无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件焊接技术领域，尤其涉及无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，常见的有二极管等。
3.电子元器件进行焊接时，需要高精准度，现在市场上的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，没有较好的定位能力，使用时需要频繁的测量位置，高度调整不够方便。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，包括限位机构，所述限位机构的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构，所述升降机构的表面滑动连接有滑动套，所述滑动套的表面固定连接有支杆，所述支杆的一端与底座固定连接所述升降机构的下表面固定连接有底座，所述限位机构包括限位台，所述限位台的上表面开设有限位槽，所述限位台的上表面设置有刻度一，所述限位台的上表面设置有刻度二，所述限位槽的内壁镶嵌有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有卡爪，所述升降机构包括外壳，所述外壳的内壁固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述外壳的内壁滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的上表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁与螺纹杆螺纹连接。
6.作为上述技术方案的进一步描述：
7.所述刻度一的起点与刻度二相同，所述刻度一的角度与刻度二垂直。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述限位槽的内壁固定连接有连接套，所述电动推杆的输出端与连接套滑动连接。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述卡爪的内壁固定连接有弹性垫，所述弹性垫的材质为橡胶。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述支撑杆的上表面固定连接有限制板，所述外壳的内壁与限制板滑动连接。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述限制板的上表面开设有通孔，所述通孔的底部与螺纹孔连通。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述限位台的下表面固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有转动套。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述连接杆呈圆形阵列分布，所述转动套的内壁与外壳转动连接。
20.本实用新型具有如下有益效果：
21.1、与现有技术相比，该无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，将电路板放置在限位槽内部，通过电动推杆推动卡爪移动，进而通过卡爪和限位槽内壁固定电路板，刻度一和刻度二便于定位电子元器件的位置，焊接时电路板不易发生移动，电子元器件定位准确。
22.2、与现有技术相比，该无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，电机带动螺纹杆转动，通过螺纹杆和螺纹孔的配合，滑动套和支杆配合使得外壳不能转动，迫使外壳与支撑杆发生滑动，进而调整高度，便于使用者调整至舒服的高度，便于元器件的焊接。
23.3、与现有技术相比，该无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成，连接套限制电动推杆的推进方向，电动推杆的输出端不易晃动，使得卡爪移动更为平稳，弹性垫在夹持时发生形变进行缓冲，降低压坏电路板的可能。
附图说明
24.图1为本实用新型提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的整体结构示意图；
25.图2为本实用新型提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的限位机构俯视图；
26.图3为本实用新型提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的图2中a处结构放大图；
27.图4为本实用新型提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的外壳内部结构示意图；
28.图5为本实用新型提出的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成的图4中b处结构放大图。
29.图例说明：
30.1、限位机构；2、升降机构；3、连接杆；4、转动套；5、滑动套；6、支杆；7、底座；101、限位台；102、限位槽；103、刻度一；104、刻度二；105、电动推杆；106、连接套；107、卡爪；108、弹性垫；201、外壳；202、电机；203、螺纹杆；204、支撑杆；205、螺纹孔；206、限制板；207、通孔。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的
规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.实施例：
34.参照图1-5，本实用新型提供的无铅低温焊锡丝电子元件器焊接总成：包括限位机构1，限位机构1包括限位台101，限位台101的上表面开设有限位槽102，限位台101的上表面设置有刻度一103，限位台101的上表面设置有刻度二104，限位槽102的内壁镶嵌有电动推杆105，电动推杆105的输出端固定连接有卡爪107，将电路板放置在限位槽102内部，通过电动推杆105推动卡爪107移动，进而通过卡爪107和限位槽102内壁固定电路板；
35.刻度一103的起点与刻度二104相同，刻度一103的角度与刻度二104垂直，刻度一103和刻度二104便于定位电子元器件的位置，限位槽102的内壁固定连接有连接套106，电动推杆105的输出端与连接套106滑动连接，连接套106限制电动推杆105的推进方向，电动推杆105的输出端不易晃动，使得卡爪107移动更为平稳，卡爪107的内壁固定连接有弹性垫108，弹性垫108的材质为橡胶，弹性垫108在夹持时发生形变进行缓冲，降低压坏电路板的可能；
36.限位机构1的下表面通过阻尼转轴转动连接有升降机构2，升降机构2包括外壳201，外壳201的内壁固定连接有电机202，电机202的输出端固定连接有螺纹杆203，外壳201的内壁滑动连接有支撑杆204，支撑杆204的上表面开设有螺纹孔205，螺纹孔205的内壁与螺纹杆203螺纹连接，电机202带动螺纹杆203转动，通过螺纹杆203和螺纹孔205的配合，迫使外壳201与支撑杆204发生滑动，进而调整高度；
37.支撑杆204的上表面固定连接有限制板206，外壳201的内壁与限制板206滑动连接，限制板206的上表面开设有通孔207，通孔207的底部与螺纹孔205连通，限制板206防止支撑杆204脱离外壳201；
38.升降机构2的表面滑动连接有滑动套5，滑动套5的表面固定连接有支杆6，支杆6的一端与底座7固定连接升降机构2的下表面固定连接有底座7，滑动套5与外壳201之间只能发生滑动，从而实现限制外壳201转动的目的；
39.限位台101的下表面固定连接有连接杆3，连接杆3的一端固定连接有转动套4，连接杆3呈圆形阵列分布，转动套4的内壁与外壳201转动连接，连接杆3跟随限位台101转动，连接杆3对限位台101进行辅助支撑，提升限位台101的稳定性。
40.工作原理：本实用新型使用时，将电路板放置在限位槽102内部，通过电动推杆105推动卡爪107移动，进而通过卡爪107和限位槽102内壁固定电路板，刻度一103和刻度二104便于定位电子元器件的位置，电机202带动螺纹杆203转动，通过螺纹杆203和螺纹孔205的配合，滑动套5和支杆6配合使得外壳201不能转动，迫使外壳201与支撑杆204发生滑动，进而调整高度。
41.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均
应包含在本实用新型的保护范围之内。