通过热电极进行热压引线连接的方法和装置与流程

1.本发明涉及一种通过热电极进行热压引线连接的方法和装置，特别是将天线引线连接到电性部件上，该电性部件可以特别是半导体芯片(“芯片”)或者用于承载这种芯片的引线框架。本发明还涉及一种被配置用于执行该方法的计算机程序以及一种用于生产具有前述装置的电子模块的系统。


背景技术：

2.热压引线连接是一种连接方法，其是通过热和压力的组合效应在两个工件之间建立机械连接并同时建立电连接，这两个工件其中至少一个是引线，另一个优选是电性部件。例如，这样的电性部件可以是用于电子电路的电路板，引线框架或电子器件、例如集成电路。对于热压引线连接，可以特别是使用所谓的“热电极”，其中该热电极是工具或工具的一部分、特别是焊接头，其为了建立连接而被加热，并随后在压力下被放置在至少一个待连接工件上，以便在由此供给的热量和所施加压力的组合影响下建立连接。
3.热压引线连接属于热压焊接工艺，可以特别是用于将电性连接线(“连接引线”)连接至电性部件(例如芯片或引线框架)的一个或多个电接触面。这种电性部件又可以被提供用作电子模块的一部分。在此，这样的模块可以特别是基于片状基板制造，该片状基板可以特别是弧形或卡片形。
4.这种卡片形基板的一个示例是用于身份证件的数据页(例如，所谓的“护照持有人页”)，特别是用于旅行护照的数据页或者用于类似数据页的插页(所谓的嵌件)，例如当前在德国旅行护照中所使用的数据页。这种基板的其它示例包括身份证件和许多类型的个性化芯片卡，例如银行卡、信用卡、会员卡、访问授权卡等，或者它们的嵌件。类似的基板也可以使用在个人标签(大部分为卡片形)或此类标签的rfid嵌件中。弧形基板的示例为基板幅材(大部分是在卷筒上卷绕地批量生产)或者是单个的基板片，它们分别适合于并且被提供用于通过分离(例如切割、剪裁或冲裁)获得许多片形的、特别是卡片形或标签形的单个基板，例如文件。
5.在使用热压引线连接时需要注意的一个问题是，热电极经常会磨损，这可能会对所产生的焊接连接的质量产生负面影响，并且也会对在建立这种连接时所能达到的过程产出产生负面影响，并因此对工艺效率产生负面影响。磨损的热电极特别是可能导致不可靠的焊接连接，或者甚至损坏待连接的部件。因此，热电极的使用寿命以及由此可实现的焊接质量和所建立连接的使用寿命是在使用热压引线连接工艺时必须考虑的关键参数。
6.目前已知的用于解决这些问题的技术方案是，由经验丰富的操作员在实际的引线连接过程开始之前对热压引线连接装置进行优化设定或配置。这样的设定或配置通常是基于长期实验所获得的结果和经验。此外，为了从一开始就排除焊接过程中由磨损导致的损害，通常是按计划非常频繁地更换热电极。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于对基于热电极的引线连接工艺和引线连接装置进行改进，特别是在由此可实现的制造质量方面。
8.本发明的目的通过独立权利要求的教导来实现。本发明的不同实施方式和扩展方案由从属权利要求给出。
9.本发明的第一方面涉及一种通过热电极进行热压引线连接的方法，特别是天线引线。在此，可以将引线特别是焊接在电性部件的一个或多个接触面上。这种电性部件可以特别是用于电子电路的电路板、电子器件(例如芯片)或者用于承载这种器件的引线框架。这种电性部件又可以被安装或引入到上述的基板上或之中，特别是弧形或卡片形的基板。
10.该方法包括：(i)在热压焊接过程之前或期间，测量至少一个温度参数，该温度参数指示热电极的温度或与温度相关的特征，其中热电极在压力和热加载的情况下将引线与至少一个对应的接触面焊接在一起，该接触面可以特别是芯片垫；(ii)根据该至少一个测量的温度参数确定至少一个焊接参数；和(iii)根据至少一个确定的焊接参数使热电极运行以执行热压焊接过程。
11.亦即，根据该技术方案，是在热压焊接过程(以下也简称为“引线连接过程”或“焊接进程”)之前、特别是紧接在热压焊接过程之前和/或期间进行测量，根据测量结果可以推断出热电极的温度。在此，热电极的温度也是热电极的一个重要磨损参数。现在，热电极是根据至少一个由测量结果得出的焊接参数来运行，因此最终是相应地根据至少一个焊接参数并因此根据测量结果来控制热电极在引线连接过程中的磨损载荷和运行。
