一种用于半导体致冷件的焊接装置的制作方法

文档序号:32695124发布日期:2022-12-27 20:45阅读:38来源:国知局
一种用于半导体致冷件的焊接装置的制作方法

1.本发明涉及焊接技术领域,具体为一种用于半导体致冷件的焊接装置。


背景技术:

2.半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合,利用半导体材料的效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。
3.根据中国专利号公开的cn104708157b用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法和焊接机,一种用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法。该方法包括下面的步骤:(a)在模拟焊接工序中测量焊头组件的基于时间的z轴高度测量特性;(b)基于测量的基于时间的z轴高度测量特性确定用于随后的焊接工序的z轴调整曲线;以及(c)利用z轴调整曲线,在随后的焊接工序中用z轴移动系统调整焊头组件的z轴位置。
4.综上所述,上述现有技术中的缺陷是,虽然可以解决焊接组件元件的膨胀或者收缩的问题,但是难以对焊接产生的焊锡液进行同步的处理,导致后续的处理零部件加工质量易受到影响。


技术实现要素:

5.针对现有技术的不足,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
6.一种用于半导体致冷件的焊接装置,具体包括,
7.机座,所述机座顶部中间固定安装有加固装置,通过加固装置的设置,从而使设备自动加固的功能,从而使设备具有自动提升稳定性能的功能,所述机座顶部右侧固定连接有立板,所述立板左侧底部固定安装有清灰装置,通过清灰装置的设置,从而使设备具有自动干净处理的功能,实现快速外壳清洁的目的,所述立板顶部中间固定连接有安装座,所述安装座左侧固定连接有中间条,所述中间条左侧底部固定连接有机头支撑架,所述机头支撑架底端固定连接有焊锡头,所述机座顶部左侧固定连接有防护板,所述防护板顶部右侧固定安装有包围层,所述安装座与立板之间具有导线管,
8.所述加固装置包括:
9.竖板,所述竖板顶部固定连接有平衡板,所述平衡板内腔处转动连接有中转轴,所述中转轴中部外表面固定连接有焊锡液装置,通过焊锡液装置的设置,便于及时对焊锡液回收,便于提升设备内部的清洁度,实现焊锡液处理的功能,所述平衡板中间固定连接有插接件。
10.进一步的,所述立板内腔预留有与安装座底部中间相对应的槽体,所述机头支撑架为圆柱形状结构,所述机头支撑架底端固定连接有焊锡头。
11.进一步的,所述平衡板与中转轴之间设置有导向条,所述平衡板为不锈钢材质,所
述平衡板和中转轴以及竖板的中心轴线均在同一直线上,中转轴旋转时逐渐对平衡板内表面相对应的纹理相互挤压,且平衡板与中转轴之间设置有导向条,进行平衡板玩靠近加工处理的位置移动,插接件随之运行,所述平衡板固定安装于竖板顶部中间位置,所述焊锡液装置还包括圆筒体,所述圆筒体外表面固定连接有条杆,所述条杆顶部外侧固定连接有套筒,所述机座顶部中间固定安装有收集腔,所述收集腔顶部固定连接有放置块,所述套筒以条杆的中心线为参考而均匀分布,所述圆筒体与条杆之间相互垂直,所述条杆为圆柱形状结构设计,所述条杆与套筒内壁相适应,所述套筒外表面固定安装有橡胶软条,所述收集腔内部开设有均匀分布的槽体。
12.进一步的,所述清灰装置包括t型杆,所述t型杆左侧固定连接有作用板,所述t型杆内壁左侧和右侧均固定连接有中心柱,所述中心柱外表面转动连接有偏移件,卡勾沿河t型杆侧面而垂直方向运行,卡勾底部的滑动板块与圆筒体相接触,而且卡勾上的滑动板块撞击偏移件运动,偏移件发生旋转,所述作用板左侧顶部固定连接有卡勾,所述卡勾左侧固定安装有套接条,所述t型杆和作用板之间设置有相对应的滑动纹理,所述卡勾数量共有两个,且卡勾为不锈钢材质,所述卡勾与作用板之间涂覆有粘黏胶,所述作用板为长方形形状结构设计,所述中心柱数量共有六个,且中心柱与卡勾中心处相匹配。
13.本发明提供了一种用于半导体致冷件的焊接装置。具备以下有益效果:
14.1.该用于半导体致冷件的焊接装置,通过安装座通过内腔的导线管而通电输出,机头支撑架起到辅助安装的作用,同时便于拉伸调节焊锡头的焊接高度距离,中间条对导线管进行防护处理,从而使设备具有自动焊接的基本条件,为后续的处理奠定良好的根基。
