玻璃加工用胶带的制作方法

[0001]
本发明涉及一种能够扩张的玻璃加工用胶带，其在将玻璃分割成芯片状的元件的切割工序中，可以利用于固定玻璃，进而在将切割后的芯片与芯片之间、或者芯片与基板之间粘接的贴片(die bonding)工序或安装工序中也可以利用，并且在通过扩张而将粘接剂层沿着芯片进行分割的工序中也可以利用。


背景技术：

[0002]
在智能手机等中搭载的相机或传感器内，搭载有具有各种特征性光学特性的玻璃。这些玻璃通常对于成为母体的玻璃使各种材料进行真空蒸镀等而制作。之后，在将有粘合性及伸缩性的玻璃加工用胶带贴附于这些玻璃后，实施将玻璃分割成芯片单元的切割工序、扩张(扩张)玻璃加工用胶带的扩张工序、拾取所分割的芯片的拾取工序、进而将所拾取的芯片粘接于特定的位置的贴片工序。
[0003]
就上述玻璃切割工序而言，以往利用刀片的切断为主流，但由于玻璃本身的薄膜化、蒸镀的影响，称为崩缺的破损等成为问题，由此，有产率会降低的问题。
[0004]
为了解决这样的问题，近年来，作为玻璃的切断方法，提出有采用激光加工装置，能够以非接触的方式切断玻璃的所谓隐形切割法。例如，专利文献1中，作为隐形切割法，公开有具备以下工序的半导体基板的切断方法：在使粘接剂层(贴片树脂层)插入存在而贴附了片的半导体基板的内部聚集焦点光，照射激光光，从而在半导体基板的内部形成基于多光子吸收的改性区域，将该改性区域作为切断预定部的工序；以及通过使片扩张，从而沿着切断预定部切断半导体基板及粘接剂层的工序。
[0005]
另外，作为采用激光加工装置的另外的晶圆的切断方法，例如，专利文献2中提出有包含以下工序的晶圆的分割方法：在晶圆的背面安装贴片用的粘接剂层(粘接膜)的工序；在贴合了该粘接剂层的晶圆的粘接剂层侧贴合能够伸长的保护粘合胶带的工序；从贴合了保护粘合胶带的晶圆的表面沿着切割道而照射激光光线，分割成各个芯片的工序；将保护粘合胶带扩张而对粘接剂层赋予拉伸力，将粘接剂层按照每个芯片切断的工序；以及使贴合有切断的粘接剂层的芯片从保护粘合胶带脱离的工序。
[0006]
根据记载于这些专利文献1及专利文献2的晶圆的切断方法，通过激光光的照射及胶带的扩张，以非接触方式切断晶圆，因此对晶圆的物理负荷小，可以在不产生如进行现在主流的刀片切割情况下的晶圆的切削屑的前提下进行晶圆的切断。另外，通过扩张而分割粘接剂层，因此也不会产生粘接剂层的切削屑。因此，作为可以取代刀片切割的优异技术而备受瞩目。
[0007]
记载于上述的这些文献的分割技术主要将晶圆作为对象，但通过将装置的激光引擎变更为玻璃用，也可以应用于玻璃。
[0008]
但是，如上述专利文献1、2所述，在通过扩展而扩张，分割粘接剂层的方法中，采用以往的半导体加工用胶带的情况下，有如下问题：伴随着扩张量的上升，被扩张环上推的部分伸长，解除扩张之后，该部分松弛，无法保持芯片间的间隔(以下称为“切口宽度”)。
[0009]
因此，提出有如下方法：在通过扩张而分割粘接剂层、并解除扩张之后，通过将半导体加工用胶带的松弛部分加热而使其收缩，从而保持切口宽度(例如，专利文献3，4)。
[0010]
现有技术文献
[0011]
专利文献
[0012]
专利文献1：日本特开2003-338467号公报
[0013]
专利文献2：日本特开2004-273895号公报
[0014]
专利文献3：国际公开第2016/152957号
[0015]
专利文献4：日本特开2015-211081号公报


技术实现要素：

[0016]
发明要解决的课题
[0017]
可是，作为通过加热来使由于扩张而产生的半导体加工用胶带的松弛收缩的方法，通常而言，使用如下方法：通过使一对温风喷嘴环绕于被扩张环上推而产生松弛的环状的部分，从而使温风吹送到该部分进行加热，使其收缩。
[0018]
就记载于上述专利文献3的半导体加工用胶带而言，在100℃进行10秒加热时的胶带的长度方向及宽度方向的双方的热收缩率成为0％以上且20％以下。然而，使温风喷嘴环绕来进行加热的情况下，玻璃加工用胶带的表面附近的温度缓慢上升，因此有为了除去圆环状全部位置的松弛而要花费时间的问题。另外，切口宽度的保持性不充分，粘接剂层彼此接触而再接合，转用于玻璃的分割的情况下，有玻璃加工工序的产率恶化的问题。
[0019]
另外，记载于上述专利文献4的半导体加工用胶带在130℃～160℃的收缩率成为0.1％以上(参照专利文献4说明书的权利要求1)，产生收缩的温度高。因此，通过温风来进行加热收缩的情况下，需要高的温度与长的加热时间，温风影响到晶圆外周附近的粘接剂层，有分割的粘接剂层融解而再融合的风险。
[0020]
因此，本发明的目的在于提供一种玻璃加工用胶带，其可以在短时间内充分进行加热收缩，可以将切口宽度充分保持在可以抑制粘接剂层彼此接触而再接合的程度。
[0021]
用于解决课题的手段
[0022]
为了解决以上的课题，本发明的玻璃加工用胶带的特征在于，具有粘合胶带，上述粘合胶带具有基材膜和形成于上述基材膜的至少一面侧的粘合剂层，上述粘合胶带md方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值与td方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值之和为负值，上述玻璃加工用胶带用于包含扩张上述粘合胶带的扩张工序的玻璃的加工。
[0023]
另外，为了解决以上的课题，本发明的玻璃加工用胶带的特征在于，具有粘合胶带，上述粘合胶带具有基材膜和形成于上述基材膜的至少一面侧的粘合剂层，上述基材膜由离聚物树脂、或者聚丙烯膜与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂组合物形成，上述粘合胶带的md方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值与td方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值之和为负值。
[0024]
另外，上述玻璃加工用胶带优选用于全切的刀片切割、全切的激光切割、或者利用
激光的隐形切割。
[0025]
另外，上述玻璃加工用胶带优选在上述粘合剂层侧层叠有粘接剂层，上述粘接剂层对具有550nm的波长的光的光透射率为90％以上。
[0026]
发明效果
[0027]
根据本发明的玻璃加工用胶带，可以在短时间内充分进行加热收缩，可以将切口宽度充分保持在可以抑制粘接剂层彼此接触而再接合的程度。
附图说明
[0028]
图1是示意性地示出本发明的实施方式的玻璃加工用胶带的结构的剖面图。
[0029]
图2是用于说明将玻璃和环框贴合于本发明的实施方式的玻璃加工用胶带的工序的剖面图。
[0030]
图3是示出通过激光加工而在玻璃形成改性区域的方式的剖面图。
[0031]
图4(a)是示出本发明的实施方式的玻璃加工用胶带搭载于扩张装置的状态的剖面图。(b)是示出通过玻璃加工用胶带的扩张从而将玻璃分割成芯片的过程的剖面图。(c)是示出扩张后的玻璃加工用胶带、粘接剂层及芯片的剖面图。
[0032]
图5是用于说明加热收缩工序的剖面图。
[0033]
图6是示出在实施例及比较例的评价中的切口宽度的测定位点的说明图。
[0034]
图7是热变形率的测定结果的例子。
具体实施方式
[0035]
以下，对于本发明的实施方式，详细地进行说明。
[0036]
图1是示出本发明的实施方式的玻璃加工用胶带10的剖面图。本发明的玻璃加工用胶带10在通过扩张而将玻璃分割成芯片时，透明的粘接剂层13被沿着芯片分割。该玻璃加工用胶带10具有：包含基材膜11与设置于基材膜11上的粘合剂层12的粘合胶带15、和设置于粘合剂层12上的透明的粘接剂层13，在透明的粘接剂层13上贴合玻璃的背面。需要说明的是，各层可以配合使用工序、装置而预先切断(预切)成规定形状。进而，本发明的玻璃加工用胶带10也可以为按照1片玻璃进行了切断的形态，也可以为将由按照1片玻璃进行了切断的多个玻璃加工用胶带形成的长条的片卷绕为卷状的形态。在以下，对于各层的构成进行说明。
[0037]
<基材膜>
[0038]
就基材膜11而言，当具有均匀且各向同性的扩张性时，在可以在扩张工序中将玻璃在全方向上没有偏差地切断的方面是优选的，对于其材质没有特别限定。通常而言，交联树脂与非交联树脂相比，对拉伸的复原力大，扩张工序后的经拉伸状态下加热时的收缩应力大。因此，在扩张工序后通过加热收缩而除去胶带中产生的松弛，使胶带张紧而稳定保持各个芯片的间隔(切口宽度)的方面优异。在交联树脂中，更优选使用热塑性交联树脂。另一方面，非交联树脂与交联树脂相比，对拉伸的复原力小。因此，在-15℃～0℃这样的低温区域的扩张工序后暂时松弛，且返回至常温而前往拾取工序、安装工序时的胶带不易收缩，因此在防止附着于芯片的粘接剂层彼此接触的方面优异。在非交联树脂中，更优选使用烯烃系的非交联树脂。
[0039]
