波峰焊扰波盖板及波峰焊设备的制作方法

1.本实用新型属于波峰焊技术领域，更具体地说，是涉及一种尤其适合于pcb板波峰焊的波峰焊扰波盖板及波峰焊设备。


背景技术：

2.随着无铅焊料的推广使用，目前波峰焊越来越多地采用双波焊接形式，即扰流波+平流波的组合形式。其中，扰流波是波峰焊工艺中的一个重要参数，其可使熔融焊料从波峰焊扰波盖板的开孔中喷出，并以一定的压力、速度冲击pcb板的焊接面，还能进入pcb板安装的元器件间各种狭小密集的焊区。由于具备一定的冲击压力，锡液能够较好地渗入到一般焊接工艺难以进入的密集焊区，为特殊元件或设计不良导致的焊接死区提供焊锡，以有效地避免空焊、漏焊、上锡不良等焊接缺陷。
3.在pcb板过波峰焊时，合适的爬坡角度有利于排除残留在pcb板的焊点和元器件周围由焊剂产生的气体，特别是在tht 与 smt混装时，此类情况通孔元器件较少，此时可适当加大爬坡角度。此外，通过调节倾斜角度，还可以调整 pcb 板与波峰的接触时间。目前，pcb板波峰焊接爬坡角度一般设定为3—7
°
，而扰波盖板采用水平板，因此在扰波盖板顶端产生的扰波与pcb板间同样存在在3—7
°
的接触角度 ，导致pcb板与扰波接触不充分。此外，现有的扰波盖板采用垂直开孔方式，孔壁与上表面90度垂直，焊接过程中产生的锡渣容易垂直掉落进孔内并堵住开孔，导致扰波的实际喷流高度降低甚至达不到规定的高度值，同样导致锡液、扰波与pcb板元器件引脚接触不充分、出现少锡、通孔等上锡不良现象，从而降低焊接合格率及整体生产效率。
4.因此，传统的波峰焊锡炉扰波盖板结构导致爬坡pcb板与扰波接触不充分，导致焊接合格率及生产效率降低是本领域亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型为了解决现有的波峰焊锡炉扰波盖板结构导致爬坡pcb板与扰波接触不充分，导致焊接合格率及生产效率降低的技术问题，提出一种尤其适合于pcb板波峰焊的波峰焊扰波盖板及波峰焊设备。
6.为解决以上问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种波峰焊扰波盖板，包括：
7.盖板主体；
8.连通盖板主体的上表面和下表面的多个通孔，熔融焊料从通孔下方进入后从通孔上方喷出，并在盖板主体上方形成扰波喷流；
9.下表面水平设置，盖板主体的上表面与下表面呈一倾角。
10.进一步地，通孔的中轴线与盖板主体的法线呈大于零度的第一夹角。
11.优选地，盖板主体呈长条形。
12.进一步地，通孔设有至少一组，每组通孔包括沿盖板主体的长度方向间隔设置的
多个对开孔，对开孔由间隔设置的一对通孔组成，且该对通孔的中轴线相交于一点。
13.优选地，一对通孔的中轴线的第二夹角呈40度。
14.优选地，倾角为5.5度。
15.进一步地，盖板主体的两端分别设有至少一个安装开口槽。
16.进一步地，盖板主体底部间隔设有一对侧板。
17.本实用新型还提供一种波峰焊设备，包括驱动装置，用于驱动待焊接pcb板与水平面呈一坡度爬升；喷射装置，用于将熔融焊料向pcb板喷射；还包括上述的波峰焊扰波盖板，盖板主体设于pcb板下方，且覆盖于喷射装置的上方。
18.优选地，坡度等于倾角。
19.与现有技术相比，本实用新型提出的波峰焊扰波盖板及波峰焊设备的扰波盖板其下表面为水平面，方便安装和摆放；上表面与下表面之间呈一倾角，保证上表面尽可能与pcb板平行，增加线路板与扰波的接触面积，提高焊接质量。扰波盖板上的开孔采用角度向内的对冲形式，避免锡渣垂直掉落堵塞开孔的隐患，同时增强扰波的冲击力，即使当锡液带着锡渣时，也能较为轻松地从盖板开孔处沿孔壁导流出去，减少锡渣对扰波喷流的影响，稳定扰波的实际喷流高度，保证线路板与扰波锡液的接触面积。
附图说明
20.图1为本实用新型提出的波峰焊扰波盖板的实施例的整体结构示意图；
21.图2为本实用新型提出的波峰焊扰波盖板的实施例的仰视图一；
22.图3为本实用新型提出的波峰焊扰波盖板的另一种实施例的仰视图二；
23.图4为本实用新型提出的波峰焊扰波盖板的实施例的前视图；
24.图5为本实用新型提出的波峰焊扰波盖板的实施例的侧视图；
25.图6为本实用新型提出的波峰焊扰波盖板的实施例的原理示意图。
