1.一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，步骤一中所述铜组合件和镍组合件的表面粗糙度不低于ra0.8。
3.根据权利要求1所述的一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，步骤一中所述铜组合件包括规格为δ1mm×wmm×lmm的薄铜组合件和规格为2δ1mm×wmm×lmm的厚铜组合件，所述镍组合件的规格为δ2mm×wmm×lmm；所述拼接组装的过程为：将厚铜组合件作为中心，分别在厚铜组合件的上、下表面依次叠放步骤一中得到的镍组合件、薄铜组合件，并保证最外层叠放的为镍组合件。
4.根据权利要求1所述的一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，步骤二中所述加压保温的过程为：对真空热压烧结炉抽取真空，待炉内残余气体压强降至5.0×10-2pa以下时，启动加热系统，待炉温升至760℃～820℃时启动液压系统，并调整系统压力使铜/镍接触面上承受的压强p＝1.2mpa～2.6mpa，然后在此温度和压力状态下保持90min～120min，保温结束后，随炉降温至100℃以下出炉，获得铜/镍复合块。
5.根据权利要求1所述的一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，步骤三中采用锯床对铜/镍复合块进行切片，然后采用机加方式进行尺寸和表面精整；或者采用线切割对铜/镍复合块进行切片，然后采用表面抛光进行尺寸和表面精整。
6.根据权利要求1所述的一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，步骤三中所述铜/镍复合片的厚度为2mm～20mm。
7.根据权利要求1所述的一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，步骤四中所述热轧的过程为：将铜/镍复合片置于空气加热炉中加热至240℃～280℃保温，然后进行多道次轧制，且多道次轧制的单道次压下量不超过25％，终轧温度不低于150℃，且当总压下量超过37％时进行中间真空退火。
8.根据权利要求1所述的一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，步骤四中所述铜/镍复合薄片的厚度不超过1.8mm。
9.根据权利要求1所述的一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，步骤五中所述冷轧的过程为：采用开卷、张卷轧机辅助设备对铜/镍复合薄片进行室温下的张力轧制，且张力轧制的单道次压下量不超过20％，得到铜/镍复合带材坯料，当总压下量为60％以上时进行中间真空退火。
10.根据权利要求1所述的一种拼接结构铜/镍复合带的制备方法，其特征在于，步骤四和步骤五中所述中间真空退火的工艺均为：真空度不低于5.0×10-2pa，600℃～650℃下保温60min～90min，然后随炉冷却到150℃以下出炉。