一种封焊机减少砸模装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶振加工设备领域，特别涉及一种封焊机减少砸模装置。


背景技术：

2.目前，晶振在生产加工过程都经过一个不可缺少的工艺—熔接，即将晶体的底座和上盖熔接一起，利用封焊机封焊，使内部芯片与外界隔离，从而使晶振能够保证谐振频率的同时，在工作使用时保持高精度、强稳定性的特性。
3.专利申请号为201811502187.x，名称为一种真空焊接封焊机的中国发明专利公开了一种封焊机，能够对晶振进行封焊。但是，晶振封焊完成后，需要将加工完成的晶振从封焊机上取出，采用机械手拿取的方式容易对晶振造成损伤，利用人工单个拿取的方式能够有效地将晶振无损取出，但是此种方法效率低，不能满足生产需求。
4.现有利用空气将晶振吹出模具的方法，能够将加工完成的晶振取出，取出效率高，且不会对晶振造成损伤。
5.发明人在日常实践中，发现现有的技术方案具有如下问题：
6.利用空气将晶振吹离模具的方法在气压不稳定或晶振与模具卡接过于紧密等情况下，晶振会掉落至模具上，在下次上模与下模接触进行封焊时会造成上模及下模损伤的砸模现象。另外，单纯减小下模的直径尺寸虽然能够有效减少砸模，但此种方法会改变晶振的谐振频率，造成加工出的晶振不合格。
7.有鉴于此，实有必要提供一种新的技术方案以解决上述问题。