作为这样的热塑性交联树脂，例如可例示：将乙烯-(甲基)丙烯酸二元共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要聚合物构成成分的三元共聚物用金属离子进行交联而得的离聚物树脂。它们在以下方面是特别合适的：在均匀扩张性方面适合于扩张工序，且在由于交联而加热时发挥强的复原力。上述离聚物树脂所包含的金属离子没有特别限定，可以举出锌、钠等，锌离子在溶出性低、低污染性的方面是优选的。在上述三元共聚物的(甲基)丙烯酸烷基酯中，碳数为1～4的烷基的弹性模量高，在可以对玻璃传播强的力的方面是优选的。作为这样的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等。
[0040]
另外，作为上述的热塑性交联树脂，除了上述的离聚物树脂之外，对选自比重0.910以上～不足0.930的低密度聚乙烯、比重不足0.910的超低密度聚乙烯、以及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的树脂照射电子束等能量射线从而使其交联而得的树脂也是合适的。这样的热塑性交联树脂由于交联部位与非交联部位共存于树脂中，因此具有一定的均匀扩张性。另外，由于加热时发挥强的复原力，因此在除去扩张工序中产生的胶带的松弛的方面也是合适的，由于在分子链的构成中几乎不含氯，因此即使在将使用后变得不需要的胶带进行焚烧处理，也不会产生二噁英、其类似物这样的氯化芳香族烃，因此环境负担也小。通过适当调节对上述的聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物照射的能量射线的量，从而可以得到具有充分的均匀扩张性的树脂。
[0041]
另外，作为非交联树脂，例如可例示：聚丙烯与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂组合物。
[0042]
作为聚丙烯，例如可以使用：丙烯的均聚物、或者嵌段型或无规型丙烯-乙烯共聚物。无规型的丙烯-乙烯共聚物优选刚性小。丙烯-乙烯共聚物中的乙烯结构单元的含有率为0.1重量％以上时，在胶带的刚性、以及混合树脂组合物中的树脂彼此的相容性高的方面优异。当胶带的刚性适当时，玻璃的切断性提升，树脂彼此的相容性高的情况下，挤出吐出量容易稳定化。更优选为1重量％以上。另外，丙烯-乙烯共聚物中的乙烯结构单元的含有率为7重量％以下时，在聚丙烯容易稳定聚合的方面优异。更优选为5重量％以下。
[0043]
作为苯乙烯-丁二烯共聚物，也可以采用经加氢的苯乙烯-丁二烯共聚物。当苯乙烯-丁二烯共聚物被加氢时，与丙烯的相容性好，且可以防止丁二烯中的双键所引起的氧化劣化所致的脆化、变色。另外，苯乙烯-丁二烯共聚物中的苯乙烯结构单元的含有率为5重量％以上时，在苯乙烯-丁二烯共聚物容易稳定聚合的方面是优选的。另外，在40重量％以下时，柔软，在扩张性的方面是优选的。更优选为25重量％以下，进一步优选为15重量％以下。作为苯乙烯-丁二烯共聚物，可以采用嵌段型共聚物或者无规型共聚物的任意者。无规型共聚物的苯乙烯相均匀分散，可以抑制刚性变得过大，扩张性提升，因此优选。
[0044]
当混合树脂组合物中的聚丙烯的含有率当为30重量％以上时，在可以抑制基材膜的厚度不匀的方面优异。当厚度均匀时，扩张性容易各向同性化，另外，容易防止基材膜的应力缓和性变过大、芯片间距离经时变小、粘接剂层彼此接触而再融合。更优选为50重量％以上。另外，当聚丙烯的含有率为90重量％以下时，容易适当调节基材膜的刚性。当基材膜的刚性变过大时，为了扩张基材膜所需要的力变大，因此装置的负担变大，有时无法进行对于玻璃、粘接剂层13的分割而言充分的扩张，因此适度调节是重要的。混合树脂组合物中的
苯乙烯-丁二烯共聚物的含有率的下限优选为10重量％以上，容易调节为适合于装置的基材膜的刚性。上限为70重量％以下时，在可以抑制厚度不匀的方面是优异的，更优选为50重量％以下。
[0045]
需要说明的是，在图1所示的例子中，基材膜11为单层，但并不限定于此，也可以为层叠了2种以上树脂的多层结构，也可以将1种树脂层叠2层以上。2种以上的树脂如果统一为交联性或非交联性，则在进一步增强并显现各个特性的观点上是优选的，在组合交联性或非交联性而层叠的情况下，在补足各自的缺点的方面是优选的。基材膜11的厚度没有特别规定，在玻璃加工用胶带10的扩张工序中容易伸展、且具有只要不断裂的充分的强度即可。例如可以为50～300μm左右，更优选为70μm～200μm。
[0046]
作为多层的基材膜11的制造方法，可以使用以往公知的挤出法，层压法等。使用层压法的情况下，可以使透明的粘接剂插入存在于层间。
[0047]
<粘合剂层>
[0048]
粘合剂层12可以涂敷粘合剂组合物于基材膜11而形成。构成本发明的玻璃加工用胶带10的粘合剂层12具有在切割时不产生与粘接剂层13的剥离、不发生芯片飞散等不良的程度的保持性、在拾取时容易与粘接剂层13剥离的特性即可。
[0049]
在本发明的玻璃加工用胶带10中，构成粘合剂层12的粘合剂组合物的构成没有特别限定，为了使切割后的拾取性提升，优选为能量射线固化性的粘合剂组合物，优选为在固化后容易与粘接剂层13剥离的材料。作为一个方式，可例示：在粘合剂组合物中，作为基体树脂，含有包含60摩尔％以上的具有碳数为6～12的烷基链的(甲基)丙烯酸酯、且具有碘值5～30的能量射线固化性碳-碳双键的聚合物(a)。需要说明的是，在此，能量射线是指紫外线这样的光线、或者电子束等电离性放射线。
[0050]
在这样的聚合物(a)中，能量射线固化性碳-碳双键的导入量以碘值计为5以上时，在能量射线照射后的粘合力的降低效果变高的方面优异。更优选为10以上。另外，当以碘值计为30以下时，在能量射线照射后至拾取为止的芯片的保持力高，在即将进行拾取工序前的扩张时容易扩大芯片的间隙的方面是优选的。当在拾取工序前可以充分扩大芯片的间隙时，拾取时的各芯片的图像辨识容易，容易拾取，因此优选。另外，碳-碳双键的导入量以碘值计为5以上且30以下时，聚合物(a)本身有稳定性，容易制造，因此优选。
[0051]
进而，就聚合物(a)而言，当玻璃化转变温度为-70℃以上时，在对于伴随能量射线照射的热的耐热性的方面优异，更优选为-66℃以上。另外，如果为15℃以下，则在表面状态中形成各种各样的膜、在存在表面高度差的玻璃的切割后的芯片飞散防止效果的方面优异，更优选为0℃以下，进一步优选为-28℃以下。
[0052]
上述的聚合物(a)可以由任意方式制造，例如可使用：混合丙烯酸系共聚物与具有能量射线固化性碳-碳双键的化合物而得到的产物；使具有官能团的丙烯酸系共聚物或具有官能团的甲基丙烯酸系共聚物(a1)与具有可以与其官能团反应的官能团且具有能量射线固化性碳-碳双键的化合物(a2)反应而得到的产物。
[0053]
其中，作为上述的具有官能团的甲基丙烯酸系共聚物(a1)，可例示：使丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯等具有碳-碳双键的单体(a1-1)与具有碳-碳双键且具有官能团的单体(a1-2)共聚而得到的产物。作为单体(a1-1)，可列举：具有碳数为6～12的烷基链的丙烯酸己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸癸
酯、丙烯酸月桂酯；或者作为烷基链的碳数为5以下的单体的丙烯酸戊酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯；或者与这些同样的甲基丙烯酸酯等。
[0054]
需要说明的是，在单体(a1-1)中，烷基链的碳数为6以上的成分可以缩小粘合剂层与粘接剂层的剥离力，因此在拾取性的方面优异。另外，12以下的成分的室温下的弹性模量低，在粘合剂层与粘接剂层的界面的粘接力的方面优异。当粘合剂层与粘接剂层的界面的粘接力高时，在扩张胶带而切断玻璃时，可以抑制粘合剂层与粘接剂层的界面偏离，切断性提升，因此优选。
[0055]
进而，作为单体(a1-1)，使用烷基链的碳数越大的单体，则玻璃化转变温度越低，因此通过适当选择，可以制备具有所期望的玻璃化转变温度的粘合剂组合物。另外，除了玻璃化转变温度以外，出于提升相容性等的各种性能的目的，也可以配合乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等具有碳-碳双键的低分子化合物。该情况下，在单体(a1-1)的总质量的5质量％以下的范围内配合这些低分子化合物。
[0056]
另一方面，作为单体(a1-2)具有的官能团，可以举出：羧基、羟基、胺基、环状酸酐基、环氧基、异氰酸酯基等，作为单体(a1-2)的具体例，可以列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、肉桂酸、衣康酸、富马酸、邻苯二甲酸、丙烯酸2-羟基烷基酯类、甲基丙烯酸酯2-羟基烷基类、乙二醇单丙烯酸酯类、乙二醇单甲基丙烯酸酯类、n-羟甲基丙烯酰胺、n-羟甲基甲基丙烯酰胺、烯丙基醇、n-烷基氨基乙基丙烯酸酯类、n-烷基氨基乙基甲基丙烯酸类、丙烯酰胺类、甲基丙烯酰胺类、马来酸酐、衣康酸酐、富马酸酐、邻苯二甲酸酐、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等。
