一种电子结构及其制作方法及制作系统与流程

1.本发明属于电子结构制造技术领域，尤其涉及一种电子结构及其制作方法及制作系统。


背景技术：

2.大部分的手机都由屏幕、主板、中板、电池及后盖等组成，其中，屏幕和主板安装在中板的前侧，电池和后盖安装在中板的后侧，手机中板在其中主要起到支撑、散热、电连接的功能，而轻金属因其具有金属光泽、散热快、强度高、耐磨等特性，已逐渐取代塑料成为制备手机中板的首选材料，但金属材料成形工艺较塑料复杂，主要依赖于电泳、镭雕、电镀、退电泳的工序实现，工艺线路较长、工艺复杂度高、制作效率低、成本高。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电子结构的制作方法,以解决现有技术中的工艺复杂、效率低、成本高的问题。
4.在一些说明性实施例中，所述电子结构的制作方法，包括：提供一金属卷料；对所述卷料进行连续冲压，得到至少带有基准孔的一次制品；对所述一次制品进行连续喷墨或印刷，得到带有图案化绝缘层的二次制品；对所述二次制品进行连续电镀，得到带有图案化电镀层的三次制品；对所述三次制品进行连续脱墨，移除所述绝缘层，得到四次制品；对所述四次制品进行连续冲切，得到电子结构。
5.在一些可选地实施例中，所述一次制品还带有预留孔。
6.在一些可选地实施例中，所述对所述一次制品进行连续喷墨或印刷，得到带有图案化绝缘层的二次制品，具体包括：利用uv绝缘油墨通过喷墨或印刷形成图案化绝缘油墨，经过uv固化后，得到所述图案化绝缘层。
7.在一些可选地实施例中，所述对所述一次制品进行连续喷墨或印刷，得到带有图案化绝缘层的二次制品，具体包括：利用热固绝缘油墨通过喷墨或印刷形成图案化绝缘油墨，经过热固化后，得到所述图案化绝缘层。
8.在一些可选地实施例中，所述电镀层包括铜层、镍层、金层、银层中的一个或多个层叠。
9.在一些可选地实施例中，所述金属卷料选用铝、铁、铜、锌、金、银材质。
10.在一些可选地实施例中，所述对所述三次制品进行连续脱墨，移除所述绝缘层，具体包括：利用有机溶剂配合超声波振动移除所述绝缘层。
11.在一些可选地实施例中，所述对所述四次制品进行连续冲切，还包括：对所述四次制品进行连续冲型，形成三维结构件。
12.本发明的另一个目的在于提出一种电子结构的制作系统，以解决现有技术中存在的问题。
13.在一些说明性实施例中，所述电子结构的制作系统，包括：至少由送料机构、冲压
机构、喷墨机构或印刷机构、电镀机构、脱墨机构和冲切机构组成的制作流水线；其中，所述送料机构用以提供一金属卷料；所述冲压机构用以对所述卷料进行连续冲压，得到至少带有基准孔的一次制品；所述喷墨机构或印刷机构用以对所述一次制品进行连续喷墨或印刷，得到带有图案化绝缘层的二次制品；所述电镀机构用以对所述二次制品进行连续电镀，得到带有图案化电镀层的三次制品；所述脱墨机构用以对所述三次制品进行连续脱墨，移除所述绝缘层，得到四次制品；所述冲切机构用以对所述四次制品进行连续冲切，得到电子结构。
14.本发明的再一个目的在于提出一种电子结构，以解决现有技术中存在的问题。
15.在一些说明性实施例中，所述电子结构，通过上述任一项的电子结构的制作方法获得；或者，通过上述的电子结构的制作系统获得。
16.本发明相对于现有技术而言，具有如下优势：
17.本发明利用喷墨或印刷工艺直接替代电泳和镭雕两步工序，一方面减少了工序步骤，从而提升了制造效率；另一方面，喷墨或印刷工艺的工艺难度低，相较于电泳和镭雕而言，易于实施，同时对于制造设备和制造环境要求低，制造成本相对更低；再有，由于不依赖电泳工艺，因此也不会产生大量废水、废气，污染环境。
附图说明
18.图1为本发明实施例中的电子结构的制作方法的流程图；
19.图2为本发明实施例中的电子结构的制作系统的结构示意图。
具体实施方式
20.现将详细地参照本公开的各种实施例，在附图中示出了所述实施例的示例。当结合这些实施例进行描述时，应当理解的是，所述实施例并不旨将本公开限制于这些实施例。相反，本公开旨在覆盖可以包括在所附权利要求书所定义的本公开的精神和范围内的替代形式、修改形式和等效物。此外，在本公开的以下具体实施方式中，阐述了许多具体细节以便提供对本公开的透彻理解。然而，应当理解的是，在没有这些特定细节的情况下也可以实践本公开。在其他实例中，没有对已知的方法、程序、部件和电路进行详细描述以免不必要模糊本公开的方面。
21.需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。
22.本发明实施例中公开了一种电子结构的制作方法，具体地，如图1所示，图1为本发明实施例中的电子结构的制作方法的流程图；该电子结构的制作方法，包括：
23.步骤s11、提供一金属卷料；
24.步骤s12、对所述卷料进行连续冲压，得到至少带有基准孔的一次制品；