12.在引线连接过程中通过测量直接或间接检测到的热电极的温度基本上会受到一系列外部因素的影响，例如环境温度、先前焊接过程的持续时间、或将要彼此焊接的材料的尺寸或材料类型。因此，借助于该方法能够相应地调整并据此优化热电极的运行，从而一方面能够应对过热或不必要的高工作温度以及由此带来的热电极磨损增加和/或待制造产品的制造损坏，另一方面也能够确保热电极具有足够高的温度以实现最佳的引线连接过程。还可以因此而延长热电极的清洁周期，因为清洁需求会由于上述的优化而整体降低。
13.总的来说，由此通过自动化的手段，在热电极的使用寿命以及由此可达到的制造质量方面实现了对引线连接过程的优化，无需依赖操作者的特殊经验及其持续的监控，并且可以在需要时无需手动干预。后者反过来对于通过该引线连接过程可实现的制造产量又有着积极的影响。
14.该引线连接工艺可以特别是用于将感应或天线引线与电性部件的一个或多个相关接触面(焊盘(pads))焊接在一起，以制造具有无线功能的、用于芯片卡或身份证明数据页的嵌件。
15.下面描述该方法的优选实施方式，除非明确地排除或在技术上不可能，否则它们可以彼此任意组合以及与下面所描述的本发明其它方面相结合。
16.根据一些实施方式，从以下集合中选出待确定的至少一个焊接参数：(i)热电极的目标温度；(ii)定义热电极的脉冲式运行的至少一个时间方面、特别是脉冲持续时间的时间参数；(iii)用于热电极的运行、特别加热的工作电压。所有这些焊接参数的共同点是，它们都单独地以及也组合地对热电极的温度和/或焊接特性产生影响，并因此适合于根据测量结果影响热电极的运行。时间参数可以特别是表示脉冲持续时间、相邻脉冲之间的时间
间隔、时域或频域中的脉冲形状、或脉冲频率。
17.根据一些实施方式，确定至少一个焊接参数是基于至少一个基准参数来进行，该基准参数定义了正确焊接过程的工作范围，即，在遵守该工作范围的情况下使热电极的热、电和/或机械负载最小化。通过这种方式，可以确保优化的结果以及由此产生的热电极的运行处于根据一个或多个基准参数所规定的工作范围内，并因此能够可靠地避免可能导致不良工艺结果的错误优化。该一个或多个基准参数可以特别是限定热电极运行的温度范围。
18.根据一些实施方式，该方法还包括：(i)测量引线的空间位置；以及(ii)根据所测量的位置来运行热电极。特别地，根据一种可能的变型，可以根据所测量的引线的空间位置来确定至少一个焊接参数，例如按压压力或工作温度。
19.此外，位置的测量可以包括确定引线相对于其对应接触面的相对空间位置。特别地，在这种情况下，该方法还可以包括：根据所确定的引线相对于其对应接触面的相对空间位置和相应的预定位置规范，检查该位置是否能够允许正确执行热压焊接过程。随后，只有当该检查确认该位置允许正确执行热压焊接过程时，才运行热电极用于执行焊接过程，否则将热压焊接过程中断或者从一开始就不进行。通过这种方式，能够从一开始就避免错误焊接，错误焊接会导致引线与其对应的一个或多个接触面之间出现有缺陷的、不可靠的、甚或是未完成的连接，这可以用于提高制造质量，从而减少废品，并因此提高可达到的制造产量。
20.热电极也可以被设计为可移动的，并且所述(引线连接)方法还包括下述的方法：即，根据所确定的引线相对于其对应接触面的相对空间位置，使热电极受控或受调节地移动，以使热电极到达相对于引线和接触面处于预定公差范围内的相对位置。由此，不仅能够识别通过测量引线的空间位置所检测到的错误定位，而且还能够对其进行校正，从而不仅避免了错误焊接，而且还能够在其位置处进行满足所需质量标准的焊接。通过这种方式，不仅可以优化制造质量并因此优化可实现的制造产量，并且还可以抵制对热电极的不必要磨损。
21.根据一些实施方式，该方法还包括：通过负压固定具有接触面的电性部件，同时将要与之焊接的引线已经定位在接触面上。由此，可以在引线连接过程期间简单、有效地固定引线相对于接触面的相对位置，并且在焊接之前和之后也能够立即可靠地确定该相对位置，这反过来又可以用于避免错误校准，并因此避免制造误差。这也是提高制造质量和可实现制造产量的又一措施。此外，还可以避免在引线和接触面的相对布置被错误调整情况下的焊接过程，该焊接过程通常会导致热电极被损坏或磨损的特别危险。
