压合导通测试治具的制作方法

1.本技术涉及机械制造技术领域，特别涉及一种压合导通测试治具。


背景技术：

2.在手机壳生产过程中，包括有压合和导通测试工序。压合工序是将壳体与辅料压合到一起，以使其成型为完整的手机壳；导通测试工序是对手机壳上电路的通电测试，以保障压合后手机壳的良品率。一般而言，在以往的加工工序中，压合工序和导通测试工序一般分别由两个加工工位完成，因此，在壳体和辅料压合完成后，需要将手机壳转移至测试工位，导致加工效率较慢，且加工工位占用体积大，不利于产线的小型化。


技术实现要素：

3.本技术旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种压合导通测试治具，其能够同时进行手机壳压合作业和导通测试作业，能够极大提高加工效率，同时，也能减小加工工位所占用的体积，有利于实现加工产线的小型化。
4.根据本技术的压合导通测试治具，包括：
5.下模，固定设置于机台，所述下模上形成有下模位，在所述下模中设置有第一负压通道；
6.座体，用于装设于移载装置的驱动端，在所述座体上设置有夹持组件，所述夹持件用于夹持手机壳；
7.上模，设置于所述座体，所述上模上形成有上模位，在所述上模中设置有第二负压通道，在所述上模上还设置有与外部电路电连接的测试导针，在所述上模和所述下模将所述手机壳体压合时，所述测试导针能够与所述手机壳上的导电件电连接。
8.根据本技术实施例的压合导通测试治具，至少具有如下有益效果：
9.下模上设置有第一负压通道，当壳体放置于下模位上时，第一负压通道能够将壳体牢固吸附于下模位上。上模设置有第二负压通道，第二负压通道能够牢固地将辅料吸附于上模位上。在上模位吸附有辅料后，移载装置驱动座体带动上模与下模对位压合，以使得壳体与辅料对位压合形成手机壳。在手机壳压合完成后，上模上地测试导针与手机壳上的电路接触，对测试导针通电，使得测试导针与电路之间形成回路，即可得知手机壳上的电路是否有断路等情况。在导通测试完成之后，下模中的第一负压通道停止负压供应，上模中的第二负压通道仍然保持负压状态，并且，座体上的夹持件将手机壳夹取，此种状态下，当移载装置带动座体离开下模时，手机壳被牢固吸附于上模，因此，移载装置能够将完成压合及导通测试的手机壳转移至下料位。通过如此设置，压合导通测试治具能够同时实现压合、导通测试以及成品的吸取转移，有利于提高加工效率，减少加工工位的设置，有利于产线的小型化。
10.根据本技术的一些实施例，所述夹持组件为气缸，所述气缸设置有两个且分别设置于所述座体的相对两侧，两个所述气缸用于夹持所述手机壳的相对两侧。
11.根据本技术的一些实施例，在所述上模包括上模座和缓冲件，所述缓冲件设置于所述上模座的下表面，所述上模位形成于所述缓冲件的下表面。
12.根据本技术的一些实施例，在所述下模上设置有定位件，所述定位件设置有四个且分别设置于所述下模位的四个边角处。
13.根据本技术的一些实施例，所述定位件上设置有腰型槽，在所述下模上设置有螺纹孔，所述定位件与所述下模通过螺栓连接。
14.根据本技术的一些实施例，所述定位件由柔性材料制成。
15.根据本技术的一些实施例，在所述座体上设置有定位销，在所述下模上设置有与所述定位销相配合的定位孔。
16.根据本技术的一些实施例，在所述下模的上表面设置有阶梯孔，所述阶梯孔中的小孔与所述第一负压通道相连通，所述阶梯孔中的大孔与所述下模的上表面相连通。
17.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
18.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
19.图1为本技术一种实施例中压合导通测试治具的立体图。
20.图2为本技术一种实施例中压合导通测试治具的爆炸图。
21.图3是本技术一种实施例中压合导通测试治具的爆炸图。
22.图4为本技术一种实施例中下模的俯视图。
23.图5为本技术另一种实施例中下模的立体图。
具体实施方式
24.下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
25.在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
26.本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
27.下面根据图1至图5描述本技术的压合导通测试治具。
28.参考图1至图2，本技术的压合导通测试治具，包括：
29.下模100，固定设置于机台，下模100上形成有下模位，在下模100中设置有第一负压通道110；
30.座体200，用于装设于移载装置的驱动端，在座体200上设置有夹持组件210，夹持
件用于夹持手机壳400；
31.上模300，设置于座体200，上模300上形成有上模位，在上模300中设置有第二负压通道311，在上模300上还设置有与外部电路电连接的测试导针500，在上模300和下模100将手机壳400体压合时，测试导针500能够与手机壳400上的导电件电连接。
