焊锡机的制作方法

1.本技术涉及焊锡设备技术领域，尤其涉及一种焊锡机。


背景技术：

2.电路板类产品组装后，其中的电子元器件都需要进行焊锡固定，目前普遍采用人工焊锡，但是人工焊锡成本高，效率较低。因此，逐渐采用焊锡机代替人工焊锡，通过焊锡机自动焊锡以提高效率。
3.焊锡机包括焊锡头和锡丝器，通过锡丝器进行自动送丝，通过焊锡头进行焊锡，但是，现有的焊锡机在焊锡时，容易挫伤产品，焊锡效果不好。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种焊锡机，以解决现有的焊锡机焊锡效果不好的问题。
5.本技术实施例提供一种焊锡机，包括：
6.驱动装置；以及
7.焊锡装置，所述焊锡装置包括：
8.安装块，设置在所述驱动装置的移动端；
9.浮动机构，可浮动地设置在所述安装块上；
10.锡丝导嘴，设置在所述浮动机构上，用于对锡丝进行导向；以及
11.焊锡头，设置在所述浮动机构上，用于将所述锡丝导嘴处的锡丝焊接在产品上。
12.可选的，所述浮动机构包括：
13.浮动块，设置在所述安装块上，所述浮动块能朝远离所述产品的方向滑动；
14.弹性件，连接在所述浮动块与所述安装块之间，用于提供与所述浮动块滑动方向平行的弹性力。
15.可选的，所述浮动机构还包括：
16.导轨，竖直设置在所述安装块上；
17.滑动块，滑动设置在所述导轨上，所述浮动块与所述滑动块固定连接。
18.可选的，所述焊锡装置还包括驱动件，所述驱动件设置在所述浮动块上，所述锡丝导嘴和所述焊锡头分别设置在所述驱动件的驱动端，所述驱动件能驱动所述锡丝导嘴和所述焊锡头一起朝所述产品的焊接点移动以将锡丝焊接在所述产品上。
19.可选的，所述焊锡装置还包括位置调节块、第一紧固件和导嘴支架，所述位置调节块固定设置在所述驱动件的驱动端，所述位置调节块上设置有呈弧形的调节孔，所述弧形的圆心位于所述焊锡头的轴线上，所述导嘴支架可沿所述调节孔的弧形方向滑动，所述第一紧固件用于锁定或解锁所述导嘴支架的滑动；
20.所述锡丝导嘴设置在所述导嘴支架上。
21.可选的，所述焊锡头相对于所述产品倾斜设置。
22.可选的，所述浮动机构还包括安装件和第二紧固件，所述驱动件设置在所述安装
件上，所述浮动块上设置有多组安装孔，所述多组安装孔沿弧形方向间隔分布，所述第二紧固件可选择地穿设在其中一组所述安装孔以将所述安装件可拆卸地固定在所述浮动块上。
23.可选的，所述焊锡机还包括：
24.高度调节装置，设置在所述驱动装置的移动端，所述安装块设置在所述高度调节装置上，所述高度调节装置用于调节所述安装块的高度。
25.可选的，所述焊锡机还包括：
26.机架；
27.工作台，可滑动地设置在所述机架上，用于放置所述产品；以及
28.切换机构，所述切换机构用于驱动所述工作台滑动。
29.可选的，所述驱动装置包括：
30.第一驱动机构，所述安装块设置在所述第一驱动机构的移动端，所述第一驱动机构用于驱动所述安装块沿第一方向移动；和
31.第二驱动机构，设置在所述机架上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的移动端，所述第二驱动机构用于驱动所述第一驱动机构沿第二方向移动；其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
32.本技术实施例提供的焊锡机，通过设置驱动装置可以将焊锡装置驱动至产品的焊接位上，便于焊锡装置对产品进行焊锡。通过设置浮动机构，并且将锡丝导嘴和焊锡头一起设置在浮动机构上，当焊锡头将锡丝导嘴处的锡丝焊接在产品上时，由于浮动机构的浮动作用，使得锡丝导嘴处的锡丝和焊锡头在接触产品时有一定的浮动幅度，实现浮动式触碰，能有效避免焊锡头挫伤产品，并且焊锡头与锡丝导嘴一起浮动，能保持焊接的稳定性，提高焊锡效果。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