22.本发明的第二方面涉及一种通过热电极进行热压引线连接的装置，特别是将天线引线连接到电性部件上，其中，该装置被配置为例如根据在此所述的一种或多种实施方式来执行根据本发明第一方面的方法。
23.根据一些实施方式，该装置可以具有两个或更多个焊接头，每个焊接头配备有热电极。在此，该装置被配置为使焊接头分别单独地或相互配合地运行，以执行根据本发明第一方面的方法。通过这种方式，可以进一步提高该装置的可实现生产率。此外，这还允许实现下述的实施方式：即，将每个热电极构造为各自对应的焊接头的可更换部件，从而能够在不更换所属焊接头的情况下更换热电极。这种焊接头可以特别是具有用于运行热电极所需的装置，例如用于生成通过热电极来提供的加热电流的电流源或者用于以其它方式加热热
电极的加热器。
24.根据一些实施方式，该装置还具有真空传送带，用于将承载电性部件的基板运输到热压焊接进程的地点。因此，该装置本身可以承担起基板的供应，并且特别是还能够因此而简单地集成到现有的生产线中。
25.根据一些实施方式，该装置还具有用于产生负压的真空单元，用于在待与其焊接在一起的引线已定位在接触面之上时初步固定具有接触面的电性部件。通过这种方式，该装置特别是能够实现之前参照根据本发明第一方面的方法所描述的用于在引线连接过程期间借助负压固定电性部件的实施方式。
26.在一些变型中，真空单元可以为此特别是借助上述的真空传送带来构造。在这种情况下，该传送带在实际的引线连接过程中不仅满足了运输功能，而且还实现了固定功能。
27.本发明的第三方面涉及一种用于制造电子模块的系统，其中所述模块具有电性部件和通过引线结合连接与电性部件的至少一个接触面相连接的引线、特别是天线引线。在此，为了建立所述至少一个引线结合连接，该系统具有根据本发明第二方面的装置，例如根据在此描述的其实施方式中的一种或多种。
28.最后，本发明的第四方面涉及一种计算机程序，其被配置为，当其在配属于根据本发明第二方面的装置的一个或多个处理器上被执行时，该装置将执行根据本发明第一方面的方法，例如根据其在此所述实施方式中的一种或多种。
29.该计算机程序可以特别是存储在非易失性数据载体上。优选地，该非易失性数据载体是光学数据载体或闪存模块形式的数据载体。有利的是，该计算机程序本身是独立于处理器平台(其上执行一个或多个程序)运行的。在另一种实施方式中，计算机程序可以作为文件存在于数据处理单元上、特别是服务器上，并且能够通过数据连接(例如互联网)或者专用数据连接(例如专属网络或局域网)来访问或下载。此外，该计算机程序可以具有多个共同作用的单个程序模块。
30.根据本发明的装置可以相应地具有程序存储器，在该程序存储器中存储有计算机程序。替代地，该装置还可以被设计为通过通信连接访问外部的、例如在一个或多个服务器上的或其它数据处理单元上的、可用的计算机程序，特别是用于与其交换在该方法或计算机程序运转期间所使用的或表示该计算机程序输出的数据。
31.关于本发明第一方面所阐述的特征和优点也相应地适用于本发明的其它方面。
附图说明
32.本发明的其它优点、特征和应用选项将在下面结合附图进行详细说明。其中：
33.图1示意性示出了根据本发明一种实施方式的用于热压引线连接的装置的侧向剖视图；
34.图2a示意性示出了根据第一实施方式的系统，用于制造电子模块、特别是芯片卡或身份证明数据页或插页(嵌体)，电子模块具有基于天线的无线通信接口，其中该系统具有根据图1的装置并且被设计用于卷绕到堆叠处理(rolle-zu-stapel-verarbeitung)；
35.图2b示出了根据第二种实施方式的图2a中的系统的一种扩展方案，该系统被设计为用于卷绕到卷绕处理(rolle-zu-rolle-verarbeitung)；
36.图2c示出了根据第三种实施方式的图2a或2b中的系统的另一种扩展方案，该系统
被设计用于堆叠到卷绕处理(stapel-zu-rolle-verarbeitung)；
37.图3示出了用于说明根据本发明方法的一种实施方式的流程图；
38.图4示意性示出了在根据图3所示用于检查是否满足预定标准的方法的检查步骤期间，从图1所示装置的光学检查系统的视角所看到的用作芯片的承载和连接结构的引线框架的俯视图，其具有两个接触面；以及
39.图5示出了图3中所示方法的方法步骤的细节视图，其中基于一个或多个温度参数的测量来确定多个焊接参数。
