一种散热片与基管一体式散热管成形机及其工作方法与流程

文档序号:28100907发布日期:2021-12-22 11:17阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种散热片与基管一体式散热管成形机,其特征在于:包括第一步进电机(1)、轴承座(2)、卡盘(3)、第二步进电机(4)、主轴座(5)、刀杆(6)、切削盘(7)、立式机架(8)、v型辅助支撑机构(9)、基管(10)、尾架(11)、第一工作台(12)、滚珠丝杠(13)、第二工作台(14)、机架(15)、第三步进电机(16)、第四步进电机(17)、滚珠丝杠(18);所述的第一工作台(12)的两端分别固定安装有轴承座(2)和尾架(11);所述的第一工作台(12)的中间固定安装有v型辅助支撑机构(9),所述的轴承座(2)的一端固定连接有第一步进电机(1),所述的轴承座(2)的另一端固定连接有卡盘(3),将散热管的基管(10)的一端用卡盘(3)夹紧,将基管(10)的另一端支承在工作台上的尾架(11)上,在卡盘(3)与尾架(11)之间通过v型辅助支撑机构(9)对基管(10)进行支撑,在基管(10)的上方设置有切削盘(7)及专用切削刀具;所述的第一工作台(12)的底部固定安装有滚珠丝杠(13),所述的滚珠丝杠(13)与第三步进电机(16)固定连接;所述的第二工作台(14)上固定安装有立式机架(8),所述的立式机架(8)上固定安装有切削盘(7),所述的切削盘(7)固定安装在刀杆(6)上,所述的刀杆(6)固定安装在主轴座(5)上,所述的主轴座(5)与第二步进电机(4)相连接;所述的第二工作台(14)的内部固定安装有滚珠丝杠(18),所述的滚珠丝杠(18)与第四步进电机(17)固定连接。2.一种根据权利要求1所述的散热片与基管一体式散热管成形机的工作方法,其特征在于:加工时,卡盘(3)将基管(10)夹紧,同时基管(10)由v型辅助支撑机构(9)和尾架(11)进行导向机构定位;控制系统驱动第一步进电机(1),实现轴承座(2)的主轴、卡盘(3)、基管(10)作径向转动;控制系统驱动第三步进电机(16),使滚珠丝杠(13)作径向转动,同时实现安装在第一工作台(12)上的轴承座(2)、散热管的基管(10)、v型辅助支撑机构(9)、尾架(11)、及第一工作台(12)作x向移动;控制系统驱动第四步进电机(17)使滚珠丝杠(18)作径向转动,同时实现安装在第二工作台(14)上的第一步进电机(1),轴承座(2)、卡盘(3)、基管(10)、第三步进电机(16)、滚珠丝杠(13)、第一工作台(12)、v型辅助支撑机构(9)、尾架(11)、第二步进电机(4)、主轴座(5)、中刀杆(6)、切削盘(7)上专用切削刀具、立式机架(8)作y向移动,实现调整基管(10)相对于切削盘(7)上专用切削刀具处于正确的切削状态;控制系统驱动第二步进电机(4)实现主轴座(5)中刀杆(6)、切削盘(7)上专用切削刀具在立式机架(8)上作z向移动及旋转运动;基管(10)静止不动,且切削盘(7)上专用切削刀具的旋转轴线与基管(10)的轴线间有一夹角,当切削盘(7)上专用切削刀具上的刀刃切削完毕,基管(10)上顶部的部分金属被切离管体,形成一个条状切屑,该条状切屑的根部仍与管体(10)相连,随着刀具的继续旋转,通过切削盘(7)上专用切削刀具上的刀刃端部的推挤,使该条状切屑相对于管壁外表面成直立状态,至此,完成了一个散热片的加工;随后,基管(10)转过一个角度,并同时作轴向进给,此时切削盘(7)上专用切削刀具也旋转到下一刀刃进入切削状态,进行下一散热片的切削,再完成同前面的散热片的切削过程;这样连续不断的进行下去,直至完成整根散热片与基管(10)成一体式散热管的加工。3.根据权利要求1所述的散热片与基管一体式散热管成形机,其特征在于:所述的散热片与基管一体式散热管成形机制作的散热片与基管成一体式散热管,包括散热片和基管,
所述的散热管上的散热片与基管呈整体形式,散热片在散热管上径向匀布且呈螺旋形式,通过散热片与基管成一体式散热管成形机,使金属材料在塑性状态下实现体积转移。

技术总结
本发明公开了一种散热片与基管一体式散热管成形机及其工作方法,本发明加工生产的散热片与基管为一体式散热管,减少了热阻,大大提高了热传导率;本发明的散热片的螺旋布置,有利于介质(空气或液体)流通,减少了阻力,并且使流经散热片的介质呈紊流状态,加快了散热管与介质的热量交换,使传热效率更大,散热效率更高。散热片与基管成一体式散热管具有优良的抗震性、耐用性和耐压性。散热片与基管成一体式散热管加工是金属材料在塑性状态下实现体积转移,材料利用率更高。大幅度降低制造成本,产品质量得到整体提高。产品质量得到整体提高。产品质量得到整体提高。


技术研发人员:王笃熊 瞿元亮 姜学耘 董小燕 葛军
受保护的技术使用者:南通品杰模塑科技有限公司
技术研发日:2021.08.12
技术公布日:2021/12/21
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