一种点锡设备的制作方法

1.本技术涉及加工设备技术领域，具体涉及一种点锡针头及点锡设备。


背景技术：

2.在一些半导体器件(例如igbt功率模块)的制造过程中，通常包括插针工序。插针工序是将引脚(或pin针)插入插接孔，形成可靠的电气连接。具体是在插接孔底部注入锡膏，然后通过锡膏熔融后的爬锡效应来填充引脚与插接孔之间的间隙，形成焊接面。
3.该方法中，爬锡的锡膏量以及锡膏出现的位置不确定，且每次点的锡膏不能做到全部爬起，锡膏利用率不高。


技术实现要素：

4.鉴于此，本技术提供一种点锡针头及点锡设备，以解决现有的点锡装置对锡膏的利用率不高并且点锡位置不确定的问题。
5.本技术实施例提供一种点锡针头，包括：底板；侧围板，设置于所述底板上，并与所述底板合围形成一端开口的筒状结构；通孔，设置于所述侧围板上。
6.可选的，所述通孔至少有两个。
7.可选的，所述通孔的数量为两个，且相对于所述侧围板的轴线对称设置。
8.本技术实施例还提供一种点锡设备，包括如上各实施例所述的点锡针头，以及注锡装置，所述注锡装置用于将锡膏注入所述点锡针头，并控制从所述通孔流出的锡膏量。
9.可选的，所述注锡装置包括：螺杆，与所述点锡针头连接，所述螺杆包括螺旋槽；驱动组件，与所述螺杆连接，用于将所述锡膏由所述螺旋槽注入所述点锡针头，并控制所述锡膏在所述点锡针头中流动。
10.可选的，所述注锡装置还包括缓冲管；所述螺杆通过所述缓冲管与所述点锡针头连接；所述驱动组件，用于将所述锡膏注入所述缓冲管，并将所述锡膏由所述缓冲管注入所述点锡针头。
11.可选的，所述螺杆套接在所述点锡针头中，所述螺旋槽与所述点锡针头的内壁围成注锡通道；所述驱动组件，用于将所述锡膏注入所述注锡通道
12.可选的，所述驱动组件包括：第一驱动部，设置于所述螺杆的上端，用于驱动所述螺杆正转或者反转；第二驱动部，用于对所述锡膏施加推进力或者回流力。
13.可选的，当所述第一驱动部驱动所述螺杆正转时，所述第二驱动部对所述锡膏施加推进力，以使所述锡膏沿所述点锡针头向所述通孔流动。
14.可选的，当所述第一驱动部驱动所述螺杆反转时，所述第二驱动部对所述锡膏施加回流力，以使所述锡膏回流。
15.本技术实施例的点锡针头，在用于对半导体器件的插接孔点锡时，锡膏从点锡针头的开口一端进入，从侧围板上的通孔流出，并附着在插接孔的侧壁上，使引脚插入插接孔时实现与插接孔的侧面焊接，从而使锡膏得到百分之百的利用，并能够控制锡膏出现的位
置。采用本技术实施例的点锡针头点锡，能够提高锡膏的利用率，并且焊接位置在插接孔中的位置是固定的，焊接质量更可控。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术实施例的一种点锡针头的结构示意图；
18.图2是本技术实施例的一种点锡设备的结构示意图；
19.图3是本技术实施例的另一种点锡设备的结构示意图。
具体实施方式
20.下面通过实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
21.本技术实施例提供一种点锡针头，其结构示意图如图1所示，点锡针头 100包括底板1、侧围板2和通孔3。侧围板2设置于底板1上，与底板1合围形成一端开口的筒状结构，侧围板2与底板1可以是一体化成型，也可以是可拆卸连接，本技术不做限定。侧围板2上还设置有通孔。
