一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法及装置与流程

1.本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法及装置。


背景技术：

2.激光焊接是焊接技术领域中一种常见的焊接方式，在激光焊接中，需要使待焊接平面保持在焊接设备的焦距处，才能保证焊接的效果。
3.现有技术中，往往通过焊接设备当前所处的高度刻度值和测高装置测得的焊接平面的高度值作为焦距，但焊接设备当前所处的高度刻度值以及测高装置测得的焊接平面的高度值均为plc上的虚拟值，因此，设备自动运行或补焊的过程中无法实时了解焊接设备到待焊接平面的距离是否为实际的焦距值，而如果需要了解是否为实际的焦距值，只能通过专业仪器量取当前焊接设备到待焊接平面的高度距离后，与plc上的虚拟值比对，通过对比才能知道plc上的虚拟值是否精准，此过程繁琐且精确度不高。


技术实现要素：

4.由于焊接设备当前所处的高度刻度值以及测高装置测得的焊接平面的高度值均为plc上的虚拟值，因此在焊机自动运行或补焊的过程中，操作人员无法实时了解振镜到焊接平面的距离是否为实际的焦距值，而如果需要了解是否为实际的焦距值，只能暂停设备找专业仪器量取比对，该过程十分繁琐，且精确度不高。
5.本发明实施例提供了一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法及装置，其能够有效地解决上述技术问题。
6.本发明的实施例可以这样实现：
7.第一方面，本发明提供一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法，应用于焊机，所述焊机包括测高模块、振镜以及移动轴，所述移动轴垂直于焊接平面，所述振镜设置于所述移动轴上，能够在竖直方向上移动；所述方法包括：
8.获取所述测高模块的测高值，以及所述振镜在所述移动轴上的位置信息，其中，所述测高值用于显示所述焊接平面的高度；
9.基于预设公式，根据所述测高值以及所述位置信息，确定所述振镜到所述焊接平面的实际高度；
10.判断所述实际高度是否为预设焦距，若否，则控制所述振镜移动至目标位置，以使所述振镜到所述焊接平面的高度为所述预设焦距。
11.可选地，在所述获取所述测高模块的测高值，以及所述振镜在所述移动轴上的位置信息之前，通过调试所述焊机获取所述预设公式中的关系参数，包括：
12.在保持所述测高值不变的情况下，多次控制所述焊机进行调试运动，并获取相应调试运动下产生的调试运动参数；
13.获取相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的实际高度；
14.根据所述测高值、相应调试运动下产生的参数以及相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的实际高度，代入所述预设公式，确定所述关系参数。
15.可选地，所述移动轴包括第一移动轴，所述多次控制所述焊机进行调试运动，并获取相应调试运动下产生的调试运动参数，具体包括：
16.控制所述振镜在所述第一移动轴上移动至第一位置，获取所述振镜在所述第一位置时所述第一移动轴的第一刻度值；
17.控制所述振镜在所述第一移动轴上移动至第二位置，获取所述振镜在所述第二位置时所述第一移动轴的第二刻度值；
18.所述获取相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的实际高度，具体包括：
19.获取所述振镜在所述第一位置时，所述振镜到所述焊接平面的第一振镜高度，以及获取所述振镜在所述第二位置时，所述振镜到所述焊接平面的第二振镜高度。
20.可选地，所述根据所述测高值、相应调试运动下产生的参数以及相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的实际高度，代入所述预设公式，确定所述关系参数，具体包括：
21.将所述测高值、所述第一刻度值、所述第一振镜高度代入所述预设公式，得到第一方程；
22.将所述测高值、所述第二刻度值、所述第二振镜高度代入所述预设公式，得到第二方程；
23.根据所述第一方程以及所述第二方程，确定所述关系参数。
24.可选地，所述预设公式为：
25.y0＝k1x0+h0+b126.其中，h0为所述测高值；x0为所述第一刻度值或所述第二刻度值；当x0为所述第一刻度值时，y0为所述振镜在所述第一位置时所述振镜到所述焊接平面的第一振镜高度；当x0为所述第二刻度值时，y0为所述振镜在所述第二位置时所述振镜到所述焊接平面的第二振镜高度；b1和k1为所述关系参数。
