固定治具的固定方法与流程

1.本发明涉及治具控制技术领域，特别涉及一种固定治具的固定方法。


背景技术：

2.功率模块通常包括dbc板以及焊接在dbc板上的多个芯片等，传统的功率模块，电源电极提供的电流通过dbc板的导线分流至各芯片，以使芯片通电。
3.为提高电源电极提供的电流流到芯片的电流强度，相关技术做了一些改变，通常在dbc板上焊接铜排，并将铜排与电源电极连接，以利用铜排将电流分流到各芯片上，铜排单位长度的体积大于dbc板上导线单位长度的体积，以使铜排的载流能力较导线的载流能力较高，使得最终流至芯片的电流强度较高。
4.在将铜排焊接于dbc板上时，通常需要将铜排焊接在dbc板的指定位置，以保证从铜排通过的电流能流到dbc板上。相关技术中大多采用固定治具简单对dbc板及铜排进行抵接，压接具体情况无法得知，难以保证铜排焊接在dbc板的指定位置，从而难以保证铜排焊接在dbc板上的焊接质量，容易影响电流通过铜排流到dbc板上的电流强度。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的是提供一种固定治具的固定方法，旨在保证铜排焊接在dbc板的指定位置，从而保证铜排焊接在dbc板上的焊接质量。
6.为实现上述目的，本发明提出的固定治具的固定方法，用于压合基板和铜排，所述基板具有焊接位，所述铜排具有与焊接位对应的焊脚，所述固定治具包括：底座，所述底座具有安装槽，所述安装槽被配置为安装基板；压固件，可拆卸安装于所述底座，所述压固件凸设有第一压接脚和第二压接脚，所述第一压接脚将基板压固于所述安装槽的槽底，并在所述压固件与基板之间隔出有容纳空间；所述第二压接脚伸入所述容纳空间，以将铜排的焊脚压固于基板的焊接位，所述压固件具有安装有压力传感器，所述压力传感器被配置为分别检测第一压接脚及第二压接脚的压力大小；驱动机构，所述驱动机构与压固件连接，以分别驱动第一压接脚朝靠近基板的方向运动进而压固基板的焊接位，以及驱动第二压接脚朝靠近铜排的方向运动进而压固铜排的焊脚；
7.所述固定治具的固定方法包括：
8.在第一压接脚朝靠近基板的方向运动时，获取第一压接脚与基板的焊接位之间的第一相对挤压力；
9.确定第一相对挤压力与第一阈值的大小；
10.在第一相对挤压力满足第一阈值时，限位第一压接脚与基板的焊接位的位置，并驱动第二压接脚朝靠近铜排的方向运动；
11.获取第二压接脚与铜排的焊脚之间的第二相对挤压力；
12.确定第二相对挤压力与第二阈值的大小；
13.在第二相对挤压力满足第二阈值时，限位第二压接脚与铜排的焊脚的位置。
14.可选地，所述压固件包括分体设置的第一压固体和第二压固体，所述第一压接脚设于所述第一压固体，所述第二压接脚设于所述第二压固体，所述压力传感器包括第一压力传感器及第二压力传感器，所述第一压力传感器设置于第一压接脚，所述第二压力传感器设置于第二压接脚；
15.所述确定第一相对挤压力与第一阈值的大小，具体包括，
16.在第一相对挤压力大于或等于第一设定值且小于第二设定值时，确定第一压接脚与基板的焊接位接触，继续驱动第一压接脚以压紧基板的焊接位；
17.在第一相对挤压力大于或等于第二设定值时，确定第一压接脚压固住基板的焊接位，限位第一压接脚与基板的焊接位的位置，其中，第一设定值小于第二设定值。
18.可选地，所述第一压固体具有相对的第一板面和第二板面，所述第二板面朝向所述安装槽设置，所述第一压固体开设有贯穿所述第一板面和第二板面的定位孔，所述定位孔被配置为露出铜排的焊脚，所述第二压固体穿设于所述定位孔，所述第一压固体上设有图像传感器；
19.所述限位第一压接脚与基板的焊接位的位置之后，还包括，
20.获取第一压固体上的图像并提取对应定位孔的图像区域；
21.对定位孔的图像区域进行解析；
22.在图像区域包含有铜排的焊脚时，驱动第二压接脚朝靠近铜排的方向运动。
23.可选地，所述对定位孔的图像区域进行解析，具体包括：
24.确定内部图像数据中铜排的焊脚位置；
25.在铜排的焊脚位置为设定位置时，确定内部图像数据中铜排的焊脚数量；