40.在附图中，本发明的相同或相互对应的元件使用相同的附图标记。
具体实施方式
41.在图1中示出的用于热压引线连接的装置100具有真空传送带105形式的运输装置，用于沿着运输方向(x方向)线性地运输基板s。基板s可以特别是分别承载一电性部件，例如(i)如图1所示的引线框架l，具有至少一个安装于其上的芯片c(例如集成电路)，或者(ii)未示出的引线框架，其直接承载至少一个芯片c。在传送带105的上方，沿垂直于视图平面延伸的方向(y方向)设置有横跨基板s的宽度的横梁110，在该横梁上安装有焊接单元130、焊接头115以及光学检查装置140。焊接单元130特别是具有焊接控制器131，该控制器具有至少一个处理器(cpu)以及配属于该处理器的程序和数据存储器132。在该存储器132中存储有计算机程序，该计算机程序被配置为使装置100执行根据图3的方法300的步骤。
42.焊接头115在其面向运输装置105的一侧载有热电极120，该热电极被设置为，在压力和热作用下，通过热压引线连接将引线d焊接在通过真空传送带105所提供的载体基板的接触面p上，该载体基板在本示例中被选择为引线框架l，但并不局限于此。此外，在焊接头115上，靠近热电极120设置有热传感器135，该热传感器用于无接触地测量热电极的表面温度。热传感器135可以特别是用于红外辐射的辐射传感器。
43.一方面，焊接头115能够沿着竖直方向(z方向)移动，以便在压力和热作用下按压位于相应接触面p之上的引线d(沿着y方向延伸地示出)，从而执行焊接过程。另一方面，焊接头115还能够借助于并沿着两个沿y方向延伸的导向和驱动杆125行进，以便能够在基板s的整个宽度上或者至少电性部件(亦即本示例中的引线框架l)的整个宽度上移动地使用，并因此通过引线连接对电性部件l的沿着宽度(y方向)分布的各个接触面p(未示出)进行处理。在一种替代的实施方式中(未示出)，装置100不是具有唯一一个焊接头115，而是具有多个这样的焊接头115，这些焊接头可以特别是协调地运行，例如在电性部件l的各个接触面p上同时或者以特定顺序依次地进行相应的多个焊接进程。
44.光学检查装置140可以同样是可移动地安装在横梁110上，优选地其同样沿着y方向是可移动的，特别是与焊接头115同步地(im gleichlauf)移动，以便能够在不同的接触面p上光学地监视相应的焊接进程，特别是关于各个引线d相对于相应接触面p的相对位置，如下面参照图4更详细描述的那样。
45.装置100可以特别是用作根据图2a、2b或2c的系统200、201或202的组成部分，用于生产电子模块，特别是芯片卡或身份证明数据页或具有基于天线的无线功能的插页(嵌件)。首先示例性地说明根据图2a的系统200，其是一种卷绕到堆叠系统。这意味着，这里是首先提供基板作为带状基板，并在处理期间将其分割成单个的基板s，并最终将由此产生的
电子模块堆叠。
46.系统200在输入侧相应地具有基于卷绕的输入单元205，该输入单元被设计为：接收具有带状基板的辊，使带状基板从辊上退卷并提供给后续的切割单元210，在该切割单元上从带状基板上分离、特别是剪下单个的基板s。这些单个的基板s可以在后续的一个或多个方法步骤中特别是通过负压固定在其位置中，特别是相对于用于基板的运输装置被固定。
47.接下来，按照工艺流程出现的是冲孔单元215，在该冲孔单元上，在基板s中，可以在各个基板s中形成用于容纳一个电性部件(在本示例中为引线框架l)的留空或孔。随后的部件紧固单元220被相应地配置为，将相应的电性部件l引入到对应的留空或相应的孔中，并在那里例如通过粘合剂将其固定在基板s上。
48.系统200的接下来的另一个单元是引线或天线引线嵌入单元225，其被配置为，将引线或天线引线d特别是通过超声波焊接放置在基板s上并且是在载体基板(即本示例中的引线框架l)的一个或多个对应的接触面之上，并且以分段式嵌入的方式固定在基板s中。这可以优选这样进行：在此将引线或天线引线d张紧在一个或多个对应的接触面之上，并且通过将引线或天线引线d两侧固定在基板s之上或之中来维持该张紧。
