技术特征：
1.一种用于确定机床(1)上的支承条(18)的实际状态的方法，所述支承条用于支承板状的工件、特别是金属板(15)，所述机床用于借助于切割射束来切割加工工件，其中，在所述支承条(18)的预期状态中，
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所述支承条(18)设置有多个支承凸出部(20)，所述支承凸出部沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)彼此相邻，其中，在彼此相邻的支承凸出部(20)之间形成凸出部间隙(22)，
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所述支承凸出部(20)横向于所述支承条(18)的纵向方向(21)地沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)从所述支承条(18)的基体(24)朝向所述支承条(18)的支承侧(25)突出，其中，所述支承条(18)的支承侧(25)构造用于支承所述工件，并且
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在观察所述支承条(18)的、沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的纵向侧的视角中，所述支承凸出部(20)具有带有凸出部高度(26)的定义的预期几何形状，所述支承凸出部(20)以该凸出部高度在所述支承条(18)的定义的并且配置给所述支承凸出部(20)的高度区域上延伸，其特征在于，根据光切法在所述支承条(18)上确定所述支承凸出部(20)的实际几何形状，其方式是，
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沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的光线(29)从光源(28)投射到所述支承条(18)的纵向侧上，并且以所述光线(29)沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)在所述支承条(18)的配置给所述支承凸出部(20)的高度区域的至少一部分上来扫描所述支承条(18)的纵向侧，
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所述支承条(18)的以所述光线(29)扫描的纵向侧在被扫描的范围内借助于光学探测器(32)通过产生所述支承条(18)的纵向侧的图像来检测，并且
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借助于评估装置(33)根据所述支承条(18)的纵向侧的所产生的图像来确定所述支承凸出部(20)的实际几何形状，并且借助于比较装置(34)将所述支承凸出部(20)的所确定的实际几何形状与所述支承凸出部(20)的所定义的预期几何形状比较。2.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，将激光线作为光线(29)投射到所述支承条(18)的纵向侧上。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，以所述光线(29)扫描所述支承条(18)的纵向侧，其方式是，
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所述光线(29)平行于自身地相对于所述支承条(18)沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)运动，和/或
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所述光线(29)从所述光源(28)在不同于直角的角度下投射到所述支承条(18)的纵向侧上，该角度在投射方向(30)与所述支承条(18)的高度的方向(23)之间形成，并且所述支承条(18)反向于所述投射方向(30)朝向所述光源(28)的方向运动或者沿着所述投射方向(30)远离所述光源(28)运动。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法在所述机床(1)的外壳(6)内部中实施，优选地在设置有用于切割加工工件的加工装置的外壳(6)内部中实施。5.一种用于确定机床(1)的工件支承件(17)的实际状态的方法，所述机床用于借助于
切割射束来切割加工板状的工件、特别是金属板(15)，
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其中，所述工件支承件(17)为了支承所述工件而包括多个支承条(18)，所述支承条以纵向方向(21)相同定向地延伸，并且所述支承条沿着横向方向彼此隔开间距，并且
