一种用于新型电子元器件加工的焊接设备的制作方法

1.本发明涉及新型电子元器件技术领域，具体为一种用于新型电子元器件加工的焊接设备。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，电子元器件需要相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，现有的连接电子元器件最常见的方法是将其焊接到印刷电路板上。
3.现有的电子元器件的焊接多采用电洛焊进行焊接，电洛铁是制造电子元器件的必备工具，现有的电洛焊在使用之前，需要人工对电洛焊涂抹助焊膏，费时费力，人工涂抹助焊膏的用量不易把控，会造成涂抹不均匀的现象，造成助焊膏涂抹较多，造成资源的浪费，会造成助焊膏涂抹不足的现象，导致对电子元器件的焊接效果变差，降低电子元器件的使用寿命。
4.因此，我们提出了一种用于新型电子元器件加工的焊接设备来解决以上问题。


技术实现要素：

5.(一)技术方案
6.为实现上述避免人工对电洛焊涂抹助焊膏，省时省力，避免出现涂抹不均匀的现象，避免助焊膏涂抹较多，防止资源的浪费，避免助焊膏涂抹不足的现象，提高对电子元器件的焊接效果，提高了电子元器件的使用寿命的目的，本发明提供如下技术方案：一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，包括壳体，所述壳体的内壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁固定连接有弹簧，所述滑槽的内壁弹性连接有电触点，所述电触点的内壁开设有卡槽，所述壳体的内壁活动连接有触发机构，所述壳体的内壁固定连接有挤压机构。
7.进一步的，所述触发机构包括滑块，所述滑块的内壁活动连接有滚珠，所述滚珠的内壁固定连接有导电环，所述滑块的内壁固定连接有导体棒，所述滑块的内壁固定连接有导电轨，所述滑块的内壁弹性连接有卡块，所述壳体的内壁且靠近滑槽的外侧固定连接有磁板一，所述壳体的内壁且靠近滑槽的外侧固定连接有磁板二。
8.进一步的，所述导电轨的结构为圆环体结构，所述导电轨与导体棒电性连接，所述导电环对称分布在滑块的两侧，所述导电环与外接电源电性连接，导电轨起到了接通电路的作用。
9.进一步的，所述磁板一与磁板二的形状、大小均形同，所述磁板一与磁板二的相对面的磁性相反，磁板一与磁板二起到了形成磁场的作用。
10.进一步的，所述挤压机构包括容纳槽，所述壳体的内壁且靠近容纳槽的外侧固定连接有电磁铁，所述容纳槽的内壁弹性连接有滑板，所述滑板的内壁固定连接有磁块，所述壳体的内壁且靠近滑槽的外侧固定连接有触电块，所述壳体的内壁且靠近滑槽的外侧固定连接有电子膨胀阀。
11.进一步的，所述电磁铁与磁块的相对面的磁性相同，所述电磁铁与导电轨电性连接，电磁铁与磁块起到了相互排斥的作用。
12.进一步的，所述电子膨胀阀对称分布在壳体的内壁，所述电子膨胀阀的数量与触电块的数量相同，所述电子膨胀阀与触电块电性连接，电子膨胀阀起到了夹持的作用。
13.进一步的，所述滑板材质为橡胶材质，所述滑板与容纳槽的内壁紧密贴合，所述容纳槽的内侧填充有助焊膏，滑板起到了挤压的作用。
14.(二)有益效果
15.与现有技术相比，本发明提供了一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，具备以下有益效果：
16.1、该用于新型电子元器件加工的焊接设备，通过电触点与导电轨的电性接触，使得滑板将容纳槽内的助焊膏挤出涂抹在电洛铁上，实现了避免人工对电洛焊涂抹助焊膏，省时省力，避免出现涂抹不均匀的现象，避免助焊膏涂抹较多，防止资源的浪费，避免助焊膏涂抹不足的现象，提高对电子元器件的焊接效果，提高了电子元器件的使用寿命。
17.2、该用于新型电子元器件加工的焊接设备，通过电触点与导电轨的电性接触，基于安培力的原理，让磁感线穿过掌心，四指指向电流的方向，大拇指即为安培力的方向，由此判断出安培力的方向指向右侧，实现了材料的循环使用，避免了过多机械结构的使用，提高了焊接设备的使用寿命。
附图说明
18.图1为本发明结构示意图；
19.图2为本发明图1中a部的局部放大结构示意图；
20.图3为本发明壳体结构示意图；
21.图4为本发明图3中b部的局部放大结构示意图。
22.图中：1、壳体；2、滑槽；3、弹簧；4、电触点；5、卡槽；6、触发机构；7、挤压机构；8、滑块；9、导电环；10、滚珠；11、导电轨；12、卡块；13、导体棒；14、磁板一；15、磁板二；16、触电块；17、电子膨胀阀；18、容纳槽；19、电磁铁；20、磁块；21、滑板。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.实施例一：
25.请参阅图1和图3，一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，包括壳体1，壳体1的内壁开设有滑槽2，滑槽2的内壁固定连接有弹簧3，滑槽2的内壁弹性连接有电触点4，电触点4的内壁开设有卡槽5，壳体1的内壁活动连接有触发机构6；