[0057]
进而，在化合物(a2)中，作为所使用的官能团，在化合物(a1)具有的官能团为羧基或环状酸酐基的情况下，可以举出：羟基、环氧基、异氰酸酯基等，为羟基的情况下，可以举出：环状酸酐基、异氰酸酯基等，为氨基的情况下，可以举出：环氧基、异氰酸酯基等，为环氧基的情况下，可以举出：羧基、环状酸酐基、氨基等，作为具体例，可以列举与在单体(a1-2)的具体例中列举的同样的化合物。另外，作为化合物(a2)，也可以使用将多异氰酸酯化合物的异氰酸酯基的一部分用具有羟基或羧基以及能量射线固化性碳-碳双键的单体进行氨基甲酸酯化的产物。
[0058]
需要说明的是，在化合物(a1)与化合物(a2)的反应中，通过残留未反应的官能团，从而关于酸值或羟值等特性，可以制造所期望者。当以聚合物(a)的羟值成为5～100的方式残留oh基时，通过减少能量射线照射后的粘合力，从而可以进一步降低拾取错误的危险性。另外，当以聚合物(a)的酸值成为0.5～30的方式残留cooh基时，可得到使本发明的玻璃加工用胶带扩张后的粘合剂层的复原后的改善效果，是优选的。当聚合物(a)的羟值为5以上时，在能量射线照射后的粘合力的降低效果的方面优异，当为100以下时，在能量射线照射后的粘合剂的流动性的方面优异。另外，当酸值为0.5以上时，在胶带复原性的方面优异，当为30以下时，在粘合剂的流动性的方面优异。
[0059]
在上述的聚合物(a)的合成中，作为以溶液聚合进行反应的情况下的有机溶剂，可以使用酮系、酯系、醇系、芳香族系的有机溶剂，其中，优选甲苯、乙酸乙酯、异丙醇、苯甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲乙酮等通常为丙烯酸系聚合物的良溶媒且沸点60～120℃的溶剂，作为聚合引发剂，通常使用α,α
’-
偶氮二异丁腈等偶氮系、过氧化苯甲酰等有机过氧化物系等的自由产生剂。此时，根据需要，可以并用催化剂、阻聚剂，通过调节聚合温度及聚
合时间，从而可以得到所期望的分子量的聚合体(a)。另外，关于调节分子量，优选使用硫醇、四氯化碳系的溶剂。需要说明的是，该反应不限定于溶液聚合，也可以为本体聚合、悬浮聚合等另外的方法。
[0060]
像以上那样进行，可以得到聚合物(a)，在本发明中，当使聚合物(a)的分子量为30万以上时，在可以提高凝聚力的方面优异。当凝聚力高时，有抑制在扩张时与粘接剂层的界面处的偏离的效果，粘接剂层容易传导拉伸力，因此在粘接剂层的分割性提升的方面是优选的。当使聚合物(a)的分子量为200万以下时，在抑制合成时及涂敷时的凝胶化的方面优异。需要说明的是，本发明中的分子量是指聚苯乙烯换算的质量平均分子量。
[0061]
另外，在本发明的玻璃加工用胶带10中，构成粘合剂层12的树脂组合物除了聚合物(a)以外，还可以具有作为交联剂而发挥作用的化合物(b)。例如可以举出：多异氰酸酯类、三聚氰胺-甲醛树脂、及环氧树脂，它们可以单独或组合2种以上使用。该化合物(b)与聚合物(a)或基材膜反应，结果形成交联结构，通过该交联结构，从而在粘合剂组合物涂敷后可以提升将聚合物(a)及(b)作为主成分的粘合剂的凝聚力。
[0062]
作为多异氰酸酯类，没有特别限定，例如可以举出：4,4
’-
二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、4,4
’-
二苯基乙醚二异氰酸酯、4,4
’-
[2,2-双(4-苯氧基苯基)丙烷]二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2,2,4-三甲基-六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、4,4
’-
二环己基甲烷二异氰酸酯、2,4
’-
二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸三异氰酸酯等，具体而言，可以使用coronate l(日本polyurethane株式会社制，商品名)等。作为三聚氰胺-甲醛树脂，具体而言，可以使用nikalac mx-45(三和chemical株式会社制，商品名)、melan(日立化成工业株式会社制，商品名)等。作为环氧树脂，可以使用tetrad-x(三菱化学株式会社制，商品名)等。在本发明中，特别优选使用多异氰酸酯类。
[0063]
将化合物(b)的添加量相对于聚合物(a)100质量份设为0.1质量份以上的粘合剂层在凝聚力的方面优异。更优选为0.5质量份以上。另外，设为10质量份以下的粘合剂层在涂敷时的急剧的凝胶化抑制的方面优异，粘合剂的配合、涂布等的作业性良好。更优选为5质量份以下。
[0064]
另外，在本发明中，粘合剂层12中可以包含光聚合引发剂(c)。粘合剂层12中包含的光聚合引发剂(c)没有特别限制，可以使用以往已知的光聚合引发剂。例如可以举出：二苯甲酮、4,4
’-
二甲氨基二苯甲酮、4,4
’-
二乙氨基二苯甲酮、4,4
’-
二氯二苯甲酮等二苯基酮类；苯乙酮、二乙氧基苯乙酮等苯乙酮类、2-乙基蒽醌、叔丁基蒽醌等蒽醌类；2-氯噻吨酮、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、偶苯酰、2,4,5-三芳基咪唑二聚体(洛粉碱二聚体)、吖啶系化合物等，它们可以单独或组合2种以上使用。作为光聚合引发剂(c)的添加量，相对于聚合物(a)100质量份，优选配合0.1质量份以上，更优选0.5质量份以上。另外，其上限优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。
[0065]
进而，在用于本发明的能量射线固化性的粘合剂中，根据需要，可以配合增粘剂、粘合调节剂、表面活性剂等、或者其他的改性剂等。另外，也可以适当添加无机化合物填料。
[0066]
粘合剂层12可以利用以往的粘合剂层的形成方法形成。例如可以通过将上述粘合剂组合物涂布于基材膜11的规定的面而形成的方法，或者将上述粘合剂组合物涂布于间隔件(例如涂布有脱模剂的塑料制膜或片等)上而形成粘合剂层12之后、将该粘合剂层12转印
到基材的规定的面的方法，在基材膜11上形成粘合剂层12。需要说明的是，粘合剂层12可以具有单层的形态，也可以具有层叠的形态。
[0067]
作为粘合剂层12的厚度，没有特别限制，当厚度为2μm以上时，在粘着力的方面优异，更优选为5μm以上。当15μm以下时，拾取性优异，更优选为10μm以下。
[0068]
就粘合胶带15而言，md(机械方向，machine direction)方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值与td(垂直方向，transverse direction)方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值之和为负值，即不足0。md方向是膜成膜时的流动方向，td方向是垂直于md方向的方向。
[0069]
通过粘合胶带15的md方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值与td方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值之和为负值，从而能够通过低温且短时间的加热使玻璃加工用胶带10收缩。因此，即使在采用使一对温风喷嘴环绕于玻璃加工用胶带10的产生了松弛的部分来进行加热收缩的方式的情况下，也无需一边降低扩张量一边多次使其加热收缩，可以在短时间内除去因扩张而产生的松弛，保持适宜的切口宽度。
[0070]
热变形率可以依照jis k7197：2012，测定由温度所致的变形量，由下述式(1)算出。
[0071]
热变形率tma(％)＝(试样长度的变形量/测定前的试样长度)
×
100
ꢀꢀꢀ
(1)
[0072]
需要说明的是，变形量以试样的膨胀方向为正、收缩方向为负而示出。
[0073]
热变形率的积分值相当于图7中的md方向的曲线或td方向的曲线与x轴围出的面积，md方向的积分值与td方向的积分值之和成为包含符号的面积的和。因此，和为负值意味着在40℃～80℃之间，粘合胶带总体而言显示出收缩的行为。
[0074]
为了使上述md方向的积分值与td方向的积分值之和为负值，可以追加将树脂膜制膜后进行延展的工序，根据构成粘合胶带15的树脂的种类来调节粘合胶带15的厚度、md方向或td方向的延展量。作为将粘合胶带在td方向延展的方法，可举出：使用拉幅机的方法、基于吹塑成型(吹胀)的方法、使用扩张辊的方法等，作为在md方向延展的方法，可举出：在模具吐出时进行拉伸的方法，在输送辊中进行拉伸的方法等。作为得到本发明的粘合胶带15的方法，可以采用任意方法。
[0075]
<粘接剂层>
[0076]
在本发明的玻璃加工用胶带10中，粘接剂层13在贴合玻璃并进行切割后，拾取芯片时，从粘合剂层12剥离而附着于芯片。并且，用作将芯片固定于基板、引线框时的粘接剂。
[0077]