22.需要说明的是，筒状结构只是用于说明点锡针头100为一端开口的结构形态，并不必然指点锡针头100的侧围板2所围成的形状为圆形。例如侧围板2的外壁可以是多边形，例如正六边形、正十二边形等等。同样，通孔3 也不必然是圆形孔，通孔3可以是其他任意形状的孔，例如多边形孔。在一个实施例中，侧围板2为圆柱形侧壁，通孔3为圆形通孔。
23.采用上述实施例的点锡针头100在器件的插接孔中点锡时，锡膏从点锡针头100的敞口进入，从侧围板2上的通孔3流出，并附着在插接孔的侧壁上，以便引脚插入插接孔时实现与插接孔的侧面焊接，从而使锡膏得到百分之百的利用，并能够控制锡膏出现的位置。相比传统方法在插接孔底部点锡通过爬锡来实现引脚与插接孔的侧面焊接，采用本技术实施例的点锡针头 100点锡，能够提高锡膏的利用率，并且焊接位置在插接孔中的位置是固定的，焊接质量更可控。
24.在一个实施例中，侧围板2上的通孔3可以设置至少两个，以增加引脚与插接孔之间的焊接点，提高电性连接的可靠性。比如，可以设置两个通孔3，三个通孔3，或者更多个通孔3，在实际应用中，可以根据具体需求设置相应数量的通孔，本技术实施例对通孔的数量不做特别限制。在一个实施例中，侧围板2上的通孔3可以设置两个，两个通孔3相对于侧围板2的轴线对称设置。例如，两个通孔3设置在圆柱形的侧围板2的相对两侧，即相对侧围板2的轴线o对称设置，通过该种方式的设置，可以获得更加均匀的焊接效果。
25.本技术实施例还提供了一种点锡设备200，其结构示意图如图2所示，包括如上所述各实施例的点锡针头201，以及注锡装置202，注锡装置202用于将锡膏注入点锡针头201，并控制从通孔3流出的锡膏量。在一种实施例中，注锡装置202可以是一压力推进装置，通过
压力将膏状的锡膏从通孔3 挤出。例如，在进行点锡时，注锡装置202将锡膏注入点锡针头201，然后，注锡装置202可以通过压力推进装置可以控制从通孔3流出的锡膏量，比如，当压力推进装置的压力增大时，控制从通孔3流出的锡膏量也增大，反之，当压力推进装置的压力减小时，控制从通孔3流出的锡膏量也减小。通过合理控制从通孔3流出的锡膏量，从而控制从通孔3流出的锡膏量，并且锡膏出现的位置均位于通孔3对应的插接孔内壁上。因此本技术实施例能够提高锡膏的利用率，并且焊接位置在插接孔中的位置是固定的，焊接质量更可控。
26.在一个实施例中，注锡装置202包括螺杆4和驱动组件5，螺杆4与点锡针头201连接，螺杆4包括螺旋槽41。驱动组件5与螺杆4连接，驱动组件 5将锡膏由螺旋槽41注入到点锡针头201，并控制锡膏在点锡针头201中流动。
27.螺杆4与点锡针头201的一种连接示意图如图2所示，注锡装置202还包括缓冲管8，在一个实施例中，缓冲管8可以作为一个单独的部件设置在点锡针头201靠近注锡装置202的一端，也可以将缓冲管8与点锡针头201 制作成一体化结构，本技术对此不作限定；螺杆4通过缓冲管8与点锡针头201连接；驱动组件5将锡膏注入缓冲管8，并将锡膏由缓冲管8注入点锡针头201。本实施例中，缓冲管8起到连接螺杆4与点锡针头201的作用，同时对锡膏具有临时存储的作用，使锡膏的流速更加容易控制，便于控制从通孔 3的出锡量。
28.螺杆4与点锡针头201的另一种连接示意图如图3所示，螺杆4套接在点锡针头201中，螺杆4包括螺旋槽41，螺旋槽41与点锡针头201的内壁围成注锡通道。驱动组件5与螺杆4连接，驱动组件5将锡膏注入到注锡通道，并控制锡膏在注锡通道中流动，即控制锡膏在点锡针头中的流动，从而控制从通孔3流出的锡膏量。
