一种激光加工覆铜板的方法与流程

1.本发明涉及覆铜板加工技术领域，具体而言，涉及一种激光加工覆铜板的方法。


背景技术：

2.随着电子与通讯的快速更新迭代，由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板；覆铜板在传统的机械加工方式中由于受硬件限制较大，如刀头无法做到太小，以及在加工过程中刀头容易磨损损坏，加工成本大，很难加工尺寸小于0.5毫米的图形，选用激光加工的方式可以加工更小的图形而且激光加工属于非接触形加工，加工完后的覆铜板切边整齐无毛刺且在正常加工状态时无任何易损件。
3.现有的激光加工覆铜板方法为:选用激光光斑较小的光源，将待加工的覆铜板放置在加工区域通过振镜一层一层的扫描加工，至将覆铜板切穿；但由于加工图形较小，覆铜板主要由铜箔与补强材料构成，成分有较大的区别一类为金属类，一类为非金属类对于激光的吸收程度差异较大，其中非金属材料对激光吸收较弱，容易形成热量堆积；在振镜进行扫描加工时，覆铜板热量堆积更为严重，使得覆铜板中间材料与底部铜箔出现分离，形成鼓包现象，导致鼓包处的铜箔与覆铜板中间材质分离，对品质造成很大的影响。


技术实现要素：

4.为了弥补以上不足，本发明提供了一种激光加工覆铜板的方法，旨在改善现有的激光加工覆铜板方法，在进行覆铜板薄板加工时，由于热量堆积影响造成覆铜板底部容易产生鼓包，导致鼓包处的铜箔与覆铜板中间材质分离，对品质造成很大的影响的问题。
5.本发明是这样实现的：一种激光加工覆铜板的方法，包括以下步骤
6.步骤1：提供覆铜板，所述覆铜板包括补强基材、位于所述补强基材两面的铜箔以及设置与所述补强基材与所述铜箔之间的粘接层；
7.步骤2：处理加工图形，对正反两面的加工图纸进行加工前的处理，在加工图纸上添加标记点；
8.步骤3：控制激光加工工艺，通过步骤2中标记点对覆铜板进行定位，利用激光将覆铜板进行正反面分开加工；
9.步骤4：取下已切割好的覆铜板，对覆铜板进行下一步加工。
10.在本发明的一种优选技术方案中，步骤1中，所述粘接层有惰性材料制成，所述粘接层用于对所述补强基材与所述补强基材两面的铜箔进行粘接。
11.在本发明的一种优选技术方案中，步骤2中，加工图纸上添加标记点包括在覆铜板上确定标记点；然后切割出标记点。
12.在本发明的一种优选技术方案中，所述覆铜板上的标记点为3个或4个圆形孔，所述标记点贯穿所述覆铜板。
13.在本发明的一种优选技术方案中，步骤2中，利用加工图纸上图形作为标记点。
14.在本发明的一种优选技术方案中，步骤3中，通过步骤2中标记点对覆铜板进行定位，对覆铜板的正面进行切割，覆铜板正面切割完成后对覆铜板进行翻转，并对覆铜板的反面进行切割。
15.在本发明的一种优选技术方案中，步骤3中，通过步骤2中标记点对覆铜板进行定位，对覆铜板的正反面同时进行切割。
16.在本发明的一种优选技术方案中，所述覆铜板正反面的切割深度相同。
17.在本发明的一种优选技术方案中，步骤3中，所述激光切割包括：提供用于产生激光束的激光光源；以及提供用于聚焦所述激光束的透镜，将所述透镜设置于所述激光光源与所述覆铜板之间。
18.在本发明的一种优选技术方案中，所述激光光源为准分子激光、二氧化碳激光或者nd:yag激光。所述激光的输出功率为6～10瓦、频率为50～7050khz以及行进速度为160～200毫米每秒。
19.本发明的有益效果是：本发明通过上述设计得到的一种激光加工覆铜板的方法，在覆铜板上设置标记点，分别冲覆铜板的两侧进行切割加工，切割时产生的热量可以快速散发，不容易产生热量堆积，使得覆铜板中间材料与底部铜箔出现分离的概率大大降低，减少鼓包现象，解决了生产品质问题，极大的提高了产品质量。提高了覆铜板激光加工过程中的良率，避免的报废板产生，减小了生产成本，使用激光加工方式，极大的减小了成本，基本不存在易损件耗材。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1为本发明实施方式提供的激光加工覆铜板的方法的流程图；
