一种定位结构及计算机主板引脚焊接装置的制作方法

文档序号:32158703发布日期:2022-11-12 01:24阅读:77来源:国知局
一种定位结构及计算机主板引脚焊接装置的制作方法

1.本发明涉及计算机维修焊接技术领域,具体为一种定位结构及计算机主板引脚焊接装置。


背景技术:

2.计算机主板是计算机系统的核心部件,其中芯片时计算机主板的核心运行元件,芯片在与计算机主板安装时,需要通过焊接设备对其进行焊接,由于芯片体积较小,芯片的引脚更小,操作极为不便;
3.现有技术中得计算机主板焊接装置在对芯片进行焊接时,往往只是对芯片进行按压定位;
4.但是对于针脚的对接定位,仍需要通过其他工具不断进行拨动调整,使用极为不便。


技术实现要素:

5.本发明的目的在于提供一种定位结构及计算机主板引脚焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种定位结构,所述定位结构包括:
7.焊接台,所述焊接台上端竖直设于支撑架,且支撑架为u形结构设置;
8.套管,所述套管通过阻尼组件套接支撑架上端中心设置;
9.微调组件,所述微调组件通过升降组件插接套管下端设置,微调组件包括微调座和吸附座;
10.吸附组件,所述吸附组件设于吸附座内设置,且吸附组件包括负压活塞和吸盘;
11.平衡组件,所述平衡组件通过控制组件设于吸附座下端设置。
12.优选的,所述阻尼组件包括阻尼套和套环,阻尼套套接支撑架设置,套环套接阻尼套设置,且套管竖直焊接设于套环下端。
13.优选的,所述升降组件包括升降螺杆和升降管,升降螺杆通过轴承竖直设于套管内,升降管竖直设于微调座上端中心,升降管上端开设有升降螺纹槽,升降管上端插接套管内通过升降螺纹槽套接升降螺杆设置,套管下端一体设有限位环,限位环套接升降管一侧与升降管均为正多边形结构设置。
14.优选的,所述升降螺杆上端水平设有第一锥齿轮,套管位于第一锥齿轮一侧水平连接设有调节座,调节座中心通过轴承水平贯穿套管一侧设有调节杆,调节杆插接套管内一侧套接设有第二锥齿轮,且第二锥齿轮与第一锥齿轮一侧啮合相连。
15.优选的,所述微调座内开设有齿轮槽,齿轮槽内水平设有蜗齿轮,吸附座为杆结构设置,吸附座上端通过轴承贯穿齿轮槽下端与蜗齿轮下端焊接相连,微调座一侧水平水平设有轴承管,轴承管内通过轴承水平插接设有蜗杆,蜗杆贯穿轴承管一侧设有调节钮,轴承管一侧与齿轮槽贯通相连,且蜗杆一侧与蜗齿轮一侧啮合相连。
16.优选的,所述吸附座内中心下端贯穿开设有负压槽,负压槽内下端开设有球头槽,吸盘上端设有密封球头,密封球头活动插接球头槽设置,且吸盘贯通密封球头设置。
17.优选的,所述负压活塞竖直插接置于负压槽内,负压活塞上端竖直设有牵拉杆,牵拉杆上端水平设有活动块,活动块四侧分别对称设有四个牵拉块,负压槽内上端四侧分别贯穿开设有四个条形槽,四个牵拉块分别贯穿插接条形槽设置,四个牵拉块贯穿条形槽一侧均设有组合螺纹,且四个组合螺纹为相配合设置。
18.优选的,所述控制组件包括控制盘,吸附座一侧开设有自转槽,控制盘活动套接自转槽设置,控制盘上端设置设有内螺纹环,且内螺纹环套接四个牵拉块的组合螺纹设置。
19.优选的,所述平衡组件包括四个顶杆,吸附座下端依次水平设有收纳盘和导向盘,收纳盘上端四侧对称开设有四个收纳槽,四个顶杆下端分别竖直贯穿收纳盘的收纳槽和导向盘设置,顶杆置于收纳槽内一侧均设有按压块,控制盘下端靠近收纳槽一侧均对称设有顶块,顶块下端与按压块上端相接触设置,顶块与按压块的相对一侧面均为倾斜面设置,顶杆位于收纳盘和导向盘之间均水平设有弹簧隔板,顶杆上均套接设有复位弹簧,复位弹簧上下两侧分别与弹簧隔板和导向盘相接触,且四个顶杆下端下行最大程度与吸盘下端面齐平。
20.一种计算机主板引脚焊接装置,所述计算机主板引脚焊接装置具有上述定位结构。
21.与现有技术相比,本发明的有益效果是:
22.通过吸附座对待焊接芯片进行吸附操作,然后通过升降组件和微调组件,对芯片的上下位置和水平轴向位置进行微调控制,实现针脚的精准对位,操作简单方便,同时吸盘的活动设置,通过平衡组件对其进行自动平衡处理,提高吸盘使用寿命和操作便利性,另外控制盘的旋转可同时对平衡组件和吸附活塞进行驱动,操作省时省力,且成本较低。
附图说明
23.图1为本发明结构示意图;
24.图2为本发明立体结构示意图;
25.图3为本发明微调座连接结构示意图;
26.图4为本发明吸附座连接结构示意图;
27.图5为本发明平衡组件结构示意图;
28.图6为本发明图1的a部位示意图;
29.图7为本发明图1的b部位示意图。
