一种降低焊接气孔率的焊片的制作方法

文档序号:28822209发布日期:2022-02-09 11:24阅读:120来源:国知局
一种降低焊接气孔率的焊片的制作方法

1.本实用新型属于芯片焊接技术领域,具体涉及一种降低焊接气孔率的焊片。


背景技术:

2.功率半导体器件在封装芯片过程中广泛使用合金焊料,将芯片焊接到金属衬板上。合金焊料最常用的是铅锡焊料,随着环保的推广和限制,发展趋势是采用无铅焊料。无铅焊料相比于传统的铅锡焊料存在较大的劣势就是流动性差和浸润性差,当焊片不平整时,接触金属衬底的焊片部分先进行融化,当边缘部分的焊片先融化时,会将四周变成一个相对封闭的空间,导致芯片焊接层容易产生较大的气孔,而不良的气孔率在器件工作时无法有效的将芯片热量传递到散热底板上,会使得芯片散热不良而失效。


技术实现要素:

3.本实用新型针对现有技术中的无铅焊片在焊接时容易导致芯片和焊接层之间产生较大的气孔的问题,提出一种降低焊接气孔率的焊片。该实用新型可以降低芯片焊接产生的气孔率。
4.本实用新型的发明目的是通过以下技术方案实现的:一种降低焊接气孔率的焊片,包括焊片本体,在焊片本体上设有若干条作为排气通道的镂空槽,所述镂空槽阵列分布在焊片主体上。
5.通常应用于芯片焊接的焊片厚度在0.1mm左右,这种厚度的焊片要保证平整度存在较大难度,从焊片加工制程,包装,运输,到实际使用非常不容易保证平整度,从而造成焊接气孔率时好时坏。上述方案中的排气通道可以让焊片融化后芯片和焊接层之间的空气顺利排出,为了增加排气效果,一般还会在焊片周围增加抽气设备在焊片熔化的时候抽气以便焊片内部的空气更好的排出。
6.作为优选,所述镂空槽为长条形结构。长条形的结构更方便气体被顺畅的吸出。
7.作为优选,所述镂空槽在焊片本体上的镂空率占比为5%-10%。在不影响焊接质量的前提下,镂空槽在焊片本体上的镂空率占比越大越好。还能节约焊片。
8.作为优选,所述镂空槽包括结构相同的竖向镂空槽和横向镂空槽,竖向镂空槽和横向镂空槽相互垂直,所述竖向镂空槽包括从焊片本体上一直延伸到焊片本体上端的第一竖向镂空槽和从焊片本体上一直延伸到焊片本体下端的第二竖向镂空槽;所述横向镂空槽包括从焊片本体上一直延伸到焊片本体左端的第一横向镂空槽和从焊片本体上一直延伸到焊片本体右端的第二横向镂空槽;焊片本体上下两端的距离为a,焊片本体左右两端的距离为b,两个竖向镂空槽的长度相加大于a且小于2a,两个横向镂空槽的长度相加大于b且小于2b。镂空槽在不影响焊片本体结构的基础上,越深入焊片本体内部越有利于排气。
9.作为优选,所述第一竖向镂空槽和第二竖向镂空槽都位于焊片本体的竖向中心线上,所述第一横向镂空槽和第二横向镂空槽都位于焊片本体的横向中心线上。
10.作为优选,所述第一竖向镂空槽和第二竖向镂空槽的左右两侧分别对称设有第三
竖向镂空槽,第一横向镂空槽和第二横向镂空槽的上下两侧分别对称设有第三横向镂空槽。
11.作为优选,所述第一竖向镂空槽和第二竖向镂空槽分别对称设置在焊片本体的竖向中心线左右两侧,第一竖向镂空槽和第二竖向镂空槽相互平行,所述第一横向镂空槽和第二横向镂空槽分别对称设置在焊片本体的横向中心线的上下两侧,第一横向镂空槽和第二横向镂空槽相互平行。
12.作为优选,第一竖向镂空槽远离焊片本体边缘的一端到第一横向镂空槽的距离、第二竖向镂空槽远离焊片本体边缘的一端到第二横向镂空槽的距离、第一横向镂空槽远离焊片本体边缘的一端到第二竖向镂空槽的距离、第二横向镂空槽远离焊片本体边缘的一端到第一竖向镂空槽的距离均相等。
13.作为优选,所述镂空槽包括从焊片本体上一直延伸到焊片本体上端的第一镂空槽、从焊片本体上一直延伸到焊片本体下端的第二镂空槽、从焊片本体上一直延伸到焊片本体左端的第三镂空槽、从焊片本体上一直延伸到焊片本体右端的第四镂空槽,第一镂空槽、第二镂空槽、第三镂空槽、第三镂空槽相互平行。
14.与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型可以让焊片融化后芯片和焊接层之间的空气顺利排出,降低了芯片焊接后的气孔率。
附图说明
15.图1为现有技术的焊片结构示意图;
16.图2为实施例1的焊片结构示意图;
17.图3为实施例1的焊片结构正视图;
18.图4为实施例2的焊片结构正视图;
19.图5为实施例3的焊片结构正视图;
20.图6为实施例4的焊片结构正视图;
21.图7为实施例5的焊片结构正视图。
22.图中标记:1、焊片本体;2、第一竖向镂空槽;3、第二竖向镂空槽;4、第一横向镂空槽;5、第二横向镂空槽;6、第三竖向镂空槽;7、第三横向镂空槽;8、第一镂空槽;9、第二镂空槽;10、第三镂空槽;11、第四镂空槽。
具体实施方式
23.下面结合附图所表示的实施例对本实用新型作进一步描述:
24.实施例1
25.如图2、图3所示,一种降低焊接气孔率的焊片,包括焊片本体1,在焊片本体1上设有若干条作为排气通道的长条形结构的镂空槽。镂空槽包括结构相同的竖向镂空槽和横向镂空槽,竖向镂空槽和横向镂空槽相互垂直,所述竖向镂空槽包括从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1上端的第一竖向镂空槽2和从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1下端的第二竖向镂空槽3,第一竖向镂空槽2和第二竖向镂空槽3相互平行;所述横向镂空槽包括从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1左端的第一横向镂空槽4和从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1右端的第二横向镂空槽5,第一横向镂空槽4和第二横向镂空槽5相互平行;第一竖向