35.图1为本技术实施例提供的焊锡机的结构示意图。
36.图2为图1中驱动装置、焊锡装置、放料座和送锡器的结构示意图。
37.图3为图2中高度调节装置和焊锡装置的结构示意图。
38.图4为图3中高度调节装置和焊锡装置另一视角的结构示意图。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
40.本技术实施例提供了一种焊锡机，以解决现有的焊锡机焊锡效果不好的问题。以下将结合附图对此进行说明。
41.本技术实施例提供的焊锡机100，适用于对电子元器件进行焊锡，诸如电路板中的电子元器件进行焊锡。示例性的，请参阅图1，图1为本技术实施例提供的焊锡机的结构示意图。焊锡机100可以包括驱动装置10、焊锡装置20、机架30和工作台40，其中，机架30起到支撑作用，工作台40设置在机架30上，用于放置产品，驱动装置10设置在机架30上，用于驱动焊锡装置20移动，以使焊锡装置20能移动到产品的焊接位对产品进行焊锡动作。
42.其中，为了提高焊锡效率，可以在工作台40上设置两个用于放置产品的工位，通过驱动装置10驱动焊锡装置20在两个工位之间来回切换，对两个工位上的产品进行焊锡。也可以将工作台40滑动设置在机架30上，诸如通过滑轨组件51将工作台40滑动设置在机架30上，使得工作台40可以在机架30上滑动，设置切换机构50驱动工作台40滑动，以使得工作台40上不同工位上的产品可以来回切换到焊锡装置20处进行焊锡。其中，切换机构50可以包括推杆气缸52，推杆气缸52的活塞杆与工作台40固定连接，当然，在其他一些实施例中，也可以通过直线模组或者驱动电机驱动工作台40滑动，本技术在此不做限制。
43.示例性的，请结合图1，驱动装置10可以包括第一驱动机构11和第二驱动机构12，焊锡装置20设置在第一驱动机构11的移动端，第一驱动机构11用于驱动焊锡装置20沿第一方向移动，第二驱动机构12设置在机架30上，第一驱动机构11设置在第二驱动机构12的移动端，第二驱动机构12用于驱动第一驱动机构11沿第二方向移动，此时焊锡装置20也跟着一起沿第二方向移动；其中，第一方向与第二方向相互垂直。其中，第一方向可以为机架30的y方向，第二方向可以为机架30的x方向，也可以是第一方向为机架30的x方向，第二方向为机架30的y方向，本技术在此不做限制，只要能将焊锡装置20驱动至产品的焊锡位进行焊锡即可。
44.示例性的，请参阅图2，图2为图1中驱动装置、焊锡装置、放料座和送锡器的结构示意图。第一驱动机构11可以包括第一直线模组111，焊锡装置20设置在第一直线模组111的移动端，由第一直线模组111驱动焊锡装置20沿第一方向移动，第二驱动机构12可以包括支撑支架121和第二直线模组122，支撑支架121设置在机架30上，第二直线模组122设置在支撑支架121上，其中，第一直线模组111设置在第二直线模组122的移动端，由第二直线模组122驱动第一直线模组111和第一直线模组111上的焊锡装置20沿第二方向移动。
45.在其他一些实施例中，请继续参阅图2，为了能调节焊锡装置20相对于产品的高度，还可以在驱动装置10的移动端设置高度调节装置13，将焊锡装置20设置在高度调节装置13上，由高度调节装置13调节焊锡装置20的高度。诸如将高度调节装置13设置在第一直线模组111的移动端，示例性的，请参阅图3，图3为图2中高度调节装置和焊锡装置的结构示意图。高度调节装置13包括调节杆131、固定块132和锁紧螺母133，其中，固定块132设置在第一直线模组111的移动端，调节杆131可上下移动地设置在固定块132上，调节杆131远离固定块132的一端固定连接焊锡装置20，锁紧螺母133用于锁定或解锁调节杆131的上下移动。当需要调节焊锡装置20的高度时，可以松开锁紧螺母133，使得调节杆131可以上下移动以调节焊接装置的高度，当调节好高度后，可以拧紧锁紧螺母133以将调节杆131重新固定在固定块132上，从而实现对焊锡装置20高度的调节。通过设置高度调节装置13，可以使得焊锡装置20能更加适配不同高度的产品，提高焊锡机100的实用性。