粘接剂层13没有特别限定，为通常用于玻璃的膜状粘接剂即可，例如可举出：含有热塑性树脂及热聚合性成分的粘接剂层。用于本发明的粘接剂层13的上述热塑性树脂优选为具有热塑性的树脂、或者在未固化状态下具有热塑性并在加热后形成交联结构的树脂，没有特别限制，作为一个方式，可举出重均分子量为5000～200,000且玻璃化转变温度为0～150℃的热塑性树脂。另外，作为其他的形态，可举出：重均分子量为100,000～1,000,000且玻璃化转变温度为-50～20℃的热塑性树脂。
[0078]
作为前者的热塑性树脂，例如可举出：聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚醚酰亚胺树
二甲基苯基)甲烷、双(4-氨基-3,5-二异丙基苯基)甲烷、3,3
’-
二氨基二苯基二氟甲烷、3,4
’-
二氨基二苯基二氟甲烷、4,4
’-
二氨基二苯基二氟甲烷、3,3
’-
二氨基二苯砜、3,4
’-
二氨基二苯砜、4,4
’-
二氨基二苯砜、3,3
’-
二氨基二苯硫醚、3,4
’-
二氨基二苯硫醚、4,4
’-
二氨基二苯硫醚、3,3
’-
二氨基二苯甲酮、3,4
’-
二氨基二苯甲酮、4,4
’-
二氨基二苯甲酮、2,2-双(3-氨基苯基)丙烷、2,2
’-
(3,4
’-
二氨基二苯基)丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-(3,4
’-
二氨基二苯基)六氟丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、3,3
’-
(1,4-亚苯基双(1-甲基亚乙基))双苯胺、3,4
’-
(1,4-亚苯基双(1-甲基亚乙基))双苯胺、4,4
’-
(1,4-亚苯基双(1-甲基亚乙基))双苯胺、2,2-双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷、2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)硫醚、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)硫醚、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、3,5-二氨基苯甲酸等芳香族二胺；1,2-二氨基乙烷、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷、1,2-二氨基环己烷、下述通式(1)所示的二氨基聚硅氧烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、日本santekunokemikaru株式会社制jeffamine d-230、d-400、d-2000、d-4000、ed-600、ed-900、ed-2001、edr-148等聚氧亚烷基二胺等脂肪族二胺等，也可以并用它们中的1种或2种以上。作为上述聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度，优选为0～200℃，作为重均分子量，优选为1万～20万。
[0082]
[化学式1]
[0083][0084]
(式中，r1和r2表示碳原子数1～30的二价烃基，可以各自相同或不同，r3和r4表示一价烃基，可以各自相同或不同，m为1以上的整数)。
[0085]
作为上述的其他优选的热塑性树脂之一的苯氧基树脂优选为通过使各种双酚与环氧氯丙烷反应的方法、或者使液状环氧树脂与双酚反应的方法而得到的树脂，作为双酚，可举出双酚a、双酚af、双酚ad、双酚f、双酚s。苯氧基树脂由于与环氧树脂结构类似，因此与环氧树脂的相容性好，适于对粘接膜赋予良好的粘接性。
[0086]
作为本发明中使用的苯氧基树脂，例如可举出：具有下述通式(2)所示的重复单元的树脂。
[0087]
[化学式2]
[0088][0089]
上述通式(2)中，x表示单键或2价连接基团。作为2价连接基团可举出：亚烷基、亚苯基、-o-、-s-、-so-或-so2-。在此，亚烷基优选为碳数1～10的亚烷基，更优选为-c(r1)
(r2)。r1、r2表示氢原子或烷基，作为该烷基，优选为碳数1～8的直链或支链的烷基，例如可以举出：甲基、乙基、正丙基、异丙基、异辛基、2-乙基己基、1,3,3-三甲基丁基等。另外，该烷基可以被卤原子取代，例如可举出：三氟甲基。x优选为亚烷基、-o-、-s-、芴基或-so2-，更优选为亚烷基、-so2-。其中，优选为-c(ch3)2-、-ch(ch3)-、-ch2-、-so2-，更优选为-c(ch3)2-、-ch(ch3)-、-ch2-，特别优选为-c(ch3)2-。
[0090]
就上述通式(2)所示的苯氧基树脂而言，如果具有重复单元，则可以是具有多个上述通式(2)的x不同的重复单元的树脂，也可以仅由x相同的重复单元构成。在本发明中，优选仅由x相同的重复单元构成的树脂。
[0091]
另外，当使上述通式(2)所示的苯氧基树脂含有羟基、羧基等极性取代基时，与热聚合性成分的相容性提升，可以赋予均匀的外观、特性。
[0092]
当苯氧基树脂的质量平均分子量为5000以上时，在膜形成性的方面优异。更优选为10,000以上，进一步优选为30,000以上。另外，当质量平均分子量为150,000以下时，在加热压接时的流动性、与其他树脂的相容性的方面是优选的。更优选为100,000以下。另外，当玻璃化转变温度为-50℃以上时，在膜形成性的方面优异，更优选为0℃以上，进一步优选为50℃以上。当玻璃化转变温度为150℃时，切割时的粘接剂层13的粘接力优异，更优选为120℃以下，进一步优选为110℃以下。
[0093]
另一方面，作为上述包含官能团的聚合物中的官能团，例如可举出：缩水甘油基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、羟基、羧基、异氰脲酸酯基、氨基、酰胺基等，其中，优选缩水甘油基。
[0094]
作为包含上述官能团的高分子量成分，例如可举出含有缩水甘油基、羟基、羧基等官能团的(甲基)丙烯酸类共聚物等。
[0095]
作为上述(甲基)丙烯酸类共聚物，例如可以使用(甲基)丙烯酸酯共聚物、丙烯酸类橡胶等，优选丙烯酸类橡胶。丙烯酸类橡胶是以丙烯酸酯为主成分、主要包含丙烯酸丁酯与丙烯腈等的共聚物或者丙烯酸乙酯与丙烯腈等的共聚物等的橡胶。
[0096]
作为官能团，含有缩水甘油基的情况下，含缩水甘油基的重复单元的量优选为0.5～6.0重量％，更优选为0.5～5.0重量％，特别优选为0.8～5.0重量％。含缩水甘油基的重复单元是指含有缩水甘油基的(甲基)丙烯酸类共聚物的构成单体，具体而言为丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯。当含缩水甘油基的重复单元的量处于该范围时，可以确保粘接力，并且可以防止凝胶化。
[0097]
作为除了丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯以外的上述(甲基)丙烯酸类共聚物的构成单体，例如可举出：乙基(甲基)丙烯酸酯，丁基(甲基)丙烯酸酯等，这些可以单独或组合2种以上使用。需要说明的是，本发明中，(甲基)丙烯酸乙酯表示丙烯酸乙酯和/或甲基丙烯酸乙酯。组合使用官能性单体的情况下的混合比率考虑(甲基)丙烯酸类共聚物的玻璃化转变温度而确定即可。当使玻璃化转变温度为-50℃以上时，膜形成性优异，在可以控制常温下的过度的粘性的方面是优选的。当常温下的粘着力过度时，粘接剂层的处理变得困难。更优选为-20℃以上，进一步优选为0℃以上。另外，当使玻璃化转变温度为30℃以下时，在切割时的粘接剂层的粘接力的方面优异，更优选为20℃以下。
[0098]
使上述单体聚合而制造包含官能性单体的高分子量成分的情况下，作为其聚合方法没有特别限制，例如可以使用珠状聚合、溶液聚合等方法，其中优选珠状聚合。
[0099]
在本发明中，当含有官能性单体的高分子量成分的重均分子量为100,000以上时，在膜形成性的方面优异，更优选为200,000以上，进一步优选为500,000以上。另外，当将重均分子量调节在2,000,000以下时，在贴片时的粘接剂层的加热流动性提升的方面优异。当贴片时的粘接剂层的加热流动性提升时，粘接剂层与被粘物的密合良好，可以使粘接力提升，另外容易填平被粘物的凹凸而抑制空隙。更优选为1,000,000以下，进一步优选为800,000以下，当为500,000以下时，可以得到更大的效果。
[0100]
另外，作为热聚合性成分，只要是通过热而聚合的成分则没有特别限制，例如可举出：具有缩水甘油基、丙烯酰基、异丁烯酰基、羟基、羧基、异氰脲酸酯基、氨基、酰胺基等官能团的化合物和激发材料，它们可以单独或组合2种以上使用，当考虑作为粘接剂层的耐热性时，优选与固化剂、促进剂一起含有通过热而固化从而发挥粘接作用的热固性树脂。作为热固性树脂，例如可举出：环氧树脂、丙烯酸类树脂、硅酮树脂、酚树脂、热固性聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂等，特别是在可以得到耐热性、作业性、可靠性优异的粘接剂层的方面，最优选使用环氧树脂。