26.其中，图中各附图主要标记：
27.1-盖板主体；11-上表面；12-下表面；2-通孔；3-中轴线；4-法线；5-安装开口槽；6-侧板。
28.其中，图中其它标记：
29.a-倾角；b-第一夹角；c-第二夹角；d-pcb板爬升方向；e-焊料喷射方向；f-扰波喷流方向。
具体实施方式
30.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1-6及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
31.请一并参阅图1-6，本实用新型提供的波峰焊扰波盖板，包括：
32.盖板主体1，该盖板主体1优选为采用长条形；在其它实施方式中，该盖板主体1也可以采用方形或其它形状；连通盖板主体1的上表面11和下表面12的多个通孔2，熔融焊料从通孔2下方进入后，从下往上穿过通孔2，最后从通孔2上方喷出，并在盖板主体1上方形成逐渐延伸覆盖盖板主体1上表面11，并从盖板主体1向上及向两侧下方流动的扰波喷流（如图6中扰波喷流方向f所示）；盖板主体1的下表面12水平设置，盖板主体1的上表面11与下表
面12在二者延伸相交处呈一倾角a。作为优先的实施例，倾角a为5.5度，使得盖板主体1的上表面11与上方待焊接的爬坡pcb板接近平行，从而增加了pcb板与扰波喷的接触面积，进而提高了pcb板的焊接质量。
33.在本实施例中，通孔2的中轴线3与盖板主体1的法线4呈大于零度的第一夹角b。具体地，通孔2的中轴线3与盖板主体1的水平下表面12的法线4相交处形成的较小的夹角为上述第一夹角b，该第一夹角b大于零度，即通孔2不与盖板主体1的水平下表面12相垂直，避免盖板主体1上方焊接产生的锡渣垂直掉落进通孔2内并堵住开孔从而降低扰波喷流高度，使pcb板与扰波喷流接触更充分。
34.作为优选的实施例，通孔2设有至少一组，每组通孔2包括沿盖板主体1的长度方向间隔设置的多个对开孔，对开孔由间隔设置的一对通孔2组成，且该对通孔2的中轴线3相交于一点，即一对通孔2的中轴线3位于同一竖直平面上。作为更优的实施例，一对通孔2的中轴线3在二者延伸相交处呈第二夹角c，该第二夹角c优选为呈40度，此时每个通孔2与盖板主体1的水平下表面12的法线4形成的第一夹角b均为20度，且一对通孔2的中轴线3从其各自位于下表面12的对应底端开口，沿靠近另一个通孔2的斜向上方向延伸，即二者相交于盖板主体1的上方，使得二者形成角度向内的对冲结构，在有效避免焊接过程中形成的锡渣垂直掉入孔内、减少开孔堵塞隐患的同时，在盖板主体1上方形成扰波喷流对冲，从而有效地增强扰波的冲击力度及高度；此外，当底部锡液夹带着锡渣往上喷流时，锡渣也能因孔壁的导流作用较为轻松地从盖板主体1顶部开孔处被喷流出去，进一步避免开孔堵塞和稳定锡液的实际喷流高度、保证元器件引脚与锡液的充分接触。作为一种实施方式，通孔2设有至少两组，相邻组通孔2沿盖板主体1的宽度方向间隔设置。
35.在本实施例中，盖板主体1的两端分别设有至少一个安装开口槽5，用于将盖板主体1固定安装于波峰焊设备上。作为优选的实施方式，安装开口槽5内侧设有定位沉台，用于定位安装盖板主体1。在更优的实施方式中，盖板主体1底部间隔设有一对侧板6，该对侧板6和盖板主体1围成t形结构。
36.本实用新型还提供一种波峰焊设备，包括驱动装置（图中未示出），用于驱动待焊接pcb板与水平面呈一坡度爬升（如图5、6中pcb板爬升方向d所示）；喷射装置（图中未示出），用于将熔融焊料向pcb板喷射；还包括上述的波峰焊扰波盖板，盖板主体1设于pcb板下方并通过上述安装开口槽5安装于喷射装置上方，pcb板在盖板主体1上方横向爬升，且上述t型结构的内侧包围、覆盖于喷射装置的上方和侧方，熔融焊料从盖板主体1下方通孔2进入后，从下往上穿过通孔2，最后从通孔2上方喷出（如图6中焊料喷射方向e所示），并在盖板主体1上方形成逐渐延伸覆盖盖板主体1上表面11，并从盖板主体1向上及向两侧侧板6外侧向下方流动的扰波喷流。作为优选的实施例，该坡度等于上述倾角a，使得扰波喷流与pcb板充分接触。
37.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。