扰流结构及焊锡喷流装置的制作方法

1.本技术涉及电子元件锡焊相关技术领域，具体涉及一种扰流结构及焊锡喷流装置。


背景技术：

2.众所周知，现有的焊锡喷流装置是一边将载有电子元件的基板沿所定方向传送，一边向该基板供给从喷嘴喷出的熔化焊锡进行锡焊作业。
3.在喷流过程中会在喷嘴和基板之间增设一波纹形成板，波纹形成板由一个与基板平行的承托板及开设于其上的多个喷射孔组成，并且多个喷射孔的直径一致并呈等距离分布，这样在喷射的过程中，相邻的4个喷射孔中心位置，由于来自4个喷射孔的熔化焊锡的流出力在同一平面上正好平衡，使得熔化焊锡不会进入到该处中心，因此在四个喷射孔的中心位置上会有空气或者熔化后的焊剂气体存在，这样会使得熔化焊锡未与基板接触的部分出现，故会造成漏焊以及焊锡饱和度约为75％，不足100％的问题，从而在使用的过程中会导致短路的问题。为了解决上述问题，本技术中提出了一种扰流结构及焊锡喷流装置。


技术实现要素：

4.本技术提供一种扰流结构及焊锡喷流装置，以解决现有的焊锡喷流装置在焊接的过程中，由于焊剂气化形成的气体或者空气的存在，基板上会形成空腔使得熔化焊锡无法接触到基板，这样在焊接基板时会形成漏焊以及焊锡饱满度不足的问题，进而在焊锡基板使用的过程中存在短路的问题。
5.为达上述目的，本技术提供的一种扰流结构，包括：
6.扰流板，所述扰流板呈矩形结构，具有长边和短边；
7.第一喷射孔，所述第一喷射孔上下贯通开设在所述扰流板上，且所述第一喷射孔的数量设置有多个并沿着所述扰流板的长边方向排列成一排；
8.第二喷射孔，所述第二喷射孔上下贯通开设在所述扰流板上，所述第二喷射孔的数量与所述第一喷射孔的数量相同，并沿着所述扰流板的长边方向上排列成一排与所述第一喷射孔一一对应错位设置，且所述第一喷射孔的孔径大于所述第二喷射孔的孔径。
9.在本技术的一些实施例中，所述第一喷射孔与所述第二喷射孔沿着所述扰流板的短边方向上均设置有多排，且多排所述第一喷射孔与多排所述第二喷射孔沿着所述扰流板短边方向上交替间隔设置。
10.在本技术的一些实施例中，位于同一排上的多个所述第一喷射孔等距离设置，且相邻的两个所述第一喷射孔的中心距离设置为6-9mm；位于同一排上的多个所述第二喷射孔等距离设置，且相邻的两个所述第二喷射孔的中心距离设置为6-9mm。
11.在本技术的一些实施例中，错位设置的所述第一喷射孔与所述第二喷射孔中心连线的延长线和所述扰流板的长边形成一夹角，所述夹角的范围为15
°‑
55
°
之间。
12.在本技术的一些实施例中，所述扰流板长边上延伸弯折设有扣合结构，所述扣合
结构包括：
13.连接板，所述连接板呈圆弧形结构，所述连接板的弧形上端固定在所述扰流板的长边上；
14.夹持板，所述夹持板竖直设置，且所述夹持板的上端与所述连接板的弧形下端固定连接。
15.在本技术的一些实施例中，一种焊锡喷流装置，包括扰流结构，还包括：
16.所述焊锡喷流装置包括：
17.机壳，其内设有喷流腔，所述喷流腔上端开口，下端设有喷嘴；
18.所述扰流结构扣合于所述喷流腔的上端开口处；
19.支承板，固定设置在所述机壳的外侧壁上并位于所述上端开口的相对两侧；
20.基板，活动设置于两个所述支承板上并位于所述扰流结构的正上方。
21.在本技术的一些实施例中，所述机壳的内侧壁上设置有分流结构，所述分流结构设置在所述扰流结构与所述喷嘴之间。
22.在本技术的一些实施例中，所述分流结构为金属网，且所述金属网与所述扰流板相平行设置。
23.在本技术的一些实施例中，所述机壳内设置有分流结构，所述分流结构位于所述扰流结构与所述喷嘴之间，并与所述机壳侧壁固定，所述分流结构与所述扰流结构相平行设置。
24.在本技术的一些实施例中，所述分流结构为金属网。
25.在本技术的一些实施例中，所述分流结构包括：