[0101]
上述的环氧树脂只要固化而具有粘接作用的环氧树脂，则没有特别限定，可以使用双酚a型环氧等二官能环氧树脂；苯酚线性酚醛型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂等线性酚醛型环氧树脂等。另外，可以应用多官能环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、含杂环的环氧树脂、或脂环式环氧树脂等通常已知的环氧树脂。
[0102]
作为上述的双酚a型环氧树脂，可举出：三菱化学株式会社制epikote系列(epikote807、epikote815、epikote825、epikote827、epikote828、epikote834、epikote1001、epikote1004、epikote1007、epikote1009)；dow chemical公司制der-330、der-301、der-361；及新日铁住金化学株式会社制yd8125、ydf8170等。作为上述的苯酚线性酚醛型环氧树脂，可举出：三菱化学株式会社制的epikote 152，epikote 154；日本化药株式会社制的eppn-201；dow chemical公司制的den-438等，另外作为上述的邻甲酚线性酚醛型环氧树脂，可举出：日本化药株式会社制的eocn-102s、eocn-103s、eocn-104s、eocn-1012、eocn-1025、eocn-1027；新日铁住金化学株式会社制ydcn701、ydcn702、ydcn703、ydcn704等。作为上述的多官能环氧树脂，可举出：三菱化学株式会社制的epon1031s；ciba specialty chemicals制的araldite 0163；nagase chemtex株式会社制的denacol ex-611、ex-614、ex-614b、ex-622、ex-512、ex-521、ex-421、ex-411、ex-321等。作为上述的胺型环氧树脂，可举出：三菱化学株式会社制的epikote604；东都化成株式会社制的yh-434；三菱气体化学株式会社制的tetrad-x及tetrad-c；住友化学工业株式会社制的elm-120等。作为上述的含杂环的环氧树脂，可举出：ciba specialty chemicals制的araldite pt810；ucc公司制的erl4234、erl4299、erl4221、erl4206等。这些环氧树脂可以单独或组合2种以上使用。
[0103]
为了使上述热固性树脂固化，可以适当加入添加剂。作为这样的添加剂，例如可举出：固化剂、固化促进剂、催化剂等，添加催化剂的情况下，根据需要，可以使用助催化剂。
[0104]
在将环氧树脂用于上述热固性树脂的情况下，优选使用环氧树脂固化剂或固化促进剂，更优选将它们并用。作为固化剂，例如可举出：酚树脂、双氰胺、三氟化硼络合物、有机酰肼化合物、胺类、聚酰胺树脂、咪唑化合物、脲或硫脲化合物、多硫醇化合物、在末端具有巯基的多硫化物树脂、酸酐、光/紫外线固化剂。这些可以单独或者并用2种以上而使用。
[0105]
其中，作为三氟化硼络合物，可举出与各种胺化合物(优选为伯胺化合物)的三氟化硼-胺络合物，作为有机酰肼化合物，可举出间苯二甲酰肼。
[0106]
作为酚树脂，例如可举出：苯酚线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、壬基苯酚线性酚醛树脂等线性酚醛型酚树脂；甲阶酚醛型酚树脂；聚对羟基苯乙烯等聚氧苯乙烯等。其中，优选在分子中具有至少2个酚性羟基的酚系化合物。
[0107]
作为在分子中具有至少2个酚性羟基的酚系化合物，例如可举出：苯酚线性酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、叔丁基苯酚线性酚醛树脂、环戊二烯甲酚线性酚醛树脂、环戊二烯苯酚线性酚醛树脂、苯二亚甲基改性苯酚线性酚醛树脂、萘酚线性酚醛树脂、三酚线性酚醛树脂、四酚线性酚醛树脂、双酚a线性酚醛树脂、聚对乙烯基苯酚树脂、苯酚芳烷基树脂等。进而，这些酚树脂中，特别优选苯酚线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂，可以提升连接可靠性。
[0108]
作为胺类，可例示：链状脂肪族胺(二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、六亚甲基二胺、n,n-二甲基丙胺、苄基二甲胺、2-(二甲氨基)苯酚、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、间苯二甲胺等)、环状脂肪族胺(n-氨乙基哌嗪、双(3-甲基-4-氨基环己基)甲烷、双(4-氨基环己基)甲烷、烷二胺、异佛尔酮二胺、1,3-双(氨基甲基)环己烷等)、杂环胺(哌嗪、n,n-二甲基哌嗪、三亚乙基二胺、三聚氰胺、胍胺等)、芳香族胺(间苯二胺、4,4
’-
二氨基二苯基甲烷、二氨基、4,4
’-
二氨基二苯砜等)、聚酰胺树脂(优选聚酰胺-胺，二聚酸与多胺的缩合物)、咪唑化合物(2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-正十七烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑-偏苯三酸酯、环氧-咪唑加成物等)、脲或硫脲化合物(n,n-二烷基脲化合物、n,n-二烷基硫脲化合物等)、多硫醇化合物、在末端具有巯基的多硫化物树脂、酸酐(四氢邻苯二甲酸酐等)、光/紫外线固化剂(二苯基碘鎓六氟磷酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐等)。
[0109]
作为上述固化促进剂，只要是使热固性树脂固化的固化促进剂，则没有特别限制，例如可举出：咪唑类、双氰胺衍生物、二羧酸二酰肼、三苯基膦、四苯基膦四苯基硼酸盐、2-乙基-4-甲基咪唑-四苯基硼酸盐、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7-四苯基硼酸盐等。
[0110]
作为咪唑类，可举出：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-乙基咪唑、1-苄基-2-乙基-5-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基二甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑等。
[0111]
环氧树脂用固化剂或固化促进剂在粘接剂层中的含量没有特别限定，最佳的含量根据固化剂或固化促进剂的种类而不同。
[0112]
就上述环氧树脂与酚树脂的配合比例而言，例如相对于上述环氧树脂成分中的环氧基1当量，优选以酚树脂中的羟基成为0.5～2.0当量的方式进行配合。更优选为0.8～1.2当量。即，这是因为，当两者的配合比例在上述范围外时，充分的固化反应无法推进，粘接剂层的特性容易劣化。就其他的热固性树脂与固化剂而言，在一个实施方式中，相对于热固性树脂100质量份，固化剂为0.5～20质量份，在另一个实施方式中，固化剂为1～10质量份。固化促进剂的含量优选比固化剂的含量少，相对于热固性树脂100质量份，固化促进剂优选为0.001～1.5质量份，更优选为0.01～0.95质量份。通过调节为上述范围内，从而可以辅助充分的固化反应的推进。催化剂的含量相对于热固性树脂100质量份，优选为0.001～1.5质量份，更优选为0.01～1.0质量份。
[0113]
另外，本发明的粘接剂层13根据其用途，可以适当配合填料。由此，能够谋求未固化状态下的粘接剂层的切割性的提升、处理性的提升、熔融粘度的调节、触变性的赋予，进而能够谋求固化状态的粘接剂层中的导热性的赋予、粘接力的提升。
[0114]
作为本发明中使用的填料，优选为无机填料。作为无机填料，没有特别限制，例如可以使用：氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼、结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅、锑氧化物等。另外，它们可以单独或者混合2种以上使用。
[0115]
另外，上述的无机填料中，从热传导性提升的观点出发，优选使用氧化铝、氮化铝、氮化硼、结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅等。另外，从熔融粘度的调节、触变性的赋予的方面出发，优选使用氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅等。另外，从切割性的提升的观点出发，优选使用氧化铝、二氧化硅。
[0116]