46.当然，在其他一些实施例中，调节杆131也可以采用可以伸缩的调节杆，此时当调节焊锡装置20的高度时仅需对调节杆进行伸缩调节。
47.为了更清楚的说明焊锡装置20的结构，以下将结合附图对焊锡装置20进行介绍。
48.请继续参阅图2和图3，焊锡装置20包括安装块21、锡丝导嘴22和焊锡头23，其中，安装块21设置在驱动装置10的移动端，诸如设置在第一直线模组111的移动端，锡丝导嘴22和焊锡头23均设置在安装块21上，锡丝导嘴22用于对锡丝进行导向，焊锡头23用于将锡丝导嘴22处的锡丝焊接在产品上，当驱动装置10驱动安装块21移动时，锡丝导嘴22和焊锡头23能跟着一起移动，从而能移动至产品的焊锡位处进行焊锡。
49.其中，为了便于输送锡丝，请结合图1和图2，可以设置用于放置锡丝料卷的放料座60以及用于拉动锡丝的送锡器70，锡丝料卷的锡丝经由送锡器70后穿过锡丝导嘴22，在焊锡时，锡丝导嘴22处的锡丝不断被焊接在产品上，此时需要送锡器70将锡丝料卷的锡丝拉出以补充锡丝导嘴22处被消耗的锡丝。其中，送锡器70可以采用现有常用的结构，其只要能将锡丝送出即可，故其结构以及工作原理在此不做赘述。
50.由于锡丝导嘴22和焊锡头23被驱动装置10驱动移动，为了防止锡丝发生拉扯，将放料座60和送锡器70设置在驱动装置10的移动端，诸如设置在第一直线模组111的移动端，此时，在锡丝导嘴22和焊锡头23时，放料座60和送锡器70也同时移动，不会发生锡丝拉扯的现象。
51.需要说明的是，现有相关技术中，焊锡头23在进行焊锡时，容易挫伤产品，特别是焊接高度不同的产品时更容易造成产品的损伤，焊锡效果不好。
52.基于此，本技术实施例提供的焊锡装置20，请结合图2和图3，还包括浮动机构24，将浮动机构24可浮动地设置在安装块21上，锡丝导嘴22设置在浮动机构24上，焊锡头23设置在浮动机构24上，通过设置浮动机构24，并且将锡丝导嘴22和焊锡头23一起设置在浮动机构24上，当焊锡头23将锡丝导嘴22处的锡丝焊接在产品上时，由于浮动机构24的浮动作用，使得锡丝导嘴22处的锡丝和焊锡头23在接触产品时有一定的浮动幅度，实现浮动式触碰，能有效避免焊锡头23挫伤产品，并且焊锡头23与锡丝导嘴22一起浮动，能保持焊接的稳定性，提高焊锡效果。
53.请继续参阅图3，浮动机构24包括浮动块241和弹性件242，其中，浮动块241可滑动地设置在安装块21上，焊锡头23和锡丝导嘴22设置在浮动块241上，在焊锡头23与产品抵接时，若下压的力较大，则浮动块241可以朝远离产品的方向滑动，即能实现一定的浮动幅度。弹性件242连接在浮动块241与安装块21之间，用于提供与浮动块241滑动方向平行的弹性力。其中，弹性件242可以提供一定的缓冲力。其中，弹性件242的一端连接在安装块21上，另一端连接在浮动块241上，为了便于弹性件242的安装，可以在安装块21上设置第一连接部211，在浮动块241上设置第二连接部2411，弹性件242的一端连接在第一连接部211上，另一端连接在第二连接部2411上。其中，第一连接部211可以是安装块21的一部分，也可以是固定在安装块21上的分体零件，第二连接部2411可以是浮动块241的一部分，也可以是固定在浮动块241上的分体零件。
54.示例性的，请参阅图4，图4为图3中高度调节装置和焊锡装置另一视角的结构示意图。在安装块21上设置导轨243，导轨243竖直设置，在导轨243上滑动设置滑动块244，浮动块241与滑动块244固定连接，从而浮动块241能沿着导轨243实现竖直滑动。