26.分流挡板，其上设有第三喷射孔，所述第三喷射孔上下贯通开设在所述分流挡板上，且所述第三喷射孔的数量设置有多个，多个所述第三喷射孔均等距离设置在所述分流挡板上。
27.在本技术的一些实施例中，所述机壳包括位于上方的梯形管与位于下方的矩形槽两部分，所述梯形管的下端开口尺寸大于上端开口尺寸，且所述梯形管的下端开口尺寸与所述矩形槽的开口尺寸一致。
28.有益效果：
29.本技术中通过对喷嘴的孔径和喷嘴的排列结构进行优化，优化后的设备具有孔径大小不同，以及错位排列的第一喷射孔和第二喷射孔，这样可使多个喷射孔喷出的熔化焊锡流动力失去平衡，使得流动力强的部位向流动力弱的部位流动，从而使得基板上存在的空气或者熔化焊剂气体会被推走，不会在基板上形成熔化焊锡不能接触基板的孔腔，从而避免漏焊的问题存在，进而确保焊锡饱和度达到100％，在后续的使用过程中也能够避免短路的情况发生。
30.本技术有效的解决了在焊锡过程中发生的漏焊、短路和焊锡饱和度不足的问题，这样可有效的提高焊锡成品率，从而提高了产能，同时，提升了设备的生产效率，降低了生产成本和人工成本。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1是本技术实施中示意图。
33.图2是本技术图1中a结构放大示意图。
34.图3是本技术中焊锡喷流装置中的熔化焊锡流动状态的放大仰视图。本技术说明书附图中的主要附图标记说明如下：
35.扰流结构1、扰流板11、第一喷射孔12、第二喷射孔13、扣合结构14、连接板141、夹持板142、机壳2、梯形管21、矩形槽22、基板3、分流结构4、分流挡板41、第三喷射孔42、喷嘴5、支承板6。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
37.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
38.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
39.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
40.本技术提供一种扰流结构及焊锡喷流装置，以下分别进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对本技术实施例优选顺序的限定。且在以下实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
41.请参阅图1所示，本技术提供一种扰流结构1，其设置于一种焊锡喷流装置上(容后详述)，用于电子元件基板的喷流焊锡过程，具体可适用于汽车、电脑等内含有电子元件基板的焊接。通过所述扰流结构1在电子元件基板进行焊锡时，能够解决在焊锡过程中发生的漏焊、短路和焊锡饱和度不足的问题。
42.请参阅图2所示，所述扰流结构1，包括扰流板11、第一喷射孔12和第二喷射孔13。所述扰流板11呈矩形结构，具有长边和短边。所述第一喷射孔12上下贯通开设在所述扰流板11上，且所述第一喷射孔12的数量设置有多个并沿着所述扰流板11的长边方向排列成一
排。所述第二喷射孔13上下贯通开设在所述扰流板11上，所述第二喷射孔13的数量与所述第一喷射孔12的数量相同，并沿着所述扰流板11的长边方向上排列成一排与所述第一喷射孔12一一对应错位设置，且所述第一喷射孔12的孔径大于所述第二喷射孔13的孔径。
43.在该实施例中，所述第一喷射孔12和所述第二喷射孔13均竖直开设在所述扰流板11的目的是为了，从所述第一喷射孔12和所述第二喷射孔13喷出的熔化焊锡，能够全部或者大部分喷射在所述基板3上，从而达到资源的充分利用。并且在设置时，所述第一喷射孔12和所述第二喷射孔13均设置有多个，并设置为一排，这样设置，可以同时对所述基板3的不同部位进行焊锡，从而可以有效提高工作效率。
