一种超微晶带材切割设备的制作方法

1.本实用新型涉及超微晶带材切割设备领域，具体是一种超微晶带材切割设备。


背景技术：

2.在超微晶卷材的制备过程中，需要使用到指定宽度尺寸的超微晶带材，但是为了满足超微晶带材在进行卷曲时的使用需要，需要将超微晶带材进行指定长度的尺寸切割，但是因为超微晶带材在进行裁剪后，其本身变成条带状，致使在对超微晶带材进行横向切割时，很容易出现切割褶皱问题，并且很容易将超微晶带材的切割端切割破损。使用竖直的切割刀具能够使切割褶皱变小，但是竖直的切割刀具会因为作用力的关系，不能够完全将超微晶带材切断，并且竖直切割超微晶带材会使超微晶带材的切割端面会有较为明显的下移，致使竖直切割的超微晶带材不能够满足超微晶带材卷曲操作。
3.基于上述问题，需要设计一种超微晶带材切割设备，能够实现超微晶带材的切割任务，并且能够最大程度上减轻超微晶带材的切割加工时的切割褶皱问题，进而保障能够为后续超微晶带材的卷曲操作提供加工基础。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种超微晶带材切割设备，它能够对超微晶带材进行切割操作，使得超微晶带材能够满足超微晶带材卷曲的条件，并且对于在对超微晶带材进行切割时，避免对超微晶带材的切割端面造成较为明显的切割损坏，以保障超微晶带材能够满足后续的卷曲操作。
5.本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
6.一种超微晶带材切割设备，包括切割平台和拉紧件，所述拉紧件配合设置在切割平台上，能够对超微晶带材进行拉紧，且靠近所述拉紧件的进料端处设置有切割刀具，所述切割刀具连接设置有驱动件，能够带动切割刀具进行移动，对超微晶带材进行切割。
7.所述拉紧件包括固定压板和拉紧压板，所述拉紧压板靠近移动夹爪设置，所述固定压板靠近输送带设置，所述固定压板、拉紧压板上端均连接设置有伸缩杆件。
8.所述拉紧压板的压持面为弧面，所述拉紧压板上端的伸缩杆件与拉紧压板的顶面铰接，且铰接点设置在拉紧压板顶面的一侧。
9.靠近所述固定压板的切割平台上设置有切割凹槽，所述切割刀具设置在切割凹槽的上方，所述驱动件为横向伸缩杆，所述横向伸缩杆能够带动切割刀具沿切割凹槽进行移动。
10.所述拉近压板的弧面上设置有粗糙摩擦垫片。
11.对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
12.本装置设置的拉紧件能够对超微晶带材在进行切割时，对需要进行切割的超微晶带材两端进行拉紧按压，使得在对超微晶带材进行切割时，超微晶带材的两端处于被拉紧的状态，此时因为拉紧力的作用，进而容易对超微晶带材进行横向的切割任务。二本装置为
了在简单结构的基础上对超微晶带材进行拉紧，因此设置拉紧压板，进而满足超微晶带材的切割拉紧需求。
附图说明
13.附图1是本实用新型整体系统流程结构示意图。
14.附图2是本实用新型切割组件结构示意图。
15.附图3是本实用新型切割组件结构示意图。
16.附图4是本实用新型切割组件结构示意图。
17.附图中所示标号：
18.1、切割平台；2、拉紧件；3、切割刀具；4、固定压板；5、拉紧压板；6、移动夹爪；7、输送带；8、伸缩杆件；9、切割凹槽。
具体实施方式
19.下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本技术所限定的范围。
