一种电路板压装装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品装配技术领域，具体涉及一种电路板压装装置。


背景技术：

2.在科技日益蓬勃发展背景下，电子行业快速发展，行业内的竞争也越来越大。电子产品的行业竞争力涉及产品功能、质量、成本等因素，在保证产品功能、质量的前提下，降低成本是提高电子产品企业的竞争力的重要途径。电子产品的生产包括多道工序，合理的优化工序可以有效提高生产效率，进而达到降低成本的目的。
3.电子产品的生产流程中有电路板装配工序。传统的装配方式是电路板与接插件采用焊接的方式。显而易见，人工作业效率低，质量状态不可控，有可能导致电路板装配不稳定。因此，需要一种采用新型装配方式的效率更高的电路板压接设备。
4.鉴于上述缺陷，本实用新型创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本实用新型。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于解决电路板与接插件采用焊接的方式导致的电路板装配不稳定的问题，提供了一种电路板压装装置。
6.为了实现上述目的，本实用新型公开了一种电路板压装装置，包括支撑机构、工装治具和压合机构，所述工装治具设于所述支撑机构中，所述压合机构位于工装治具上方，所述压合机构包括下压件、导向件和驱动件，所述下压件由驱动件驱动沿所述导向件轴向上下移动。
7.所述压合件包括压合块、下压件，所述压合块位于下压件下方，所述导向件包括导杆、直线轴承、导杆连接板，所述导杆一端与下压件连接，另一端与导杆连接板连接，所述直线轴承套设于导杆上并与支撑机构上部连接。
8.所述支撑机构包括底板、支撑柱、顶板，所述支撑柱底部设于底板上，所述顶板设于支撑柱顶部，所述工装治具设于所述底板上，所述直线轴承与顶板连接。
9.所述底板与工装治具之间设有导轨、滑块、滑动转接板，所述导轨设于底板上方，所述滑块设于滑动转接板下方，所述滑块与导轨连接，可沿导轨滑动，所述工装治具设于滑动转接板上。工装治具设置在滑动转接板上，滑块在导轨上进行滑动，可对滑动转接板的位置进行调节，从而对工装治具和压合块的相对位置进行调节，便于进行工装治具的更换和维修。
10.所述底板上设有传感器安装座，所述传感器安装座上设有传感器安装杆，轴夹固定在传感器安装杆上，光学传感器通过转接支架与轴夹固定。通过光学传感器监测滑动连接板距离底板后侧的距离，从而能及时控制运动气缸的停启，避免滑动连接板上的工装治具与压合块的相对位置产生偏差导致电路板压装效率和质量降低。
11.所述底板还设有缓冲器安装板，所述的缓冲器安装板设于位于底板靠近工装治具
的一侧，所述缓冲器安装板上分别设有定位块和缓冲器。通过定位块对滑动连接板进行限位，缓冲器对滑动连接板进行缓冲，进一步保证了工装治具和压合块的相对位置的准确性。
12.所述滑动转接板上连接有运动气缸，所述运动气缸的缸柱与设于滑动转接板上的气缸转接板连接，所述运动气缸通过设于底板上的气缸安装板与底板连接。运动气缸的缸柱带动滑动转接板移动，调整滑动转接板的位置，从而对工装治具的位置进行调节，保证了电路板压装时的准确度，同时便于对工装治具的更换和维修。
13.所所述压合机构还包括位移传感器、位移传感器安装板、位移传感器定位板，所述位移传感器安装板设于支撑机构顶部一侧，所述位移传感器设于位移传感器安装板上，所述位移传感器定位板设于下压件上，所述位移传感器的下端与位移传感器定位板接触。通过位移传感器检测下压件与位移传感器定位板之间的距离，判断下压件与定位板之间的距离，便于对压合块的高度进行控制。
14.所述工装治具上设有定位孔、安装槽，所述安装槽内设有压紧块，所述定位孔内设有插拔销，所述压紧块和插拔销将工装治具与滑动转接板连接。压紧块、插拔销将工装治具固定于滑动转接板上，在需要更换工装治具时，将压紧块和插拔销取下即可，实现了工装治具的可拆卸，便于根据不同形状尺寸的电路板调整工装治具。
15.所述工装治具上设有定位槽。工装治具上的定位槽对放入其中的待装配电路板进行限位，防止待装配电路板在工装治具上移动导致压装时位置产生偏差。
