1.本发明涉及零件微配技术领域,尤其涉及一种用于智能机器零件微装配中微转角调整装置。
背景技术:2.微组装技术是综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术、三维立体组装技术和系统级组装技术,将集成电路裸芯片、薄/厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度互连,构成三维立体结构的高密度、多功能模块化电子产品的一种先进电气互联技术。随着电子信息产品向小型化、轻量化、高工作频率、高可靠和低成本等方向发展,对微组装技术的要求越来越高。
3.微组装的定义:“在高密度多层互连基板上,采用表面贴装和互连工艺,将构成电子电路的集成电路芯片、片式元器件及各种微型元器件组装起来,并封装在同一外壳内,形成高密度、高速度、高可靠性的3d立体结构的高级微电子组件。”微组装涉及集成电路技术、固态技术、厚薄膜技术、微电路技术、互连与微焊接技术、热控制技术、高密度组装技术、测试技术、可靠性技术和计算机辅助工程等领域,是一门电路、结构、工艺、材料、元器件等紧密结合的综合性技术。
4.微组装工艺设备是微组装工艺技术的物化载体,是新产品、新工艺研发基础,微组装工艺设备技术已经成为电子先进制造技术水平的重要标志之一,在电子、航空、航天、船舶等行业得到了越来越广泛的应用。
5.在机器零件的微装配过程中,微转角的调整显的尤为重要,现有的微转角调整仅依赖于工人的经验,大多数传统的转角微调机构在实现转角的微调过程中,常常需要先行松开锁紧装置,其次才能进行绕各轴转角的调整,最终在实现转角的微调以后再次进行锁紧。然而不可忽略的是,由于锁紧过程是一个再次施力的过程,该过程极有可能使微调机构再次发生偏移,进而导致其原有姿态发生破坏,目前,现有的装配中微转角调整装置,每次使用需借助相应的回转轴系完成测角功能,该结构安装调整过程花费的时间较长,测量结果受安装影响大。
技术实现要素:6.为此,本发明提供一种用于智能机器零件微装配中微转角调整装置,用以克服现有技术中调整过程花费的时间较长,测量结果受安装影响大的问题。
7.本发明提供一种用于智能机器零件微装配中微转角调整装置,包括:底座,微转角调整模块,其中:微转角调整模块安装在底座上,微转角调整模块包括有四个微调装置和第一调整平台、第二调整平台。
8.进一步地,所述底座包括:
9.两个轴承座,其分别安装在所述底座上,轴轴承座上具有带有环形凹槽的支撑凸台和调节组件,用以承载其他部件;
10.大轴承孔,其设置在支撑凸台上,其内部具有蜗轮组件,用以和安装在轴承座的蜗杆组件啮合连接,所述蜗轮组件与微转角调整模块之间以平键连接
11.进一步地,所述四个微调装置,具体结构及安装方式完全一致,包括弹性连接结构和消隙结构俩个部分:
12.消隙结构包括:调节螺杆和若干螺母和法兰螺母,
13.所述调节螺杆分别与螺母、法兰螺母形成螺旋副;
14.所述螺母外圆柱上设有部分外螺纹和垫片;
15.所述垫片套接在螺母外部用以一面与弹簧接触、另一面与调整螺母接触,该调整螺母与前螺母的外螺纹部分螺纹连接,锁紧螺母位于调整螺母外侧并与螺母的外螺纹部分螺纹连接;
16.弹性连接结构包括:法兰螺母之间通过螺栓连接的弹性连接件前段和弹性连接件后段,所述弹性连接件前段与弹性连接件后段之间,设置有一个具有弹性、且处于压缩状态的涨紧件。
17.进一步地,所述第一调整平台拥有环形台和若干轴承孔,其中轴承孔分别用以连接所述微调装置并将其固定。
18.进一步地,所述第二调整平台,其设置在四个微调装置顶部,所述第二调整平台上安装有一个标准件。
19.进一步地,所述底座内部具有支撑结构,支撑结构由支撑座、支撑杆、支撑盘组成,用以固定其上安装的调整平台。
20.进一步地,所述轴承座中调节组件为一个附带有蜗杆组件的调节杆,用以和大轴承孔内的蜗杆组件啮合连接,以调整微转角调整模块。
21.与现有技术相比,本发明通过采用第一调整平台和第二调整平台实现了微装配中微转角调整,有效的减少了调整过程花费的时间较长,通过在调节组件和底座中设置蜗杆组件,有效的减弱了回转轴系传动过程中反向背隙带来的轴向攒动而导致的微调过程的不准确性。
附图说明
22.图1为本发明所述的用于智能机器零件微装配中微转角调整装置的整体结构示意图;
23.图2为本发明所述的用于智能机器零件微装配中微转角调整装置的微转角调整模块结构示意图;
24.图3为本发明所述的用于智能机器零件微装配中微转角调整装置的主视图;
25.图4为本发明所述的用于智能机器零件微装配中微转角调整装置的结构示意图;
26.图5为本发明所述的用于智能机器零件微装配中微转角调整装置的底座示意图。
27.附图中各部件的标记如下:底座1、大轴承孔12、调节杆13、轴承座14、支撑凸台15、第一调整平台21、第二调整平台22、第一微调装置31、第二微调装置32、第三微调装置33、第四微调装置34、标准件4。
具体实施方式