27.可选地，所述移动轴包括第一移动轴和第二移动轴，所述振镜设置在所述第一移动轴上，所述测高模块设置在所述第二移动轴上；所述多次控制所述焊机进行调试运动，并获取相应调试运动下产生的调试运动参数，具体包括：
28.控制所述振镜在所述第一移动轴上移动至第三位置，控制所述测高模块在所述第二移动轴上移动至第六位置，获取所述振镜在所述第三位置时所述第一移动轴的第三刻度值，以及，所述测高模块在所述第六位置时所述第二移动轴的第六刻度值；
29.控制所述振镜在所述第一移动轴上移动至第四位置，控制所述测高模块在所述第二移动轴上移动至第七位置，获取所述振镜在所述第四位置时所述第一移动轴的第四刻度值，以及，所述测高模块在所述第七位置时所述第二移动轴的第七刻度值；
30.控制所述振镜在所述第一移动轴上移动至第五位置，控制所述测高模块在所述第二移动轴上移动至第八位置，获取所述振镜在所述第五位置时所述第一移动轴的第五刻度值，以及，所述测高模块在所述第八位置时所述第二移动轴的第八刻度值；
31.所述获取相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的实际高度，具体包括：
32.获取所述振镜在所述第三位置时，所述振镜到所述焊接平面的第三振镜高度；获取所述振镜在所述第四位置时，所述振镜到所述焊接平面的第四振镜高度；以及获取所述
振镜在所述第五位置时，所述振镜到所述焊接平面的第五振镜高度。
33.可选地，所述根据所述测高值、相应调试运动下产生的参数以及相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的实际高度，代入所述预设公式，确定所述关系参数，具体包括：
34.将所述测高值、所述第三刻度值、所述第六刻度值以及所述第三振镜高度代入所述预设公式，得到第三方程；
35.将所述测高值、所述第四刻度值、所述第七刻度值以及所述第四振镜高度代入所述预设公式，得到第四方程；
36.将所述测高值、所述第五刻度值、所述第八刻度值以及所述第五振镜高度代入所述预设公式，得到第五方程；
37.根据所述第三方程、所述第四方程以及所述第五方程，确定所述关系参数。
38.可选地，所述预设公式为：
39.y1＝k
21
x
11
+k
22
x
12
+h1+b240.其中，h1为所述测高值；x
11
为所述第三刻度值、所述第四刻度值或所述第五刻度值，x
12
为所述第六刻度值、所述第七刻度值或所述第八刻度值；当x
11
为所述第三刻度值时，x
12
为所述第六刻度值，y1为所述振镜在所述第三位置时所述振镜到所述焊接平面的第三振镜高度；当x
11
为所述第四刻度值时，x
12
为所述第七刻度值，y1为所述振镜在所述第四位置时所述振镜到所述焊接平面的第四振镜高度；当x
11
为所述第五刻度值时，x
12
为所述第八刻度值，y1为所述振镜在所述第五位置时所述振镜到所述焊接平面的第五振镜高度；b2、k
21
、k
22
为所述关系参数。
41.第二方面，本发明提供一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的装置，用于实现上述任一项所述的实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法，实时调整焊接平面至焊接焦距处的装置应用于焊机，所述焊机包括测高模块、振镜以及移动轴，所述移动轴垂直于焊接平面，所述振镜设置于所述移动轴上，能够在竖直方向上移动；所述实时调整焊接平面至焊接焦距处的装置包括：
42.测高值获取模块，用于获取所述测高模块的测高值，以及所述振镜在所述移动轴上的位置信息，其中，所述测高值用于显示所述焊接平面的高度；
43.实际高度确定模块，基于预设公式，根据所述测高值以及所述位置信息，确定所述振镜到所述焊接平面的实际高度；
44.焦距校正模块，用于判断所述实际高度是否为预设焦距，若否，则控制所述振镜移动至目标位置，以使所述振镜到所述焊接平面的高度为所述预设焦距。
45.本发明实施例的有益效果包括，例如：
46.本发明提供的实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法，通过经预先调试好的焊机实时获取其测高模块的测高值，以及振镜在第一移动轴上的位置信息，基于预设公式，实时确定振镜到焊接平面的实际高度，并以此为依据控制振镜移动，以使振镜到焊接平面的高度为所述预设焦距。能在设备运行过程中实时显示振镜到焊接平面的实际高度，减小了plc测得的距离误差，提高了精确度。
附图说明
47.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附
图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