技术实现要素：

8.为解决上述技术问题，本技术提供：一种封焊机减少砸模装置，能够在保证晶振谐振频率的前提下，有效避免封焊机砸模现象的发生。
9.一种封焊机减少砸模装置，包括：上模、下模、卸料机构、顶起机构和封焊机座；
10.所述下模包括主体、圆台结构的掉落部以及用于放置晶振的封焊槽；所述掉落部设置于所述主体的上端；所述封焊槽设置于所述掉落部上；所述下模与所述封焊机座固定连接；所述顶起机构与所述封焊槽连通，配置成顶起所述封焊槽中的晶振；
11.所述上模设置于所述下模的上部，与所述下模位置相对应；
12.所述卸料机构设置于所述下模侧面，配置成将所述顶起机构顶起的晶振吹离所述下模表面。
13.优选的，所述下模内部包括容置腔；所述顶起机构包括顶针；所述顶针与所述容置腔相适应，设置于所述容置腔内，能够沿所述容置腔滑动。
14.优选的，所述主体为圆柱形结构；所述主体上端面与所述掉落部下底相适应；所述主体与所述掉落部一体成型。
15.优选的，所述掉落部的上底直径范围为15-19mm；所述掉落部的下底直径范围为17-21mm；所述掉落部的高度范围为3-5mm。
16.优选的，还包括储料箱；所述储料箱用于存储由所述卸料机构吹离的晶振，设置于所述卸料机构对侧的所述下模侧面。
17.优选的，所述储料箱上边缘高于所述下模上表面；所述储料箱包括入料口；所述入料口长度与所述下模上表面相对应；所述入料口下边缘不高于所述下模上表面。
18.优选的，还包括罩体；所述罩体罩设于所述封焊机座上方；所述上模、所述下模、所述卸料机构及所述顶起机构均设置于所述罩体内
19.与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：本实用新型依靠顶起机构能够有效将封焊完成的晶振顶起，并在卸料装置的吹离作用下吹离下模表面，有效减少砸模现象的发生。同时，圆台结构的掉落部能够减少下模的表面积，进一步保证下模表面的晶振脱离，在保证晶振谐振频率的前提下，有效避免封焊机砸模现象的发生。
附图说明
20.后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
21.图1为本实用新型的整体结构示意图；
22.图2为本实用新型下模的结构示意图；
23.图3为本实用新型下模的剖面结构示意图。
24.其中，上述附图包括以下附图标记：
25.1、封焊机座，2、卸料机构，3、下模座，4、储料箱，5、下模，6、上模，7、上模座，8、罩体，9、连杆，10、气缸座，11、气缸，
26.51、掉落部，52、主体，53、封焊槽，54、气道，55、容置腔，56、顶针。
具体实施方式
27.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.如图1所示，一种封焊机减少砸模装置包括封焊机座1、上模6、下模5、卸料机构2、顶起机构、储料箱4及罩体8。下模5通过下模座3固定于封焊机座1上，用于固定待封焊晶振壳体，同时下模5下封焊电极使用，下模5优选为铜材。上模6设置于下模5的上部，与下模5位置相对应，与下模5相互作用，用于压紧待封焊晶振壳体，同时作为上封焊电极使用，上模6优选为铜材。上模6通过上模座7与连杆9固定连接。气缸座10固定于封焊机体上，用于固定气缸11。连杆9上端与气缸11的缸杆固定连接，随气缸11的缸杆同步运动，进而带动上模6与下模5结合或分离。
29.卸料机构2设置于下模5的侧面，配置成将顶起机构顶起的晶振吹离下模5表面。具体的，卸料机构2包括设置于下模5侧面，且与下模5表面平齐设置的气嘴(图中未示出)，所述气嘴与外部气源连通。在所述气嘴喷出的气体作用下，将下模5表面的晶振吹离。
30.储料箱4用于存储由卸料机构2吹离的晶振，设置于卸料机构2对侧的下模5侧面。
储料箱4上边缘高于下模5的上表面，能够对晶振进行阻挡，防止晶振被吹出。储料箱4包括入料口(图中未示出)，所述入料口优选为设置于储料箱4靠近下模5一面的缺口，其长度与下模5上表面相对应，且入料口下边缘不高于下模5上表面。
31.罩体8罩设于封焊机座1上方,上模6、下模5、卸料机构2及所述顶起机构均设置于罩体8内。罩体8上表面具有连杆9穿过的通孔，通孔处设有塑料或尼龙或橡胶的密封装置。罩体8能够将上模6、下模5、卸料机构2及所述顶起机构与外界隔开，防止外界的空气流动或静电力等对晶振脱离下模5表面造成影响。
32.封焊机的工作原理及利用上模6及下模5进行封焊的过程属于成熟的现有技术，在此不在赘述。
33.如图2所示，下模5包括掉落部51、主体52及封焊槽53。主体52为圆柱结构，掉落部51为圆台结构，主体52上端面与掉落部51下底相适应，掉落部51设置于主体52的上端，两者一体成型。圆台结构的掉落部51能够有效减小晶振留置下模5表面的几率，有效减少砸模现象的发生。封焊槽53用于放置晶振，设置于掉落部51上，其形状与待封焊的晶振壳体相适应。
34.掉落部51的上底直径范围为15-19mm，下底直径范围为17-21mm，高度范围为3-5mm。优选的，掉落部51的上底直径为17mm，下底直径为19mm，高度为4mm。在上述尺寸范围内，能够保证加工出晶振的谐振频率在合理范围内，保证产品的合格率，不会由于下模5尺寸的变化而导致谐振频率偏移。
35.如图3所示，下模5的内部包括容置腔55。顶起机构包括顶针56。顶针56与容置腔55相适应，设置于容置腔55内，容置腔55底部与气道54连通，气道54与外部气源连通。当外部气源向气道54通气时，顶针56沿容置腔55滑动上移，将封焊槽53内的晶振顶起。外部气源停止向气道54通气时，顶针56在重力作用下复位。优选的，气道54与卸料机构2采用同一外部气源供气，且两者通过气路连通，使得顶针56顶起封焊槽53内晶振的同时，卸料机构2将下模5表面的晶振吹离，能够提高晶振的卸料效率。
36.一种封焊机减少砸模装置的各部件之间紧密联系，构成完整的整体，能够在保证晶振谐振频率的前提下，有效避免封焊机砸模现象的发生，各部件之间不可单独割裂，相似功能单独部件的叠加并不能够解决本实用新型的相应技术问题。
37.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在......之上”、“在......上方”、“在......上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在......上方”可以包括“在......上方”和“在......下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
38.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
39.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
40.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。