技术特征：
1.一种sn基高温高热稳定焊料合金，其特征在于，按重量百分数计，该合金包含：3.0-5.0 % bi，0-3.0 % sb，0-3.0 % in，其余为sn。2.根据权利要求1所述的sn基高温高热稳定焊料合金，其特征在于，所述合金的熔点为227.7~239.3 ℃。3.根据权利要求1所述的sn基高温高热稳定焊料合金，其特征在于，按重量百分数计，该合金包含：5.0 % bi，1.0-3.0 % sb，其余为sn。4.根据权利要求3所述的sn基高温高热稳定焊料合金，其特征在于，所述合金的熔点为235.4 ~239.3 ℃。5.根据权利要求1所述的sn基高温高热稳定焊料合金，其特征在于，按重量百分数计，该合金包含：5.0 % bi，1.0-3.0 % in，其余为sn。6.根据权利要求5所述的sn基高温高热稳定焊料合金，其特征在于，所述合金的熔点为227.7~232.3 ℃。7.一种权利要求1-6项任一所述焊料合金在车载电子或陶瓷基板焊接中的应用。8.一种权利要求1-6项任一所述焊料合金在制成预成型件、焊粉、焊球、焊膏和焊点中的应用。
技术总结
本发明公开了一种Sn基高温高热稳定焊料合金及其应用，按重量百分数计，该合金包含：3.0-5.0%Bi，0-3.0%Sb，0-3.0%In，其余为Sn。与传统的SAC305合金以及Sn58Bi合金相比，该系列合金在170℃时效750h后焊点的强度、延伸率以及断裂能指标几乎没有损伤，同时焊点的断裂形式也基本没有发生改变。所述焊料合金可用于陶瓷基板、车载电子等较为严酷的热、力学环境，具体涉及由无铅焊料合金制成的无铅焊料预成型件、焊粉、焊球、焊膏和焊点。焊膏和焊点。焊膏和焊点。
技术研发人员：王小京 赵永恒 蔡珊珊 彭巨擘 张佳恒 刘晨 张佳奇
受保护的技术使用者：云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
技术研发日：2022.11.07
技术公布日：2023/3/21