一种床身稳定双层激光切割机的制作方法

1.本发明属于激光切割机技术领域，特别涉及一种床身稳定双层激光切割机。


背景技术：

2.激光切割是将激光器发射出的激光经光路系统聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
3.传统的激光切割机都是由基座、行走机构、激光器、控制机构组成，如申请号为201510192780.9、201510964813.7等申请中均记载了该种结构特点的激光切割机。
4.随着工业发展的需求，为了提高加工效率，双层加工台的激光切割机也应运而生。如申请号为201610742480.8的申请文件公开了一种激光切割机用双层交换工作台，通过点电机驱动上下两层工作台分别交替移动进入工作区。申请号为201810714245.9和201821427026.4的申请文件也均公开了类似的双层工作台的激光切割机。
5.对于这种双层加工台的激光切割机，基本都是采用伺服电机驱动的方式实现双层加工台的交替，同样也是直接通过伺服电机的控制实现加工台的停止。然而，尽管伺服电机具有精确的转动控制，可以将加工台停在预定的位置，但是加工台本质上还是通过连接件连接在传动链条上的，而链条具有不稳定性，会由于松动导致加工台出现晃动等问题，一旦加工台在加工的时候发生晃动，必然导致激光偏移导致加工件报废。


技术实现要素：

6.本发明针对上述现有技术的存在的问题，提供一种床身稳定双层激光切割机，旨在于解决现有的双层加工台的激光切割机的稳定性差问题。
7.本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
8.一种床身稳定双层激光切割机，包括基座，基座上设置有能交替运动的上加工台和下加工台，该基座上设置有勾爪，所述上加工台和所述下加工台上均设置有挂耳，所述勾爪能够翻动，该勾爪内扣时勾住挂耳将上加工台或下加工台勾住并限制在极限位置。
9.进一步的，基座上安装有缸座可转动的气缸，所述气缸与勾爪数量一致，所述气缸的伸缩杆与勾爪上远离挂耳的一端转动连接。
10.进一步的，基座上还安装有传感器，该传感器安装于能检测到上加工台或下加工台运动至接近所述极限位置之处，且所述传感器的检测信号控制气缸动作。
11.进一步的，作为另一驱动勾爪的技术方案，基座上固定安装有气缸，所述气缸居中设置在两个勾爪之间，所述气缸与两个勾爪均通过连杆活动连接。
12.进一步的，所述传感器安装在基座远离气缸的一侧，所述传感器朝向气缸的一侧设有保护板，所述上加工台或下加工台向保护板方向移动至极限位置会接触保护板并产生压力，所述传感器为压敏传感器，所述传感器的检测信号控制气缸动作。
13.本发明的有益效果为：该基座上设置有勾爪，上加工台和下加工台上均设置有挂
耳，当上加工台移至加工区时，勾爪受控勾住上加工台的挂耳并将其限制在极限位置，从而将上加工台固定，保持上加工台在加工时的床身稳定性；同样，当下加工台移至加工区时，勾爪受控勾住下加工台的挂耳并将其限制在极限位置，从而将下加工台固定，保持下加工台在加工时的床身稳定性。
附图说明
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图1为双层激光切割机的结构示意图；
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图2为图1中a处的放大图；
[0017]
图3为第二实施例中勾爪的驱动结构示意图；
[0018]
图4为第二实施例种对应的传感器的连接配合示意图。
具体实施方式
[0019]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020]
实施例
[0021]
如图1所示，一种床身稳定双层激光切割机，包括基座100，该基座100的主体结构与现有技术中常用的双层加工台并无二致，基座100中也同样设置有上加工台101和下加工台102，上加工台101和下加工台102交替设置且可以相对交替运动至加工区(图中未示出)，基座100两侧也安装有供上加工台101和下加工台102滑动的滑轨103，上加工台101和下加工台102通过链条、齿轮的驱动结构实现交替运动，上加工台101和下加工台102的两侧均通过焊接或螺栓连接有连接耳，连接耳与链条的链节链节，从而将上加工台101和下加工台102连接到链条上，对应的，上加工台101 与上半部分的链条连接，下加工台102与下半部分的链条连接。当上加工台101位于加工区时，下加工台102则与上加工台101错开位于待加工区，上加工台101加工完毕后，由伺服电机驱动齿轮带动链条转动，进而带动上加工台101和下加工台102交替运动，将上加工台101移动至待加工区，将下加工台102移动至加工区。
