一种芯片真空下料治具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片下料治具技术领域，特别涉及一种芯片真空下料治具。


背景技术：

2.芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片一般为立方体结构。
3.芯片在制作过程中为了提高制作效率，节约成本，通常把芯片制造成大板芯片，因此大板芯片还需要分成单颗芯片才能使用。
4.现有的大板芯片使用cnc铣床将其分割成单颗芯片，但是在加工前必须在大板芯片底面贴附上底膜，否则在加工过程中铣刀会将切割过程的芯片打飞，损伤芯片。
5.由于底膜的粘接力较大，单颗芯片很难从底膜上取下，现在完全靠人工从底膜上取下，人工下料，但是人工下料存在以下缺点：一是耗时长，效率慢；二是容易损伤芯片，产品合格率低。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种芯片真空下料治具，可以快速进行下料，可以完全摆脱人工单个下料，缩短下料时间，提升效率，提高产品合格率，同时可以有效解决芯片损伤的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片真空下料治具，包括治具底板，所述治具底板上装设有真空吸附装置，所述真空吸附装置内部装设有芯片固定板，所述芯片固定板设有若干个芯片固定凹槽，所述芯片固定凹槽内部装设有单颗芯片，所述单颗芯片一侧装设有底膜，所述真空吸附装置包括真空底座、真空吸盘和真空控制组件；所述真空底座装设在治具底板上，所述真空底座上固定装设有真空吸盘，所述真空吸盘内装设有芯片固定板，所述真空底座一侧装设有用于控制真空吸盘吸附或者松开的真空控制组件。
8.作为优选的，所述真空控制组件包括连接气管、手动机械阀、手动开关、第一气管接头、第二气管接头和第三气管接头；所述真空底座一侧装设有第一气管接头，所述连接气管一端装设有第一气管接头，另一端装设有第二气管接头，所述第二气管接头装设在手动机械阀一侧，所述手动机械阀一侧还装设有第三气管接头，所述第三气管接头连接真空气源，所述手动机械阀上还装设有手动开关。
9.作为优选的，所述芯片固定板为硅胶材料构件。
10.作为优选的，所述真空吸盘上设有若干个用于吸附单颗芯片的吸附孔。
11.作为优选的，所述真空底座内部设有真空凹槽，所述真空凹槽一侧和第一气管接头相连通，另一侧和吸附孔相连通。
12.作为优选的，所述真空吸盘两侧都设有用于将芯片固定板快速取出的真空吸盘凹槽。
13.作为优选的，所述芯片固定板上设有用于区分芯片固定板正反面的倾斜凹槽。
14.作为优选的，所述真空底座上还设有用于安装密封圈的密封圈凹槽，所述真空底座和真空吸盘通过螺栓固定在一起，所述真空底座和真空吸盘通过密封圈进行密封。
15.作为优选的，所述芯片固定板上装设有用于单颗芯片方便喷涂的喷涂治具，所述喷涂治具上设有若干个用于单颗芯片定位的芯片定位凹槽。
16.作为优选的，所述喷涂治具的上表面与单颗芯片的上表面平齐。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
18.1、本实用新型所述芯片固定板设有若干个芯片固定凹槽，将切割完成的单颗芯片放置到芯片固定凹槽内，所述芯片固定板装设在真空吸盘内部，启动真空控制组件，就可以将芯片固定凹槽内部的单颗芯片进行真空固定，人工或者自动设备将单颗芯片上的底膜去除，可以实现若干个单颗芯片与底膜快速分离，实现快速下料，可以完全摆脱人工单个下料，缩短下料时间，提升效率，提高产品合格率，同时可以有效解决芯片损伤的问题。