26.在铜排的焊脚数据与第二压接脚的数据相同时，驱动第二压接脚朝靠近铜排的方向运动。
27.可选地，所述确定第二相对挤压力与第二阈值的大小，具体包括：
28.在第二相对挤压力大于或等于第三设定值且小于第四设定值时，确定第二压接脚与铜排的焊脚接触，继续驱动第二压接脚以压紧铜排的焊脚；
29.在第一相对挤压力大于或等于第四设定值时，确定第二压接脚压固住基板的焊接位，限位第二压接脚与铜排的焊脚的位置，其中，第三设定值小于第四设定值。
30.可选地，所述安装槽的槽底设有限位柱，所述限位柱被配置为供基板的限位孔套设；
31.所述在第一压接脚朝靠近基板的方向运动之前，还包括：
32.在基板安装于底座时，检测基板与安装槽的实时位置；
33.确定基板所处安装槽的位置；
34.在基板偏离安装槽的限位柱时，调整基板位置，以使基板的限位孔套设在安装槽的限位柱上。
35.可选地，所述第一压接脚对应所述限位柱设有套孔，所述套孔可拆卸套设于所述限位柱；
36.所述在第一压接脚朝靠近基板的方向运动前，还包括：
37.检测第一压接脚与限位柱的实时位置；
38.在第一压接脚的套孔偏离限位柱时，调整第一压接脚的位置，以使第一压接脚的
套孔套设于限位柱上。
39.可选地，所述底座上还设有支撑柱，所述支撑柱避让所述安装槽设置，所述支撑柱被配置为支撑凸设于铜排侧边的凸耳。
40.可选地，所述底座设有限位槽，所述支撑柱设于所述限位槽，所述限位槽的槽壁被配置为与铜排侧边的凸耳的相对两侧边限位抵接。
41.可选地，所述底座上还设有定位槽，所述定位槽靠近所述安装槽设置，所述固定治具还包括限位件，所述限位件包括相连的安装部和限位部，所述安装部可拆卸安装于所述定位槽，所述限位部延伸至所述容纳空间，所述限位部开设有容纳孔，所述容纳孔被配置为容纳铜块，以将铜块限位于dbc板的预设区域；其中，所述基板包括呈行状或列状排列的多块dbc板，所述铜块的两端分别覆盖在相邻dbc板的预设区域；
42.所述固定方法还包括，
43.检测铜块的两端分别与相邻dbc板的预设区域的实时位置；
44.在铜块的每一端均部分或全部覆盖dbc板的预设区域时，将铜块的两端限位于相邻dbc板的预设区域。
45.本发明的技术方案，通过在第一压接脚朝靠近基板的方向运动时，获取第一压接脚与基板的焊接位之间的第一相对挤压力，确定第一相对挤压力与第一阈值的大小，在第一相对挤压力满足第一阈值时，限位第一压接脚与基板的焊接位的位置，如此，能够保证第一压接脚与基板的相对位置；限位第一压接脚与基板的同时，驱动第二压接脚朝靠近铜排的方向运动，获取第二压接脚与铜排的焊脚之间的第二相对挤压力，确定第二相对挤压力与第二阈值的大小，在第二相对挤压力满足第二阈值时，限位第二压接脚与铜排的焊脚的位置，第二压接脚与铜排的位置稳定，进而使得铜排的焊脚与基板的焊接位之间不会发生相对位移，从而使得铜排在焊接时，焊脚能稳固的焊接于基板的dbc板上的焊接位，从而保证铜排焊接在dbc板上的焊接质量，以保证电流通过铜排流到dbc板上的电流强度。
附图说明
46.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
47.图1为本发明固定治具一视角的结构示意图；
48.图2为本发明固定治具另一视角的结构示意图；
49.图3为本发明基板及铜排安装在底座上的结构示意图；
50.图4为本发明固定治具的底座及限位件的结构示意图；
51.图5为本发明固定治具的第一压固体的结构示意图；
52.图6为本发明固定治具的第二压固体的结构示意图；
53.图7为本发明基板的结构示意图；
54.图8为本发明铜排的结构示意图；
55.图9为本发明固定治具的固定方法的流程图。
56.附图标号说明：
57.标号名称标号名称100底座110安装槽111限位柱120限位槽121支撑柱122限位凸起210第一压固体211第一压接脚212第一板面213第二板面214定位孔215套孔220第二压固体221第二压接脚222配重体230容纳空间300限位件310安装部320限位部321容纳孔400基板401支撑板402dbc板410焊接位420限位孔430预设区域500铜排510焊脚520凸耳521安装孔600铜块