15.2.该用于半导体致冷件的焊接装置,通过焊锡头通过中间条而拉动导线管,焊锡头通电自身产生高温,焊锡头逐渐对待加工件进行焊接处理,通过机头支撑架的加固以及中间条对导线管的拉伸辅助导向作用,从而使焊锡头具有自动调节焊接角度和间距的功能,达到自动焊接的功能。
16.3.该用于半导体致冷件的焊接装置,通过待加工件受焊锡头焊接时产生的高温作用而产生烟气,烟气逐渐往上运动,烟气升至包围层处,防护板对包围层起到支撑固定的作用,包围层底部设置有抽烟机,包围层对烟气进行抽吸,包围层自身具有一定的弧度,通过包围层自身弧度限制烟气的往外持续扩散,减少烟气对人体的危害,进而防止烟气对焊接产生影响,提升焊接处理的质量。
17.4.该用于半导体致冷件的焊接装置,通过机头支撑架带动套接条运行,套接条拖动卡勾往下运行,卡勾发生运作,作用板随着卡勾同步运动,卡勾沿河t型杆侧面而垂直方向运行,卡勾底部的滑动板块与圆筒体相接触,而且卡勾上的滑动板块撞击偏移件运动,偏移件发生旋转,偏移件带动中心柱同步运行,中心柱顶部的擦拭头逐渐对t型杆内壁右侧的立板进行干净处理,从而使设备具有自动干净处理的功能,实现快速外壳清洁的目的。
18.5.该用于半导体致冷件的焊接装置,通过圆筒体带动中转轴旋转,中转轴旋转时逐渐对平衡板内表面相对应的纹理相互挤压,且平衡板与中转轴之间设置有导向条,进行平衡板玩靠近加工处理的位置移动,插接件随之运行,插接件直接插接至卡口相同的放置块内部,进而平衡板对放置块处的工件进行加固作用,从而使设备自动加固的功能,从而使设备具有自动提升稳定性能的功能。
19.6.该用于半导体致冷件的焊接装置,通过焊锡液逐渐再通过导流槽的槽口导向和
收集至收集腔处,另外圆筒体旋转而逐渐带动条杆运动,条杆联动套筒运行,从而使设备具有自动回收有序处理焊锡液的目的,同时套筒对多余的焊锡液及其他部分进行擦拭处理,便于及时对其回收,便于提升设备内部的清洁度,实现焊锡液处理的功能。
附图说明
20.图1为本发明整体的结构示意图;
21.图2为本发明作用板的结构示意图;
22.图3为本发明卡勾的结构示意图;
23.图4为本发明图3中c处偏移件的结构局部放大示意图;
24.图5为本发明插接件的结构示意图;
25.图6为本发明圆筒体的结构示意图;
26.图7为本发明图6中d处套筒的结构局部放大示意图;
27.图8为本发明收集腔的结构示意图。
28.图中:1、机座;2、立板;3、清灰装置;4、安装座;5、中间条;6、机头支撑架;7、焊锡头;8、防护板;9、加固装置;10、包围层;31、t型杆;32、作用板;33、偏移件;34、中心柱;35、卡勾;36、套接条;91、竖板;92、平衡板;93、中转轴;94、焊锡液装置;95、插接件;941、圆筒体;942、条杆;943、套筒;944、导流槽;945、放置块;946、收集腔。
具体实施方式
29.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
30.实施例1
31.请参阅图1、图2、图5-图8,本发明提供一种技术方案:一种用于半导体致冷件的焊接装置,具体包括,
32.机座1,机座1顶部中间固定安装有加固装置9,通过加固装置9的设置,从而使设备自动加固的功能,从而使设备具有自动提升稳定性能的功能,机座1顶部右侧固定连接有立板2;
33.加固装置9包括:
34.竖板91,竖板91顶部固定连接有平衡板92,平衡板92内腔处转动连接有中转轴93,中转轴93中部外表面固定连接有焊锡液装置94,通过焊锡液装置94的设置,便于及时对焊锡液回收,便于提升设备内部的清洁度,实现焊锡液处理的功能,平衡板92中间固定连接有插接件95。
35.平衡板92与中转轴93之间设置有导向条,平衡板92为不锈钢材质,平衡板92和中转轴93以及竖板91的中心轴线均在同一直线上,中转轴93旋转时逐渐对平衡板92内表面相对应的纹理相互挤压,且平衡板92与中转轴93之间设置有导向条,进行平衡板92玩靠近加工处理的位置移动,插接件95随之运行,平衡板92固定安装于竖板91顶部中间位置,焊锡液
装置94还包括圆筒体941,圆筒体941外表面固定连接有条杆942,条杆942顶部外侧固定连接有套筒943,机座1顶部中间固定安装有收集腔946,收集腔946顶部固定连接有放置块945,套筒943以条杆942的中心线为参考而均匀分布,圆筒体941与条杆942之间相互垂直,条杆942为圆柱形状结构设计,条杆942与套筒943内壁相适应,套筒943外表面固定安装有橡胶软条,收集腔946内部开设有均匀分布的槽体。
36.使用时,首先检查本发明的安装固定以及安全防护,启用伺服电机,将待加工焊接件放置于焊锡液装置94中的放置块945内腔处,安装座4通过内腔的导线管而通电输出,机头支撑架6起到辅助安装的作用,同时便于拉伸调节焊锡头7的焊接高度距离,中间条5对导线管进行防护处理,从而使设备具有自动焊接的基本条件,为后续的处理奠定良好的根基。