20.因为在裁剪组件将超微晶带材裁剪为指定宽度的超微晶带材后，需要对裁剪后的超微晶带材进行切割处理，进而方便后续对超微晶带材进行卷曲处理时，能够保障所制得的超微晶卷材的尺寸标准符合制作要求，以保障最后制得的超微晶卷材产品能够满足客户需求。
21.本实用新型所述是一种超微晶带材切割设备，主体结构包括切割平台1和拉紧件2，所述拉紧件2配合设置在切割平台1上，能够对超微晶带材进行拉紧，且靠近所述拉紧件2的进料端处设置有切割刀具3，所述切割刀具3连接设置有驱动件，能够带动切割刀具3进行移动，对超微晶带材进行切割；因为在对超微晶带材进行切割时，需要将超微晶带材切割为一段一段的超微晶带材，进而满足后续超微晶带材的卷曲操作。因此本装置设置切割平台1和切割刀具3，使切割刀具3对超微晶带材进行切割处理，但是在对超微晶带材进行切割时，需要注意超微晶材料此时为条带状，致使在对超微晶带材进行横向切割时，很容易出现较为严重的切割褶皱问题。因此上述也提及，本装置中的切割组件内包括拉紧件2，而设置拉紧件2的目的在于，当需要对条带状的超微晶带材进行横向切割时，拉紧件2能够将条带状的超微晶带材拉紧，使得超微晶带材的两端存在拉紧力，进而使得超微晶带材被切割刀具3进行切割时，更轻松的被切割刀具3切割，并且减轻切割褶皱问题。
22.所述拉紧件2包括固定压板4和拉紧压板5，所述拉紧压板5靠近移动夹爪6设置，所述固定压板4靠近输送带7设置，所述固定压板4、拉紧压板5上端均连接设置有伸缩杆件8；因为在对超微晶带材进行切割之间，需要将超微晶带材的切断两侧拉紧，因此设置固定压板4和拉紧压板5，进而实现超微晶带材的拉紧操作。为了实现固定压板4与拉紧压板5对超微晶带材的拉紧操作，因此，所述拉紧压板5的压持面为弧面，所述拉紧压板5上端的伸缩杆件8与拉紧压板5的顶面铰接，且铰接点设置在拉紧压板5顶面的一侧。如说明书附图图4所示，当伸缩杆件8带动固定压板4对超微晶带材的一端进行压持固定后，带动拉紧压板5的伸
缩杆件8下移，使得拉紧压板5的弧面与超微晶带材的一端相接处，在接触后，伸缩杆件8继续下移，使拉紧压板5的弧面沿拉紧压板5顶面铰接点旋转，让弧面对超微晶带材一端向外拉伸，进而实现超微晶带材的拉紧操作。
23.靠近所述固定压板4的切割平台1上设置有切割凹槽9，所述切割刀具3设置在切割凹槽9的上方，所述驱动件为横向伸缩杆，所述横向伸缩杆能够带动切割刀具3沿切割凹槽9进行移动。设置切割凹槽9的目的是方便切割刀具3对超微晶带材产生作用力，更方便对超微晶带材进行切割。所述拉近压板的弧面上设置有粗糙摩擦垫片，其目的是为了保障在拉紧压板5的弧面与超微晶带材相接触后，避免出现超微晶带材与拉紧压板5的弧面之间出现打滑位移的现象，进而保障拉紧压板5能够更好的对超微晶带材进行拉紧。
24.使用方法：
25.当需要对处于切割平台1上的超微晶带材进行切割处理时，切割平台1上的拉紧件2对超微晶带材进行拉紧操作，即固定压板4在伸缩杆件8的作用下，对超微晶带材的一端进行按压固定，并且使拉紧压板5在伸缩杆件8的作用下下移，使拉紧压板5的弧面与超微晶带材的一端相接处，在接触后，伸缩杆件8继续下移，使拉紧压板5的弧面沿拉紧压板5顶面铰接点旋转，让弧面对超微晶带材一端向外拉伸，进而实现超微晶带材的拉紧操作。
26.当拉紧件2将超微晶带材进行拉紧后，设置在切割平台1上且落入到切割凹槽9内的切割刀具3对超微晶带材进行切割，进而完成超微晶带材的切割操作。
27.因此，一种超微晶带材切割设备，能够对超微晶带材进行切割操作，使得超微晶带材能够满足超微晶带材卷曲的条件，并且对于在对超微晶带材进行切割时，避免对超微晶带材的切割端面造成较为明显的切割损坏，以保障超微晶带材能够满足后续的卷曲操作。