一种热锻压和挤压一体化连续成形设备

文档序号:26749935发布日期:2021-09-25 02:10阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:包括成形设备主体(1),滑动装配在所述成形设备主体(1)的上横梁(103)上的上平台(2)、安装在所述成形设备主体(1)的下横梁(104)上的下平台(3)、压头(5)、挤压模具(6)、上锻压板(9)及下锻压板(10);所述上平台(2)由液压系统提供下压动力,所述压头(5)上端设置压头底座(4),所述压头底座(4)固定连接在所述上平台(2)上,所述挤压模具(6)固定连接在所述下平台(3)上;所述上锻压板(9)可拆卸地连接在所述压头(5)下端,所述下锻压板(10)可拆卸地连接在所述挤压模具(6)上端;所述上平台(2)和所述下平台(3)上均设置控温加热区,从而实现所述上平台(2)和所述下平台(3)独立的温度设定和监控。2.根据权利要求1所述的热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:所述上锻压板(9)两侧还固定设置有装配板(901),所述装配板(901)上端连接有t型滑块(11),所述压头底座(4)两侧均设置第一t型槽(401),所述t型滑块(11)与所述第一t型槽(401)之间滑动配合。3.根据权利要求2所述的热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:所述t型滑块(11)和所述装配板(901)上端均开设螺纹孔,所述t型滑块(11)和所述装配板(901)上端之间通过螺纹连接螺栓(12)提供预紧力。4.根据权利要求1所述的热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:沿所述挤压模具(6)外周均匀地设置有多个限位插座(602),所述限位插座(602)上开设限位插孔(603),沿所述下锻压板(10)下端面外缘周向均匀地设置多个限位插头(1001),所述限位插头(1001)与所述限位插孔(603)之间插接配合。5.根据权利要求1所述的热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:所述挤压模具(6)中心设置阶梯型腔(601),所述阶梯型腔(601)的上段内径大于其下段内径,所述下平台(3)上设置有上下连通的挤出件通道(310),所述挤出件通道(310)和所述阶梯型腔(601)同轴设置,且所述阶梯型腔(601)的下段内径略小于所述挤出件通道(310)的内径。6.根据权利要求5所述的热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:所述阶梯型腔(601)的上段和下段之间过渡段设置过渡斜面(6011),在进行挤压操作时,所述阶梯型腔(601)内的挤压坯料(8)上端还放置有石墨挤压垫(7);所述石墨挤压垫(7)为脆性材料,当所述石墨挤压垫(7)被挤压至所述过渡斜面(6011)位置处,能够发生破碎。7.根据权利要求1所述的热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:所述上平台(2)和所述下平台(3)均包括加热平台(301)、隔热平台(302)、水冷板(303)及支撑底座(304),上下方的所述加热平台(301)分别用于安装所述压头(5)和所述挤压模具(6)并能对其进行精确控温加热,且所述加热平台(301)能够提供的最高加热温度达到950℃,所述隔热平台(302)置于所述加热平台(301)和所述水冷板(303)之间,所述水冷板(303)置于所述支撑底座(304)上。8.根据权利要求7所述的热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:所述加热平台(301)上均设置多个独立控温加热区,每个所述独立控温加热区均设置有控温热电偶及加热元件(307),所述控温热电偶和所述加热元件(307)均外接所述成形设备的plc控制系统,从而实现各个控温加热区独立的温度设定、监视及控制。9.根据权利要求7所述的热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:所述隔热平
台(302)为承压隔热陶瓷平台,所述水冷板(303)内置循环水冷管路(305)。10.根据权利要求7所述的热锻压和挤压一体化连续成形设备,其特征在于:所述加热平台(301)上设置型槽(309),所述型槽(309)内装配有第二t型槽(308),所述第二t型槽(308)至所述支撑底座(304)之间开设长螺纹孔,所述第二t型槽(308)通过长螺钉(306)与所述长螺纹孔螺纹连接实现位置固定。

技术总结
本发明公开了一种热锻压和挤压一体化连续成形设备,包括成形设备主体,滑动装配在成形设备主体的上横梁上的上平台、安装在成形设备主体的下横梁上的下平台、压头、挤压模具、上锻压板及下锻压板;上平台由液压系统提供下压动力,压头上端设置压头底座,压头底座固定连接在上平台上,挤压模具固定连接在下平台上;上锻压板可拆卸地连接在压头下端,下锻压板可拆卸地连接在挤压模具上端;上平台和下平台上均设置控温加热区,从而实现上平台和下平台独立的温度设定和监控。本发明可实现高温热锻压


技术研发人员:唐斌 李金山 寇宏超 朱雷 王军 白凤民 樊江昆
受保护的技术使用者:西北工业大学重庆科创中心
技术研发日:2021.07.08
技术公布日:2021/9/24
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