本发明的粘接剂层可以含有平均粒径不同的2种以上填料作为上述填料。该情况下，与使用单一填料的情况相比，在膜化前的原料混合物中，容易防止填料的含有比例高的情况下的粘度上升或填料的含有比例低的情况下的粘度降低，容易得到良好的膜形成性，可以将未固化的粘接剂层的流动性控制为最佳，并且在粘接剂层的固化后容易得到优异的粘接力。
[0117]
另外，本发明的粘接剂层优选填料的平均粒径为2.0μm以下，更优选为1.0μm以下。当填料的平均粒径为2.0μm以下时，膜的薄膜化变得容易。在此，薄膜意味着20μm以下的厚度。另外，当为0.01μm以上时，分散性良好。
[0118]
进而，从防止膜化前的原料混合物的粘度上升或降低，将未固化的粘接剂层的流动性控制为最佳，使粘接剂层的固化后的粘接力提升的观点出发，优选含有平均粒径处于0.1～1.0μm的范围内的第1填料、及一次粒径的平均粒径处于0.005～0.03μm的范围的第2填料。优选含有平均粒径处于0.1～1.0μm的范围内且99％以上的粒子分布于粒径0.1～1.0μm的范围内的第1填料、及一次粒径的平均粒径处于0.005～0.03μm的范围内且99％以上的粒子分布于粒径0.005～0.1μm的范围内的第2填料。
[0119]
本发明中的平均粒径是指50体积％的粒子具有比该值小的直径的累积体积分布曲线的d50值。在本发明中，平均粒径或d50值可通过激光衍射法使用例如malvern instruments公司制的malvern mastersizer 2000测定。在该技术中，分散液中的粒子的大小可基于夫琅禾费或米氏理论任一者的应用，使用激光光线的衍射测定。在本发明中，利用米氏理论或对非球状粒子的修正米氏理论，平均粒径或d50值与相对于入射的激光光线为0.02～135
°
处的散射测量相关。
[0120]
在本发明中，在一个方式中，相对于构成粘接剂层13的全部粘合剂组合物，可以包含10～40质量％的重均分子量为5000～200,000的热塑性树脂、10～40质量％的热聚合性成分、以及30～75质量％的填料。在该实施方式中，填料的含量可以为30～60质量％，也可以为40～60质量％。另外，热塑性树脂的质量平均分子量可以为5000～150,000，也可以为10,000～100,000。
[0121]
在另一方式中，相对于构成粘接剂层13的全部粘合剂组合物，可以包含10～20质量％的重均分子量为200,000～2,000,000的热塑性树脂、20～50质量％的热聚合性成分、
以及30～75质量％的填料。在该实施方式中，填料的含量可以为30～60质量％，也可以为30～50质量％。另外，热塑性树脂的质量平均分子量可以为200,000～1,000,000，也可以为200,000～800,000。
[0122]
通过调节配合比率，从而可以优化粘接剂层13的固化后的储能弹性模量及流动性，另外有还可以充分得到高温下的耐热性的倾向。
[0123]
粘接剂层13优选对具有550nm的波长的光的光透射率为90％以上。在采用在图像传感器上部经由粘接剂层而层叠玻璃的结构的装置的情况下，当光透射率不足90％时，有传感器不能可靠地工作的可能性。光透射率通常而言能够通过粘接剂层的配合组成而进行调节，特别是通过选定基体树脂与填料，从而可以兼顾安装可靠性与高透射率。可以通过缩小填料粒径来抑制光的散射，使透射率提升等，从而进行调节。作为高透射度的树脂，例如优选使用环氧树脂、硅酮树脂，为了与安装可靠性的兼顾，特别优选使用双酚型环氧树脂，但不限于此。
[0124]
光透射率可以使用分光光度计(hitachi high-technologies公司制，分光光度计u-4100型固体试样测定系统)测定透射光的光量而求得。具体而言，将厚度20μm的粘接剂层贴合于玻璃，相对于玻璃面，使光在法线方向侵入，求得25℃下的550nm对玻璃的光透射率。具体而言，通过下式(2)而算出。
[0125]
粘接剂层的光透射率i(％)＝i1/i0
ꢀꢀꢀ
(2)
[0126]
i1(％)：包含粘接剂层的玻璃的光透射率
[0127]
i0(％)：玻璃的光透射率
[0128]
在本发明的玻璃加工用胶带10中，就粘接剂层13而言，可以将预先膜化的粘接剂(以下称为粘接膜)直接或间接地层压在基材膜11上而形成。层压时的温度优选设为10～100℃的范围，优选施加0.01～10n/m的线性负载。需要说明的是，这样的粘接膜可以为在剥离膜上形成了粘接剂层13的粘接膜，在该情况下，可以在层压后将剥离膜剥离，或者也可以直接用作玻璃加工用胶带10的覆盖膜，在贴合玻璃时剥离。
[0129]
上述粘接膜可以层叠在粘合剂层12的整个面，也可以将与预先贴合的玻璃的形状相应地进行了切断(预切)的粘接膜层叠于粘合剂层12。像这样，层叠了与玻璃相应的粘接膜的情况下，如图3所示，在贴合玻璃w的部分有粘接剂层13，在贴合环框20的部分没有粘接剂层13而仅存在粘合剂层12。通常而言，粘接剂层13不易与被粘物剥离，因此通过使用经预切的粘接膜，从而环框20可以与粘合剂层12贴合，可得到在使用后的胶带剥离时不易产生对环框20的糊残留的效果。
[0130]
<用途>
[0131]
本发明的玻璃加工用胶带10用于至少包含通过扩张而分割粘接剂层13的扩张工序的玻璃的加工方法。因此，其他的工序、工序的顺序等没有特别限定。例如可以适宜地用于以下的玻璃的加工方法(a)～(c)中。
[0132]
玻璃的加工方法(a)
[0133]
一种玻璃的加工方法，其包含：
[0134]
(a)在以70～80℃加热玻璃的状态下，将贴合于上述玻璃用体加工用胶带的上述粘合剂层的粘接剂膜贴合于玻璃的工序，
[0135]
(b)在上述玻璃的分割预定部分照射激光光，在该玻璃的内部形成基于多光子吸
收的改性区域的工序，
[0136]
(c)通过扩张上述半玻璃加工用胶带，从而沿着分割线分割上述玻璃与上述粘接剂膜，得到多个附有粘接剂膜的芯片的工序，
[0137]
(d)通过使上述玻璃加工用胶带的未与上述芯片重叠的部分加热收缩，从而除去在上述扩张工序中产生的松弛而保持该芯片的间隔的工序，以及
[0138]
(e)将附有上述粘接剂层的上述芯片从玻璃加工用胶带的粘合剂层拾取的工序。
[0139]
本玻璃的加工方法是采用了隐形切割的方法。
[0140]
玻璃的加工方法(b)
[0141]
一种玻璃的加工方法，其包含：
[0142]
(a)在以70～80℃加热玻璃的状态下，将贴合于上述玻璃加工用胶带的上述粘合剂层的粘接剂膜贴合于玻璃的工序，
[0143]
(b)从上述玻璃的表面沿着分割线照射激光光，分割成各个芯片的工序，
[0144]
(c)通过扩张上述玻璃加工用胶带，从而将上述粘接剂膜对应于上述芯片而进行分割，得到多个附有粘接剂膜的芯片的工序，
[0145]
(d)通过使上述玻璃加工用胶带的未与上述芯片重叠的部分加热收缩，从而除去在上述扩张工序中产生的松弛而保持该芯片的间隔的工序，以及
[0146]
(e)将附有上述粘接剂层的上述芯片从玻璃加工用胶带的粘合剂层拾取的工序。
[0147]
本玻璃的加工方法是采用了全切的激光切割的方法。
[0148]
玻璃的加工方法(c)
[0149]
一种玻璃的加工方法，其包含：
[0150]
(a)在以70～80℃加热晶元的状态下，将贴合于上述玻璃加工用胶带的上述粘合剂层的粘接剂膜贴合于玻璃的工序，
[0151]
(b)使用切割刀沿着分割线切削上述玻璃，分割成各个芯片的工序，
[0152]
(c)通过扩张上述玻璃加工用胶带，从而将上述粘接剂膜对应于上述芯片而进行分割，得到多个附有粘接剂膜的芯片的工序，
[0153]
(d)通过使上述玻璃加工用胶带的未与上述芯片重叠的部分加热收缩，从而除去在上述扩张工序中产生的松弛而保持该芯片的间隔的工序，以及
[0154]
(e)将附有上述粘接剂层的上述芯片从玻璃加工用胶带的粘合剂层拾取的工序。
[0155]
本玻璃的加工方法是采用了全切的刀片切割的方法。
[0156]
<使用方法>
[0157]
对于将本发明的玻璃加工用胶带10应用于上述玻璃的加工方法(a)的情况下的胶带的使用方法，边参照图2～图5边进行说明。
[0158]
如图2所示，在晶圆贴膜机(wafer mounter)的加热台25上，将表面侧朝下而载置玻璃w后，在玻璃w的背面贴合玻璃加工用胶带10。在此，使用的玻璃加工用胶带10层叠有预先切断(预切)成相应于贴合的玻璃w的形状的粘接膜，在与玻璃w贴合的面，在粘接剂层13露出的区域的周围，露出有粘合剂层12。将该玻璃加工用胶带10的粘接剂层13露出的部分与玻璃w的背面贴合，并且将粘接剂层13的周围的粘合剂层12露出的部分与环框20贴合。此时，加热台25设定为70～80℃，由此实施加热贴合。需要说明的是，在本实施方式中，使用具有包含基材膜11和设置于基材膜11上的粘合剂层12的粘合胶带15以及设置于粘合剂层12
上的粘接剂层13的玻璃加工用胶带10，但也可以分别使用粘合胶带与膜状粘接剂。该情况下，首先，在玻璃的背面贴合膜状粘接剂而形成粘接剂层，在该粘接剂层贴合粘合胶带的粘合剂层。此时，作为粘合胶带，使用基于本发明的粘合胶带15。
[0159]
接着，将贴合有玻璃加工用胶带10的玻璃w从加热台25上搬出，如图3所示，对玻璃w的分割预定部分照射激光光，从而在玻璃w的内部形成基于多光子吸收的改性区域32。
