技术特征：
1.一种立柱焊接结构体，其特征在于：包括叉形板（1）和立柱（2），立柱（2）为四个，叉形板（1）中心开设有圆孔（1-1），叉形板（1）四角分别开设有卡槽（1-2），四个立柱（2）上侧分别焊接于叉形板（1）的四个卡槽（1-2）内，并且四个立柱（2）的轴向与叉形板（1）所在平面垂直，所述立柱（2）轴向中心开设有纵深圆柱通孔（2-1）。2.根据权利要求1所述的一种立柱焊接结构体，其特征在于：所述叉形板（1）为异形对称性分布的“x”结构，叉形板（1）相邻两个卡槽（1-2）之间的夹角为90
°
，叉形板（1）相邻两个卡槽（1-2）之间设置有凸起（1-3），卡槽（1-2）与圆孔（1-1）之间的叉形板（1）上开设有圆形孔（1-4），所述卡槽（1-2）为直角卡槽。3.根据权利要求2所述的一种立柱焊接结构体，其特征在于：所述立柱（2）的横截面为三面直边一面半圆的窑洞型截面，截面中心为纵深圆柱通孔（2-1），所述立柱（2）的三面直边与卡槽（1-2）相适配，立柱（2）的三面直边卡设并焊接于卡槽（1-2）内，所述纵深圆柱通孔（2-1）上侧和下侧分别开设有台阶孔（2-2）。4.一种立柱焊接结构体的组焊定位工装，其特征在于：包括工装夹具板（3）、卡套（4）和螺钉（5），所述工装夹具板（3）中心开设有工艺孔（3-1），工艺孔（3-1）的直径与权利要求3所述的一种立柱焊接结构体的叉形板（1）的圆孔（1-1）直径相同，工装夹具板（3）四角开设有夹具卡槽（3-2），所述立柱（2）下侧安装于夹具卡槽（3-2）中，所述卡套（4）通过螺钉（5）均为四组，所述卡套（4）通过螺钉（5）与夹具卡槽（3-2）连接，将立柱（2）下侧固定于夹具卡槽（3-2）中。5.根据权利要求4所述的一种立柱焊接结构体的组焊定位工装，其特征在于：所述夹具卡槽（3-2）为直角卡槽，卡套（4）中心设置有半圆形凹槽（4-1），夹具卡槽（3-2）的直角卡槽与卡套（4）的半圆形凹槽（4-1）相对连接形成的空间与立柱（2）的截面相适配。6.一种立柱焊接结构体的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：针对权利要求1~3任一项所述的立柱焊接结构体设计制作权利要求4或5所述的立柱焊接结构体的组焊定位工装；步骤2：将立柱焊接结构体的组焊定位工装套入立柱（2）下部，调整姿态，保证各立柱（2）与工装夹具板（3）垂直后用卡套（4）对工装夹具板（3）进行刚性固定，拧紧螺钉（5）；步骤3：将叉形板（1）套入立柱（2）上部，将圆柱找平块插入叉形板（1）的圆孔（1-1）和工装夹具板（3）的工艺孔（3-1），保证叉形板（1）与各立柱（2）垂直，将叉形板（1）与立柱（2）焊接，焊接过程中采用左右交错、对称焊工艺方法，减少焊接变形；步骤4：低温消应力热处理，将整个立柱焊接结构体连带立柱焊接结构体的组焊定位工装一同放置于台车式热处理电炉专用平台上，加热到320
±
20℃，保温120~150min后，再空冷；步骤5：振动时效处理：针对焊缝区域进行振动冲击，利用稳定共振产生的变载应力，使焊缝区产生塑性变形；步骤6：振动时效完成后，将整个立柱焊接结构体连带立柱焊接结构体的组焊定位工装静止放置于平台，进行自然时效；步骤7：自然时效结束后开始整体加工，采用数控加工中心整体精密加工各立柱（2）上下端面及纵深圆柱通孔（2-1）；步骤8：利用数控加工中心的数控坐标定位对加工后立柱焊接结构体的各项尺寸进行
检验，并出具检测报告。7.根据权利要求6所述的一种立柱焊接结构体的加工方法，其特征在于：所述步骤4中加热速度≤220℃/h，加热温度320
±
20℃。8.根据权利要求6所述的一种立柱焊接结构体的加工方法，其特征在于：所述步骤5中振动频率4500r/min，振动加速度20.0~40.0m/s2。9.根据权利要求6所述的一种立柱焊接结构体的加工方法，其特征在于：所述步骤6中自然时效时间为24h。10.一种立柱焊接结构体的使用方法，其特征在于：所述立柱焊接结构体为抓具部件的安装载体，使用时在权利要求1~3任一项所述的一种立柱焊接结构体的四个立柱（2）上端台阶孔（2-2）内安装弹簧，下端台阶孔（2-2）内安装冷装铜套，并将导向销、定位销和支撑销纵向从下端穿入纵深圆柱通孔（2-1）内，导向销、定位销和支撑销头部与上部法兰定位连接，所述圆孔（1-1）用于抓具部件的控制套筒穿入并上下运行，所述凸起（1-3）用于安装楔块，所述圆形孔（1-4）用于穿过手动应急操作杆。
技术总结
本发明公开了一种立柱焊接结构体及组焊定位工装和加工及使用方法，包括叉形板（1）和立柱（2），立柱（2）为四个，叉形板（1）中心开设有圆孔（1-1），叉形板（1）四角分别开设有卡槽（1-2），四个立柱（2）上侧分别焊接于叉形板（1）的四个卡槽（1-2）内，并且四个立柱（2）的轴向与叉形板（1）所在平面垂直，所述立柱（2）轴向中心开设有纵深圆柱通孔（2-1）。1）。1）。
技术研发人员：李军
受保护的技术使用者：西安核设备有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2022/11/8