49.现在，图1中的装置100是作为引线连接单元230，用于引线或天线引线d热压引线连接在相应基板s上的电性部件l的一个或多个对应的接触面p上。在此，特别是可以通过负压将相应的基板s固定在图1中示出的运输装置105上。
50.接下来是用于保证质量的光学检查单元235以及电性检查单元240，它们分别还具有标记装置，用于在相应的检查框架下将识别为被错误焊接的引线或天线或基板s、电性部件(特别是引线框架)l或至少一个布置在其上的相应芯片c标记为这样的构件，并且将识别为有错误的基板s或其组件从收集容器或者说基板堆叠器245中提取出来。
51.接下来是用于制造电子模块的多层结构的多个协作单元。它们至少包括：(i)用于模块的上侧或下侧的补偿层的一个退卷单元250(或者用于模块的上侧和下侧的补偿层或者说均衡层的两个退卷单元)；(ii)薄膜冲孔和标记单元255，用于在补偿层中冲制留空，以便随后将电性部件l嵌入其中，并且用于标记一个或多个补偿层和/或覆盖层；(iii)用于(模块的上层或下侧的)每个覆盖层的一个或两个退卷单元260；以及(iv)用于将模块、特别是基板s的各个层与电性部件l、引线d或引线d1和d2(见图5)、至少一个补偿层和至少一个覆盖层的结合在一起的结合单元265。
52.接下来依次是：焊接或层压单元270，用于例如通过焊接或层压将各个结合在一起的层连接起来；修整单元275，用于所制造模块的最终成型或确定尺寸；冲孔单元280，用于在电子模块中形成用于后续的处理过程或步骤的基准孔；以及输出单元，其在系统200的情况下被构造为基于堆叠的输出单元285并用于将所制造的电子模块堆叠。
53.在图2b中示出的系统201是图2a中所示系统的第一种可能的变型，不同之处在于该系统是被构造为卷绕到卷绕系统。因此，系统201具有基于卷绕的输出单元286以代替基于堆叠的输出单元285，用于将具有成品电子模块的带状基板卷起。由于这些模块因此不需要通过系统201分开，因此取消了切割单元210和修整单元275。除此之外，系统201对应于系统200。
54.在图2c中示出的系统202是图2a中所示系统的第二种可能的变型，不同之处在于
该系统是被构造为堆叠到堆叠系统。因此，系统202具有基于堆叠的输入单元206来代替基于卷绕的输入单元205，用于提供单个的片形或弧形的基板s。由于这些模块因此不需要首先通过系统201进行分割，因此取消了切割单元210，在该切割单元的位置处设置有用于针对后续处理对基板s定向的基板定向单元207。除此之外，系统202对应于系统200。
55.也可以考虑，根据待制造的电子模块的规格，除了单元230或100以外，在系统200、201或202中缺少一个或多个上述的单元或者用其它的单元来代替。
56.图3示出了根据本发明的用于热压引线连接的方法的实施方式300，下文中将参照根据图1的装置对其进行说明，这只是示例性的说明而不应被视为限制，根据图1的装置可以用于执行该方法。
57.首先在步骤305中，通过运输装置105将载有需要通过引线连接进行处理的电性部件(例如引线框架l)的基板s运输到用于后续热焊接进程的目标位置上。然后在步骤310中，将待焊接到电性部件(本实施例中为引线框架l)的对应接触面p上的引线d定位在该接触面p之上。同时或者紧接着，通过负压固定基板s并由此固定电性部件或者说引线框架l。负压可以特别是由真空传送带105自身来提供。然后在步骤315中，借助光学检查装置140，传感技术地测量引线d与电性部件或者说引线框架l的相关接触面p的位置，并由此确定引线d和接触面p的相对位置。
58.在步骤320中，根据预设的位置标准，检查引线相对于其对应的接触面p的相对位置是否满足实现成功焊接进程的条件，在此可以将该预设的位置标准定义为，只有当从光学检查装置140的视角看引线d位于对应的接触面p之上时才满足该标准。
59.在图4中示出了从光学检查装置140的视角所看到的将两根引线d1或d2紧固在引线框架l上在各自对应的接触面p1或p2上的情况。在引线d1位于其对应的接触面p1之上时，引线d2没有在其对应的接触面p2之上，而是在其旁边延伸。因此在该示例中，引线d1满足所述位置标准，而引线d2不满足所述位置标准。在该示例中，芯片c是被对称地放置在引线框架l上，以使芯片c与引线框架l的中心点m重合，但是并不局限于此。