32.可以理解的是，下模100上设置有若干螺纹孔，用于与机台连接。在下模100中设置有第一负压通道110，在下模100的表面设置有第一真空孔，第一真空孔与第一负压通道110相连通，第一负压通道110与外部负压发生装置连接，外部负压装置用于提供负压力。当上料装置将壳体放置于下模位上时，第一真空孔能够将壳体牢固吸附于下模位上。
33.可以理解的是，座体200能够装设于移载装置的驱动端，如此设置，移载装置能够驱动座体200带动上模300靠近或远离下模100，上模300的移动方式灵活多变，从而实现压合及转移物料功能。
34.具体地说，上模300中一样设置有第二负压通道311，在下模100的表面设置有第二真空孔，第二真空孔与第二负压通道311相连通，第二负压通道311与外部负压发生装置连接，外部负压装置用于提供负压力。如此设置，使得上模300一样具备吸附能力，当移载装置驱动上模300靠近上料位时，上模300能够吸附辅料，在吸附有辅料后，移载装置带动上模300回到下模100上方并驱动上模300下压，从而实现壳体与辅料的对位压合，以将二者压合成型为手机壳400。进一步的，在上模300上设置有测试导针500，测试导针500连通外部电路，在压合作业的同时，测试导针500与壳体上的电路接触，从而使测试导针500与电路之间形成回路，从而能够获取手机壳400上电路的导通情况。
35.在压合作业完成时，外部负压发生装置停止对第一负压通道110的负压供应，同时继续对第二负压发生装置的负压供应，因此，下模100对手机壳400不再具备吸附力，上模300对手机壳400仍然具备吸附力，当移载装置带动上模300离开下模100时，上模300能够吸附手机壳400使其脱离下模100，因此，移载装置能够实现对成品手机壳400的转移，从而能够节省物料转移装置的设置，有利于简化加工工位，缩小产线体积。
36.进一步的，在座体200上设置有夹持件，夹持件用于夹持手机壳400，如此设置，在移载装置带动上模300吸附手机壳400离开下模100时，夹持装置能够将手机稳定夹持于上模300。
37.通过如此设置，压合导通测试治具能够同时实现压合、导通测试以及成品的吸取转移，有利于提高加工效率，减少加工工位的设置，有利于产线的小型化。
38.参考图2和图3，在本技术的一些实施例中，夹持组件210为气缸，气缸设置有两个且分别设置于座体200的相对两侧，两个气缸用于夹持手机壳400的相对两侧。
39.可以理解的是，在气缸的驱动端设置有与手机壳400侧面轮廓相适配的抵接块，进一步的，抵接块由柔性材料材料制成，例如硅胶或塑胶，从而使得气缸将手机壳400夹紧于上模位时不会对手机壳400表面造成损伤。
40.参考图3，在本技术的一些实施例中，在上模300包括上模座310和缓冲件320，缓冲件320设置于上模座310的下表面，上模位形成于缓冲件320的下表面。
41.可以理解的是，缓冲件320可以由柔性材料制成，例如硅胶或塑胶，上模位形成于缓冲件320的下表面。由于手机壳400上表面设置有较多的扣件，如此设置，在对位合模时手机壳400不会受到较大的冲击，从而有利于保护手机壳400表面完整。
42.参考图4，在本技术的一些实施例中，在下模100上设置有由柔性材料制成的定位件120，定位件120设置有四个且分别设置于下模位的四个边角处。
43.可以理解的是，设置定位件120，在下模位上放置有壳体后，位于下模位四个边角处的定位件120能够将壳体固定于下模位中，当上模300下压对位合模时，辅料能够准确贴合于壳体上，从而有利于提高压合精度；进一步的，定位件120由硅胶或者塑胶材料制成，能够避免定位件120压紧壳体后划伤壳体表面，从而有利于提高良品率。
44.参考图4，在本技术的一些实施例中，定位件120上设置有腰型槽121，在下模100上设置有螺纹孔，定位件120与下模100通过螺栓连接。
45.可以理解的是，定位件120如此设置，使得定位件120能够调整其相对下模100的位置，从而能够适配不同大小的壳体。进一步的，每个定位件120上设置有两个腰型槽121，如此设置，能够使得定位件120仅能沿直线移动而不会出现偏斜，从而有利于提高定位精度。
46.参考图2和图3，在本技术的一些实施例中，在座体200上设置有定位销220，在下模100上设置有与定位销220相配合的定位孔。
47.可以理解的是，在定位孔的开口出设置于导向面，如此设置，导向面起到引导作用，从而使得定位销220能够顺畅地插入定位孔中，使得上模300和下模100能够精确对位合模。
48.参考图5，在本技术的一些实施例中，在下模100的上表面设置有阶梯孔111，阶梯孔111中的小孔与第一负压通道110相连通，阶梯孔111中的大孔与下模100的上表面相连通。
49.可以理解的是，下模100如此设置，当第一负压通道110产生负压时，下模100对壳体的吸附面积能够有效增大，从而使得壳体能够稳定的被吸附下模100。需要理解的是，上模300中也有设置阶梯孔，其设置方式与下模100中阶梯孔111的设置方式一致，从而使得在上模300吸附手机壳400离开下模100时，手机壳400能够稳定地吸附于上模300上。
50.上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。