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其中，在所述支承条(18)的预期状态中，-所述支承条(18)分别设置有多个支承凸出部(20)，所述支承凸出部沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)彼此相邻，其中，在彼此相邻的支承凸出部(20)之间形成凸出部间隙(22)，-所述支承凸出部(20)分别横向于所述支承条(18)的纵向方向(21)地沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)从所述支承条(18)的基体(24)朝向所述支承条(18)的支承侧(25)突出，其中，所述支承条(18)的支承侧(25)构造用于支承所述工件，并且-在观察所述支承条(18)的、沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的纵向侧的视角中，所述支承凸出部(20)分别具有带有凸出部高度(26)的定义的预期几何形状，所述支承凸出部(20)以该凸出部高度在所述支承条(18)的定义的并且配置给所述支承凸出部(20)的高度区域上延伸，其特征在于，所述工件支承件(17)的支承条(18)中的至少一个支承条的实际状态按照根据前述权利要求中任一项所述的方法来确定。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述工件支承件(17)的支承条(18)中的每一个支承条的实际状态按照根据前述权利要求1至4中任一项所述的方法来确定，
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其中，根据光切法在所述支承条(18)上确定所述支承凸出部(20)中的每一个支承凸出部的实际几何形状，其方式是，-沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的光线(29)从光源(28)投射到所述支承条(18)中的每一个支承条的纵向侧上，并且以所述光线(29)沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)在所述支承条(18)的配置给所述支承凸出部(20)的高度区域的至少一部分上来扫描所述支承条(18)的纵向侧，-对于所述支承条(18)中的每一个支承条，所述支承条(18)的以所述光线(29)扫描的纵向侧在被扫描的范围内借助于光学探测器(32)通过产生所述支承条(18)的纵向侧的图像来检测，并且-对于所述支承条(18)中的每一个支承条，借助于评估装置(33)根据所述支承条(18)的纵向侧的所产生的图像来确定所述支承凸出部(20)的实际几何形状，并且
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对于所述支承条(18)中的每一个支承条，借助于比较装置(34)将所述支承凸出部(20)的所确定的实际几何形状与所述支承凸出部(20)的所定义的预期几何形状比较。7.一种用于在机床(1)上切割加工板状的工件、特别是金属板(15)的方法，所述机床用于借助于切割射束来切割加工工件，
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其中，所述工件在所述加工期间被支承在所述机床(1)的工件支承件(17)上，所述工件支承件为了支承所述工件而包括多个支承条(18)，所述支承条以纵向方向(21)相同定向地延伸，并且所述支承条沿着横向方向彼此隔开间距，
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其中，在所述支承条(18)的预期状态中，-所述支承条(18)分别设置有多个支承凸出部(20)，所述支承凸出部沿着所述支承条
(18)的纵向方向(21)彼此相邻，其中，在彼此相邻的支承凸出部(20)之间形成凸出部间隙(22)，-所述支承凸出部(20)分别横向于所述支承条(18)的纵向方向(21)地沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)从所述支承条(18)的基体(24)朝向所述支承条(18)的支承侧(25)突出，其中，所述支承条(18)的支承侧(25)构造用于支承所述工件，并且-在观察所述支承条(18)的、沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的纵向侧的视角中，所述支承凸出部(20)分别具有带有凸出部高度(26)的定义的预期几何形状，所述支承凸出部(20)以该凸出部高度在所述支承条(18)的定义的并且配置给所述支承凸出部(20)的高度区域上延伸，其特征在于，所述工件支承件(17)的实际状态通过根据权利要求5或权利要求6所述的方法来确定，对于所述工件根据所述工件支承件(17)的检测出的实际状态来定义在所述工件的切割加工期间要产生的工件零件的零件占据范围，并且在所述工件的切割加工期间，所述工件和指向所述工件的切割射束沿着切割轨迹相对彼此运动，所述切割轨迹的走向相应于所述工件的所定义的零件占据范围。8.一种用于确定机床(1)上的支承条(18)的实际状态的设备，所述支承条用于支承板状的工件、特别是金属板(15)，所述机床用于借助于切割射束来切割加工工件，其中，在所述支承条(18)的预期状态中，
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所述支承条(18)设置有多个支承凸出部(20)，所述支承凸出部沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)彼此相邻，其中，在彼此相邻的支承凸出部(20)之间形成凸出部间隙(22)，