16.所述压合块的形状与待装配电路板相同，所述压合块的边缘凸起，中间凹陷。压合块边缘凸起部分与电路板接触，并缓慢压合。
17.与现有技术比较本实用新型的有益效果在于：
18.1、本实用新型在电路板与接插件的装配采用压接来替代焊接。传统的方式采用人工焊接，效率低，质量管控难度高。本实用新型的压接方式，接插件与下壳一体，内部设置有金属卡针，电路板放置于下壳内，经压合后，接插件的卡针卡入电路板上的插孔内，即完成装配，既提高了装配效率，也保证了电路板的质量；
19.2、本实用新型工装治具可快速更换，更换后同样适应其它产品的装配，解决了多种产品兼容性柔性生产问题。
20.3、本实用新型中光学传感器通过轴夹固定在安装杆上，可根据需要调整轴夹与安装杆的配合关系，以调整光学传感器的安装角度及位置，适应不同规格的产品的检测。
附图说明
21.图1为本实用新型的总体三维结构示意图；
22.图2为本实用新型中框架机构示意图；
23.图3为本实用新型中送料机构示意图；
24.图4为本实用新型中压合机构示意图；
25.图5为图4中a部局部放大示意图；
26.图6为图2中b部局部放大示意图。
27.图中数字表示：
28.1-支撑机构；101-底板；102-支撑柱；103-顶板；104-气缸安装板；105-导轨；106-轴夹；107-光学传感器；108-传感器安装座；109-传感器安装杆；110-转接支架；2-工装治
具；201-滑动转接板；202-滑块；203-工装治具；204-压紧块；205-插拔销；206-定位块；207-缓冲器安装板；208-缓冲器；209-运动气缸；210-气缸转接板；3-压合机构；301-压合块；302-下压件；304-导杆；305-直线轴承；306-导杆连接板；307-电缸；308-位移传感器；309-位移传感器安装板；310-位移传感器定位板。
具体实施方式
29.以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
30.实施例1
31.本实施例提供一种电路板压装装置，如图1～6，包括支撑机构1、工装治具2和压合机构3，所述工装治具2设于所述支撑机构1中，所述压合机构3位于工装治具2上方，所述压合机构3位于工装治具203上方，所述压合机构3包括压合块301、下压件302、电缸307、导杆304、直线轴承305、导杆连接板306，所述压合块301位于下压件302下方，所述下压件302与导杆304连接，所述导杆304另一端与导杆连接板306连接，所述直线轴承305套设于导杆304上并与支撑机构1上部连接，所述电缸307设于支撑机构1上，所述电缸307的缸柱与下压件302连接。
32.在本实施例中，所述支撑机构1包括底板101、支撑柱102、顶板103，所述支撑柱102底部设于底板101上，所述顶板103设于支撑柱102顶部，所述工装治具2设于所述底板101上，所述直线轴承305与顶板101连接。
33.在对电路板进行压装时，将工装治具203固定于底板101上后，此时工装治具203位于压合块301下方，将待装配的电路板的下壳放入工装治具203中，电路板置于下壳内，按下启动开关，电缸307启动，带动下压件302下降，压合块301在下压件302带动下向下移动直到压合块301边缘凸起部分与电路板接触，并缓慢压合，压合完成后，电缸307的缸柱上移，带动下压件302、压合块301复位，电路板压合完成。
34.在本实施例中，所述压合块301的形状与待装配电路板相同，所述压合块301的边缘凸起，中间凹陷。根据待装配电路板的形状调整压合块301的形状，在压合时，通过压合块的边缘凸起对电路板进行限位，便于对电路板进行压合。
35.实施例2
36.本实施例在实施例1的基础上，如图1～3所示，所述底板101与工装治具203之间设有导轨105、滑块202、滑动转接板201，所述导轨105设于底板101上方，所述滑块202设于滑动转接板201下方，所述滑块202与导轨105连接，可沿导轨105滑动，所述工装治具203设于滑动转接板201上。将工装治具设于滑动连接板上，底板上设置导轨，滑动连接板下方设置滑块，通过滑块在导轨上移动将工装治具的位置进行移动调整，使得工装治具与压合块在同一方向上，防止在压合过程中由于工装治具与压合块的位置不一致，影响电路板的压装质量。
