1.本发明涉及数控机床技术领域,尤其涉及一种数控机床加工用冷却装置。
背景技术:2.机床是指制造机器的机器,常见的为金属切削机床、锻压机床和木工机床等,而目前一般采用的是数控机床,数控机床是装有程序控制系统的自动化机床。按照编辑的程序并进行译码运行进而控制机床的动作,自动进行加工动作。
3.经检索。中国专利文献cn108581630a公开了一种数控机床加工用冷却装置,包括机床机箱与二号水泵,所述机床机箱的一端外侧固定安装有冷却控制箱,所述冷却控制箱的一端外表面设有显示屏与进水曲管,所述显示屏固定安装在进水曲管的上方,所述进水曲管的上端外表面活动安装有盖帽;
4.cn107160238a公开了一种数控机床加工用冷却装置,包括安装在数控机床底部的第一箱体,所述第一箱体的内底部安装有第二箱体,所述第二箱体的内底部安装有水泵,所水泵的出水端连接有输送管道,所述输送管道安装在支撑杆上,所述电动滑台的滑动端朝下设置,且电动滑台的滑动端设有滑动块,输送管道的末端连接有软管,所述软管的另一端连接有喷嘴,所述第一箱体的顶部固定有倾斜设置的接水板,所述第一箱体的侧面设有抽屉开口,所述抽屉开口与第二箱体之间设有滑轨,所述滑轨的顶部滑动连接过滤抽屉,所述过滤抽屉的内底部设有过滤网,所述第二箱体的侧面上部设有进水口;
5.上述专利文献均采用对工件的表面采用喷水冷却散热的方式,但均存在工件上下冷却不均匀的问题,易使工件发生热形变。
技术实现要素:6.本发明的目的是为了解决背景技术中的问题,而提出的一种数控机床加工用冷却装置。
7.为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
8.一种数控机床加工用冷却装置,包括工作台,所述工作台的上侧壁固定有储水箱和回流泵,所述储水箱的外壁上固定有储水箱内部连接的水泵,所述水泵的输出端固定连接有位于工作台上方的喷水管,所述工作台的上表面开设有凹槽,所述凹槽内放置有放置框,所述工作台的上表面设置有与放置框连接的往复机构,所述工作台的下侧壁连接有蓄水槽,所述蓄水槽上设置有净化机构,所述回流泵的输入端与蓄水槽内部连接,输出端通过回流管与储水箱连接;
9.所述凹槽的内底壁开设有排水口,所述放置框的下侧壁固定连接有与排水口相匹配的封堵块;
10.所述往复机构包括设置有工作台上方的电机,所述电机的外壁与工作台的上表面之间固定有支撑杆,所述电机的驱动端竖直向下固定连接有不完全齿轮,所述工作台的上表面设置有导向杆,所述导向杆的外壁上滑动套设有滑板,所述导向杆的外壁上套设有伸
缩弹簧,所述伸缩弹簧的两端分别与导向杆和滑板的外壁固定连接,所述滑板的一端与放置框的上侧壁固定连接,所述滑板的另一端固定连接有与不完全齿轮相啮合的齿板。
11.优选地,所述凹槽的深度大于放置框的厚度。
12.优选地,所述放置框的前侧壁固定有密封板。
13.优选地,所述净化机构包括滑动插设在蓄水槽外壁上的插板,所述插板上开设有通槽,所述通槽内均匀分布有多根电磁铁棒,所述插板的外侧设置蓄电池,所述电磁铁棒通过导线与蓄电池连接,所述导线上设置有开关。
14.优选地,上侧的两两所述电磁铁棒之间设置有连接棒,每个所述连接棒的外壁上均套设有吸油海绵套。
15.优选地,所述吸油海绵套两侧通过拉链进行连接。
16.优选地,所述储水箱的外壁上安装有半导体制冷片。
17.与现有的技术相比,本一种数控机床加工用冷却装置的优点在于:
18.1、设置凹槽、放置框和密封板,密封板进行放置框前侧壁的密封,阻止冷却水排出,在喷水管喷出水与工件接触对工件表面进行散热的同时部分水流入凹槽内,当凹槽内的水积累至一定时,水即可与工件的下表面接触,进而进行工件下侧壁的热量吸附,实现工件上下表面的同时降温,保证冷却均匀;
19.2、设置复位机构、封堵块和排水口,电机带动不完全齿轮往复转动实现齿板、滑板和放置框的往复移动,使封堵块在排水口内进行往复运动,封堵块插入排水口内进行蓄水,对工件进行下表面散热,封堵块远离排水口时,排水口进行排水,避免长时间蓄水造成的水温过高影响冷却的问题;
20.3、设置电磁铁棒和吸油海绵套,电磁铁棒通电产生磁性进行废水中铁屑的吸附,吸油海绵套进行油污的吸附,保证回流水的洁净;
21.综上所述,本发明通过凹槽的间歇蓄水以及喷水管的喷水工作实现了工件的上下同时冷却,避免了上下冷却不均匀的问题,同时间歇蓄水保证了水温不会过高,保证了冷却效果,并将冷却水净化处理再回收,实现了杂质的清理。
附图说明
22.图1为本发明提出的一种数控机床加工用冷却装置的结构示意图;
23.图2为图1中a部分结构的放大图;
24.图3为本发明提出的一种数控机床加工用冷却装置中工作台的正视图;
25.图4为本发明提出的一种数控机床加工用冷却装置中插板的侧视图。