55.示例性的，请参阅图3，焊锡装置20还包括驱动件25，驱动件25设置在浮动块241上，锡丝导嘴22和焊锡头23分别设置在驱动件25的驱动端，驱动件25能驱动锡丝导嘴22和焊锡头23一起朝产品的焊接点移动以将锡丝焊接在产品上。当驱动装置10将焊锡装置20整体驱动至产品的焊接位后，再通过驱动件25驱动锡丝导嘴22和焊锡头23一起朝产品的焊接点移动以将锡丝精准的焊接在产品上。
56.示例性的，驱动件25可以采用气缸，通过气缸推动锡丝导嘴22和焊锡头23一起移动。
57.其中，为了提高焊接质量，将焊锡头23相对于产品倾斜设置，即焊锡头23与产品的焊接点呈一定角度，既便于焊锡，也能提高焊接的效果。
58.在其他一些实施例中，如图3所示，驱动件25通过安装件245间接地安装在浮动块241上，在浮动块241上设置多组安装孔2412，其中，多组安装孔2412沿弧形方向间隔分布，其中，每一组安装孔2412都可用来与第二紧固件2413配合以将安装件245安装在浮动块241上，将第二紧固件2413可选择地穿设在其中一组安装孔2412以将安装件245可拆卸地固定在浮动块241上。可以理解的，多组安装孔2412沿弧形方向间隔分布时需满足焊锡头23安装在安装孔2412处时焊锡头23能在驱动件25的驱动下与产品接触，即弧形方向的圆心位于产品的焊接点上或位于焊接点与焊锡头23之间的连线上。当安装件245安装在不同组的安装孔2412处时，由于多组安装孔2412沿弧形方向间隔分布，从而能实现改变焊锡头23的倾斜角度以适配不同尺寸规格的产品。可以理解的，由于驱动件25和锡丝导嘴22也都设置在安装件245上，此时当安装件245安装在不同组的安装孔2412处时，驱动件25和锡丝导嘴22相对于产品倾斜的角度也跟着改变。
59.示例性的，请参阅图3，为了能根据实际情况单独调节锡丝导嘴22的位置，焊锡装置20还包括位置调节块26、第一紧固件27和导嘴支架28，位置调节块26固定设置在驱动件25的驱动端，位置调节块26上设置有呈弧形的调节孔261，弧形的圆心位于焊锡头23的轴线上，导嘴支架28可沿调节孔261的弧形方向滑动，第一紧固件27用于锁定或解锁导嘴支架28的滑动；其中，锡丝导嘴22设置在导嘴支架28上。第一紧固件27穿设在调节孔261以将导嘴支架28固定在位置调节块26上，当拧松第一紧固件27时，能解锁导嘴支架28相对于调节孔261的滑动，导嘴支架28可以沿着调节孔261的弧形方向滑动，从而能改变导嘴支架28相对于焊锡头23的位置以将锡丝导嘴22调节到合适的位置，拧紧第一紧固件27时能将导嘴支架28锁定在位置调节块26上。
60.本技术实施例提供的焊锡机100，通过第一驱动机构11和第二驱动机构12的驱动，可以将焊锡装置20驱动至产品的焊锡位。通过高度调节装置13可以在焊锡前将焊锡装置20调整到合适的高度位置。通过切换机构50驱动工作台40滑动，可以使工作台40的不同工位上的产品均能在焊锡装置20处进行焊锡。在焊锡前，根据实际情况将安装件245安装在浮动块241上的合适位置，以及将导嘴支架28安装在位置调节块26上的合适位置处，可以将焊锡头23和锡丝导嘴22调整到合适的角度，以能更好地对产品进行焊锡。通过将焊锡头23和锡丝导嘴22设置在浮动机构24上，当焊锡头23将锡丝导嘴22处的锡丝焊接在产品上时，由于浮动机构24的浮动作用，使得锡丝导嘴22处的锡丝和焊锡头23在接触产品时有一定的浮动幅度，实现浮动式触碰，能有效避免焊锡头23挫伤产品，并且焊锡头23与锡丝导嘴22一起浮动，能保持焊接的稳定性，提高焊锡效果。
61.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
62.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
63.以上对本技术实施例所提供的焊锡机进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。