44.进一步的，所述第一喷射孔12与所述第二喷射孔13沿着所述扰流板11的短边方向上均设置有多排，且多排所述第一喷射孔12与多排所述第二喷射孔13沿着所述扰流板11短边方向上交替间隔设置，通过数量的变化，可保证所述扰流板11宽度能够随着实际需要进行调整，具体地宽度的调整过程，技术人员可以参照实际的工作场景以及使用的设备进行调整。
45.在一具体实施例中，所述第一喷射孔12设置一排，所述第二喷射孔13设置为两排，且两排所述第二喷射孔13分别设置在所述第一喷射孔12的两侧。并且两排所述第二喷射孔13与所述第一喷射孔12错位设置，具体可参照如图2中的b结构，以第一个所述第一喷射孔12与设置在所述第一喷射孔12两侧的第一个所述第二喷射孔13为例，三者在所述扰流板11短边方向错位设置。
46.为了使得扰流效果更好，进一步地，位于同一排上的多个所述第一喷射孔12等距离设置，且相邻的两个所述第一喷射孔12的中心距离设置为6-9mm，位于同一排上的多个所述第二喷射孔13等距离设置，且相邻的两个所述第二喷射孔13的中心距离设置为6-9mm。错位设置的所述第一喷射孔12和所述第二喷射孔13中心距设置为2-3.5mm。并且将所述第一喷射孔12的孔径大小设置为4.8mm，将所述第二喷射孔13的孔径大小设置为2.8mm。
47.同时，错位设置的所述第一喷射孔12与所述第二喷射孔13中心连线的延长线和所述扰流板的长边形成一夹角，所述夹角的范围为15
°‑
55
°
之间,具体地，可参照图3中所示的角度d，通过对角度d的范围限位，一方面在对所述第一喷射孔12与所述第二喷射孔13在所述扰流板11上进行尺寸定位加工时，可降低测量精准度要求，达到快速定位，提高加工效果；另一方面，角度d范围的存在可以改变所述第一喷射孔12与所述第二喷射孔13中心连线的长度，这样在保证焊锡饱和度达到100％的前提下，可以在同一时间喷涂焊接的范围更大，这样能够更好的提供高产能。
48.所述扰流板11长边上延伸弯折设有扣合结构14，所述扣合结构14包括连接板141和夹持板142。其中，所述连接板141呈圆弧形结构，所述连接板141的弧形上端固定在所述扰流板11的侧壁上。所述夹持板142竖直设置，且所述夹持板142的上端与所述连接板141的弧形下端固定连接，扣合结构14的设置，可保证所述扰流结构1在安装时能够快速的实现定位的作用，从而起到便捷安装的作用。
49.请再参阅图1所示，一种焊锡喷流装置，包括扰流结构1，还包括机壳2、基板3和支承板6。所述机壳2内设有喷流腔，所述喷流腔上端开口，下端设有喷嘴5，所述喷嘴5的下端与所述机壳2上设置的熔化焊锡槽(未图示)相连通，用于为焊锡的焊接提供熔化焊锡源。所述扰流结构1扣合于所述喷流腔的上端开口处，并且所述机壳2包括上部分的梯形管21与下
部分的矩形槽22两部分，所述梯形管21的下端开口尺寸大于上端开口尺寸，且所述梯形管21的下端开口尺寸与所述矩形槽22的开口尺寸一致。所述支承板6的数量设置有两个，且分别位于所述扰流板11长边方向的两端，并固定设置在所述机壳2的外侧壁上。所述基板3活动设置于两个所述支承板6上并位于所述扰流结构1的正上方，在实施例图1中，只显示出了右边的一个所述支承板6，左边的一个所述支承板6未显示。具体地，所述基板3在所述支承板6上通过驱动带轮(未图示)驱动下沿着所述扰流板11的长边方向向右运动。