25.其中，该实施例中的基准孔亦可称为定位孔，用以实现对一次制品的局部区域的定位，以便于后续工序的定位准确加工生产，基于基准孔的定位识别不限于ccd系统的定位识别，鉴于ccd系统的定位识别为本领域的公知常识，在此不再赘述。
26.步骤s13、对所述一次制品进行连续喷墨或印刷，得到带有图案化绝缘层的二次制品；
27.步骤s14、对所述二次制品进行连续电镀，得到带有图案化电镀层的三次制品；
28.步骤s15、对所述三次制品进行连续脱墨，移除所述绝缘层，得到四次制品；
29.步骤s16、对所述四次制品进行连续冲切，得到电子结构。
30.本发明利用喷墨或印刷工艺直接替代电泳和镭雕两步工序，一方面减少了工序步骤，从而提升了制造效率；另一方面，喷墨或印刷工艺的工艺难度低，相较于电泳和镭雕而言，易于实施，同时对于制造设备和制造环境要求低，制造成本相对更低；再有，由于不依赖电泳工艺，因此也不会产生大量废水、废气，污染环境。
31.优选地，本发明实施例中的电子结构可为手机中板，除此之外，本领域技术人员应理解的是除手机中板之外，本发明还可适用于制作其它电子产品的结构件。
32.在一些实施例中，通过一次制品还带有预留孔。该预留孔为用户设定的开孔、开口或缺口结构等，其形状、大小可根据用户设定而定，对此不进行限制；该预留孔的作用包括但不限于容纳(或贯穿电子结构)、支撑、装配、散热、信号穿透等中的一种或多种。
33.在一些实施例中，所述对所述一次制品进行连续喷墨或印刷中所选用的喷墨设备或印刷设备，不限于具有图案化成型功能的喷墨设备或印刷设备，例如丝印机、移印机等。
34.可选地，所述对所述一次制品进行连续喷墨或印刷，得到带有图案化绝缘层的二次制品，具体包括：利用uv绝缘油墨通过喷墨或印刷形成图案化绝缘油墨，经过uv固化后，得到所述图案化绝缘层。
35.可选地，所述对所述一次制品进行连续喷墨或印刷，得到带有图案化绝缘层的二次制品，具体包括：利用热固绝缘油墨通过喷墨或印刷形成图案化绝缘油墨，经过热固化后，得到所述图案化绝缘层。
36.在一些实施例中，本发明实施例中的电镀层可包括铜层、镍层、金层、银层中的一个或多个层叠。该电镀层的功能作用不限于耐磨、耐腐、易焊、高导电等中的一种或多种。优选地，本发明实施例中的电镀层为二层结构，如附着在金属基材上的镍层、以及覆盖在镍层上的金层。
37.在一些实施例中，本发明实施例中的金属卷料可选用铝、铁(含不锈钢等)、铜、锌、金、银材质。
38.在一些实施例中，本发明实施例中对所述三次制品进行连续脱墨，移除所述绝缘层的方式不限于依靠有机溶剂、机械剥离中的一种或组合。其中，有机溶剂是指对绝缘层具有溶解能力的溶剂。
39.优选地，对所述三次制品进行连续脱墨，移除所述绝缘层的方式，可包括：利用有机溶剂配合超声波振动移除所述绝缘层。例如提供一具有超声振动的溶剂池浸渍三次制品，实现对绝缘层的移除。
40.在一些实施例中，所述对所述四次制品进行连续冲切，还包括：对所述四次制品进行连续冲型，形成三维结构件。其中，冲型形成三维结构件是指利用机械外力对四次制品施加特定形状的外力，从而将其改造成立体结构，以满足用户所需。
41.可选地，该连续冲型可与连续冲切同步实现，即连续冲切的一电子结构的同时，也对该电子结构进行连续冲型，可依靠相应的冲切冲压件实现。在另一些实施例中，连续冲型亦可是指与连续冲切依次进行，冲型工序可位于冲切工序之前或之后。优选地，冲型工序位于冲切工序之前，可避免冲切后电子产品散落、不易定位的问题。
42.本发明实施例中公开了一种电子结构的制作系统，具体地，如图2所示，图2为本发明实施例中的电子结构的制作系统的结构示意图；该电子结构的制作系统，包括：至少由送料机构101、冲压机构102、喷墨机构或印刷机构103、电镀机构104、脱墨机构105和冲切机构106组成的制作流水线；其中，所述送料机构101用以提供一金属卷料；所述冲压机构102用以对所述卷料进行连续冲压，得到至少带有基准孔的一次制品；所述喷墨机构103或印刷机构用以对所述一次制品进行连续喷墨或印刷，得到带有图案化绝缘层的二次制品；所述电镀机构104用以对所述二次制品进行连续电镀，得到带有图案化电镀层的三次制品；所述脱墨机构105用以对所述三次制品进行连续脱墨，移除所述绝缘层，得到四次制品；所述冲切机构106用以对所述四次制品进行连续冲切，得到电子结构。
43.在一些实施例中，所述喷墨机构或印刷机构根据绝缘油墨的类型可配套相应的固化设备，不限于uv固化设备或ir固化设备等。本领域技术人员应该理解的是，在不考虑固化效率或选用自固化绝缘油墨的情况下，亦可不配套固化设备。
44.本发明实施例中还公开了一种电子结构，该电子结构可通过上述任一项的电子结构的制作方法获得；或者，通过上述的电子结构的制作系统获得。
45.本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。