[0022]
如图2所示，该基座100上设置有勾爪110，上加工台101和下加工台 102上均设置有挂耳104，当上加工台101移至加工区时，勾爪110受控勾住上加工台101的挂耳104并将其限制在极限位置，从而将上加工台101 固定，保持上加工台101在加工时的床身稳定性；同样，当下加工台102 移至加工区时，勾爪110受控勾住下加工台102的挂耳104并将其限制在极限位置，从而将下加工台102固定，保持下加工台102在加工时的床身稳定性。
[0023]
如图2所示，该勾爪110为转动设置，基座100上设有勾爪110的安装架，勾爪110通过销轴与安装架相连，安装架上还安装有气缸111，气缸 111的伸缩杆与勾爪110的端部转动连接(可采用传统的销轴连接)，气缸 111与安装架的连接端也应当是活动的以配合勾爪110的活动。通过气缸 111的驱动可以控制勾爪110进行转动，当气缸111的伸缩杆伸长时，勾爪 110内扣卡入挂耳104中，并持续将上加工台101(当上加工台101处于加工区时)压向基座100边缘至极限位置，实现固定，相反则解除固定，在此不做赘述。
[0024]
需要说明的是，勾爪110、气缸111等结构的朝向不是一定的，如本实施例中为上正下反，还可以是上下均正，上下均反等，只要能实现勾爪110 内扣的动作驱动并勾住挂耳104即可。
[0025]
如图2所示，基座100上还安装有传感器112，例如是接近开关、光栅传感器，该传感器112检测到上加工台101和下加工台102的运动状态后产生电控信号控制气缸111工作。具体的，如采用接近开关，将该接近开关安装在基座100上，当上加工台101运动至加工区接近极限位置时触发接近开关，接近开关产生动作电信号，气缸111收到相应的控制信号后伸长伸缩杆，勾爪110即可与挂耳104配合将上加工台101固定。下加工台 102的控制方式也是如此，另外，涉及到气缸111、传感器112之间的电控方式均采用现有技术的控制方式，不属于本实施例的技术改进点。
[0026]
在另一个实施例中，还提供了另一种勾爪110的驱动及控制机构，旨在于使用更少的动作及检测部件实现勾爪110的驱动。
[0027]
具体的，如图3所示，勾爪110的结构及连接特征不做改变，仅对气缸111的数量及安装位置、连接方式进行改进。首先，将气缸111的数量仅设置为一个，气缸111居中设置在两个勾爪110之间，且气缸111固定安装在基座100侧壁上，气缸111与两个勾爪110均通过连杆113活动连接，连杆113的两端均通过销轴与勾爪110转动连接，对应的安装架上自然设置有供连杆113动作的镂空结构(图中未示出)。
[0028]
采用改进后的结构，只需要使用一个气缸111即可实现两个勾爪110 的驱动，具体的，当上加工台101运动至加工区接近极限位置时，气缸111 接收信号，驱动两个勾爪110同时内扣，上方的勾爪110即可与上加工台 101的挂耳104配合将上加工台101固定，此时由于下加工台102移至加工区外，下方的勾爪110为空动作，但并不影响激光切割机的正常工作；反之，下加工台102也是如此。
[0029]
针对改进后的勾爪110的单缸驱动机构，本实施例还改变了传感器112 的数量、安装位置、连接方式及类型。如图4所示，本实施例中传感器112 采用压敏传感器，传感器112安装在基座100远离气缸111的一侧，且传感器112朝向气缸111的一侧设有保护板114，上加工台101和下加工台 102移至加工区外的极限位置会接触保护板114并产生压力，压敏传感器感受到通过保护板114传递的压力后便会转化成控制电信号，控制气缸111 工作。由于上加工台101和下加工台102在交替过程中均有一个会进入非工作区(即待加工区)，从而接触保护板114，该待加工的上加工台101(当下加工台102进入加工区时)的动作可以转化成对加工区的下加工台102 的固定控制信号，上加工台101和下加工台102的运动状态可以互为控制，同时采用更少的传感器实现控制，不仅能降低成本，还能简化结构关系。
[0030]
需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0031]
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例
对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。