19.2、本实用新型所述芯片固定板上装设有用于单颗芯片方便喷涂的喷涂治具，所述喷涂治具上设有若干个用于单颗芯片定位的芯片定位凹槽，所述单颗芯片上的底膜去除后，可以直接将喷涂治具放在芯片固定板上，同时单颗芯片就装入到芯片定位凹槽内部，节约了单颗芯片装入喷涂治具的时间，提高了装入效率，同时减少了芯片的装入损伤，提高产品合格率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本实用新型提供的一种芯片真空下料治具的结构示意图；
22.图2是本实用新型提供的一种芯片真空下料治具的分解示意图；
23.图3是本实用新型提供的一种芯片真空下料治具的单颗芯片和底膜装设在一起的结构示意图；
24.图4是本实用新型提供的一种芯片真空下料治具的喷涂治具结构示意图。
25.在图中包括有：
[0026]1‑
治具底板、2
‑
真空吸附装置、3
‑
芯片固定板、31
‑
芯片固定凹槽、4
‑
单颗芯片、41
‑
底膜、21
‑
真空底座、22
‑
真空吸盘、23
‑
真空控制组件、24
‑
连接气管、25
‑
手动机械阀、26
‑
手动开关、27
‑
第一气管接头、28
‑
第二气管接头、29
‑
第三气管接头、221
‑
吸附孔、211
‑
真空凹槽、222
‑
真空吸盘凹槽、32
‑
倾斜凹槽、212
‑
密封圈凹槽、5
‑
喷涂治具、51
‑
芯片定位凹槽。
具体实施方式
[0027]
下面将结合本实用新型本实施方式中的附图，对本实用新型本实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的本实施方式是本实用新型的一种实施方式，而不是全部的本实施方式。基于本实用新型中的本实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他本实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
[0028]
请参考图1至图4，本实用新型提供了一种芯片真空下料治具，包括治具底板1，所
述治具底板1上装设有真空吸附装置2，所述真空吸附装置2内部装设有芯片固定板3，所述芯片固定板3设有若干个芯片固定凹槽31，所述芯片固定凹槽31内部装设有单颗芯片4，所述单颗芯片4一侧装设有底膜41，如图3所示，所述底膜41上装设有若干个单颗芯片4。
[0029]
具体的，如图1所示，所述真空吸附装置2包括真空底座21、真空吸盘22和真空控制组件23；所述真空底座21装设在治具底板1上，所述真空底座21上固定装设有真空吸盘22，所述真空吸盘22内装设有芯片固定板3，所述真空底座21一侧装设有用于控制真空吸盘22吸附或者松开的真空控制组件23。
[0030]
进一步的，将切割完成的单颗芯片4放置到芯片固定凹槽31内，所述芯片固定板3装设在真空吸盘22内部，启动真空控制组件23，就可以将芯片固定凹槽31内部的单颗芯片4进行真空固定，人工或者自动设备将单颗芯片4上的底膜41去除，可以实现若干个单颗芯片4与底膜41快速分离，实现快速下料，可以完全摆脱人工单个下料，缩短下料时间，提升效率，提高产品合格率，同时可以有效解决芯片损伤的问题。
[0031]
具体的，如图1和2所示，所述真空控制组件23包括连接气管24、手动机械阀25、手动开关26、第一气管接头27、第二气管接头28和第三气管接头29；所述真空底座21一侧装设有第一气管接头27，所述连接气管24一端装设有第一气管接头27，另一端装设有第二气管接头28，所述第二气管接头28装设在手动机械阀25一侧，所述手动机械阀25一侧还装设有第三气管接头29，所述第三气管接头29连接真空气源，所述手动机械阀25上还装设有手动开关26。
