一种利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的装置及方法与流程

文档序号:31024963发布日期:2022-08-05 23:55阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的装置,其特征在于:包括行走小车(3)和激光架(6),所述行走小车(3)行走于轨道(12)表面,所述行走小车(3)上设置直线导轨机构(5),所述激光架(6)活动设置在所述直线导轨机构(5)上,且所述激光架(6)可沿着所述直线导轨机构(5)移动,所述激光架(6)上通过三维调节组件连接有激光头(10),且所述三维调节组件可调节激光头(10)的空间位姿,以使得所述激光头(10)出射的激光照射至金属构件(1)表面,并对金属构件(1)的表面进行来回扫描,使得金属构件(1)的表面形成超疏水的减阻微观结构。2.根据权利要求1所述的利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的装置,其特征在于:所述三维调节组件包括垂直位移机构(7)、水平位移机构(8)和旋转机构(9),所述垂直位移机构(7)活动设置在所述激光架(6)上,并可沿着所述激光架(6)竖向升降运动,所述水平位移机构(8)设置在所述垂直位移机构(7)上,且所述水平位移机构(8)可相对于所述垂直位移机构(7)水平移动,所述旋转机构(9)设置在所述水平位移机构(8)的下端,所述激光头(10活动设置在所述旋转机构(9),且所述激光头(10)可相对于所述水平位移机构(8)的下端周向旋转。3.根据权利要求1所述的利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的装置,其特征在于:所述激光头(10)还出射指示光,且所述激光头(10)出射的指示光在金属构件(1)表面形成的光斑与所述激光头(10)出射的激光在所述金属构件(1)表面形成的光斑重合。4.根据权利要求1-3任一项所述的利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的装置,其特征在于:所述激光头(10)与金属构件(1)表面之间的距离保持动态不变,且所述激光头(10)出射的激光的焦点位于所述金属构件(1)表面所在平面内。5.一种利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的方法,其采用权利要求1-4任一项所述的利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的装置,其特征在于,所述方法包括如下步骤:s1:将金属构件(1)表面的待加工区域清洗干净并吹干;s2:在直线导轨机构(5)上调整激光架(6)的位置,使所述激光头(10)位于待加工区域正上方;s3:调整垂直位移装置(7)、水平位移装置(8)和旋转机构(9)的初始位置和姿态,使得激光头(10)出射的激光在金属构件(1)表面形成的光斑位于金属构件(1)表面待加工区域内;s4:开启所述激光头(10)并出射激光,对金属构件(1)进行扫描,以在金属构件(1)的表面形成超疏水的减阻微观结构,同时,行走小车(3)沿着轨道(12)匀速移动;s5:重复上述步骤s2-s4,直至完成所述金属构件(1)表面所有待加工区域的加工。6.根据权利要求5所述的利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的方法,其特征在于:所述步骤s4中,所述激光头(10)采用重复来回直线扫描的方式,且扫描速度为800mm/s-2000mm/s,扫描方向需保持与所述轨道(12)的长度方向保持垂直。7.根据权利要求5所述的利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的方法,其特征在于:所述行走小车(3)沿轨道(12)移动的线速度v为:
其中,l为所述激光头(10)出射的激光在所述金属构件(1)表面形成的光斑来回直线扫描长度,d为所述激光头(10)的激光光斑直径,v为所述激光头(10)出射的激光来回移动扫描的扫描速度。8.根据权利要求5所述的利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的方法,其特征在于,所述s4还包括:控制所述三维调节组件动态调节所述激光头(2),以使得激光头(10)与金属构件(1)表面之间的距离与所述激光头(10)出射激光的焦距保持相等。9.一种低阻金属船体,其特征在于:低阻金属船体表面采用权利要求5-8任一项所述的利用脉冲激光刻蚀降低金属船体阻力的方法制得。

技术总结
本发明涉及一种利用脉冲激光降低金属构件水下阻力的装置及方法,其方法包括行走小车和激光架,行走小车上设置直线导轨机构,激光架活动设置在直线导轨机构上,并可沿着直线导轨机构移动,激光架上通过三维调节组件连接有激光头,且三维调节组件可调节激光头的空间位姿,以使得激光头出射的激光照射至金属构件表面,并对金属构件的表面进行来回扫描,使得金属构件的表面形成超疏水的减阻微观结构。通过调节激光头使激光头对金属构件表面的待加工区域进行扫描,并配合行走小车的移动,来实现对金属构件表面的刻蚀处理,并在金属构件表面形成超疏水的复合微观结构,降低船体在淡水、海水中的阻力,提升船体的行进速度,降低能耗,结构简单,操作方便,环保无污染。环保无污染。环保无污染。


技术研发人员:于庆华 申云磊 王帅 薛延华 李善成 刘汉明 邱家波 刘顿 陈列
受保护的技术使用者:武汉金顿激光科技有限公司
技术研发日:2022.03.22
技术公布日:2022/8/4
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