一种传感器组装用转盘机构的制作方法

1.本实用新型涉及的传感器组装技术领域，特别涉及一种传感器组装用转盘机构。


背景技术：

2.公开该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
3.在传感器组装过程中，一般不同型号的传感器需要采用不同的治具进行容纳，这就需要针对不同型号的传感器来单独定制治具及生产设备，需要设计多套功能类似的生产设备，资源浪费严重，所以需要设计一种便于拆卸更换的治具，来使得同一生产设备能够满足不同型号的传感器的组装需要。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种传感器组装用转盘机构，便于根据不同型号的传感器来对组装治具进行更换，提高传感器组装用转盘机构的复用率。
5.本实用新型的涉及的一种传感器组装用转盘机构，包括工作台，所述工作台上连接有移载转盘和呈环形阵列式连接在所述移载转盘上的若干个组装治具和压紧机构，所述组装治具包括矩形本体，在所述矩形本体相对的两角开设有向下凹陷的台阶机构，所述压紧机构包括2个用于对所述矩形本体进行压紧的压紧组件，所述压紧组件包括连接杆和可转动连接在所述连接杆上的压板机构，所述压板机构包括安装板体和压接板体，所述压接板体与所述安装板体连接，所述安装板体内开设有通孔，所述连接杆穿过所述通孔且所述连接杆的下端连接在所述移载转盘上，所述矩形本体的上表面开设有用于容纳待组装的传感器的容纳槽，所述容纳槽的轮廓与所述传感器的外轮廓一致。
6.进一步地，所述压接板体的厚度小于或等于所述台阶机构的高度，在所述压接板体的下表面连接有弹性垫，所述弹性垫与所述台阶机构接触。
7.进一步地，所述压接板体和所述安装板体一体成形且所述压接板体与所述安装板体相互垂直，所述安装板体的上表面开设有连通所述通孔的沉头孔，所述连接杆上端连接有挡环，所述挡环位于所述沉头孔中，所述连接杆上套接有弹簧，所述弹簧的下端与所述沉头孔的下表面接触，所述弹簧的上端与所述挡环的下表面接触。
8.进一步地，所述组装治具的数量位8个，8个所述组装治具分别与沿所述移载转盘的圆周方向依次设置传感器上下料工位、镭射打标工位、探头上料工位、预压工位、压装工位、检测工位、剔除工位以及拓展工位对应。
9.进一步地，所述镭射打标工位设置有镭射打标支架和用于对放置在组装治具内的传感器进行打标的镭射打标组件，所述镭射打标组件连接在所述镭射打标支架上，所述镭射打标支架连接在所述工作台上。
10.进一步地，所述镭射打标支架包括用于调节所述镭射打标组件的高度的高度调节
机构和调节所述镭射打标组件的水平位置的横向及纵向调节机构，所述横向及纵向调节机构与所述镭射打标组件连接，所述镭射打标组件包括激光发生器和镭射头，所述镭射头与所述激光发生器连接，所述激光发生器与所述横向及纵向调节机构连接。
11.进一步地，在所述剔除工位设置有ng料剔除机构，所述ng料剔除机构包括ng支架、ng横向位移模组、ng料升降模组、ng料夹爪和ng料盒，所述ng支架连接在所述工作台上，所述ng横向位移模组和ng料盒连接在所述ng支架上且所述ng料盒设置在所述ng横向位移模组下方，所述ng料升降模组可移动的连接在所述ng横向位移模组上，所述ng料夹爪连接在所述ng料升降模组。
12.本实用新型的有益效果是：工作台上连接有移载转盘和呈环形阵列式连接在移载转盘上的若干个组装治具和压紧机构，组装治具包括矩形本体，在矩形本体相对的两角开设有向下凹陷的台阶机构，压紧机构包括2个用于对矩形本体进行压紧的压紧组件，压紧组件包括连接杆和可转动连接在连接杆上的压板机构，能够在需要对组装治具进行更换时，旋转压紧组件使得组装治具与压紧组件脱离，然后完成对组装治具的更换，可以根据组装的传感器型号来快速完成对组装治具的更换，提高对传感器的组装效率，降低产品换型的调试时间。
附图说明
13.图1为本实用新型传感器组装用转盘机构的整体机构示意图。
14.图2是移载转盘结构示意图。
15.图3是压紧机构的结构示意图。
16.图4是镭射打标支架的结构示意图。
17.图5是ng料剔除机构的结构示意图。