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所述支承凸出部(20)横向于所述支承条(18)的纵向方向(21)地沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)从所述支承条(18)的基体(24)朝向所述支承条(18)的支承侧(25)突出，其中，所述支承条(18)的支承侧(25)构造用于支承所述工件，并且
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在观察所述支承条(18)的、沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的纵向侧的视角中，所述支承凸出部(20)具有带有凸出部高度(26)的定义的预期几何形状，所述支承凸出部(20)以该凸出部高度在所述支承条(18)的定义的并且配置给所述支承凸出部(20)的高度区域上延伸，其特征在于，该设备构造为用于确定所述支承条(18)的支承凸出部(20)的实际几何形状的设备，其方式是，该设备包括用于实施光切法的设备(27)以及比较装置(34)，
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其中，用于实施光切法的设备(27)具有：-扫描装置(31)，所述扫描装置包括光源(28)，沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的光线(29)能够从所述光源投射到所述支承条(18)的纵向侧上，并且借助于所述扫描装置能够以所述光线(29)沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)在所述支承条(18)的配置给所述支承凸出部(20)的高度区域的至少一部分上来扫描所述支承条(18)的纵向侧，-光学探测器(32)，以所述光线(29)扫描的支承条(18)的纵向侧在被扫描的范围内能够借助于所述光学探测器通过产生所述支承条(18)的纵向侧的图像来检测，以及-评估装置(33)，借助于所述评估装置能够根据所述支承条(18)的纵向侧的所产生的图像来确定所述支承凸出部(20)的实际几何形状，并且
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其中，借助于所述比较装置(34)能够将所述支承凸出部(20)的所确定的实际几何形状与所述支承凸出部(20)的所定义的预期几何形状比较。9.一种用于确定机床(1)的工件支承件(17)的实际状态的设备，所述机床用于借助于切割射束来切割加工板状的工件、特别是金属板(15)，
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所述工件支承件(17)为了支承所述工件而包括多个支承条(18)，所述支承条以纵向方向(21)相同定向地延伸，并且所述支承条沿着横向方向彼此隔开间距，并且
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其中，在所述支承条(18)的预期状态中，-所述支承条(18)分别设置有多个支承凸出部(20)，所述支承凸出部沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)彼此相邻，其中，在彼此相邻的支承凸出部(20)之间形成凸出部间隙(22)，-所述支承凸出部(20)分别横向于所述支承条(18)的纵向方向(21)地沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)从所述支承条(18)的基体(24)朝向所述支承条(18)的支承侧(25)突出，其中，所述支承条(18)的支承侧(25)构造用于支承所述工件，并且-在观察所述支承条(18)的、沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的纵向侧的视角中，所述支承凸出部(20)分别具有带有凸出部高度(26)的定义的预期几何形状，所述支承凸出部(20)以该凸出部高度在所述支承条(18)的定义的并且配置给所述支承凸出部(20)的高度区域上延伸，并且
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对于所述支承条(18)中的至少一个支承条，该设备具有用于确定所述支承条(18)的实际状态的设备，其特征在于，对于所述支承条(18)中的至少一个支承条设置根据权利要求8所述的设备作为用于确定所述支承条(18)的实际状态的设备。10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，对于所述工件支承件(17)的支承条(18)设置根据权利要求8所述的设备作为用于确定所述支承条(18)的实际状态的共同的设备，
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其中，用于实施光切法的设备(27)具有：-扫描装置(31)，所述扫描装置包括光源(28)，沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的光线(29)能够从所述光源投射到所述支承条(18)中的每一个支承条的纵向侧上，并且所述扫描装置能够以所述光线(29)沿着所述支承条(18)中的每一个支承条的高度的方向(23)在所述支承条(18)的配置给所述支承凸出部(20)的高度区域的至少一部分上来扫描所述支承条(18)的纵向侧，-光学探测器(32)，对于所述支承条(18)中的每一个支承条，以所述光线(29)扫描的支承条(18)的纵向侧在被扫描的范围内能够借助于所述光学探测器通过产生所述支承条(18)的纵向侧的图像来检测，以及-评估装置(33)，对于所述支承条(18)中的每一个支承条能够借助于所述评估装置根据所述支承条(18)的纵向侧的所产生的图像来确定所述支承凸出部(20)的实际几何形状，并且
