一种光电子器件耦合焊接设备的制作方法

本发明涉及光电子器件焊接，尤其涉及一种光电子器件耦合焊接设备。

背景技术：

1、光信息技术的发展推动着通讯事业的进步,随着光纤通讯和光纤传感技术的发展,光电子器件的制备成为了光信息技术进一步发展的关键。光电子器件的封装技术影响着光电子器件的可靠性,关键的封装工艺和全自动封装设备可以大幅度提高生产效率和保证器件质量，有源器件是光纤通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是光传输系统的“心脏”，它包括光源，如发光二极管(light emitting diode,led)和激光二极管(laser diode,ld)、光检测器和光放大器等。如何提高同轴型光电子器件的性能、质量以及降低成本，是当前工业上封装制造的关键问题，其核心技术在于耦合对准与焊接。现有的耦合焊接设备依赖于多个激光焊接器同时焊接，造价较高，不易于推广，并且完成焊接后需要手动的出料，工作效率不高，所以现提出一种光电子器件耦合焊接设备。

技术实现思路

1、基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种光电子器件耦合焊接设备。

2、本发明提出的一种光电子器件耦合焊接设备，包括机架，所述机架顶部转动设置有焊接组件，且焊接组件包括与机架转动连接的旋转套，且旋转套顶部固定设置有安装环，所述安装环上固定有安装架，所述安装架上固定有横向设置的激光焊接器，所述旋转套内侧设置有用于夹持第二工件的第二夹持机构；

3、所述第二夹持机构包括与旋转套内侧转动连接的圆形筒，所述圆形筒下部外圆周设置有呈环形分布的耳块，且圆形筒通过耳块与机架固定连接，所述圆形筒上设置有用于驱动旋转套旋转的驱动组件，所述圆形筒顶部设置有用于夹持第一工件的第一夹持机构，所述圆形筒中间位置处设置有第二夹紧组件；

4、所述第二夹紧组件包括与圆形筒顶部中间位置处转动连接的柱形座，所述第二夹紧组件上设置有轴向延伸的穿孔，所述柱形座外圆周上部设置有等距离呈环形分布的第二矩形槽，且第二矩形槽与穿孔相连通，所述第二矩形槽内铰接有夹紧块，所述夹紧块上设置有竖直方向延伸的插槽，所述第二矩形槽内侧顶部设置有弹性复位片，且弹性复位片插设在插槽内，所述柱形座外圆周下部设置有等距离呈环形分布的第一矩形槽，且第一矩形槽内插设有挡块组件，所述柱形座套设有触发环组件，所述触发环组件包括套设在柱形座上的触发环片，所述触发环片底部固定有等距离呈环形分布的气缸，且气缸的伸缩端穿过触发环片与圆形筒内侧顶部位置处固定连接，所述挡块组件包括滑动设置在第一矩形槽内的滑块，所述滑块靠近穿孔一侧上部位置处设置有阻挡凸齿，所述阻挡凸齿的顶面低于夹紧块的顶面，所述滑块远离阻挡凸齿一侧设置有触发块，且触发块上设置有触发槽道，所述触发槽道包括竖直部，且竖直部下部斜向滑块一侧延伸形成斜向部，所述触发环片内侧设置有供挡块组件活动的豁口槽，所述豁口槽内设置有金属销轴，所述金属销轴插设在触发槽道中；

5、所述机架内侧设置有与第二夹紧组件同轴的激光发生器，所述机架上部设置有与激光发生器相对应的激光强度检测组件。

6、将第二工件放置到第二夹紧组件中的穿孔内，通过上移触发环组件中的触发环片，实现夹紧块同步靠拢，对第二工件进行夹紧，然后将第一工件通过第一夹持机构进行夹紧，并将第一工件搭放在第二工件上方，通过控制激光发生器工作，并配合激光强度检测组件检测激光强度，反映耦合对接的情况，然后通过驱动组件带动旋转套旋转，从而带动激光焊接器旋转，控制激光焊接器间歇的工作，对第一工件和第二工件对接处进行多点焊接

7、作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述机架包括支撑架，所述支撑架顶部固定设置有顶板，且顶板上设置有圆孔，所述旋转套与圆孔形成转动连接，所述顶板下部靠近圆孔位置处固定有导料斗，且导料斗下部贯穿设置有竖直设置的激光发生器。