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58.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
59.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
60.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
61.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以a和/或b为例，包括a技术方案、b技术方案，以及a和b同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
62.以下将主要描述固定治具的具体结构及固定治具的固定方法。
63.参照图1至图8，在本发明实施例中，该固定治具用于基板400和铜排500的固定，基板400具有焊接位410，铜排500具有与焊接位410对应的焊脚510，所述固定治具包括：
64.底座100，所述底座100具有安装槽110，所述安装槽110被配置为安装基板400；
65.压固件，可拆卸安装于所述底座100，所述压固件凸设有第一压接脚211和第二压
接脚221，所述第一压接脚211将基板400压固于所述安装槽110的槽底，并在所述压固件与基板400之间隔出有容纳空间230；所述第二压接脚221伸入所述容纳空间230，以将铜排500的焊脚510压固于基板400的焊接位410。
66.具体的，本实施例中，底座100横截面的形状可以有多种选择，比如可以选择呈圆形、椭圆形、正方形、长方形等，本实施例中，以呈长方形为例。安装槽110的形状大小可以根据基板400的形状大小而定，以与基板400适配，使得基板400安装于安装槽110后，基板400的周壁被安装槽110的槽壁限位，使得基板400不易在安装槽110上左右移动，以得到安装槽110的限位。需要说明的是，基板400包括dbc板402以及用于支撑dbc板402的支撑板401，支撑板401在支撑dbc板402的同时还可以对其进行散热，焊接位410位于dbc板402上。
67.关于压固件，其可拆卸安装于底座100的方式有很多，比如卡接、插接、套设等等，在此不做具体限制。压固件可以位于安装槽110上方，第一压接脚211和第二压接脚221可以设于压固件朝向安装槽110的一面，使得第一压接脚211可以依靠重力将基板400压固于安装槽110槽底的同时，还能在压固件和基板400之间分隔出容纳空间230，用以容纳第二压接脚221和铜排500的焊脚510。如此，工作时，可以先将基板400安装于安装槽110槽底，然后再将铜排500按照焊脚510对准基板400的焊接位410的方向和位置置于基板400上，然后再安装压固件，使得第一压接脚211压固基板400的同时，第二压接脚221伸入容纳空间230依靠重力将铜排500的焊脚510压固于基板400的焊接位410，使得铜排500的焊脚510与基板400的焊接位410之间不会发生相对位移，最后再连同固定治具一起移放到回流炉中，以将铜排500的焊脚510焊接于基板400的焊接位410上，焊接完毕后，拆出压固件即可取出已焊接在一起的铜排500和基板400。值得一提的是，实际应用时，可以根据基板400的焊接位410的位置而对应合理布局第一压接脚211和第二压接脚221的位置，以保证第一压接脚211在压固基板400的同时，第二压接脚221可以将铜排500的焊脚510压固于基板400的焊接位410。
