焊接治具的制作方法

1.本实用新型涉及治具技术领域，特别涉及一种焊接治具。


背景技术：

2.芯片通常焊接在dbc板上使用。焊接时，通常需要将芯片焊接在dbc板的指定位置。现有技术中，通常使用焊接治具分别固定芯片和dbc板，以保证芯片焊接在dbc板的指定位置。然而，现有的焊接治具，由于结构过于简单，在固定芯片和dbc板的同时，使得芯片和dbc板处于较为密闭的空间，不利于空气流通，从而使得芯片和dbc板在回流炉进行回流焊时，产生的废气聚集在芯片和dbc板之间，从而容易出现芯片被废气顶起的不良情况，影响芯片焊接在dbc板上的焊接质量。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种焊接治具，旨在防止废气聚集在元器件与dbc基板之间而将元器件顶起，从而保证元器件牢固的焊接在dbc基板上，保证焊接质量。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的焊接治具，用于元器件和dbc基板的安装，该焊接治具包括：
5.底板，所述底板具有安装槽，所述安装槽的槽底被配置为安装dbc基板；
6.定位板，安装于所述安装槽，以压固位于所述安装槽槽底的dbc基板；所述定位板具有相对的第一板面和第二板面，所述第二板面设有通气槽，所述通气槽的开口朝向所述安装槽的槽底，所述第一板面开设有定位孔，所述定位孔延伸至贯通所述通气槽的槽底，以露出dbc基板的预设位置；所述定位孔的围合区域被配置为容纳元器件，以使元器件抵接于所述安装槽槽底上的dbc基板的预设位置；
7.所述第一板面还开设有通气孔，所述通气孔延伸至贯通所述通气槽。
8.可选地，所述安装槽的数量为多个，多个所述安装槽呈矩阵排布，所述定位板的数量与所述安装槽的数量对应。
9.可选地，所述定位孔的数量为多个，多个所述定位孔均延伸至贯通所述通气槽的槽底。
10.可选地，多个所述定位孔沿所述第一板面的长度方向排列成定位队列，所述定位队列的数量至少为两列，并沿所述第一板面的宽度方向间隔设置。
11.可选地，所述通气孔的数量为多个，设于相邻的两列所述定位队列之间，且沿所述第一板面的长度方向间隔设置。
12.可选地，所述定位孔的长度l1设置为6.0mm-6.5mm，宽度w1设置为4.8mm-5.2mm；和/或，
13.所述通气孔的孔径r设置为1.0mm-2.0mm。
14.可选地，所述第一板面还开设有限位孔，所述限位孔延伸至贯通所述通气槽的槽底，所述限位孔的尺寸与所述定位孔的尺寸相异，所述限位孔的围合区域被配置为容纳元
器件。
15.可选地，所述底板上还设有扣手槽，所述扣手槽位于相邻的两个所述安装槽之间，以将相邻的两个所述安装槽连通。
16.可选地，所述第二板面的边沿设有过流通道，所述过流通道延伸至贯通所述通气槽，所述过流通道与所述扣手槽连通。
17.可选地，所述底板设有第一辨识标记，所述定位板设有与所述第一辨识标记对应的第二辨识标记。
18.本实用新型的技术方案，通过在底板上设置用于安装dbc基板的安装槽，然后再通过在安装板上设置定位孔，使得定位板安装于安装槽后依靠自身的重力将安装槽槽底的dbc基板压固的同时，还能通过定位孔露出dbc基板的预设位置，从而可以将元器件放置于定位孔，使得元器件可以依靠自身的重力向下抵接于安装槽槽底上的dbc基板的预设位置，从而实现对芯片和dbc基板的固定；同时通过在定位板的第二板面上开设开口朝向安装槽槽底的通气槽，且定位孔延伸至贯通通气槽的槽底，使得元器件抵接于安装槽槽底的dbc基板的预设位置后，元器件与dbc基板的接触位置是位于通气槽的，然后再通过在定位板的第一板面开设延伸至贯通通气槽的通气孔，使得元器件与dbc基板焊接过程中产生的废气可以在流向通气槽后，通过通气孔流出焊接治具外，以防止废气聚集在元器件与dbc基板之间而将元器件顶起，从而保证元器件牢固的焊接在dbc基板上，保证焊接质量。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
20.图1为本实用新型焊接治具的结构示意图；
21.图2为图1中a处的局部放大图；
22.图3为本实用新型焊接治具的剖视结构示意图；
23.图4为图3中b处的局部放大图；
24.图5为本实用新型焊接治具的底板的结构示意图；
25.图6为本实用新型焊接治具的定位板的结构示意图。
26.附图标号说明：
27.标号名称标号名称100底板110安装槽120扣手槽131第一辨识标记200定位板210第一板面211通气孔212定位孔213定位队列214限位孔220第二板面221通气槽222过流通道231第二辨识标记300dbc基板