30.图中:焊接台1、支撑架2、套管3、微调座4、吸附座5、负压活塞6、吸盘7、阻尼套8、套环9、升降螺杆10、升降管11、升降螺纹槽12、第一锥齿轮13、调节杆14、第二锥齿轮15、蜗齿轮16、蜗杆17、调节钮18、负压槽19、密封球头20、牵拉块21、条形槽22、组合螺纹23、控制盘24、内螺纹环25、顶杆26、收纳盘27、按压块28、顶块29、复位弹簧30。
具体实施方式
31.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
32.请参阅附图1-7,本技术提供以下五种优选方案的实施例。
33.实施例一
34.一种定位结构,定位结构包括:
35.焊接台1,焊接台1上端竖直设于支撑架2,且支撑架2为u形结构设置;
36.套管3,套管3通过阻尼组件套接支撑架2上端中心设置,阻尼组件包括阻尼套8和套环9,阻尼套8套接支撑架2设置,套环9套接阻尼套8设置,且套管3竖直焊接设于套环9下端;
37.微调组件,微调组件通过升降组件插接套管3下端设置,微调组件包括微调座4和吸附座5,升降组件包括升降螺杆10和升降管11,升降螺杆10通过轴承竖直设于套管3内,升降管11竖直设于微调座4上端中心,升降管11上端开设有升降螺纹槽12,升降管11上端插接套管3内通过升降螺纹槽12套接升降螺杆10设置,套管3下端一体设有限位环,限位环套接升降管11一侧与升降管11均为正多边形结构设置,升降螺杆10上端水平设有第一锥齿轮13,套管3位于第一锥齿轮13一侧水平连接设有调节座,调节座中心通过轴承水平贯穿套管3一侧设有调节杆14,调节杆14插接套管3内一侧套接设有第二锥齿轮15,且第二锥齿轮15与第一锥齿轮13一侧啮合相连,微调座4内开设有齿轮槽,齿轮槽内水平设有蜗齿轮16,吸附座5为杆结构设置,吸附座5上端通过轴承贯穿齿轮槽下端与蜗齿轮16下端焊接相连,微调座4一侧水平水平设有轴承管,轴承管内通过轴承水平插接设有蜗杆17,蜗杆17贯穿轴承管一侧设有调节钮18,轴承管一侧与齿轮槽贯通相连,且蜗杆17一侧与蜗齿轮16一侧啮合相连;
38.吸附组件,吸附组件设于吸附座5内设置,且吸附组件包括负压活塞6和吸盘7,吸附座5内中心下端贯穿开设有负压槽19,负压活塞6竖直插接置于负压槽19内,负压活塞6上端竖直设有牵拉杆,牵拉杆上端水平设有活动块,活动块四侧分别对称设有四个牵拉块21,负压槽19内上端四侧分别贯穿开设有四个条形槽22,四个牵拉块21分别贯穿插接条形槽22设置,四个牵拉块21贯穿条形槽22一侧均设有组合螺纹23,且四个组合螺纹为相配合设置;
39.平衡组件,平衡组件通过控制组件设于吸附座5下端设置,平衡组件包括四个顶杆26,吸附座5下端依次水平设有收纳盘27和导向盘,收纳盘27上端四侧对称开设有四个收纳槽,四个顶杆26下端分别竖直贯穿收纳盘27的收纳槽和导向盘设置,控制组件包括控制盘24,吸附座5一侧开设有自转槽,控制盘24活动套接自转槽设置。
40.一种计算机主板引脚焊接装置,计算机主板引脚焊接装置具有上述定位结构。
41.实施例二
42.在实施例一的基础上,负压槽19内下端开设有球头槽,吸盘7上端设有密封球头20,密封球头20活动插接球头槽设置,且吸盘7贯通密封球头20设置,避免吸盘7长期积压接触发生变形,提高使用寿命。
43.实施例三
44.在实施例二的基础上,控制盘24上端设置设有内螺纹环25,且内螺纹环25套接四个牵拉块24的组合螺纹23设置,对负压活塞6进行驱动控制,实现吸盘7的吸附作用。
45.实施例四
46.在实施例三的基础上,顶杆26置于收纳槽内一侧均设有按压块28,控制盘24下端靠近收纳槽一侧均对称设有顶块29,顶块29下端与按压块28上端相接触设置,顶块29与按压块28的相对一侧面均为倾斜面设置,对顶杆26进行驱动控制。
47.实施例五
48.在实施例四的基础上,顶杆26位于收纳盘27和导向盘之间均水平设有弹簧隔板,顶杆26上均套接设有复位弹簧30,复位弹簧30上下两侧分别与弹簧隔板和导向盘相接触,且四个顶杆26下行最大程度与吸盘7下端面齐平,对吸盘7连接的芯片进行平衡处理。
49.使用时,将芯片与吸盘7进行简单的按压吸附,然后拧动控制盘24,使其沿着自转槽进行限位旋转,通过若干顶块29推动四个顶杆26挤压复位弹簧30下降与芯片上端接触,对其进行四角支撑平衡处理,同时随着控制盘24的旋转,通过内螺纹环25对四个牵拉块21进行上行控制,使负压活塞6对吸盘7的吸附强度加强,提高芯片连接稳定性,之后分别通过升降螺杆10的旋转和蜗杆17的旋转,对芯片位置进行上下和轴向旋转操作,达到快速稳定针脚对接定位,其中吸盘7为耐高温吸盘7,阻尼套8和套环9可对套管3位置进行旋转,方便芯片吸附或者放置主板操作。
50.尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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