68.本发明的技术方案，通过在底座100上设置用于安装基板400的安装槽110，使得基板400得到底座100的限位，然后再通过设置压固件，在压固件上凸设有第一压接脚211和第二压接脚221，以使压固件依靠重力通过第一压接脚211将基板400压固于安装槽110槽底的同时，压固件还依靠重力通过第二压接脚221将铜排500的焊脚510压固于基板400的焊接位410，使得铜排500的焊脚510与基板400的焊接位410之间不会发生相对位移，从而使得铜排500在焊接时，焊脚510能稳固的焊接于基板400的dbc板402上的焊接位410，从而保证铜排500焊接在dbc板402上的焊接质量，以保证电流通过铜排500流到dbc板402上的电流强度。
69.在一些实施例中，所述压固件包括分体设置的第一压固体210和第二压固体220，所述第一压接脚211设于所述第一压固体210，所述第二压接脚221设于所述第二压固体220。可以理解的是，第一压接脚211和第二压接脚221在工作时会分别与基板400和铜排500直接抵接，容易在长期工作中造成磨损，本实施例如此设置，可以通过单独替换第一压固体210或第二压固体220，而实现第一压接脚211或第二压接脚221的单独替换，如此，第一压接脚211或第二压接脚221其中一者使用效果较差或者损坏时，可以单独替换，而不需将整体丢弃，有利于节约成本；另外还可以通过单独替换第二压固体220而替换不同的第二压接脚221，以适用于不同的铜排500，提高了固定治具的适用性。
70.关于第一压固体210和第二压固体220的安装方式，在一些实施例中，所述第一压固体210具有相对的第一板面212和第二板面213，所述第二板面213朝向所述安装槽110设
置，所述第一压固体210开设有贯穿所述第一板面212和第二板面213的定位孔214，所述定位孔214被配置为露出铜排500的焊脚510，所述第二压固体220穿设于所述定位孔214。工作时，可以先将第一压固体210压固于基板400，再将第二压固体220穿设第一压固体210的定位孔214，实际设计时，定位孔214的开设位置与铜排500的焊脚510对应，以露出铜排500的焊脚510，使得第二压固体220自第一板面212穿设于定位孔214后，第二压接脚221可以抵压在铜排500的焊脚510上，以将铜排500的焊脚510压固于基板400的焊接位410。
71.进一步的，所述第二压固体220的顶部凸出于所述第一板面212，并沿横向凸设有配重体222，所述配重体222在所述第一板面212的正投影位于所述定位孔214外。如此，在提拉第一压固体210以从底座100拆出第一压固体210时，配重体222会搭接于第一压固体210的第一板面212上，使得第二压固体220不会脱落于定位孔214，而是随第一压固体210一同从底座100上拆出，有利于提高拆卸压固件的快捷性；另外，配重体222的设置还可以增加第二压接脚221抵压在铜排500的焊脚510的抵压力，进一步保证铜排500的焊脚510与基板400的焊接位410之间不会发生相对位移，从而保证焊脚510能稳固的焊接于基板400的dbc板402上的焊接位410。
72.为提高第一压固体210对基板400的压固效果，在一些实施例中，所述第一压固体210呈与基板400相对的板状，所述第一压接脚211的数量为多个，多个所述第一压接脚211凸设于所述第一压固体210的各个边角处。如此，使得基板400的各个边角均能受到第二压固体220的抵压力，使得基板400不易翘起且受力均匀，提高了第一压固体210将基板400压固于安装槽110槽底的效果。
73.在一些实施例中，所述安装槽110的槽底设有限位柱111，所述限位柱111被配置为供基板400的限位孔420套设。如此，限位柱111可以限制基板400的位移，进一步提高了固定治具对基板400的固定效果。进一步的，所述第一压接脚211对应所述限位柱111设有套孔215，所述套孔215可拆卸套设于所述限位柱111。如此，一方面，限位柱111能限制第一压接脚211乃至压固件的位移，使得第一压接脚211乃至压固件能稳定可靠的压固基板400和铜排500，进一步提高固定治具对基板400和铜排500的固定效果，提高铜排500焊接在基板400上的焊接质量；另一方面，还能对第一压接脚211起到定位作用，以快速准确的将压固件安装于底座100的预设位置，提高固定治具的工作效率。
