技术特征：
1.一种用于排钉生产的激光切割装置，其特征在于：所述的用于排钉生产的激光切割装置包括承载底座、导向滑轨、输送台、导向架、激光切割器及驱动电路，所述承载底座为横断面呈矩形的框架结构，其上端面与水平面平行分布分，所述输送台与承载底座上端面连接并与承载底座上端面平行分布，所述输送台两侧设两条与其轴线平行分布的导向滑轨，所述导向滑轨上端面设导向槽，与输送台对应的侧表面均设输送槽，且导向槽和输送槽均与导向滑轨轴线平行分布，所述导向架至少一个，包覆在输送台上端面外且其下端面分别嵌于输送台两侧导向滑轨的导向槽内，并通过导向槽与导向滑轨间滑动连接，所述导向架顶部与至少一个激光切割器间通过三维转台连接，且激光切割器光轴与输送台上端面相交，所述驱动电路与承载底座外侧面连接，并分别与输送台、导向架、激光切割器电气连接。2.根据权利要求1所述的一种用于排钉生产的激光切割装置，其特征在于：所述输送槽轴线位于输送台上方0—50毫米，所述的导向滑轨下端面与承载底座上端面间通过若干升降驱动机构连接，所述升降驱动机构与承载底座上端面垂直分布，另与导向滑轨下端面间通过铰链铰接，且升降驱动机构轴线与导向滑轨轴线呈30
°
—90
°
夹角。且导向滑轨下端面另设一个倾角传感器，所述升降驱动机构和倾角传感器与驱动电路电气连接，且所述升降驱动机构为液压杆、气压杆、丝杠机构中的任意一种。3.根据权利要求1所述的一种用于排钉生产的激光切割装置，其特征在于：所述的导向架为两个及两个以上时，各导向架间沿输送台轴线方向分布，所述导向架包括承载立柱、横担、托盘、水平驱动机构、位移传感器、行走机构，所述承载立柱共两条，对称分布在输送台两侧，所述承载立柱与导向滑轨轴线垂直分布，其下端面嵌于导向槽内并通过行走机构与导向槽滑动连接，所述横担嵌于两承载立柱之间，其两端面分别与承载立柱连接并垂直分布，所述横担下端面设与其轴线平行分布的水平驱动机构，所述托盘为横断面呈矩形的板状结构，托盘上端面与水平驱动机构连接，并通过水平驱动机构与横担滑动连接，所述托盘下端面通过三维转台与激光切割器连接，所述行走机构和托盘上均设一个位移传感器，所述水平驱动机构、位移传感器、行走机构均与驱动电路电气连接。4.根据权利要求3所述的一种用于排钉生产的激光切割装置，其特征在于：所述的托盘上设若干与托盘垂直分布的散热孔，托盘后端设至少一个半导体制冷机构和若干散热翅板，所述散热翅板与托盘后端面垂直分布，并环绕托盘中点均布，且散热孔均位于相邻两个散热翅板之间位置，所述半导体制冷机构的制冷端与散热翅板上端面连接，且各半导体制冷机构环绕托盘轴线均布。5.根据权利要求1所述的一种用于排钉生产的激光切割装置，其特征在于：所述的输送台包括龙骨、网链输送机、导向臂、驱动电磁体，所述龙骨为横断面呈矩形的板状框架结构，龙骨共两个，对称分布在承载底座轴线两侧，与承载底座上端面垂直分布并与承载底座轴线平行分布，且两龙骨间通过若干导向臂连接，所述导向臂与龙骨侧表面垂直分布并沿承载底座轴线方向垂直分布，所述龙骨和导向臂间共同构成横断面呈“h”字形槽状的托槽，所述网链输送机嵌于托槽内，与龙骨内侧面连接，所述导向臂嵌于网链输送机上层及下层网链之间，所述驱动电磁体若干，分别与各导向臂上端面连接并沿导向臂轴线方向均布，且每条导向臂上均设至少两个驱动电磁体，所述网链输送机和驱动电磁体均与驱动电路电气连接。6.根据权利要求1所述的一种用于排钉生产的激光切割装置，其特征在于：所述的输送
槽内设调节机构，所述调节机构包括计米器、导向弹片、承压弹片及预紧槽，其中所述计米器位于输送槽的导入端的端面位置，并嵌与输送槽前端面连接，所述预紧槽横断面呈“凵”字形及“u”字形中任意一种的槽状结构，嵌于输送槽内，且预紧槽槽底与输送槽槽底平行分布，所述预紧槽槽底与输送槽间通过至少两条调节螺栓连接，所述导向弹片共两个，嵌于预紧槽内并对称分布在预紧槽轴线两侧，所述导向弹片通过若干承压弹片与输送槽侧壁连接，且所述承压弹片若干，并沿输送槽轴线方向均布，所述导向弹片两端分别与输送槽前端面及后端面间通过弹性铰接铰接，且导向弹片前端面超出输送槽前端面外至少5毫米，且位于预紧槽外的导向弹片与输送槽侧表面呈30
°
—60
°
夹角，位于输送槽内的导向弹片与预紧槽侧壁平行分布，两导向弹片位于输送槽外部分最大间距为预紧槽内两导向弹片间间距得至少3倍，且位于预紧槽内两导向弹片间间距为2—20毫米。7.根据权利要求1或6所述的一种用于排钉生产的激光切割装置，其特征在于：所述的预紧槽外侧面与输送槽侧壁间通过若干滑槽滑动连接，且滑槽与输送槽轴线垂直分布，并沿输送槽轴线方向均布。8.根据权利要求1所述的一种用于排钉生产的激光切割装置，其特征在于：所述的驱动电路为以可编程控制器、工业单片机为基础的电路系统。9.基于权利要求1所述的一种用于排钉生产的激光切割装置的激光切割方法，其特征在于：包括如下步骤：s1，设备预制，首先对承载底座、导向滑轨、输送台、导向架、激光切割器及驱动电路进行组装装配，得到成品切割设备，然后将成品切割设备通过承载底座安装至工作位置，并使承载底座上的输送台输入端与外部钢钉供给系统连通，将输送台输出端与外部钢钉收集设备连通，最后将驱动电路与外部供电及远程监控系统连通，完成本发明装配；s2，排钉切割，将待切割的排钉输送至输送台上，由输送台对排钉进行输送并依次通过导向架所连接的激光切割器，然后由激光切割器对排钉进行切割即可。
技术总结
本发明一种用于排钉生产的激光切割装置及其方法，包括承载底座、导向滑轨、输送台、导向架、激光切割器及驱动电路，输送台与承载底座上端面连接，输送台两侧设导向滑轨，导向架包覆在输送台上端面外，其下端面分别嵌于输送台两侧导向滑轨的导向槽内，导向架顶部与激光切割器连接，驱动电路与承载底座外侧面连接。其激光切割方法包括设备预制，排钉切割等两个步骤。本发明一方面可有效实现同时满足多种类型排钉、不同长度切割作业的需要；另一方面具有良好的抗故障能力，极大的提高了切割设备运行的稳定性、可靠性，并有助于提高激光切割设备的使用寿命。备的使用寿命。备的使用寿命。
技术研发人员：孔淑荧
受保护的技术使用者：南京诺淳五金制品有限公司
技术研发日：2022.04.14
技术公布日：2022/8/12