37.当需要对放置块945内部放置的待加工焊接件焊接处理时,焊锡头7通过中间条5而拉动导线管,焊锡头7通电自身产生高温,焊锡头7逐渐对待加工件进行焊接处理,通过机头支撑架6的加固以及中间条5对导线管的拉伸辅助导向作用,从而使焊锡头7具有自动调节焊接角度和间距的功能,达到自动焊接的功能。
38.当需要对待加工件的烟雾进行吸收时,待加工件受焊锡头7焊接时产生的高温作用而产生烟气,烟气逐渐往上运动,烟气升至包围层10处,防护板8对包围层10起到支撑固定的作用,包围层10底部设置有抽烟机,包围层10对烟气进行抽吸,包围层10自身具有一定的弧度,通过包围层10自身弧度限制烟气的往外持续扩散,减少烟气对人体的危害,进而防止烟气对焊接产生影响,提升焊接处理的质量。
39.当需要对焊接工件进行加固处理时,作用板32往下运动与焊锡液装置94中的圆筒体941外表面相接触,圆筒体941逐渐开始偏转,圆筒体941带动中转轴93旋转,中转轴93旋转时逐渐对平衡板92内表面相对应的纹理相互挤压,且平衡板92与中转轴93之间设置有导向条,进行平衡板92玩靠近加工处理的位置移动,插接件95随之运行,插接件95直接插接至卡口相同的放置块945内部,进而平衡板92对放置块945处的工件进行加固作用,从而使设备自动加固的功能,从而使设备具有自动提升稳定性能的功能。
40.当需要对焊接产生的焊锡液进行处理时,焊锡溶液逐渐通过放置块945而往下运动,焊接溶液逐渐贯穿放置块945槽体,并且通过放置块945自身槽口而将焊锡液往外部输送,焊锡液逐渐再通过导流槽944的槽口导向和收集至收集腔946处,另外圆筒体941旋转而逐渐带动条杆942运动,条杆942联动套筒943运行,从而使设备具有自动回收有序处理焊锡液的目的,同时套筒943对多余的焊锡液及其他部分进行擦拭处理,便于及时对其回收,便于提升设备内部的清洁度,实现焊锡液处理的功能。
41.实施例2
42.请参阅图1-图8,本发明提供一种技术方案:在实施例一的基础上,
43.立板2左侧底部固定安装有清灰装置3,通过清灰装置3的设置,从而使设备具有自动干净处理的功能,实现快速外壳清洁的目的,立板2顶部中间固定连接有安装座4,安装座4左侧固定连接有中间条5,中间条5左侧底部固定连接有机头支撑架6,机头支撑架6底端固定连接有焊锡头7,机座1顶部左侧固定连接有防护板8,防护板8顶部右侧固定安装有包围层10,安装座4与立板2之间具有导线管,
44.立板2内腔预留有与安装座4底部中间相对应的槽体,机头支撑架6起到辅助安装的作用,机头支撑架6为圆柱形状结构,机头支撑架6底端固定连接有焊锡头7。
45.清灰装置3包括t型杆31,t型杆31左侧固定连接有作用板32,t型杆31内壁左侧和右侧均固定连接有中心柱34,中心柱34外表面转动连接有偏移件33,卡勾35沿河t型杆31侧面而垂直方向运行,卡勾35底部的滑动板块与圆筒体941相接触,而且卡勾35上的滑动板块撞击偏移件33运动,偏移件33发生旋转,作用板32左侧顶部固定连接有卡勾35,卡勾35左侧固定安装有套接条36,t型杆31和作用板32之间设置有相对应的滑动纹理,卡勾35数量共有两个,且卡勾35为不锈钢材质,卡勾35与作用板32之间涂覆有粘黏胶,作用板32为长方形形状结构设计,中心柱34数量共有六个,且中心柱34与卡勾35中心处相匹配。
46.使用时,首先检查本发明的安装固定以及安全防护,启用伺服电机,将待加工焊接件放置于焊锡液装置94中的放置块945内腔处,安装座4通过内腔的导线管而通电输出,机头支撑架6起到辅助安装的作用,同时便于拉伸调节焊锡头7的焊接高度距离,中间条5对导线管进行防护处理,从而使设备具有自动焊接的基本条件,为后续的处理奠定良好的根基。
47.当需要对设备周围的灰尘进行处理时,机头支撑架6往下运动,机头支撑架6带动套接条36运行,套接条36拖动卡勾35往下运行,卡勾35发生运作,作用板32随着卡勾35同步运动,卡勾35沿河t型杆31侧面而垂直方向运行,卡勾35底部的滑动板块与圆筒体941相接触,而且卡勾35上的滑动板块撞击偏移件33运动,偏移件33发生旋转,偏移件33带动中心柱34同步运行,中心柱34顶部的擦拭头逐渐对t型杆31内壁右侧的立板2进行干净处理,从而使设备具有自动干净处理的功能,实现快速外壳清洁的目的。
48.显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。
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