74.在一些实施例中，所述底座100上还设有支撑柱121，所述支撑柱121避让所述安装槽110设置，所述支撑柱121被配置为支撑凸设于铜排500侧边的凸耳520。支撑柱121的设置，有利于提高铜排500的平衡性和稳固性，使得铜排500能按照预设的角度焊接于基板400上，提高铜排500焊接于基板400的焊接质量。实际设计时，支撑柱121的顶面可以设有限位凸起122，铜排500侧边的凸耳520的安装孔521套设于限位凸起122，以使支撑柱121在支撑凸耳520的同时，限位凸起122还能限制凸耳520的晃动，以进一步提高铜排500的平衡性。
75.进一步的，所述底座100设有限位槽120，所述支撑柱121设于所述限位槽120，所述限位槽120的槽壁被配置为与铜排500侧边的凸耳520的相对两侧边限位抵接。如此，更进一步的限制了凸耳520的晃动，提高了铜排500的平衡性和稳固性，使得铜排500能按照预设的角度焊接于基板400上，提高铜排500焊接于基板400的焊接质量。
76.在一些实施例中，所述底座100上还设有定位槽，所述定位槽靠近所述安装槽110设置，所述固定治具还包括限位件300，所述限位件300包括相连的安装部310和限位部320，
所述安装部310可拆卸安装于所述定位槽，所述限位部320延伸至所述容纳空间230，所述限位部320开设有容纳孔321，所述容纳孔321被配置为容纳铜块600，以将铜块600限位于dbc板402的预设区域430。可以理解的是，基板400通常包括两个以上的dbc板402，铜块600可以用于连接两个相邻的dbc板402，故需要将铜块600焊接于dbc板402的预设区域430，本实施例中，容纳孔321的形状大小可与铜块600的形状大小适配，使得铜块600置于容纳孔321时，铜块600的周壁受容纳孔321的孔壁限制，使得铜块600不易在容纳孔321左右移动，以得到容纳孔321的固定，使得铜块600能焊接于dbc板402的预设位置，提高铜块600焊接于dbc板402的焊接质量，保证铜块600能将相邻的两个dbc板402电导通。
77.在本发明的固定治具的固定方法，用于压合基板400和铜排500。所述基板400具有焊接位410，所述铜排500具有与焊接位410对应的焊脚510，所述固定治具包括：底座100，所述底座100具有安装槽110，所述安装槽110被配置为安装基板400；压固件，可拆卸安装于所述底座100，所述压固件凸设有第一压接脚211和第二压接脚221，所述第一压接脚211将基板400压固于所述安装槽110的槽底，并在所述压固件与基板400之间隔出有容纳空间230；所述第二压接脚221伸入所述容纳空间230，以将铜排500的焊脚510压固于基板400的焊接位410，所述压固件具有安装有压力传感器，所述压力传感器被配置为分别检测第一压接脚211及第二压接脚221的压力大小；驱动机构，所述驱动机构与压固件连接，以分别驱动第一压接脚211朝靠近基板400的方向运动进而压固基板400的焊接位410，以及驱动第二压接脚221朝靠近铜排500的方向运动进而压固铜排500的焊脚510。请参照图9，图9为本发明固定治具的固定方法的流程图。在本发明的实施例中，该固定治具的固定方法包括如下步骤：
78.s110、在第一压接脚朝靠近基板的方向运动时，获取第一压接脚与基板的焊接位之间的第一相对挤压力。具体的，压固件的第一压接脚用于压固基板的焊接位，压固件的第二压接脚用于压固铜排的焊脚。固定时，先利用第一压接脚压固住基板，然后再用第二压接脚压固住铜排。为了提高压固的准确性及可靠性，在利用第一压接脚和第二压接脚时需要对其压固目标的相对挤压力进行检测。第一压接脚与第二压接脚均通过驱动机构的驱动而朝目标移动。压固件设有压力传感器，在第一压接脚和第二压接脚实现压接时，能够分别检测第一压接脚与第二压接脚的所受到的挤压力。其中，第一压接脚与基板的焊接位之间的挤压力为第一相对挤压力；第二压接脚与铜排的焊脚的挤压力为第二相对挤压力。