22.图2为本发明实施方式提供的覆铜板正面加工图纸；
23.图3为本发明实施方式提供的覆铜板反面加工图纸。
24.图4是本发明实施方式提供的覆铜板截面图；
25.图5为本发明实施方式提供的覆铜板正面加工万的截面图；
具体实施方式
26.为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
27.实施例
28.请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种激光加工覆铜板的方法，包括以下步骤
29.步骤1：提供覆铜板，所述覆铜板包括补强基材、位于所述补强基材两面的铜箔以及设置与所述补强基材与所述铜箔之间的粘接层；所述粘接层有惰性材料制成，所述粘接层用于对所述补强基材与所述补强基材两面的铜箔进行粘接。
30.步骤2：处理加工图形，对正反两面的加工图纸进行加工前的处理，在加工图纸上添加标记点(也叫mark点)；
31.请参阅图2和图3，本激光加工方法为将覆铜板正反两面进行分开加工，所以正面两面的加工图纸需要进行加工前的处理，正面加工图纸上若有3-4个图形可作为标记点的话就不做添加，由于是分正反两面进行加工所以反面的加工图纸需要与加工完正面反转加工反面的方向一致；
32.步骤3：控制激光加工工艺，通过步骤2中标记点对覆铜板进行定位，利用激光将覆铜板进行正反面分开加工；
33.请参阅图4和图5，本由于此方法是将覆铜板进行正反分开加工，因此需要控制激光加工工艺，只加工覆铜板厚度的一半，当正反面分别加工完成后，覆铜板的整版就加工完成；由于加工反面时需要使用标记点进行识别定位，所以切割标记点图形通过工艺调整，在正面切割时将标记点切穿，标记点只需要在正面时候切割，反面用作识别定位；先将覆铜板正面按加工图形进行加工，加工图纸上添加标记点包括在覆铜板上确定标记点；然后切割出标记点，正面加工完成后将覆铜板反转切割反面，切割反面时需要用高精度的视觉定位，通过识别三个标记点来进行，识别定位后在进行加工，确保反面切割图形与正面切割图形重合；图5中，1为覆铜板正面，激光加工时的入射面；2为覆铜板反面，激光加工时的入射面；3为覆铜板正面激光加工深度；4.为覆铜板反面激光加工深度。
34.步骤4：取下已切割好的覆铜板，对覆铜板进行下一步加工。
35.在一些具体的实施方案中，所述覆铜板上的标记点为3个或4个圆形孔，所述标记点贯穿所述覆铜板。在实际加工时，也可以利用加工图纸上图形作为标记点。
36.在具体实施时，有两种切割方法，第一种：通过步骤2中标记点对覆铜板进行定位，对覆铜板的正面进行切割，覆铜板正面切割完成后对覆铜板进行翻转，并对覆铜板的反面进行切割；第二章：通过步骤2中标记点对覆铜板进行定位，对覆铜板的正反面同时进行切割。这两种切割方法中的所述覆铜板正反面的切割深度相同。
37.具体的，所述激光切割包括：提供用于产生激光束的激光光源；以及提供用于聚焦所述激光束的透镜，将所述透镜设置于所述激光光源与所述覆铜板之间；所述激光光源为准分子激光、二氧化碳激光或者nd:yag激光。所述激光的输出功率为6～10瓦、频率为50～7050khz以及行进速度为160～200毫米每秒。
38.工作原理：首先在覆铜板中先切割3或4个直径较小圆形作为标记点，用作视觉识别定位；先将覆铜板正面1放置夹具中将标记点切出,标记点需要完全切穿，通过控制切割工艺只切割覆铜板厚度的一半3后使用此工艺进行正面1切割，正面1加工完成后将覆铜板翻转切割反面2，使用标记点进行识别定位，使得切割图形与正面1切割图形位置一致，用与正面1同样的切割工艺从覆铜板反面2切割未切割的一半4；正面1、反面2两面加工完成后，覆铜板切割完成，正反面都无鼓包，同时切边整齐。使用此方法正反面分别加工，可以避免覆铜板薄板加工过程中由于热量堆积导致底面切缝容易鼓包，导致铜箔与覆铜板中间补强材料分离的问题。
39.以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。