振动分离机构、振动分离装置及加工设备的制作方法

1.本技术属于振动技术领域，更具体地说，涉及一种振动分离机构、振动分离装置及加工设备。


背景技术：

2.在激光切割领域，为了对工件(比如板材)进行加工，需要将单张板材放至激光切割设备的工作台上。随着激光切割设备的应用越来越广泛，市场对激光切割设备的自动化加工的要求也越来越高，要求实现自动上料。
3.在一般情况下，板材与板材之间存在负压，板材会紧密贴合，特别是厚度3mm以下的板材。为了对板材实现自动上料，需要确保每次上的料为单张板材。若单次上的料不是单张板材，激光切割设备中已编好的程序就无法切出合格的工件。为了避免在上料的时候吸起多张板材，目前通过磁力机构来分离板材，但是磁力机构只能分离特定材质(比如磁性材料)的工件。


技术实现要素：

4.本技术的实施例提供一种振动分离机构、振动分离装置及加工设备，能适用于分离各种材质的工件。
5.第一方面，本技术的实施例提供一种振动分离机构，包括：
6.支架；
7.导向部件，可移动地设置于所述支架，且设有限位部；
8.振动器，固定设置于所述导向部件的端部；
9.弹性部件，设置于所述限位部与所述支架之间。
10.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述振动分离机构还包括：
11.连接部件，设置于所述振动器的远离所述弹性部件的表面。
12.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述连接部件的材料为非金属材料。
13.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述支架包括：
14.导向支架；
15.导向支座，固定设置于所述导向支架；
16.所述导向部件可移动地设置于所述导向支座。
17.在第一方面的一些可能的实施方式中，所述振动分离机构还包括：
18.固定部件，可拆卸地连接于所述导向部件的远离所述振动器的一端。
19.第二方面，本技术的实施例提供一种振动分离装置，所述振动分离装置包括上述任一项所述振动分离机构。
20.在第二方面的一些可能的实施方式中，所述振动分离装置还包括：
21.上料机架；
22.吸取组件，设置于所述上料机架；
23.所述振动分离机构设置于所述上料机架。
24.在第二方面的一些可能的实施方式中，所述振动分离装置还包括：
25.厚度测量装置，设置于所述上料机架。
26.在第二方面的一些可能的实施方式中，沿所述吸取组件的下压吸料方向，所述振动分离机构高于所述吸取组件。
27.第三方面，本技术的实施例提供一种加工设备，所述加工设备包括上述任一项所述振动分离装置。
28.本技术的实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
29.振动器压在工件(比如板材)的表面，振动器工作产生振动；在振动器持续振动的过程中，振动器带动导向部件相对支架往复移动，使得弹性部件在限位部与支架之间压缩以及伸长，从而使得振动器能一直与工件的表面紧密贴合，实现将振动传递至工件，进而实现依靠振动提供的力将多个贴在一起的工件分离，能适用于分离各种材质的工件。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术的实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本技术一实施例提供的振动分离机构的主视图；
32.图2为本技术一实施例提供的振动分离机构的左视图；
33.图3为本技术一实施例提供的振动分离装置的立体图；
34.图4为本技术一实施例提供的振动分离装置的主视图；
35.图5为本技术另一实施例提供的振动分离机构的主视图；
36.图6为本技术另一实施例提供的振动分离机构的左视图。
具体实施方式
37.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至图6及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
38.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
39.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
40.应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
41.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
42.图1为本技术一实施例提供的振动分离机构的主视图。图2为本技术一实施例提供的振动分离机构的左视图。参考图1和图2，本技术的实施例提供的振动分离机构100能通过振动分离工件，比如板材或型材。
43.图3为本技术一实施例提供的振动分离装置的立体图。图4为本技术一实施例提供的振动分离装置的主视图。参考图3和图4，本技术的实施例提供的振动分离装置200包括本技术的实施例提供的振动分离机构100。
44.参考图1和图2，本技术的实施例提供的振动分离机构包括支架1、导向部件2、振动器3和弹性部件4。
45.支架1是整个振动分离机构的框架。
46.导向部件2可移动地设置于支架1，即导向部件2可以相对支架1移动。
47.导向部件2可以是穿设于支架1，能在支架1的内部来回移动。导向部件2还可以是设置于支架1的槽中。
48.参考图1，导向部件2设有限位部21。限位部21用于限制弹性部件4的位置。
49.导向部件2可以是杆状的，那么，限位部21可以是导向部件2上的轴肩。
50.振动器3固定设置于导向部件2的端部。
51.参考图1，振动器3能产生振动，具体是沿导向部件2的长度方向l上下振动，从而带动导向部件2相对支架1往复移动。