48.图1为本发明实施例提供的一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法的步骤流程图；
49.图2为本发明实施例提供的一种确定关系参数的步骤流程图；
50.图3为本发明实施例提供的一种五轴焊机的示意图；
51.图4为本发明实施例提供的一种六轴焊机的示意图；
52.图5为本发明实施例提供的一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的装置架构图；
53.图标：100-焊机；102-测高模块；104-振镜；105-第一移动轴。
具体实施方式
54.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
55.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
56.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
57.在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
58.此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
59.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。
60.多轴激光焊机通常包含五轴焊机以及五轴焊机衍生出来的六轴焊机。在焊接过程中，为了保证焊机的焊接质量，需要使焊接点位位于振镜的焦距上。现有技术中，往往通过焊接设备当前所处的高度刻度值和测高装置测得的焊接平面的高度值作为焦距，但焊接设备当前所处的高度刻度值以及测高装置测得的焊接平面的高度值均为plc上的虚拟值，因此，设备自动运行或补焊的过程中无法实时了解焊接设备到待焊接平面的距离是否为实际的焦距值，而如果需要了解是否为实际的焦距值，只能通过专业仪器量取当前焊接设备到待焊接平面的高度距离后，与plc上的虚拟值比对，通过对比才能知道plc上的虚拟值是否精准，此过程繁琐且精确度不高。
61.请参照图1，为本说明书实施例提供的一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法的步骤流程图，应用于焊机，所述焊机包括测高模块、振镜以及第一移动轴，所述第一移
动轴垂直于焊接平面，所述振镜设置于所述第一移动轴上，能够在竖直方向上移动；所述方法包括以下步骤：
62.步骤s110：获取所述测高模块的测高值，以及所述振镜在所述移动轴上的位置信息。
63.其中，所述测高值用于显示所述焊接平面的高度，对于不同的电池，其焊接平面的高度不是一层不变的；例如，可以通过在测高模块上设置压头，通过压头抵接住焊接平面，来测试焊接平面的高度，将焊接平面所处的高度通过测高模块的测高值进行显示。
64.在实际具体实施过程中，可以通过控制器来对焊机进行控制，控制器可以是设置于焊机主体外部，通过有线或无线方式与焊机上各个模块通信连接的装置，例如plc、计算机、触摸屏等终端装置，使得用户可以通过控制器对焊机进行控制。通过测高模块获取待焊接电池的焊接平面的高度，即测高值，同时记录振镜在移动轴上的位置信息，该位置信息可以通过振镜在移动轴上的刻度值来反映。
65.获取测高值以及振镜在第一移动轴上的位置信息后，执行步骤s120。
66.步骤s120：基于预设公式，根据所述测高值以及所述位置信息，确定所述振镜到所述焊接平面的实际高度。
67.所述预设公式为振镜到焊接平面的实际高度、测高值以及振镜在移动轴上的位置信息的关联函数，是控制器内部执行的程序逻辑；所述预设公式中，振镜在移动轴上的位置信息为自变量；振镜到焊接平面的实际高度为因变量；测高值为固定值，与待测电池焊接平面的高度相关联；在控制器获取到测高值后以及振镜在移动轴上的位置信息后，将获取的数据代入预设公式，可以计算出振镜到焊接平面的实际高度，而不用通过专业仪器再去测量。
68.步骤s130：判断所述实际高度是否为预设焦距，若否，则控制所述振镜移动至目标位置，以使所述振镜到所述焊接平面的高度为所述预设焦距。当所述振镜在所述目标位置时，所述振镜到所述焊接平面的实际高度等于所述预设焦距；所述预设焦距为预先设定的振镜的焦距，所述预设焦距与振镜的型号有关，不同类型的焊机的焦距有所不同，一般振镜的焦距为495mm；可以是为了达到预设焦距，控制振镜在移动轴上移动到的位置。
69.在步骤s120中得到振镜到焊接平面的实际高度后，执行步骤s130，判断该实际高度是否为所述预设焦距(即需要的振镜到焊接平面的高度)，如果不是，则控制振镜移动到目标位置处，以使振镜到焊接平面的高度为预设焦距。