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对于所述支承条(18)中的每一个支承条能够借助于所述比较装置(34)将所述支承凸出部(20)的所确定的实际几何形状与所述支承凸出部(20)的所定义的预期几何形状比较。
11.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，设置进给装置，借助于所述进给装置能够将所述工件支承件(17)沿着所述支承条(18)的纵向侧的横向方向进给到下述位置中，在所述位置中所述支承条(18)的纵向侧能够依次地对于实施光切法的设备(27)是可到达的。12.一种用于借助于切割射束来切割加工板状的工件、特别是金属板(15)的机床，所述机床具有：
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工件支承件(17)，所述工件支承件为了支承所述工件而包括多个支承条(18)，所述支承条以纵向方向(21)相同定向地延伸，并且所述支承条沿着横向方向彼此隔开间距，在所述支承条(18)的预期状态中，-所述支承条(18)分别设置有多个支承凸出部(20)，所述支承凸出部沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)彼此相邻，其中，在彼此相邻的支承凸出部(20)之间形成凸出部间隙(22)，-所述支承凸出部(20)分别横向于所述支承条(18)的纵向方向(21)地沿着所述支承条(18)的高度的方向(23)从所述支承条(18)的基体(24)朝向所述支承条(18)的支承侧(25)突出，其中，所述支承条(18)的支承侧(25)构造用于支承所述工件，并且-在观察所述支承条(18)的、沿着所述支承条(18)的纵向方向(21)延伸的纵向侧的视角中，所述支承凸出部(20)分别具有带有凸出部高度(26)的定义的预期几何形状，所述支承凸出部(20)以该凸出部高度在所述支承条(18)的定义的并且配置给所述支承凸出部(20)的高度区域上延伸，
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加工装置，所述加工装置用于切割加工工件，所述加工装置产生切割射束，借助于所述切割射束能够切割加工所述工件，以及
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用于确定所述工件支承件(17)的实际状态的设备，其特征在于，设置根据权利要求9至11中任一项所述的设备作为用于确定所述工件支承件(17)的实际状态的设备。13.根据权利要求12所述的机床，其特征在于，
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设置设有外壳(6)的工作空间(5)，在切割加工工件时，用于切割加工工件的加工装置布置在所述工作空间中，并且
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其中，为了确定所述工件支承件(17)的实际状态，所述工件支承件(17)能够布置在所述外壳(6)内部中。14.根据权利要求12或13所述的机床，其中，设置根据权利要求11所述的设备作为用于确定所述工件支承件(17)的实际状态的设备，其特征在于，
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为了切割加工工件，所述加工装置具有工作区域，在所述工作区域中，由所述工件支承件(17)支承的工件能够对于用于切割加工工件的加工装置的切割射束是可到达的，
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其中，设置工件传送装置，为了使由所述工件支承件(17)支承的工件运动能够借助于所述工件传送装置将所述工件支承件(17)进给到所述加工装置的工作区域中，并且
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所述工件传送装置设置为用于确定所述工件支承件(17)的实际状态的设备的进给装置。
技术总结
在用于确定用于支承板状的工件、特别是金属板的在借助于切割射束来切割加工工件的机床上的支承条(18)和/或工件支承件(17)的实际状态的方法和设备的情况中，根据光切法在支承条(18)上确定支承凸出部的实际几何形状，沿着支承条(18)的纵向方向延伸的光线从光源投射到支承条(18)的纵向侧上，并且以光线沿着支承条的高度的方向在支承条(18)的配置给支承凸出部的高度区域的至少一部分上来扫描支承条(18)的纵向侧。以光线扫描的支承条(18)的纵向侧在被扫描的范围内借助于光学探测器通过产生支承条(18)的纵向侧的图像来检测，并且借助于评估装置根据所产生的图像来确定支承凸出部的实际几何形状。借助于比较装置将支承凸出部的所确定的实际几何形状与支承凸出部的所定义的预期几何形状比较。定义的预期几何形状比较。定义的预期几何形状比较。
技术研发人员：M
受保护的技术使用者：通快机床欧洲股份公司
技术研发日：2021.03.17
技术公布日：2023/3/7