[0160]
接着，如图4(a)所示，将贴合了玻璃w及环框20的玻璃加工用胶带10的基材膜11侧朝下，载置于扩张装置的工作台21上。
[0161]
接着，如图4(b)所示，在将环框20固定的状态下，使扩张装置的中空圆柱形状的上推构件22上升，扩张(expand)玻璃加工用胶带10。作为扩张条件，扩张速度为例如5～500mm/sec，扩张量(上推量)为例如5～25mm。像这样，通过将玻璃加工用胶带10在玻璃w的径向上拉伸，从而玻璃w以上述改性区域32为起点而被分割成芯片34单元。此时，就粘合剂层13而言，在粘接于玻璃w的背面的部分，由扩张所致的伸长(变形)受到抑制而不发生破裂，但在芯片34间的位置处，由胶带的扩张所致的张力集中而破裂。因此，如图4(c)所示，粘接剂层13也与玻璃w一起被分割。由此，可以得到附有粘接剂层13的多个芯片34。
[0162]
接着，如图5所示，将上推构件22返回至原来的位置，进行除去在之前的扩张工序中产生的玻璃加工用胶带10的松弛，从而稳定保持芯片34的间隔的工序。在该工序中，例如在玻璃加工用胶带10中存在芯片34的区域与环框20之间的环状的加热收缩区域28，使用温风喷嘴29吹送40～120℃的温风而使基材膜11加热收缩，从而使玻璃加工用胶带10成为张紧的状态。之后，对粘合剂层12实施能量射线固化处理或热固化处理等，减弱粘合剂层12对粘接剂层13的粘合力后，拾取芯片34。
[0163]
需要说明的是，基于本实施方式的玻璃加工用胶带10成为在粘合剂层12上具备粘接剂层13的构成，但也可以构成为不设置粘接剂层13。该情况下，可以将玻璃贴合于粘合剂层12上而仅用于分割玻璃，在玻璃加工用胶带的使用时，可以将与粘接剂层13同样地进行而制作的粘接膜，与玻璃一起贴合于粘合剂层12上，将玻璃和粘接膜进行分割。
[0164]
<实施例>
[0165]
接下来，为了进一步明确本发明的效果，对于实施例及比较例进行详细说明，但本发明不限定于这些实施例。
[0166]
[玻璃加工用胶带的制作]
[0167]
(1)基材膜的制作
[0168]
<基材膜a>
[0169]
将通过自由基聚合法而合成的乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸乙酯共聚物的锌离聚物(甲基丙烯酸含量15％、甲基丙烯酸乙酯含量5％、软化点72℃、熔点90℃、密度0.96g/cm3、锌离子含量5质量％)的树脂珠以230℃熔融，使用挤出机而成型为厚度150μm的长条膜。之后，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在td方向拉伸，由此制作基材膜a。
[0170]
<基材膜b>
[0171]
将长条膜的厚度设为180μm，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在td方向拉伸，除此以外，与基材膜a同样地进行而制作基材膜b。
[0172]
<基材膜c>
[0173]
将长条膜的厚度设为215μm，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在td方向拉伸，除
此以外，与基材膜a同样地进行而制作基材膜c。
[0174]
<基材膜d>
[0175]
将通过自由基聚合法而合成的乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸异丁酯共聚物的锌离聚物(甲基丙烯酸含量11％、甲基丙烯酸异丁酯含量9％、软化点64℃、熔点83℃、密度0.95g/cm3、锌离子含量4质量％)的树脂珠以230℃熔融，使用挤出机而成型为厚度150μm的长条膜。之后，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在td方向拉伸，由此制作基材膜d。
[0176]
<基材膜e>
[0177]
将以52：48的配合比混合氢化苯乙烯系热塑性弹性体与聚丙烯(pp)而得的树脂珠以200℃熔融，使用挤出机而成型为厚度150μm的长条膜。之后，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在td方向拉伸，由此制作基材膜e。
[0178]
<基材膜f>
[0179]
将以64：36的配合比混合氢化苯乙烯系热塑性弹性体与聚丙烯(pp)而得的树脂珠以200℃熔融，使用挤出机而成型为厚度150μm的长条膜。之后，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在td方向拉伸，由此制作基材膜f。
[0180]
<基材膜g>
[0181]
将长条膜的厚度设为150μm，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在md方向拉伸，除此以外，与基材膜a同样地进行而制作基材膜g。
[0182]
<基材膜h>
[0183]
将长条膜的厚度设为150μm，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在md方向拉伸，除此以外，与基材膜d同样地进行而制作基材膜h。
[0184]
<基材膜i>
[0185]
将长条膜的厚度设为90μm，未进行该长条膜的拉伸处理，除此以外，与基材膜a同样地进行而制作基材膜i。
[0186]
<基材膜j>
[0187]
将长条膜的厚度设为90μm，未进行该长条膜的拉伸处理，除此以外，与基材膜d同样地进行而制作基材膜j。
[0188]
<基材膜k>
[0189]
将长条膜的厚度设为90μm，未进行该长条膜的拉伸处理，除此以外，与基材膜e同样地进行而制作基材膜k。
[0190]
<基材膜l>将长条膜的厚度设为90μm，未进行该长条膜的拉伸处理，除此以外，与基材膜f同样地进行而制作基材膜l。
[0191]
<基材膜m>
[0192]
将长条膜的厚度设为110μm，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在td方向拉伸，除此以外，与基材膜a同样地进行而制作基材膜m。
[0193]
<基材膜n>
[0194]
将长条膜的厚度设为120μm，将该长条膜以成为厚度90μm的方式在td方向拉伸，除此以外，与基材膜a同样地进行而制作基材膜n。
[0195]
(2)丙烯酸系共聚物的制备
[0196]
作为具有官能团的丙烯酸系共聚物(a1)，制备由丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羟
基乙酯及甲基丙烯酸形成、丙烯酸2-乙基己酯的比率为60摩尔％、质量平均分子量70万的共聚物。接着，以碘值成为25的方式添加甲基丙烯酸2-异氰基乙酯，制备玻璃化转变温度-50℃、羟值10mgkoh/g、酸值5mgkoh/g的丙烯酸系共聚物。
[0197]
(3-1)粘接剂组合物a的制备
[0198]
加入环氧树脂“1256”(三菱化学株式会社制、双酚a型苯氧基树脂、环氧当量7500)100质量份、环氧树脂“828”(三菱化学株式会社制商品名、双酚a型液状环氧树脂、环氧当量220、比重1.17)100质量份、固化剂“dicy7”(三菱化学株式会社制、双氰胺)4质量份、以及作为固化促进剂的“curezol 2pz”(四国化成株式会社制商品名、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑)0.4质量份，加入mek，搅拌混合至均匀。进而，将其用100目的过滤器过滤，进行真空脱泡，由此得到粘接剂组合物的清漆。
[0199]
(3-2)粘接剂组合物b的制备
[0200]
在包含环氧树脂“1002”(三菱化学株式会社制、固态双酚a型环氧树脂、环氧当量600)40质量份、环氧树脂“806”(三菱化学株式会社制商品名、双酚f型环氧树脂、环氧当量160、比重1.20)100质量份、固化剂“dyhard100sf”(degussa制商品名、双氰胺)5质量份、二氧化硅填料“so-c2”(admafine株式会社制商品名、平均粒径0.5μm)200质量份、及作为二氧化硅填料的“aerosil r972”(日本aerosil株式会社制商品名、一次粒径的平均粒径0.016μm)3质量份的组合物中，加入mek，进行搅拌混合，制成均匀的组合物。
[0201]
在其中加入苯氧基树脂“pkhh”(inchem公司制商品名、质量平均分子量52,000，玻璃化转变温度92℃)100质量份、作为偶联剂的“kbm-802”(信越silicone株式会社制商品名、巯基丙基三甲氧基硅烷)0.6质量份、以及作为固化促进剂的“curezol 2phz-pw”(四国化成株式会社制商品名、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、分解温度230℃)0.5质量份，搅拌混合至均匀。进而，将其以100目的过滤器过滤，进行真空脱泡，由此得到粘接剂组合物的清漆。
[0202]
<实施例1>
[0203]
