一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构的制作方法

文档序号:32414246发布日期:2022-12-02 21:57阅读:45来源:国知局
一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构的制作方法

1.本实用新型涉及切筋成型机技术领域,具体为一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构。


背景技术:

2.半导体在生产时需要对引脚板进行切筋,传统半导体元件切筋设备切割刀头少,在切筋过程中,需要进行多次切割,无法一次性完成切割工作。
3.经检索,中国专利公开(公告)号cn111633157a公开了一种半导体元件生产用切筋设备,包括底座,底座上固定安装有支撑柱,支撑柱的顶部固定安装有滑槽板,滑槽板上滑动安装有滑板,滑槽板的一侧固定安装有第一气缸,第一气缸的输出杆端部与滑板的一端固定连接,滑板的上表面一端固定安装有第二气缸,第二气缸的输出杆底端固定安装有固定平板,固定平板的底部固定安装有切筋机构。
4.现有技术中的切筋设备不便对多个切割头进行快速安装固定,导致维护更换时的效率较低。
5.基于此,本实用新型设计了一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构,以解决上述问题。


技术实现要素:

6.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构,以解决上述背景技术中提出的现有技术中的切筋设备不便对多个切割头进行快速安装固定,导致维护更换时的效率较低的问题。
7.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构,包括安装在切筋成型机上的基座,所述基座底部设有安装座,所述安装座下侧设有固定部,所述安装座内设有浮动板,所述浮动板位于固定部上方且其由升降组件驱动其上下移动,所述浮动板上设有夹持组件,所述夹持组件包括固接在浮动板上的多个弹性夹头,所述弹性夹头包括一体且同轴的圆台部、圆柱部,所述圆柱部一端固接在浮动板上,所述固定部上开设有供圆柱部自由通过的通槽,所述圆台部外径自上而下依次递增,所述固定部上开设有与圆台部锥度配合的锥槽,所述圆台部上同轴开设有盲孔形式的安装孔,所述安装孔内插合有连接柱,所述连接柱穿出安装孔的一端设有切割头,所述圆台部上开设有多个贯通安装孔的条形缺口。
8.如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中,多个所述条形缺口沿圆台部轴向阵列设置且条形缺口延伸到圆柱部上。
9.如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中,所述升降组件包括设于安装座内的、且能水平自由滑动的滑动座,所述滑动座由平移单元驱动其水平移动,所述浮动板顶部设有浮动部,所述滑动座内设有供浮动部卡合的、且能自由通过的避空槽,所述浮动部上水平穿设有固定销,所述滑动座相对两侧外壁上开设有供固定销穿出浮动部一端
插合的腰形孔,所述腰形孔长度方向与滑动座移动方向成夹角。
10.如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中,所述滑动座上水平固接有滑动柱,所述滑动柱滑动穿透安装座。
11.如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中,所述平移单元包括水平螺纹穿设于安装座上的驱动螺杆,所述驱动螺杆穿入安装座内的一端转动连接在滑动座上。
12.如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中,所述驱动螺杆穿入安装座内的一端同轴固接有圆形的卡块,所述滑动座内设有供卡块卡合的卡槽,所述卡块在卡槽内能自由转动。
13.如上所述的一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构中,所述滑动座顶面与基座底面滑动抵触。
14.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过将连接柱插入多个弹性夹头的安装孔内,再通过升降组件驱动浮动板上移,进而使圆台部在锥槽内滑动并产生弹性收缩,使得安装孔能够快速夹紧连接柱,进而使得多个切割头能够快速安装,通过设置升降组件,并通过滑动座的移动,使得固定销在腰形孔内滑动,进而带动浮动部上下移动,操作简便,且结构紧凑,满足目前切筋成型机体型紧凑化设计需求。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型的总装结构示意图;
17.图2为图1中a处局部结构的放大示意图;
18.图3为本实用新型中弹性夹头的结构示意图。
19.附图中,各标号所代表的部件列表如下:
20.1-固定部,2-安装座,3-滑动座,4-驱动螺杆,5-基座,6-固定销,7-浮动部,8-腰形孔,9-避空槽,10-滑动柱,11-浮动板,12-圆柱部,13-连接柱,14-切割头,15-圆台部,16-安装孔,17-条形缺口,18-卡槽,19-卡块。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种半导体封装自动化切筋成型机冲切机构,包括安装在切筋成型机上的基座5,基座5底部设有安装座2,安装座2下侧设有固定部1,安装座2内设有浮动板11,浮动板11位于固定部1上方且其由升降组件驱动其上下移动,浮动板11上设有夹持组件,夹持组件包括固接在浮动板11上的多个弹性夹头,弹性夹头
包括一体且同轴的圆台部15、圆柱部12,圆柱部12一端固接在浮动板11上,固定部1上开设有供圆柱部12自由通过的通槽,圆台部15外径自上而下依次递增,固定部1上开设有与圆台部15锥度配合的锥槽,圆台部15上同轴开设有盲孔形式的安装孔16,安装孔16内插合有连接柱13,连接柱13穿出安装孔16的一端设有切割头14,圆台部15上开设有多个贯通安装孔16的条形缺口17,通过将连接柱插入多个弹性夹头的安装孔内,再通过升降组件驱动浮动板11上移,进而使圆台部15在锥槽内滑动,另外圆台部15在锥槽内滑动时,通过条形缺口17的设置,使得圆台部15产生弹性收缩,进而使得安装孔16能够快速夹紧连接柱,以实现对多个切割头进行快速安装。
23.多个条形缺口17沿圆台部15轴向阵列设置且条形缺口17延伸到圆柱部12上,这样使得圆台部15被条形缺口17分割的各部位能够均匀弹性形变。
24.升降组件包括设于安装座2内的、且能水平自由滑动的滑动座3,滑动座3由平移单元驱动其水平移动,浮动板11顶部设有浮动部7,滑动座3内设有供浮动部7卡合的、且能自由通过的避空槽9,浮动部7上水平穿设有固定销6,滑动座3相对两侧外壁上开设有供固定销6穿出浮动部7一端插合的腰形孔8,腰形孔8长度方向与滑动座3移动方向成夹角,如图所示,在驱动浮动板11上下移动,以使弹性夹头夹紧连接柱时,由平移单元驱动滑动座3水平移动,使得固定销6在腰形孔内朝左侧滑动,进而能够带动浮动板11上移,使得弹性夹头能够夹紧连接柱。
25.滑动座3上水平固接有滑动柱10,滑动柱10滑动穿透安装座2,通过滑动柱10在安装座2上滑动,这样使得滑动座水平滑动连接在安装座2内。
26.平移单元包括水平螺纹穿设于安装座2上的驱动螺杆4,驱动螺杆4穿入安装座2内的一端转动连接在滑动座3上,通过驱动螺杆4在安装座2上螺纹旋合,进而能够驱动滑动座3水平移动。
27.驱动螺杆4穿入安装座2内的一端同轴固接有圆形的卡块19,滑动座3内设有供卡块19卡合的卡槽18,所述卡块在卡槽内能自由转动,通过卡块19在卡槽18内转动并限位,使得驱动螺杆4转动连接在滑动座3上。
28.滑动座3顶面与基座5底面滑动抵触,这样使得切割头冲切时的作用力能够传递到基座5上,进而避免造成固定销产生变形,另外避免冲切时产生震动。
29.本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
30.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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