79.s120、确定第一相对挤压力与第一阈值的大小。具体的，第一阈值为设定挤压力阈值，当第一相对挤压力满足设定挤压力阈值时，表示第一压接脚与基板的焊接位压固稳定，当第一相对挤压力不满足设定挤压力阈值时，表示第一压接脚与基板的焊接位压固不稳定。可以理解的，第一阈值可以根据实际的要求来设定，此处不做限定。
80.s130、在第一相对挤压力满足第一阈值时，限位第一压接脚与基板的焊接位的位置，并驱动第二压接脚朝靠近铜排的方向运动。本步骤中，第一相对挤压力满足第一阈值，第一压接脚与基板的焊接位的压固稳定，此时，限位并固定住第一压接脚与基板的焊接位的位置，利用第一压接脚压接基板的操作完成，此时驱动机构停止驱动第一压接脚运动，并驱动第二压接脚朝铜排的方向运动。
81.s140、获取第二压接脚与铜排的焊脚之间的第二相对挤压力。本步骤中，第二压接脚压固铜排也需要两者之间的挤压力进行检测，以更好地实现压固操作。第二压接脚朝铜排靠近到与铜排接触时第二相对挤压力的压力值为0，第二压接脚压固铜排时，第二相对挤
压力逐渐变大。第二相对挤压力太小，容易发生铜排的移位；第二相对挤压力过大，则耗费太大的驱动力，并且难以限位并固定。在实际应用中，将第二相对挤压力与第二阈值比对即可。
82.s150、确定第二相对挤压力与第二阈值的大小。具体的，第二阈值亦为设定挤压力阈值。当第二相对挤压力满足设定挤压力阈值时，表示第二压接脚与铜排的焊脚压固稳定，当第二相对挤压力不满足设定挤压力阈值时，表示第二压接脚与铜排的焊脚压固不稳定。可以理解的，第二阈值可以根据实际的要求来设定，此处不做限制。
83.需要说明的是，第一阈值和第二阈值的大小，可以根据挤压目标的材质来具体设定，此处不做限定。第一阈值和第二阈值仅为描述上的区别。
84.s160、在第二相对挤压力满足第二阈值时，限位第二压接脚与铜排的焊脚的位置。具体的，第二相对挤压力满足第二阈值，第二压接脚与铜排的焊脚的压固稳定，此时，限位并固定住第二压接脚与铜排的焊脚的位置，利用第二压接脚压接铜排的操作完成，此时驱动机构停止驱动第二压接脚运动。
85.在一些实施例中，所述压固件包括分体设置的第一压固体210和第二压固体220，所述第一压接脚211设于所述第一压固体210，所述第二压接脚设于所述第二压固体220，所述压力传感器包括第一压力传感器及第二压力传感器，所述第一压力传感器设置于第一压接脚211，所述第二压力传感器设置于第二压接脚。所述确定第一相对挤压力与第一阈值的大小，具体包括，
86.在第一相对挤压力大于或等于第一设定值且小于第二设定值时，确定第一压接脚与基板的焊接位接触，继续驱动第一压接脚以压紧基板的焊接位；
87.在第一相对挤压力大于或等于第二设定值时，确定第一压接脚压固住基板的焊接位，限位第一压接脚与基板的焊接位的位置，其中，第一设定值小于第二设定值。
88.本实施例中，为了更准确的实现第一压接脚与基板的压固操作，将对第一相对挤压力主要分成两个阶段来描述。具体的，在第一相对挤压力小于第一设定值时，此时第一压接脚与基板之间可能还未接触或接触。在第一相对挤压力大于或等于第一设定值且小于或等于第二设定值时，此时表示第一压接脚与基板之间已接触，但两者的压固不稳定，基板容易移位。在第一相对挤压力大于第二设定值时，两者的压固稳定，此时限位住第一压接脚与基板的位置即可。
89.进一步地，所述第一压固体210具有相对的第一板面212和第二板面213，所述第二板面213朝向所述安装槽110设置，所述第一压固体210开设有贯穿所述第一板面212和第二板面213的定位孔214，所述定位孔214被配置为露出铜排500的焊脚510，所述第二压固体220穿设于所述定位孔214，所述第一压固体上设有图像传感器。所述限位第一压接脚与基板的焊接位的位置之后，还包括，
90.获取第一压固体上的图像并提取对应定位孔的图像区域；
91.对定位孔的图像区域进行解析；
92.在图像区域包含有铜排的焊脚时，驱动第二压接脚朝靠近铜排的方向运动。
93.本步骤中，在驱动第二压接脚朝靠近铜排的方向运动时，需要校准第二压接脚与铜排的焊脚的位置，以保证压接的可靠性。对应的，在第一压接脚与基板压接时，需要校准第一压脚与基板的焊接部的位置，以保证后续基板的焊接部与铜排的焊脚的焊接质量。