镂空槽2和第二竖向镂空槽3分别对称设置在焊片本体1的竖向中心线左右两侧,所述第一横向镂空槽4和第二横向镂空槽5分别对称设置在焊片本体1的横向中心线的上下两侧。本实施例中的焊片为方形结构,焊片本体1上下两端的距离为a,焊片本体1左右两端的距离为b,两个竖向镂空槽的长度相加大于a且小于2a,两个横向镂空槽的长度相加大于b且小于2b。第一竖向镂空槽2远离焊片本体1边缘的一端到第一横向镂空槽4的距离、第二竖向镂空槽3远离焊片本体1边缘的一端到第二横向镂空槽5的距离、第一横向镂空槽4远离焊片本体1边缘的一端到第二竖向镂空槽3的距离、第二横向镂空槽5远离焊片本体1边缘的一端到第一竖向镂空槽2的距离均相等。
26.实施例2
27.如图4所示,一种降低焊接气孔率的焊片,包括焊片本体1,在焊片本体1上设有若干条作为排气通道的长条形结构的镂空槽。镂空槽包括结构相同的竖向镂空槽和横向镂空槽,竖向镂空槽和横向镂空槽相互垂直,所述竖向镂空槽包括从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1上端的第一竖向镂空槽2和从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1下端的第二竖向镂空槽3,所述横向镂空槽包括从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1左端的第一横向镂空槽4和从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1右端的第二横向镂空槽5;第一竖向镂空槽2和第二竖向镂空槽3都位于焊片本体1的竖向中心线上,所述第一横向镂空槽4和第二横向镂空槽5都位于焊片本体1的横向中心线上。本实施例中的焊片为方形结构,焊片本体1上下两端的距离为a,焊片本体1左右两端的距离为b,两个竖向镂空槽的长度相加大于a且小于2a,两个横向镂空槽的长度相加大于b且小于2b。
28.实施例3
29.如图5所示,一种降低焊接气孔率的焊片,包括焊片本体1,在焊片本体1上设有若干条作为排气通道的长条形结构的镂空槽。镂空槽包括结构相同的竖向镂空槽和横向镂空槽,竖向镂空槽和横向镂空槽相互垂直,所述竖向镂空槽包括从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1上端的第一竖向镂空槽2和从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1下端的第二竖向镂空槽3,所述横向镂空槽包括从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1左端的第一横向镂空槽4和从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1右端的第二横向镂空槽5;第一竖向镂空槽2和第二竖向镂空槽3都位于焊片本体1的竖向中心线上,所述第一横向镂空槽4和第二横向镂空槽5都位于焊片本体1的横向中心线上。第一竖向镂空槽2和第二竖向镂空槽3的左右两侧分别对称设有第三竖向镂空槽6,第一横向镂空槽4和第二横向镂空槽5的上下两侧分别对称设有第三横向镂空槽7。本实施例中的焊片为方形结构,焊片本体1上下两端的距离为a,焊片本体1左右两端的距离为b,两个竖向镂空槽的长度相加大于a且小于2a,两个横向镂空槽的长度相加大于b且小于2b。
30.实施例4
31.如图6所示,一种降低焊接气孔率的焊片,包括焊片本体1,在焊片本体1上设有若干条作为排气通道的长条形结构的镂空槽。镂空槽包括结构相同的竖向镂空槽和横向镂空槽,竖向镂空槽和横向镂空槽相互垂直,所述竖向镂空槽包括从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1上端的第一竖向镂空槽2和从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1下端的第二竖向镂空槽3,所述横向镂空槽包括从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1左端的第一横向镂空槽4和从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1右端的第二横向镂空槽5;第一竖向镂空槽2和
第二竖向镂空槽3都位于焊片本体1的竖向中心线上,所述第一横向镂空槽4和第二横向镂空槽5都位于焊片本体1的横向中心线上。本实施例中的焊片为圆形结构,两个竖向镂空槽的长度相加大于一倍焊片直径且小于两倍焊片直径,两个横向镂空槽的长度相加大于一倍焊片直径且小于两倍焊片直径。
32.实施例5
33.如图7所示,一种降低焊接气孔率的焊片,包括焊片本体1,在焊片本体1上设有若干条作为排气通道的长条形结构的镂空槽。镂空槽包括从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1上端的第一镂空槽8、从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1下端的第二镂空槽9、从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1左端的第三镂空槽10、从焊片本体1上一直延伸到焊片本体1右端的第四镂空槽11,第一镂空槽8、第二镂空槽9、第三镂空槽10、第三镂空槽10相互平行。
34.文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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