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28.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
31.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以a和/或b为例，包括a技术方案、b技术方案，以及a和b同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
32.以下将主要描述焊接治具的具体结构。
33.参照图1至图6，在本实用新型实施例中，该焊接治具用于元器件和dbc基板的安装，该焊接治具包括：
34.底板100，所述底板100具有安装槽110，所述安装槽110的槽底被配置为安装dbc基板300；
35.定位板200，安装于所述安装槽110，以压固位于所述安装槽110槽底的dbc基板300；所述定位板200具有相对的第一板面210和第二板面220，所述第二板面220设有通气槽221，所述通气槽221的开口朝向所述安装槽110的槽底，所述第一板面210开设有定位孔212，所述定位孔212延伸至贯通所述通气槽221的槽底，以露出dbc基板300的预设位置；所述定位孔212的围合区域被配置为容纳元器件，以使元器件抵接于所述安装槽110槽底上的dbc基板300的预设位置；
36.所述第一板面210还开设有通气孔211，所述通气孔211延伸至贯通所述通气槽221。
37.具体的，本实施例中，底板100的整体形状可以有很多，可以整体呈方形、圆形、椭圆形等，本实施例中，以呈方形为例。安装槽110的形状大小可以根据dbc基板300的形状大小而定，以与dbc基板300适配，使得dbc基板300安装于安装槽110的槽底时，dbc基板300的周壁被安装槽110的槽壁限制而不会发生左右移动。
38.关于定位板200，采用耐高温材料制成，比如不锈钢，钛合金等，其形状大小可以根据安装槽110的形状大小而定，以与安装槽110适配，使得定位板200安装于安装槽110后，定位板200的周壁被安装槽110的槽壁限制而不会发生左右移动；由于定位孔212延伸至贯通通气槽221的槽底，定位孔212是贯穿定位板200的第一板面210和第二板面220的；当定位板200按照第二板面220朝向安装槽110槽底的方向安装于安装槽110后，定位板200依靠自身
的重力使得第二板面220与安装槽110槽底的dbc基板300紧密抵接，从而将dbc基板300压固于安装槽110的槽底，而定位板200的第一板面210朝上，可以从第一板面210将元器件放置于定位孔212，然后元器件依靠自身的重力向下抵接于安装槽110槽底上的dbc基板300的预设位置，并且，元器件与dbc基板300的接触位置是位于通气槽221的，最后，再将焊接治具移放到回流炉中，使得元器件焊接于dbc基板300的预设位置。
39.由于第一板面210还开设有延伸至贯通通气槽221的通气孔211，使得元器件在与dbc基板300焊接过程中产生的废气可以在流向通气槽221后，通过通气孔211流出焊接治具外，焊接完毕后，取出安装板，即可取出已与元器件焊接完毕的dbc板。元器件可以是芯片、电阻等，在此不做具体限制。值得一提的是，定位孔212的形状大小可以根据元器件的形状大小而定，以与元器件适配，使得元器件放置于定位孔212后，元器件的周壁被定位孔212的孔壁限制而不会发生左右移动，确保元器件焊接在dbc基板300的预设位置。
40.本实用新型的技术方案，通过在底板100上设置用于安装dbc基板300的安装槽110，然后再通过在安装板上设置定位孔212，使得定位板200安装于安装槽110后依靠自身的重力将安装槽110槽底的dbc基板300压固的同时，还能通过定位孔212露出dbc基板300的预设位置，从而可以将元器件放置于定位孔212，使得元器件可以依靠自身的重力向下抵接于安装槽110槽底上的dbc基板300的预设位置，从而实现对芯片和dbc基板300的固定；同时通过在定位板200的第二板面220上开设开口朝向安装槽110槽底的通气槽221，且定位孔212延伸至贯通通气槽221的槽底，使得元器件抵接于安装槽110槽底的dbc基板300的预设位置后，元器件与dbc基板300的接触位置是位于通气槽221的，然后再通过在定位板200的第一板面210开设延伸至贯通通气槽221的通气孔211，使得元器件与dbc基板300焊接过程中产生的废气可以在流向通气槽221后，通过通气孔211流出焊接治具外，以防止废气聚集在元器件与dbc基板300之间而将元器件顶起，从而保证元器件牢固的焊接在dbc基板300上，保证焊接质量。