94.在一些实施例中，所述对定位孔的图像区域进行解析，具体包括：
95.确定内部图像数据中铜排的焊脚位置；
96.在铜排的焊脚位置为设定位置时，确定内部图像数据中铜排的焊脚数量；
97.在铜排的焊脚数据与第二压接脚的数据相同时，驱动第二压接脚朝靠近铜排的方向运动。
98.具体的，铜排的焊脚有多个，第二压接脚的数量亦为多个，为了保证每个铜排焊脚的稳固性，第二压接脚对应焊脚的数量设置。在第二压接脚的数量与焊脚的数量不同，需要及时更换第二压固体。
99.在一具体的实施例中，所述确定第二相对挤压力与第二阈值的大小，具体包括：
100.在第二相对挤压力大于或等于第三设定值且小于第四设定值时，确定第二压接脚与铜排的焊脚接触，继续驱动第二压接脚以压紧铜排的焊脚；
101.在第一相对挤压力大于或等于第四设定值时，确定第二压接脚压固住基板的焊接位，限位第二压接脚与铜排的焊脚的位置，其中，第三设定值小于第四设定值。
102.本实施例中，为了更准确的实现第二压接脚与铜排的压固操作，将对第二相对挤压力主要分成两个阶段来描述。具体的，在第二相对挤压力小于第三设定值时，此时第二压接脚与铜排之间可能还未接触或接触。在第二相对挤压力大于或等于第三设定值且小于或等于第四设定值时，此时表示第二压接脚与铜排之间已接触，但两者的压固不稳定，铜排容易移位。在第二相对挤压力大于第四设定值时，两者的压固稳定，此时限位住第二压接脚与铜排的位置即可。
103.在一些实施例中，所述安装槽110的槽底设有限位柱111，所述限位柱111被配置为供基板400的限位孔420套设；
104.所述在第一压接脚朝靠近基板的方向运动之前，还包括：
105.在基板安装于底座时，检测基板与安装槽的实时位置；
106.确定基板所处安装槽的位置；
107.在基板偏离安装槽的限位柱时，调整基板位置，以使基板的限位孔套设在安装槽的限位柱上。
108.本步骤中，由于基板安装于安装槽内，安装槽在实际应用中的面积较大，为了确保安装的准确性，需要对基板与安装槽的位置进行校准。具体的，在基板偏离安装槽的限位柱时，调整基板位置，以使基板套设在限位柱上，实现准确安装。
109.对应的，所述第一压接脚211对应所述限位柱111设有套孔215，所述套孔215可拆卸套设于所述限位柱111；
110.所述在第一压接脚朝靠近基板的方向运动前，还包括：
111.检测第一压接脚与限位柱的实时位置；
112.在第一压接脚的套孔偏离限位柱时，调整第一压接脚的位置，以使第一压接脚的套孔套设于限位柱上。通过上述的步骤，可以实现第一压接脚与限位柱的准确装配，提高焊接的可靠性。
113.具体的，所述底座100上还设有定位槽，所述定位槽靠近所述安装槽110设置，所述固定治具还包括限位件300，所述限位件300包括相连的安装部310和限位部320，所述安装部310可拆卸安装于所述定位槽，所述限位部320延伸至所述容纳空间230，所述限位部320
开设有容纳孔321，所述容纳孔321被配置为容纳铜块600，以将铜块600限位于dbc板402的预设区域430；其中，所述基板400包括呈行状或列状排列的多块dbc板402，所述铜块600的两端分别覆盖在相邻dbc板402的预设区域430；
114.所述固定方法还包括，
115.检测铜块的两端分别与相邻dbc板的预设区域的实时位置；
116.在铜块的每一端均部分或全部覆盖dbc板的预设区域时，将铜块的两端限位于相邻dbc板的预设区域。
117.本步骤中，考虑到基板包括呈行状或列状排列的多块dbc板，相邻dbc板需要通过铜块焊接固定。为了提高焊接的可靠性，还需要对铜块的位置进行检测，也即，在铜块的两端分别部分或全部覆盖dbc板的预设区域时，此时铜块的两端分别焊接于相邻dbc板的预设区域，相邻dbc板可以实现稳定的电导通，反之，则需要对铜块的位置进行调整，以铜块的两端分别部分或全部覆盖dbc板的预设区域。
118.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。