60.请再参照图3，如果步骤320中的检查显示不满足位置标准(325-否)，则在步骤325中停止该方法，至少就当前基板s或引线框架l的处理而言。否则(320-是)，在步骤330中，焊接头115将根据所确定的引线d与接触面p的绝对位置和/或根据所确定的它们的相对位置而移动，以便将设置在焊接头上的热电极120带到针对焊接进程的最佳位置，由此产生的位置特别是必须位于为此所定义的空间公差范围内。
61.现在，在随后的步骤335中开始真正的、迭代(iterativ)执行的焊接方法：首先在步骤335中，通过热传感器135无接触地测量热电极120的表面温度作为温度参数336，该热电极已经为了焊接而通过焊接头125被加热。根据所测量到的温度参数336的值，在下一步骤340中，如图5中更详细举例说明的那样，确定一个或多个焊接参数341至343。这些焊接参数可以特别是涉及热电极的目标温度341，热电极的工作时间参数342(例如电子加热脉冲的脉冲持续时间)，和/或热电极的工作电压343(例如电子加热脉冲的电压幅度)。在此，焊接参数341至343可以特别是进一步根据一个或多个预设的基准参数来确定，这些基准参数被设置为确保遵守实现成功焊接过程所需的技术边界条件，例如热电极120的最低温度或最小焊接持续时间。
62.再请参照图3，在步骤345中，将焊接头115或者在必要时将两个或更多个现有的焊
接头配置用于随后在步骤350中所执行的用于引线连接的热压焊接进程，所述焊接头具有在步骤340中所确定的焊接参数341至343。在所进行的焊接进程(355-否)期间，例如连续地或周期性地根据步骤335(包括随后的步骤340至350)继续进行温度参数的测量，从而整体上获得一迭代焊接进程，其中，在每次迭代中，根据在那里所测量的温度参数连续地确定焊接参数，并通过相应地重新配置焊接头115来考量正在进行的焊接进程。
63.当该焊接方法根据预设的最终标准(例如总焊接时间或由光学检查装置140提供的监视信号)完成时(355-是)，进一步运输基板s，以便能够关于同一电性部件或引线框架l的另一接触面或者另一基板s上的另一电性部件或引线框架l执行进一步的焊接流程。
64.虽然在前面已经描述了至少一种示例性的实施方式，但应指出的是，还存在许多的变型。在此还应注意的是，所描述的示例性实施方式仅是非限制性的举例，其不应对在此所述的装置和方法的范围、适用性或配置造成任何限制。相反，通过前面的说明，将赋予本领域技术人员实现对至少一种示例性实施方式进行转换的教导，其中，在不脱离所附权利要求及其合法等效物中分别确定的主题的情况下，可以对示例性实施方式中所述元件的功能和布置进行各种改变。
65.附图标记列表
66.l 电性部件，特别是引线框架
67.d，d1，d2 引线，特别是天线引线
68.m 引线框架l的中心点，同时是芯片c的中心点
69.p，p1，p2 部件/引线框架l上的接触面或垫
70.s 承载电性部件的基板，在此为引线框架l
71.100 用于热压引线连接的装置
72.105 运输装置，特别是真空传送带
73.110 横梁
74.115 焊接头
75.120 热电极
76.125 导向和驱动杆
77.130 焊接单元
78.131 具有cpu的焊接控制器
79.132 程序和数据存储器
80.135 热传感器
81.140 光学检查装置
82.200-202 用于制造电子模块的系统
83.205 基于卷绕的输入单元
84.206 基于堆叠的输入单元
85.207 基板定向单元
86.210 切割单元
87.215 冲孔单元
88.220 部件紧固单元
89.225 (天线)引线嵌入单元
90.230 引线连接单元，用于热压引线连接的装置100
91.235 光学检查单元
92.240 电性检查单元
93.245 收集容器，基板堆叠器
94.250 用于补偿层的退卷单元
95.255 薄膜冲孔和标记单元
96.260 用于覆盖层的退卷单元
97.265 用于模块的各个层的结合单元
98.270 用于连接各个层的焊接或层压单元
99.275 用于模块最终成型的修整单元
100.280 用于生成基准孔的冲孔单元
101.285 基于堆叠的输出单元
102.286 基于卷绕的输出单元
103.300 用于热压引线连接的方法
104.305-360 方法300的方法步骤或参数。