28.为了使本发明的目的和优点更加清楚明白,下面结合实施例对本发明作进一步描述;应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,并不用于限定本发明。
29.下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理,并非在限制本发明的保护范围。
30.需要说明的是,在本发明的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
31.此外,还需要说明的是,在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
32.以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
33.本发明实施例包括:
34.实施例一、
35.请参阅图1和图2所示,其为本发明所述的一种用于智能机器零件微装配中微转角调整装置,包括:底座1、大轴承孔12、调节杆13、轴承座14、支撑凸台15、第一调整平台21、第二调整平台22、第一微调装置31、第二微调装置32、第三微调装置33、第四微调装置34、标准件4,其中底座1,其设置在所述装置底部,用以承载各部件;大轴承孔12,其设置在支撑凸台15上,其内部具有蜗轮组件,用以和安装在轴承座的蜗杆组件啮合连接,所述蜗轮组件与微转角调整模块之间以平键连接;调节杆13,其设置在轴承座14并且贯穿大轴承孔12为一个附带有蜗杆组件的调节杆,用以和大轴承孔14内的蜗杆组件啮合连接,以调整微转角调整模块;轴承座14,其拥有两个,功能一致,其分别安装在所述底座1上,轴承座14上具有带有环形凹槽的支撑凸台15和调节组件,用以承载其他部件;第一调整平台21,拥有环形台和若干轴承孔,其中轴承孔分别用以连接所述各微调装置并将其固定;第二调整平台22,其设置在四个微调装置顶部,标准件4,其安装在所述第二调整平台22顶部。
36.在装置使用时,用户需要提前将其进行安装,在完成该微调机构的粗安装之后,通过转动调节杆13,所述调节杆13的转动,使蜗杆组件驱动与之啮合的蜗轮组件的转动;所述蜗轮组件通过与过第一调整平台21之间的平键带动第二调整平台22的转动;所述第二调整平台22的转动,带动第二调整平台22上标准件4的转动调整,进而实现了第二调整平台22绕z轴转角的微调。通过升高或降低第一微调装置31、第二微调装置32,并降低或升高第三微调装置33、第四微调装置34的高度,实现第二调整平台22绕x轴的转角的微调。通过升高或降第三微调装置33、第四微调装置34,并降低或升高第一微调装置31、第二微调装置32的高度,实现末端微调平台绕y轴转角的微调。
37.实施例2、
38.请参阅图1和图2所示,其为本发明所述的一种用于智能机器零件微装配中微转角调整装置,包括:底座1、大轴承孔12、调节杆13、轴承座14、支撑凸台15、第一调整平台21、第
二调整平台22、第一微调装置31、第二微调装置32、第三微调装置33、第四微调装置34、标准件4,其中底座1,其设置在所述装置底部,用以承载各部件;大轴承孔12,其设置在支撑凸台15上,其内部具有蜗轮组件,用以和安装在轴承座的蜗杆组件啮合连接,所述蜗轮组件与微转角调整模块之间以平键连接;调节杆13,其设置在轴承座14并且贯穿大轴承孔12为一个附带有蜗杆组件的调节杆,用以和大轴承孔14内的蜗杆组件啮合连接,以调整微转角调整模块;轴承座14,其拥有两个,功能一致,其分别安装在所述底座1上,轴承座14上具有带有环形凹槽的支撑凸台15和调节组件,用以承载其他部件;第一调整平台21,拥有环形台和若干轴承孔,其中轴承孔分别用以连接所述各微调装置并将其固定;第二调整平台22,其设置在四个微调装置顶部,标准件4,其安装在所述第二调整平台22顶部。
39.在装置使用时,用户在完成该微调机构的粗安装之后,用户可以通过控制调节杆13来同时进行调节第一微调装置31,控制升高或降低第一微调装置31上的第一微调装置31、第二微调装置32、第三微调装置33、第四微调装置34的高度,实现第二调整平台22绕x轴的转角的微调反之,通过升高或降第三微调装置33、第四微调装置34、第一微调装置31、第二微调装置32的高度,实现末端微调平台绕y轴转角的微调。
40.至此,已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下,本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换,这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。
41.以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明;对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。