[0032]
进一步的，手动开关26拨到一侧，所述手动机械阀25启动，所述单颗芯片4被紧紧吸附在真空吸盘22上；手动开关26拨到另一侧，所述手动机械阀25关闭，所述单颗芯片4可以从真空吸盘22上轻松取下。
[0033]
具体的，所述芯片固定板3为硅胶材料构件，所述治具底板1、真空底座21和真空吸盘22都为铝合金材料构件。
[0034]
如图2所示，所述真空吸盘22上设有若干个用于吸附单颗芯片4的吸附孔221，进一步的，所述真空底座21内部设有真空凹槽211，所述真空凹槽211一侧和第一气管接头27相连通，另一侧和吸附孔221相连通。
[0035]
如图2所示，所述真空吸盘22两侧都设有用于将芯片固定板3快速取出的真空吸盘凹槽222。
[0036]
如图2所示，所述芯片固定板3上设有用于区分芯片固定板3正反面的倾斜凹槽32。
[0037]
如图2所示，所述真空底座21上还设有用于安装密封圈的密封圈凹槽212，所述真空底座21和真空吸盘22通过螺栓固定在一起，所述真空底座21和真空吸盘22通过密封圈进行密封。
[0038]
如图1所示，所述芯片固定板3上装设有用于单颗芯片4方便喷涂的喷涂治具5，所述喷涂治具5上设有若干个用于单颗芯片4定位的芯片定位凹槽51，进一步的，所述喷涂治具5的上表面与单颗芯片4的上表面平齐。
[0039]
具体的，所述单颗芯片4上的底膜41去除后，可以直接将喷涂治具5放在芯片固定板3上，同时单颗芯片4就装入到芯片定位凹槽51内部，节约了单颗芯片4装入喷涂治具5的时间，提高了装入效率，同时减少了芯片的装入损伤，提高产品合格率。
[0040]
所述治具的使用步骤：
[0041]
步骤s1，将加工完的大板芯片按照芯片固定凹槽31的位置放入芯片固定板3内部，实现单颗芯片4的定位；
[0042]
步骤s2，将芯片固定板3放入真空吸盘22内；
[0043]
步骤s3，拨动手动开关26，打开手动机械阀25，导入真空气源，真空吸盘22将每一颗单颗芯片4进行真空吸附，将单颗芯片4固定；
[0044]
步骤s4，人工或者自动设备将单颗芯片4上的底膜41去除，实现若干个单颗芯片4与底膜41快速分离，实现快速下料；
[0045]
步骤s5，对单颗芯片4与底膜41的接触面进行清洗，去除单颗芯片4表面脏污；
[0046]
步骤s6，将喷涂治具5放在芯片固定板3上，同时单颗芯片4就装入到芯片定位凹槽51内部，所述喷涂治具5的上表面与单颗芯片4的上表面平齐；
[0047]
步骤s7，在单颗芯片4的上表面贴附一层膜，将单颗芯片4和喷涂治具5粘结在一起；
[0048]
步骤s8，拨动手动开关26，关闭手动机械阀25，关闭真空气源，将单颗芯片4和喷涂治具5一起取出。
[0049]
综上所述，本实用新型的有益效果在于：
[0050]
本实用新型所述芯片固定板3设有若干个芯片固定凹槽31，将切割完成的单颗芯片4放置到芯片固定凹槽31内，所述芯片固定板3装设在真空吸盘22内部，启动真空控制组件23，就可以将芯片固定凹槽31内部的单颗芯片4进行真空固定，人工或者自动设备将单颗芯片4上的底膜41去除，可以实现若干个单颗芯片4与底膜41快速分离，实现快速下料，可以完全摆脱人工单个下料，缩短下料时间，提升效率，提高产品合格率，同时可以有效解决芯片损伤的问题；本实用新型所述芯片固定板3上装设有用于单颗芯片4方便喷涂的喷涂治具5，所述喷涂治具5上设有若干个用于单颗芯片4定位的芯片定位凹槽51，所述单颗芯片4上的底膜41去除后，可以直接将喷涂治具5放在芯片固定板3上，同时单颗芯片4就装入到芯片定位凹槽51内部，节约了单颗芯片4装入喷涂治具5的时间，提高了装入效率，同时减少了芯片的装入损伤，提高产品合格率。