50.所述机壳2内设置有分流结构4，所述分流结构4位于所述扰流结构1与所述喷嘴5之间，并与所述机壳2侧壁固定。所述分流结构4与所述扰流结构1相平行设置。所述分流结构4为金属网，金属网的设置可以起到分流的作用。所述分流结构4包括分流挡板41和第三喷射孔42。所述分流挡板41固定在所述矩形槽22的内侧壁上，在具体实施过程中，如图1中所示，所述分流挡板41呈矩形结构，在固定时，所述分流挡板41的四个面与所述矩形槽22的四个槽壁匹配对接，并进行焊接，且所述分流挡板41与所述矩形槽22的接触处不存在间隙，这样确保通过所述分流挡板41的熔化焊锡达到更好的分流。同时在运输时，所述金属网未固定在所述机壳2内，由于金属网所占的空间较小，可堆叠放置，并且易于搬运，因此在运输时能够达到便捷搬运和移动的效果。所述分流挡板41与所述扰流板11相平行设置。所述第三喷射孔42上下贯通开设在所述分流挡板41上，且所述第三喷射孔42的数量设置有多个，多个所述第三喷射孔42均等距离设置在所述分流挡板41上，在具体实施过程中，如图2所示，将所述第三喷射孔42的孔径大小设置为4mm，这样设置是为了保证从所述喷嘴5喷射出的束状熔化焊锡，经过所述分流挡板41分流后均匀分布在所述机壳2内从下往上喷射。
51.本技术具体的工作原理如下：
52.在对所述基板3焊接之前，调整所述基板3的方向，使得所述基板3带有电子元件的一方朝上，并且在所述基板3的下端面上涂覆一层焊剂，所述基板3的位置调整好以后，启动所述驱动带轮，所述驱动带轮的运动会带着所述基板3向右运动，同时喷嘴5会喷出熔化焊锡，熔化焊锡经过所述第三喷射孔42，接着通过所述第一喷射孔12和所述第二喷射孔13向上运动并喷射到所述基板3下端面上。
53.经过所述第三喷射孔42的熔化焊锡流动力相同，在通过所述第一喷射孔12和所述第二喷射孔13以后接触到所述基板3下端面上的熔化焊锡流动力不一致，具体地，由于所述第一喷射孔12的孔径大于所述第二喷射孔13的孔径，因此以相同流动力经过所述第一喷射孔12和所述第二喷射孔13的熔化焊锡会在所述基板3上形成不同的流动力。具体地，请参阅图3所示，通过第二喷射孔13的熔化焊锡的流动力为f1，通过第一喷射孔12的熔化焊锡的流动力为f2，由于第二喷射孔13的孔径小于第一喷射孔12，在相同流动力的情况下，小孔径可以对熔化焊锡的流动力进一步加强，因此f1的流动力会大于f2的流动力。这样在图3所示的c区内两个第一喷射孔12和两个第二喷射孔13的中线交汇q处，不会形成流动力平衡，使得熔化焊锡动力强的部分向动力弱的部位流动，即从图3所示第二喷射孔13向第一喷射孔12流动，从而使得基板3上存在的空气或者熔化焊剂气体会被推走，不会在基板3上形成熔化焊锡不能接触基板的孔腔，从而避免漏焊的问题存在，进而确保焊锡饱和度达到100％，在后续的使用过程中也能够避免短路的情况发生。
54.本技术中通过对喷嘴的孔径和喷嘴的排列结构进行优化，优化后的设备具有孔径大小不同，以及错位排列的第一喷射孔12和第二喷射孔13，这样可使多个喷射孔喷出的熔
化焊锡流动力失去平衡，使得流动力强的部位向流动力弱的部位流动，从而使得基板3上存在的空气或者熔化焊剂气体会被推走，不会在基板3上形成熔化焊锡不能接触基板的孔腔，从而避免漏焊的问题存在，进而确保焊锡饱和度达到100％，在后续的使用过程中也能够避免短路的情况发生。
55.本技术有效的解决了在焊锡过程中发生的漏焊、短路和焊锡饱和度不足的问题，这样可有效的提高焊锡成品率，从而提高了产能，同时，提升了设备的生产效率，降低了生产成本和人工成本。
56.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
57.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。此外，说明书中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。