8、作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述驱动组件包括设置在圆形筒外圆周面下部位置处的电机支架，且电机支架上固定有步进电机，所述步进电机的输出轴固定有齿轮，所述旋转套的外圆周上设置有等距离呈环形分布的齿牙槽，所述齿轮与齿牙槽啮合。

9、作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述第一夹持机构包括与圆形筒顶部固定连接的固定座，所述固定座靠近第二夹紧组件一侧滑动设置有第一夹紧组件，所述固定座上设置有横向延伸的滑槽，且缓冲内滑动设置有导向杆，所述导向杆与第一夹紧组件固定连接，所述固定座上螺纹连接有横向设置的调节螺栓，所述调节螺栓一端与第一夹紧组件一侧形成转动连接。

10、作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述第一夹紧组件包括活动座和c型弧形弹片，所述调节螺栓一端与活动座一侧形成转动连接，所述导向杆与活动座顶部固定连接，所述活动座两侧均设置有铰接槽，且两个铰接槽内均铰接有旋转夹臂，所述c型弧形弹片两端及其中部均设置有套管，两个旋转夹臂远离活动座一端均设置有金属销，且位于c型弧形弹片两端的两个套管分别插设在金属销上，所述活动座上设置有用于实现两个旋转夹臂靠拢和远离的启闭组件。

11、本优选方案中，通过设置的启闭组件，调节两个旋转夹臂之间的间距，从而调节c型弧形弹片的形态，调整第一工件被夹持的松紧度。

12、作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述启闭组件包括活动块，所述活动块两侧均设置有铰接座，且两个铰接座上均铰接有联动臂，且两个联动臂远离铰接座一端分别与两个旋转夹臂铰接，所述活动座上设置有供活动块滑动的圆槽，所述活动块远离c型弧形弹片一端设置有管状部，所述管状部插设在圆槽内，所述圆槽靠近调节螺栓一端固定有环形电磁铁，所述管状部插设在环形电磁铁内，所述管状部外圆周上固定有第一磁环，所述管状部外圆周上套设有第一弹簧，所述圆槽内侧靠近第一弹簧和活动块之间位置处设置有环形限位凸起。

13、本优选方案中，环形限位凸起用于限制第一弹簧从圆槽内滑出。

14、作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述管状部内插设有金属杆，且金属杆一端由活动块穿出，所述金属杆靠近c型弧形弹片一端设置有销杆，所述销杆与位于c型弧形弹片中间位置处的套管插接，所述金属杆外周面靠近管状部内侧处套设有第二弹簧，所述金属杆远离c型弧形弹片一端设置有限位帽。

15、本优选方案中，这里的限位帽用于避免现在第二弹簧从金属杆上滑出。

16、作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述激光强度检测组件包括与顶板顶部固定连接的支架，且支架上固定有竖直设置的激光强度检测传感器，所述激光强度检测传感器与第二夹紧组件同轴设置。

17、作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述圆形筒内侧设置有竖直设置的限位检测条，且限位检测条上设置有三个接近传感器，三个所述接近传感器的设置高度分别与触发槽道顶部、折弯处和底部相对应。

18、作为本技术方案的进一步优化，本发明一种光电子器件耦合焊接设备，所述耳块上设置有固定柱，且固定柱与顶板底部固定连接。

19、综上可知，本发明中的有益效果为：

20、1、本发明提供了一种光电子器件耦合焊接设备，通过设置的激光发生器和激光强度检测组件，方便检查耦合对接的情况，结合设置的调节螺栓，可以调整第一夹紧组件的横向位置，从而改变调整工件的耦合情况，结合设置的可以旋转的焊接组件，可以进行多点焊接，可以节约激光焊接器的数量，节约设备造价。

21、2、本发明提供了一种光电子器件耦合焊接设备，通过设置的第一夹持机构，配合设置的c型弧形弹片，以及旋转夹臂和联动臂，可以对工件进行快速夹紧和释放，同时配合设置的第二夹持机构，可以对工件稳定的同心夹紧，同时配合设置的挡块组件，可以通过滑动挡块组件解除对工件的支撑，从而实现完成焊接的工件从穿孔的下端掉落，配合设置的导料斗，可以实现完成焊接的工件从第一夹持机构和第二夹持机构上脱离，并通过导料斗进行收集，方便进行连续的焊接工作，提升工作效率，不需要进行手动的出料。