29.具体来说，驱动组件5可以包括第一驱动部51和第二驱动部52，第一驱动部51设置于螺杆4的上端，用于驱动螺杆4正转或者反转，第一驱动部 51可以是驱动电机。第二驱动部52对锡膏施加推进力或者回流力，第二驱动部52可以是气压调节装置，用于控制注锡通道内形成正压或者负压。当注锡通道内为正压时，可以对锡膏施加推进力，进行点锡操作；当注锡通道内为负压时，可以对锡膏施加回流力，停止点锡。
30.在一个实施例中，第一驱动部51和第二驱动部52可以设置为：当第一驱动部51驱动螺杆4正转时，第二驱动部52对锡膏施加推进力，以使锡膏沿注锡通道向通孔3流动，进行点锡操作；当第一驱动部51驱动螺杆4反转时，第二驱动部52对锡膏施加回流力，以使锡膏回流，停止点锡，其中正转可以是顺时针转动，也可以是逆时针转动。当正转是顺时针转动时，相应地反转则是逆时针转动。
31.例如，在一个实施例中，当进行点锡操作时，第一驱动部51控制螺杆4 正转，第二驱动部52可以向注锡通道加压，对锡膏施加推进力，进行点锡操作，螺杆4的正转也可以对锡膏施加挤压力，使锡膏从通孔3流出；当需要停止进行点锡操作时，第一驱动部51控制螺杆4反转，第二驱动部52可以对注锡通道进行吸气，使注锡通道内为负压，从而可以对锡膏施加回流力，螺杆4的反转可以起到扯断锡膏的作用，快速实现停止点锡。本实施例通过第一驱动部51的挤压力或扯断力，以及第二驱动部52的推进力和回流力，对点锡或停止点锡的操作过程分别施加双重作用力，能够更加准确地控制从通孔3流出的锡膏量。
32.当然，在其他实施例中，第一驱动部51和第二驱动部52也可以设置为：当第一驱动部51驱动螺杆4正转时，第二驱动部52对锡膏施加回流力，以使锡膏回流，停止点锡。当第一
驱动部51驱动螺杆4反转时，第二驱动部52对锡膏施加推进力，以使锡膏沿注锡通道向通孔3流动，进行点锡操作。可以理解的是，可以通过螺旋槽41的左旋/右旋与螺杆4的正转/反转来确定是进行点锡操作还是使锡膏回流停止点锡操作，进而确定第二驱动部52 是加压还是吸气。根据该约束条件，可以设计本实施例的点锡设备200。
33.在一个实施例中，注锡装置202还包括加热组件6，加热组件6可以对螺杆4进行加热，使锡膏处于熔融状态，从而可以在注锡通道内流动。点锡设备202还可以包括锡槽7，锡槽7与注锡通道连通，并与加热组件6连接，加热组件6可以对锡槽7中的锡膏进行加热，使锡膏处于熔融状态，并在驱动组件5的作用下，使锡膏流入注锡通道并从通孔3流出，或者使锡膏回流至锡槽7内。
34.例如，进行点锡操作时，加热组件6对锡槽7和螺杆4进行加热，当锡槽7和螺杆4的温度加热至锡膏的熔点以上时，锡槽内的锡膏熔融为液态。然后第一驱动部51控制螺杆4正转，第二驱动部52对锡槽7内进行加压，将锡膏推进至螺旋槽41，即锡膏流入注锡通道，并在第二驱动部52的推力作用下，从通孔3流出，完成点锡操作，进入停止点锡操作的流程。此时，第一驱动部51控制螺杆4反转，扯断锡膏，同时第二驱动部52停止加压，并对锡槽7进行吸气，使锡膏回流。本实施例通过加热组件、第一驱动部51 和第二驱动部52实现点锡或停止点锡操作，准确地控制从通孔3流出的锡膏量，可以使锡膏得到百分之百的利用，并能够控制锡膏出现的位置，焊接质量更可控。
35.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。