18.1.工作台；2、移载转盘；3、组装治具；4、压紧机构；411、连接杆；4111、挡环；412、压板机构；4121、安装板体；4122、压接板体；4123、沉头孔；5、镭射打标工位；51、镭射打标支架； 511、高度调节机构；512、横向及纵向调节机构；52、镭射打标组件；521、激光发生器；522、镭射头；6、探头上料工位；7、预压工位；8、压装工位；81、压装支架；82、压装气缸；9、检测工位； 10、剔除工位；101、ng料剔除机构；1011、ng支架、1012、ng横向位移模组；1013、ng料升降模组；1014、ng料夹爪；1015、ng料盒；11、拓展工位；12、上下料工位。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.本实用新型涉及的一种传感器组装用转盘机构，包括工作台1，所述工作台1上连接有移载转盘 2和呈环形阵列式连接在所述移载转盘2上的若干个组装治具3和压紧机构4，所述组装治具3包括矩形本体，在所述矩形本体相对的两角开设有向下凹陷的台阶机构，所述压紧机构包括2个用于对所述矩形本体进行压紧的压紧组件，所述压紧组件包括连接杆411和可转动连接在所述连接杆411上的压板机构412，所述压板机构412包括安装板体
4121和压接板体4122，所述压接板体4122与所述安装板体4121连接，所述安装板体4121内开设有通孔，所述连接杆411穿过所述通孔且所述连接杆 411的下端连接在所述移载转盘2上，所述矩形本体的上表面开设有用于容纳待组装的传感器的容纳槽，所述容纳槽的轮廓与所述传感器的外轮廓一致。
21.在上述实施例中，所述压接板体4121的厚度小于或等于所述台阶机构的高度，在所述压接板体 4121的下表面连接有弹性垫(未图示)，所述弹性垫与所述台阶机构接触。在实际实施过程中，弹性垫采用尼龙、橡胶等材料制成。
22.在上述实施例中，所述压接板体4122和所述安装板体4121一体成形且所述压接板体4122与所述安装板体4121相互垂直，所述安装板体4121的上表面开设有连通所述通孔的沉头孔4123，所述连接杆411上端连接有挡环4111，所述挡环4111位于所述沉头孔4123中，所述连接杆411上套接有弹簧(未图示)，所述弹簧的下端与所述沉头孔4123的下表面接触，所述弹簧的上端与所述挡环的下表面接触。
23.在上述实施例中，所述组装治具3的数量位8个，8个所述组装治具3分别与沿所述移载转盘2 的圆周方向依次设置传感器上下料工位12、镭射打标工位5、探头上料工位6、预压工位7、压装工位8、检测工位9、剔除工位10以及拓展工位11对应。
24.在上述实施例中，所述镭射打标工位5设置有镭射打标支架51和用于对放置在组装治具内的传感器进行打标的镭射打标组件52，所述镭射打标组件52连接在所述镭射打标支架51上，所述镭射打标支架51连接在所述工作台1上。
25.在上述实施例中，所述镭射打标支架51包括用于调节所述镭射打标组件52的高度的高度调节机构511和调节所述镭射打标组件52的水平位置的横向及纵向调节机构512，所述横向及纵向调节机构512与所述镭射打标组件52连接，所述镭射打标组件52包括激光发生器521和镭射头522，所述镭射头522与所述激光发生器521连接，所述激光发生器521与所述横向及纵向调节机构512连接。
26.在上述实施例中，在所述剔除工位10设置有ng料剔除机构101，所述ng料剔除机构101包括 ng支架1011、ng横向位移模组1012、ng料升降模组1013、ng料夹爪1014和ng料盒1015，所述 ng支架1011连接在所述工作台1上，所述ng横向位移模组1012和ng料盒1015连接在所述ng支架1011上且所述ng料盒1015设置在所述ng横向位移模组1012下方，所述ng料升降模组1013可移动的连接在所述ng横向位移模组1012上，所述ng料夹爪1014连接在所述ng料升降模组1013。
27.最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。本领域的普通技术人员应当理解：可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。