70.在一种可选的实施例中，可以设置一个与控制器通信连接的显示设备，如显示屏幕等；也可以设置一个带有显示屏幕的控制器。控制器基于预设公式得到焊机的实际高度后，可以通过显示设备或自身的显示屏幕将焊机的实时振镜高度显示出来，以便于用户观察。若焊机的实际高度不为预设焦距，用户可以通过终端设备对控制器发送控制指令，或者控制器自动生成控制指令；根据控制指令控制振镜在移动轴上移动，调节焊机的振镜高度，使得振镜高度为预设焦距，从而达到实时调整焊接平面至焊接焦距处的目的。
71.可选地，在所述获取所述测高模块的测高值，以及所述振镜在所述移动轴上的位置信息之前，通过调试所述焊机获取所述预设公式中的关系参数，包括如图2所示的以下步骤：
72.步骤s141：在保持所述测高值不变的情况下，多次控制所述焊机进行调试运动，并
为所述第二刻度值时，y0为所述振镜在所述第二位置时所述振镜到所述焊接平面的第二振镜高度；b1和k1为所述关系参数。
88.可选地，所述根据所述测高值、相应调试运动下产生的参数以及相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的实际高度，代入所述预设公式，确定所述关系参数，具体包括：
89.将所述测高值、所述第一刻度值、所述第一振镜高度代入所述预设公式，得到第一方程。
90.将所述测高值、所述第二刻度值、所述第二振镜高度代入所述预设公式，得到第二方程。
91.根据所述第一方程以及所述第二方程，确定所述关系参数。
92.实际情况中，当焊机为五轴焊机时，其垂直于焊接平面的移动轴一般仅包括第一移动轴，可以通过上述预设公式，通过两组数据获得第一方程和第二方程两个方程，解出关系参数b1和k1。
93.举例来说，测高值h0为10cm、第一刻度值x0为5cm、第一振镜高度y0为10cm，代入预设公式，得到第一方程为10＝5
×
k1+10+b1；第二刻度值为10cm、第二振镜高度为20cm，代入预设公式，得到第二方程为20＝10
×
k1+10+b1；合并第一方程、第二方程，求得k1为2、b1为-10。
94.可选地，所述移动轴包括第一移动轴和第二移动轴，所述振镜设置在所述第一移动轴上，所述测高模块设置在所述第二移动轴上；所述多次控制所述焊机进行调试运动，并获取相应调试运动下产生的调试运动参数，具体包括：
95.控制所述振镜在所述第一移动轴上移动至第三位置，控制所述测高模块在所述第二移动轴上移动至第六位置，获取所述振镜在所述第三位置时所述第一移动轴的第三刻度值，以及，所述测高模块在所述第六位置时所述第二移动轴的第六刻度值；
96.控制所述振镜在所述第一移动轴上移动至第四位置，控制所述测高模块在所述第二移动轴上移动至第七位置，获取所述振镜在所述第四位置时所述第一移动轴的第四刻度值，以及，所述测高模块在所述第七位置时所述第二移动轴的第七刻度值；
97.控制所述振镜在所述第一移动轴上移动至第五位置，控制所述测高模块在所述第二移动轴上移动至第八位置，获取所述振镜在所述第五位置时所述第一移动轴的第五刻度值，以及，所述测高模块在所述第八位置时所述第二移动轴的第八刻度值；
98.所述获取相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的实际高度，具体包括：
99.获取所述振镜在所述第三位置时，所述振镜到所述焊接平面的第三振镜高度；获取所述振镜在所述第四位置时，所述振镜到所述焊接平面的第四振镜高度；以及获取所述振镜在所述第五位置时，所述振镜到所述焊接平面的第五振镜高度。
100.多轴焊机还包括以图4为例的六轴焊机，该种焊机通常包括两个相邻且垂直于地面的轴，即一个第一移动轴以及一个第二移动轴。在六轴焊机中，可以将振镜设置于第一移动轴上，在第一移动轴的移动范围内移动；测高模块可以设置于第二移动轴上，可以在第二移动轴的移动范围内移动。
101.在对六轴焊机获取相应调试运动下产生的调试运动参数时，需要在保持测高模块测得的测高值不变的情况下，控制振镜在第一移动轴上移动至第三位置、第四位置以及第五位置，其中，第三位置、第四位置以及第五位置为第一移动轴上三个任意位置；获取振镜
在第三位置时第一移动轴的第三刻度值，振镜在第四位置时第一移动轴的第四刻度值，以及振镜在第五位置时第一移动轴的第五刻度值。
102.控制测高模块在第二移动轴上移动至第六位置、第七位置以及第八位置，其中，第六位置、第七位置以及第八位置为第二移动轴上任意三个位置；获取测高模块在第六位置时第二移动轴的第六刻度值，测高模块在第七位置时第二移动轴的第七刻度值，以及，测高模块在第八位置时第二移动轴的第八刻度值。