对上述的丙烯酸系共聚物100质量份加入作为多异氰酸酯的coronate l(日本polyurethane制)5质量份，加入作为光聚合引发剂的esacure kip150(lamberti公司制)3质量份，将所得的混合物溶解于乙酸乙酯，搅拌而制备粘合剂组合物。
[0204]
接着，将该粘合剂组合物以干燥后的厚度成为10μm的方式涂敷于经脱模处理的由聚对苯二甲酸乙二酯膜形成的剥离衬垫，以110℃干燥3分钟后，与基材膜贴合，制作在基材膜形成了粘合剂层的粘合片。
[0205]
接着，将上述的粘接剂组合物a以干燥后的厚度成为20μm的方式涂敷于经脱模处理的由聚对苯二甲酸乙二酯膜形成的剥离衬垫，以110℃干燥5分钟，制作在剥离衬垫上形成了粘接剂层的粘接膜。
[0206]
将粘合片裁切成能够以覆盖开口部的方式贴合于环框这样的图3等所示的形状。另外，将粘接膜裁切成可以覆盖玻璃背面这样的图3等所示的形状。然后，将上述粘合片的粘合剂层侧与上述粘接膜的粘接剂层侧如图3等所示那样以在粘接膜的周围形成粘合剂层12露出的部分的方式贴合，制作玻璃加工用胶带。
[0207]
<实施例2～8，比较例1～6>
[0208]
使用表1中记载的基材膜、粘接剂组合物，除此以外，通过与实施例1同样的方法，
制作实施例2～8及比较例1～6的玻璃加工用胶带。
[0209]
对于实施例/比较例的玻璃加工用胶带的粘合胶带，以成为长度24mm(测定变形量的方向)、宽度5mm(与测定变形量的方向正交的方向)的方式切断，制成试样片。对于得到的试样片，采用热机械特性试验机(株式会社rigaku制、商品名：tma8310)，用拉伸负载法在以下的测定条件下测定md、td的2个方向的由温度所致的变形。
[0210]
(测定条件)
[0211]
测定温度：-60～100℃
[0212]
升温速度：5℃/min
[0213]
测定负载：19.6mn
[0214]
环境气体：氮环境(100ml/min)
[0215]
取样：0.5s
[0216]
夹具间距：20mm
[0217]
然后，通过下述式(1)算出热变形率，求得md方向、td方向各自的由40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值，算出其和。将其结果示于表1、2。
[0218]
热变形率tma(％)＝(试样长度的变化/测定前的试样长度)
×
100(1)
[0219]
[切口宽度的保持性的评价]
[0220]
通过以下所示的方法，对于上述实施例及上述比较例的各玻璃加工用胶带，将玻璃分割成芯片，评价切口宽度的保持性。
[0221]
实施以下工序：
[0222]
(a)在上述玻璃的分割预定部分照射激光光，在上述玻璃的内部形成基于多光子吸收的改性区域的工序，
[0223]
(b)在将上述玻璃加热为70～80℃的状态下，将上述玻璃加工用胶带的粘接剂层贴合于上述玻璃的工序，
[0224]
(c)通过扩张上述玻璃加工用胶带，从而沿着分割线分割上述玻璃与上述粘接剂层，得到多个附有粘接剂膜的芯片的工序，
[0225]
(d)通过将上述玻璃加工用胶带的未与上述芯片重叠的部分(芯片存在的区域与环框之间的环状的区域)加热，使其收缩，从而除去在(c)的扩张工序中产生的松弛，保持该芯片的间隔的工序，以及
[0226]
(e)将附有上述粘接剂层的上述芯片从玻璃加工用胶带的粘合剂层拾取的工序。
[0227]
需要说明的是，在(b)工序中，以玻璃的分割线沿着基材膜的md方向及td方向的方式将玻璃贴合于玻璃加工用胶带。
[0228]
在(c)工序中，使用株式会社disco制dds2300，将贴合于玻璃加工用胶带的切割用环框利用株式会社disco制dds2300的扩张环下压，将玻璃加工用胶带的玻璃贴合部位外周的未与玻璃重叠的部分压至圆形的上推构件，由此实施扩张。作为(c)工序的条件，以扩张速度成为300mm/sec、扩张高度成为10mm的方式调节扩张量。在此，扩张量是指下压前与下压后的环框与上推构件的相对位置的变化量。芯片尺寸设为1
×
1mm见方。
[0229]
(d)工序在常温下以扩张速度1mm/sec、扩张高度10mm的条件再次进行扩张之后，以下述条件进行热收缩处理。
[0230]
[条件1]
[0231]
加热器设定温度：220℃
[0232]
热风量：40l/min
[0233]
加热器与玻璃加工用胶带的间隔：20mm
[0234]
加热器旋转速度：7
°
/sec
[0235]
[条件2]
[0236]
加热器设定温度：220℃
[0237]
热风量：40l/min
[0238]
加热器与玻璃加工用胶带的间隔：20mm
[0239]
加热器旋转速度：5
°
/sec
[0240]
对于实施例1～8及比较例1～6的玻璃加工用胶带，在(d)工序后立即如图6所示，测定粘合胶带的md方向上无欠缺的图6最右侧端的芯片50a与md方向中央旁边的芯片之间的切口宽度x(md方向切口宽度)，以及芯片50a与td方向中央旁边的芯片之间的切口宽度y(td方向切口宽度)。同样地进行，对于在粘合胶带的md方向上无欠缺的图8中最左侧端的芯片50b，也测定md方向切口宽度及td方向切口宽度。另外，对于在粘合胶带的td方向上无欠缺的最靠两端的芯片51、位于中央的芯片52，也测定md方向切口宽度及td方向切口宽度。算出上述5点的md方向切口宽度的平均值与上述5点的td方向切口宽度的平均值。然后，将md方向切口宽度的5点的平均值与td方向切口宽度的5点的平均值中较小者作为最小切口宽度。在上述(g)工序的条件1、条件2的双方的条件下最小切口宽度为7μm以上的作为优秀品，评价为
“◎”
；在条件2下最小切口宽度为7μm以上的作为良品，评价为
“○”
；在条件2下最小切口宽度为5μm以上的作为合格品，评价为
“△”
；在条件1、条件2的双方的条件下最小切口宽度不足5μm的作为不良品，评价为
“×”
。将其结果示于表1、2。
[0241]
[粘接剂层的透射率的测定]
[0242]
通过以下所示的方法，对于上述实施例及上述比较例的粘接剂层，测定透射率。
[0243]
将形成于剥离衬垫上的厚度20μm的粘接剂层贴合于玻璃后，将剥离衬垫剥离，制成包含粘接剂层的玻璃的试样。对于玻璃及包含粘接剂层的玻璃，使光线在相对于玻璃面的法线方向侵入，使用分光光度计(hitachihigh-technologies公司制，分光光度计u-4100型固体试样测定系统)测定25℃下的550nm对玻璃的光透射率，通过下式(2)算出粘接剂层的透射率。将其结果示于表1、2。
[0244]
粘接剂层的光透射率i(％)＝i1/i0
ꢀꢀꢀ
(2)
[0245]
i1(％)：包含粘接剂层的玻璃的光透射率
[0246]
i0(％)：玻璃的光透射率
[0247]
[表1]
[0248] 实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6实施例7实施例8基材膜abcdefgh粘接剂组合物aaaaaaab加工前厚度[μm]150180215150150150150150加工后厚度[μm]9090909090909090md方向的热变形率的总和-48-255414729-303-104td方向的热变形率的总和-310-341-356-193-138-66138103md，td方向的热变形率的总和之和-358-366-351-152-91-37-165-1切口宽度评价结果
◎◎◎○△△○△
粘接层的透射率90％90％90％90％90％90％90％5％
[0249]
[表2]
[0250] 比较例1比较例2比较例3比较例4比较例5比较例6基材膜ijklmn粘接剂组合物aaaaaa加工前厚度[μm]90909090110120加工后厚度[μm]909090909090md方向的热变形率的总和-5901431-56-54td方向的热变形率的总和142107393210355md，td方向的热变形率的总和之和831075363471切口宽度评价结果
××××××
粘接层的透射率90％90％90％90％90％90％
[0251]
如表1所示，就实施例1～8的玻璃加工用胶带而言，粘合胶带的md方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值与td方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值之和为负值，因此成为切口宽度的保持性优异的结果。由此，可以抑制粘接剂层彼此接触而再接合。
[0252]
另一方面，就比较例1～6的玻璃加工用胶带而言，如表2所示，粘合胶带的md方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值与td方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值之和不为负值，因此成为切口宽度的保持性差的结果。
[0253]
附图标记说明
[0254]
10：玻璃加工用胶带；
[0255]
11：基材膜；
[0256]
12：粘合剂层；
[0257]
13：粘接剂层；
[0258]
22：上推构件；
[0259]
28：加热收缩区域；
[0260]
29：温风喷嘴。