37.在本实施例中，如图3所示，所述滑动转接板201上连接有运动气缸209，所述运动气缸209的缸柱与设于滑动转接板201上的气缸转接板210连接，所述运动气缸209通过设于底板101上的气缸安装板104与底板101连接。按下启动开关，运动气缸209带动滑动转接板201移动，滑动转接板201运动到指定位置后，电缸307启动，带动下压件302下降，压合块301通过连接件311在下压件302带动下向下移动，通过位移传感器310监控向下移动的距离，使
压合块301下降到合适的高度，压合块301边缘凸起部分与电路板接触，并缓慢压合。压合完成后，电缸307的缸柱上移，带动下压件302、压合块301复位，同时，运动气缸209工作，带动滑动转接板201沿导轨105移动，使工装治具203返回到初始位置，电路板压合完成，设备回到初始状态，准备下一次压合过程；通过气缸安装板104将运动气缸209固定于底板101上，对运动气缸209进行固定，提高了运动气缸209使用的稳定性。
38.在本实施例中，如图2、图3所示，所述底板101还设有缓冲器安装板207，所述的缓冲器安装板207设于位于底板靠近工装治具203的一侧，所述缓冲器安装板207上分别设有定位块206和缓冲器208。在底板101一侧设置缓冲器208，滑动转接板201在由运动气缸209带动下进行运动时，由定位块206对滑动转接板201进行限位，缓冲器208对滑动转接板201的惯性进行缓冲，防止滑动转接板201在运动气缸209停下后，由于惯性造成的位移，导致压合块301和工装治具203的相对位置产生偏移，影响电路板的压装质量和效率。
39.实施例3
40.本实施例在实施例2的基础上，如图2、图3、图6所示，所述底板上设有光学传感器转接架106，所述光学传感器转接架106设于底板靠近工装治具203的一侧，所述光学传感器转接架106上设有光学传感器107。通过在底板101一侧设置光学传感器107，通过光学传感器107感应滑动转接板201的位置，从而判断运动气缸209是否需要继续工作，进一步的对滑动转接板201进行限位，在滑动转接板201到达相应位置后，将信号传递给处理器，处理器根据信号判断运动气缸209是否还要继续伸缩。光学传感器的安装角度及高度可以根据实际需要进行调节，实际安装时，将传感器安装座108锁紧固定在底板101上，轴夹106套入传感器安装杆109确定好高度后使用螺栓拧紧固定，光学传感器107安装固定在转接支架110上，调节好传感器角度后将转接支架110使用螺栓拧紧固定在轴夹106上。
41.实施例4
42.本实施例在实施例1的基础上，如图4所示，所述压合机构3还包括位移传感器308、位移传感器安装板309、位移传感器定位板310，所述位移传感器310安装板设于顶板103一侧，所述位移传感器310设于位移传感器安装板309上，所述位移传感器308定位板设于下压件302上，所述位移传感器308的下端与位移传感器定位板310接触。通过位移传感器308实时检测下压件302上下位移的距离，从而对压合块301与工装治具203上的电路板之间的距离进行检测，使压合块301下降到合适的高度后，压合块301边缘凸起部分与电路板接触，并缓慢压合。
43.在本实施例中，如图3所示，所述工装治具203上设有定位孔、安装槽，所述安装槽内设有压紧块204，所述定位孔内设有插拔销205，所述压紧块204和插拔销205将所述工装治具203可拆卸安装于所述滑动转接板201上。在压装前，通过压紧块204和插拔销205将工装治具203固定与滑动转接板204上，然后将待装配电路放置于工装治具203上，在对不同形状尺寸的电路板进行压装的时候，通过将压紧块204和插拔销205拆下，从而对工装治具203进行更换，可实现对不同形状尺寸的电路板的压装，提高了这种电路压装装置的实用性。
44.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，对本实用新型而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本实用新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。