41.在一些实施例中，所述安装槽110的数量为多个，多个所述安装槽110呈矩阵排布，所述定位板200的数量与所述安装槽110的数量对应。如此，使得焊接治具能同时固定多个dbc基板300；而安装槽110呈矩阵排布，结构规则有序，方便快速有序的安装dbc基板300，提高了焊接治具的工作效率。
42.在一些实施例中，所述定位孔212的数量为多个，多个所述定位孔212均延伸至贯通所述通气槽221的槽底。本实施例中，通过设置多个定位孔212，可以同时容纳多个元器件，从而可以将多个元器件同时抵接于安装槽110槽底上的dbc基板300的预设位置，最终实现将多个元器件同时焊接于一个dbc基板300上，有利于提高焊接效率；而多个定位孔212均延伸至贯通通气槽221的槽底的设计方式，相比对应一个定位孔212开设一个通气槽221的方式，可以避免开设多个通气槽221，从而可以较大限度的保证通气槽221的容纳程度，以使通气槽221容纳更多的废气，以防止废气聚集在元器件与dbc基板300之间而将元器件顶起，从而保证元器件牢固的焊接在dbc基板300上，保证焊接质量。
43.多个定位孔212的排布方式有很多，比如，多个所述定位孔212沿所述第一板面210的长度方向排列成定位队列213，所述定位队列213的数量至少为两列，并沿所述第一板面210的宽度方向间隔设置。进一步的，所述通气孔211的数量为多个，设于相邻的两列所述定位队列213之间，且沿所述第一板面210的长度方向间隔设置。如此，使得通气孔211尽量处
于多个定位孔212围成的中间区域内，以便多个元器件与dbc基板300在焊接过程中产生的废气均能快速到达并通过通气孔211流出焊接治具外。
44.关于定位孔212的尺寸，在一些实施例中，所述定位孔212的长度l1设置为6.0mm-6.5mm，宽度w1设置为4.8mm-5.2mm。比如，定位孔212的长度l1可以设置为6.1mm、6.2mm、6.3mm等等，定位孔212的宽度w1可以设置为4.9mm、5.0mm、5.1mm等，实际设计时可以根据元器件的长度和宽度设置，以保证定位孔212在容纳元器件的同时能限制元器件的位移。关于通气孔211的尺寸，在一些实施例中，所述通气孔211的孔径r设置为1.0mm-2.0mm。比如，可以为1.2mm、1.5mm、1.8mm等，通气孔211的孔径不宜过大，多大则容易影响定位孔212的开设，也不宜过小，过小则不利于通气。
45.在一些实施例中，所述第一板面210还开设有限位孔214，所述限位孔214延伸至贯通所述通气槽221的槽底，所述限位孔214的尺寸与所述定位孔212的尺寸相异，所述限位孔214的围合区域被配置为容纳元器件。限位孔214的长度l2可以设置为8.2mm-8.8mm，宽度w2可以设置为6.7mm-7.2mm，限位孔214容纳的元器件的具体类型可以与定位孔212容纳的元器件的具体类型相同，也可以相异，比如可以定位孔212用来容纳芯片，限位孔214用来容纳电阻；又比如可以定位孔212和限位孔214用来分别容纳两种规格不同的芯片，或两种规格不同的电阻等，在此不做一一举例，实际应用时，可以根据dbc基板300的焊接需求而定。
46.在一些实施例中，所述底板100上还设有扣手槽120，所述扣手槽120位于相邻的两个所述安装槽110之间，以将相邻的两个所述安装槽110连通。扣手槽120的设置，给操作者提供了操作空间，便于操作者从安装槽110的侧方取放定位板200，提高了安装和取出定位板200的便捷性；扣手槽120将相邻的两个安装槽110连通的设计方式，在减少扣手槽120的数量的同时还保证能提供较大的操作空间供操作者取放定位板200，灵活巧妙，实用性高。
47.进一步的，所述第二板面220的边沿设有过流通道222，所述过流通道222延伸至贯通所述通气槽221，所述过流通道222与所述扣手槽120连通。如此，元器件与dbc基板300在焊接过程中产生的废气还能通过过流通道222从扣手槽120流出，以流到焊接治具外，以进一步防止废气聚集在元器件与dbc基板300之间而将元器件顶起，从而保证元器件牢固的焊接在dbc基板300上，保证焊接质量。
48.在一些实施例中，所述底板100设有第一辨识标记131，所述定位板200设有与所述第一辨识标记131对应的第二辨识标记231。如此，使得操作者能快速准确的辨识与底板100对应的定位板200，提高焊接治具的安装效率。辨识标记可以选择为符号、编号、产品型号等，第一辨识标记131和第二辨识标记231可以相同也可以不同，只要便于操作者识别即可，在此不做具体限制。
49.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。