26.图中:1工作台、2储水箱、3水泵、4喷水管、5凹槽、6放置框、7封堵块、8排水口、9蓄水槽、10回流泵、11回流管、12导向杆、13滑板、14齿板、15电机、16不完全齿轮、17插板、18电磁铁棒、19连接棒、20半导体制冷片。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
28.在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、
“
底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
29.参照图1
‑
4,一种数控机床加工用冷却装置,包括工作台1,工作台1的上侧壁固定有储水箱2和回流泵10,储水箱2的外壁上安装有半导体制冷片20,半导体制冷片20是现有的一种制冷元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,通过对储水箱2进行制冷,保证储水箱2内的水处于低温环境。
30.储水箱2的外壁上固定有储水箱2内部连接的水泵3,水泵3的输出端固定连接有位于工作台1上方的喷水管4,工作台1的上表面开设有凹槽5,凹槽5内放置有放置框6,凹槽5的深度大于放置框6的厚度,保证凹槽5内盛入一定的水即可漫过放置框6的上表面与工件进行接触,放置框6的前侧壁固定有密封板,且密封板的高度稍大于放置框6的厚度,设置密封板避免凹槽5内的水从放置框6前侧漏出,保证凹槽5内的水与放置框6上的工件下表面进行充分接触,进行热量的充分吸收,工作台1的上表面设置有与放置框6连接的往复机构,工作台1的下侧壁连接有蓄水槽9,蓄水槽9上设置有净化机构,回流泵10的输入端与蓄水槽9内部连接,输出端通过回流管11与储水箱2连接,正常状态下封堵块7位于排水口8内,排水口8无法进行排水,喷水管4喷出水与工件接触对工件表面进行散热,部分水流入凹槽5内,当凹槽5内的水积累至一定时,水即可与工件的下表面接触,进而进行工件下侧壁的热量吸附,实现工件上下表面的同时降温,保证冷却均匀;
31.净化机构包括滑动插设在蓄水槽9外壁上的插板17,插板17上开设有通槽,通槽内均匀分布有多根电磁铁棒18,插板17的外侧设置蓄电池,电磁铁棒18通过导线与蓄电池连接,导线上设置有开关,按压开关,电磁铁棒18通电产生磁性,对工件冷却后的水排入至蓄水槽9内,电磁铁棒18进行废水中铁屑的吸附,保证回流水的洁净,当进行电磁铁棒18的清理时,拔出插板17,按压开关使电磁铁棒18断开与蓄电池的接触,电磁铁棒18即可失去磁性不再进行铁屑的吸附;
32.上侧的两两电磁铁棒18之间设置有连接棒19,每个连接棒19的外壁上均套设有吸油海绵套,吸油海绵套两侧通过拉链进行连接,吸油海绵为现有的一种进行油污吸附的物体,其主要由聚氨酯泡沫以及疏水亲油的硅烷分子组成,利用亲油分子先作为诱饵进行油污的吸附,后续进行吸油海绵套的清理时,拉开拉链将其取下,拧动吸油海绵套即可将吸附的油污排出;
33.凹槽5的内底壁开设有排水口8,放置框6的下侧壁固定连接有与排水口8相匹配的封堵块7,正常状态下封堵块7位于排水口8内,在喷水管4排水时,凹槽5内的水位会升高与工件接触,而当放置框6往外侧移动时,封堵块7从排水口8内脱离,此时凹槽5内的水即可沿着排水口8排出至蓄水槽9内;
34.往复机构包括设置有工作台1上方的电机15,电机15的外壁与工作台1的上表面之间固定有支撑杆,电机15的驱动端竖直向下固定连接有不完全齿轮16,工作台1的上表面设置有导向杆12,导向杆12的外壁上滑动套设有滑板13,导向杆12的外壁上套设有伸缩弹簧,伸缩弹簧的两端分别与导向杆12和滑板13的外壁固定连接,滑板13的一端与放置框6的上侧壁固定连接,滑板13的另一端固定连接有与不完全齿轮16相啮合的齿板14,电机15带动
不完全齿轮16转动,当不完全齿轮16与齿板14啮合时带动齿板14、滑板13和放置框6往外侧移动,封堵块7即可从排水口8中脱离,即可进行排水工作,避免了长时间不排水造成凹槽5内的水温升高影响后续的冷却效果,当不完全齿轮16转离齿板14时,在伸缩弹簧的反向弹力下,齿板14、滑板13以及放置框6回移,封堵块7再次插入至排水口8内进行封堵,凹槽5即可再次蓄水进行工件的下表面冷却散热工作。
35.进一步说明,上述固定连接,除非另有明确的规定和限定,否则应做广义理解,例如,可以是焊接,也可以是胶合,或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。
36.本发明通过凹槽的间歇蓄水以及喷水管的喷水工作实现了工件的上下同时冷却,避免了上下冷却不均匀的问题,同时间歇蓄水保证了水温不会过高,保证了冷却效果,并将冷却水净化处理再回收,实现了杂质的清理。
37.以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。