26.触发机构6包括滑块8，滑块8的内壁活动连接有滚珠10，滚珠10的内壁固定连接有导电环9，滑块8的内壁固定连接有导体棒13，滑块8的内壁固定连接有导电轨11，导电轨11的结构为圆环体结构，导电轨11与导体棒13电性连接，导电环9对称分布在滑块8的两侧，导
电环9与外接电源电性连接，导电轨11起到了接通电路的作用，滑块8的内壁弹性连接有卡块12，壳体1的内壁且靠近滑槽2的外侧固定连接有磁板一14，磁板一14与磁板二15的形状、大小均形同，磁板一14与磁板二15的相对面的磁性相反，磁板一14与磁板二15起到了形成磁场的作用，壳体1的内壁且靠近滑槽2的外侧固定连接有磁板二15，壳体1的内壁固定连接有挤压机构7。
27.实施例二：
28.请参阅图1-4，一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，包括壳体1，壳体1的内壁开设有滑槽2，滑槽2的内壁固定连接有弹簧3，滑槽2的内壁弹性连接有电触点4，电触点4的内壁开设有卡槽5，壳体1的内壁活动连接有触发机构6，壳体1的内壁固定连接有挤压机构7；
29.挤压机构7包括容纳槽18，壳体1的内壁且靠近容纳槽18的外侧固定连接有电磁铁19，电磁铁19与磁块20的相对面的磁性相同，电磁铁19与导电轨11电性连接，电磁铁19与磁块20起到了相互排斥的作用，容纳槽18的内壁弹性连接有滑板21，滑板21材质为橡胶材质，滑板21与容纳槽18的内壁紧密贴合，容纳槽18的内侧填充有助焊膏，滑板21起到了挤压的作用，滑板21的内壁固定连接有磁块20，壳体1的内壁且靠近滑槽2的外侧固定连接有触电块16，壳体1的内壁且靠近滑槽2的外侧固定连接有电子膨胀阀17，电子膨胀阀17对称分布在壳体1的内壁，电子膨胀阀17的数量与触电块16的数量相同，电子膨胀阀17与触电块16电性连接，电子膨胀阀17起到了夹持的作用。
30.实施例三：
31.请参阅图1-4，一种用于新型电子元器件加工的焊接设备，包括壳体1，壳体1的内壁开设有滑槽2，滑槽2的内壁固定连接有弹簧3，滑槽2的内壁弹性连接有电触点4，电触点4的内壁开设有卡槽5，壳体1的内壁活动连接有触发机构6；
32.触发机构6包括滑块8，滑块8的内壁活动连接有滚珠10，滚珠10的内壁固定连接有导电环9，滑块8的内壁固定连接有导体棒13，滑块8的内壁固定连接有导电轨11，导电轨11的结构为圆环体结构，导电轨11与导体棒13电性连接，导电环9对称分布在滑块8的两侧，导电环9与外接电源电性连接，导电轨11起到了接通电路的作用，滑块8的内壁弹性连接有卡块12，壳体1的内壁且靠近滑槽2的外侧固定连接有磁板一14，磁板一14与磁板二15的形状、大小均形同，磁板一14与磁板二15的相对面的磁性相反，磁板一14与磁板二15起到了形成磁场的作用，壳体1的内壁且靠近滑槽2的外侧固定连接有磁板二15，壳体1的内壁固定连接有挤压机构7；
33.挤压机构7包括容纳槽18，壳体1的内壁且靠近容纳槽18的外侧固定连接有电磁铁19，电磁铁19与磁块20的相对面的磁性相同，电磁铁19与导电轨11电性连接，电磁铁19与磁块20起到了相互排斥的作用，容纳槽18的内壁弹性连接有滑板21，滑板21材质为橡胶材质，滑板21与容纳槽18的内壁紧密贴合，容纳槽18的内侧填充有助焊膏，滑板21起到了挤压的作用，滑板21的内壁固定连接有磁块20，壳体1的内壁且靠近滑槽2的外侧固定连接有触电块16，壳体1的内壁且靠近滑槽2的外侧固定连接有电子膨胀阀17，电子膨胀阀17对称分布在壳体1的内壁，电子膨胀阀17的数量与触电块16的数量相同，电子膨胀阀17与触电块16电性连接，电子膨胀阀17起到了夹持的作用。
34.工作原理：焊接设备使用时，将电洛铁套在触发机构6上，推动滑块8沿着壳体1的
内壁滑动，此时在滚珠10的作用下，滑块8会沿着滑槽2的内壁滑动，将电洛铁沿着壳体1完全推入时，此时触发机构6会压缩弹簧3，带动导电轨11与电触点4电性连接，此时卡块12会与卡槽5卡接，使得挤压机构7中与导电轨11电性连接的电磁铁19会具有磁性，进而排斥磁块20，使得滑板21在排斥力的作用下沿着容纳槽18的内壁向内侧滑动，进而将容纳槽18内侧的助焊膏挤出；
35.随后释放电洛铁，滑块8会在弹簧3储存的弹性势能作用下回弹，同时与导电轨11电性连接的导体棒13会有电流经过，电流方向由背面指向正面，在磁板一14与磁板二15所形成的磁场下，导体棒13会受到安培力得作用，安培力的判断依据左手定则，让磁感线穿过掌心，四指指向电流的方向，大拇指即为安培力的方向，由此判断出安培力的方向指向右侧；
36.此时滑块8在弹簧3的作用下缓慢的向左侧移动，进而带动电洛铁的缓慢移动，使得助焊膏均匀的涂抹在电洛铁的表面，当滑块8与电触点4分离时，导体棒13内的电流消失，导体棒13受到的安培力也会消失，此时滑块8在弹簧3的作用下向左侧移动一段距离，当导电环9与触电块16电性连接时，电子膨胀阀17会发生膨胀，进而对滑块8进行夹持，避免了滑块8继续移动；
37.上述过程如图三所示，实现了避免人工对电洛焊涂抹助焊膏，省时省力，避免出现涂抹不均匀的现象，避免助焊膏涂抹较多，防止资源的浪费，避免助焊膏涂抹不足的现象，提高对电子元器件的焊接效果，提高了电子元器件的使用寿命。
38.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。