103.分别通过专业仪器测量获取振镜在第三位置时，振镜到焊接平面的第三振镜高度；获取振镜在第四位置时，振镜到焊接平面的第四振镜高度；以及获取振镜在第五位置时，振镜到焊接平面的第五振镜高度。
104.可选地，在焊机包括第二移动轴时所述预设公式可以为：
105.y1＝k
21
x
11
+k
22
x
12
+h1+b2106.其中，h1为所述测高值；x
11
为所述第三刻度值、所述第四刻度值或所述第五刻度值，x
12
为所述第六刻度值、所述第七刻度值或所述第八刻度值；当x
11
为所述第三刻度值时，y1为所述振镜在所述第三位置时所述振镜到所述焊接平面的第三振镜高度；当x
11
为所述第四刻度值时，y1为所述振镜在所述第四位置时所述振镜到所述焊接平面的第四振镜高度；当x
11
为所述第五刻度值时，y1为所述振镜在所述第五位置时所述振镜到所述焊接平面的第五振镜高度；b2、k
21
、k
22
为所述关系参数。
107.可选地，所述根据所述测高值、相应调试运动下产生的参数以及相应调试运动下所述振镜到所述焊接平面的实际高度，代入所述预设公式，确定所述关系参数，具体包括：
108.将所述测高值、所述第三刻度值、所述第六刻度值以及所述第三振镜高度代入所述预设公式，得到第三方程。
109.将所述测高值、所述第四刻度值、所述第七刻度值以及所述第四振镜高度代入所述预设公式，得到第四方程。
110.将所述测高值、所述第五刻度值、所述第八刻度值以及所述第五振镜高度代入所述预设公式，得到第五方程。
111.根据所述第三方程、所述第四方程以及所述第五方程，确定所述关系参数。
112.当焊机为六轴焊机时，x
12
即为第二移动轴的刻度值，由于存在k
22
，因此需要多测量一组数据，以三元一次方程组的形式求解确定k
21
、k
22
以及b2的值。
113.例如，测高值h1为10cm、第三刻度值为10cm、第六刻度值为5cm、第三振镜高度为20cm，代入预设公式，得到第三方程为20＝10
×k21
+5
×k22
+10+b2；第四刻度值为20cm、第七刻度值为10cm、第四振镜高度为25cm，代入预设公式，得到第四方程为25＝20
×k21
+10
×k22
+10+b2；第五刻度值为30m、第八刻度值为15cm、第五振镜高度为30cm，代入预设公式，得到第五方程为30＝30
×k21
+15
×k22
+10+b2；最终解得k
21
＝0.25、k
22
＝0.5、b2＝25。在控制器控制该六轴焊机工作时，即可根据确定关系参数k
21
＝0.25、k
22
＝0.5、b2＝25。
114.基于同一发明构思，如图5所示，本发明说明书实施例提供了一种实时调整焊接平面至焊接焦距处的装置300，用于实现上述任一所述的实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法，实时调整焊接平面至焊接焦距处的装置300应用于焊机，所述焊机包括测高模块、振镜以及第一移动轴，所述移动轴垂直于焊接平面，所述振镜设置于所述第一移动轴上，能够在竖直方向上移动；实时调整焊接平面至焊接焦距处的装置300包括：
115.测高值获取模块301，用于获取所述测高模块的测高值，以及所述振镜在所述第一移动轴上的位置信息，其中，所述测高值为所述测高模块到所述焊接平面的垂直距离。
116.实际高度确定模块302，用于基于预设公式，根据所述测高值以及所述位置信息，确定所述振镜到所述焊接平面的实际高度。
117.焦距校正模块303，用于判断所述实际高度是否为预设焦距，若否，则控制所述振镜移动至目标位置，以使所述振镜到所述焊接平面的高度为所述预设焦距。
118.关于上述装置300，其中各个模块的具体功能已经在本说明书提供的实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
119.本发明提供的实时调整焊接平面至焊接焦距处的方法，通过经预先调试好的焊机实时获取其测高模块的测高值，以及振镜在第一移动轴上的位置信息，基于预设公式，实时确定振镜到焊接平面的实际高度，并以此为依据控制振镜移动，以使振镜到焊接平面的高度为所述预设焦距。能在设备运行过程中实时显示振镜到焊接平面的实际高度，减小了plc测得的距离误差，提高了精确度。
120.在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
121.另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
122.所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
123.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。