52.振动器3可以是通气后产生振动的结构。示例的，通过电磁阀向振动器3供气，使得振动器3高频振动。当然，振动器3还可以依靠偏心结构旋转产生振动。
53.参考图1，弹性部件4设置于限位部21与支架1之间。弹性部件4的一端与限位部21抵接，弹性部件4的另一端则与支架1抵接。
54.弹性部件4可以是弹簧或者波纹管。弹性部件4可以套设于导向部件2或者设置于导向部件2的侧方。
55.当导向部件2相对支架1移动时，弹性部件4在限位部21与支架1之间压缩或伸长。
56.根据上述内容可知，参考图1至图4，振动器3压在工件(比如板材)10的表面，振动器3工作产生振动；在振动器3持续振动的过程中，振动器3带动导向部件2相对支架1往复移动，使得弹性部件4在限位部21与支架1之间压缩以及伸长，从而使得振动器3能一直与工件10的表面紧密贴合，实现将振动传递至工件，进而实现依靠振动提供的力将多个贴在一起的工件分离，能适用于分离各种材质的工件。
57.应当理解，导向部件2的数量可以为多个，一个振动器3设置于多个导向部件2的端部，这样有利于振动器3平稳振动。
58.参考图1，示例的，一个振动器3对应两个导向部件2和两个弹性部件4，振动器3固定设置于两个导向部件2的端部，每个导向部件2上套设一个弹性部件4。
59.参考图1，在一些实施例中，支架1包括导向支座11和导向支架12。
60.导向支架12用于将整个振动分离机构100安装至指定位置。
61.其中，弹性部件4的一端与导向部件2的限位部21抵接，弹性部件4的另一端则与支
架1的导向支架12抵接。
62.导向支座11固定设置于导向支架12。
63.导向部件2可移动地设置于导向支座11，即导向部件2可以相对导向支座11移动。
64.导向部件2可以是穿设于导向支座11，能在导向支座11的内部来回移动。
65.导向支座11具体可以是法兰导向型支座。
66.导向支座11对导向部件2起到导向作用，使得导向部件2能平稳地相对导向支架12移动。
67.图5为本技术另一实施例提供的振动分离机构的主视图。图6为本技术另一实施例提供的振动分离机构的左视图。参考图5和图6，在一些实施例中，振动分离机构100还包括连接部件5。
68.参考图5，连接部件5设置于振动器3的远离弹性部件4的表面。
69.在实际使用时，连接部件5位于振动器3与工件(比如板材)之间。连接部件5的表面与工件(比如板材)的表面接触。振动器3产生的振动传递至连接部件5，再由连接部件5将振动传递至工件(比如板材)，这样能防止振动器3的表面对工件(比如板材)造成损伤，从而保护工件(比如板材)的表面完整。
70.在一些实施例中，连接部件5的材料为非金属材料。
71.由于工件(比如板材)大多为金属材料，硬度较高。非金属材料的硬度一般比金属材料的硬度低。因此，非金属材料的连接部件5也能防止在振动过程中对工件(比如板材)的表面造成损伤。
72.示例的，连接部件5的材料可以是聚氨酯(pu，poly urethane)或工程塑料。
73.参考图5，在一些实施例中，振动分离机构100还包括固定部件6。
74.固定部件6可拆卸地连接于导向部件2的远离振动器3的一端，以限制导向部件2的移动范围，从而阻止导向部件2相对支架1移动时脱离支架1。
75.由于固定部件6可以从导向部件2的一端拆卸，可以方便在安装导向部件2时将导向部件2穿设于支架1。
76.固定部件6可以是紧固件，比如螺母。当然，固定部件6还可以是销。
77.参考图3和图4，在一些实施例中，振动分离装置200还包括上料机架7和吸取组件8。
78.上料机架7是振动分离装置200的框架。
79.吸取组件8设置于上料机架7，能跟随上料机架7运动。吸取组件8用于吸取工件(比如板材)10。
80.吸取组件8可以是吸盘组件或者磁性组件。
81.参考图3和图4，振动分离机构100设置于上料机架7，具体可以是振动分离机构100的导向支架12与上料机架7固定连接，使得振动分离机构100能跟随上料机架7运动。
82.参考图3和图4，上料机架7带动吸取组件8和振动分离机构100移动至工件(比如板材)10的上方，然后带动吸取组件8和振动分离机构100下压。吸取组件8下压吸取工件(比如板材)10，振动分离机构100也下压紧密贴合工件(比如板材)10，具体可以是振动器3或连接部件5紧密贴合工件(比如板材)10。上料机架7带动吸取组件8上升适当的距离，振动分离机构100通过电磁阀向振动器3供气，振动器3通气后产生高频振动，振动提供的外力和工件
(比如板材)10自身的重力将吸起的多个工件(比如板材)10进行分离，使得吸取组件8只吸取一个工件(比如板材)10。
83.参考图4，在一些实施例中，沿吸取组件8的下压吸料方向s，振动分离机构100高于吸取组件8。
84.当吸取组件8为吸盘组件时，吸取组件8下压吸取工件(比如板材)10，吸取组件8会被压缩。由于沿下压吸料方向s，振动分离机构100高于吸取组件8，振动分离机构100也压缩，能保障振动器3或连接部件5紧密贴合工件(比如板材)10。
85.参考图3和图4，在一些实施例中，振动分离装置200还包括厚度测量装置9。
86.厚度测量装置9设置于上料机架7。
87.厚度测量装置9用于测量工件(比如板材)10的厚度。
88.在振动分离机构100完成工件(比如板材)10分离动作后，由厚度测量装置9对工件(比如板材)10进行厚度测量，并将测量结果反馈给控制系统(比如自动上下料系统)。控制系统根据设计的数据判定本次上料是否为单张板材；若为单张板材，控制系统发送下一个命令以执行下一动作；若不为单张板材，控制系统则发送命令控制振动分离装置200重复执行振动分板以及测量板材厚度，直至确认吸起的料为单张板材，然后发送下一个命令以执行下一动作。
89.本技术的实施例提供的振动分离装置200特别适用于分离吸附在一起的板材，可以作为板材分离装置。
90.本技术的实施例提供的振动分离装置200工作原理如下：
91.上料机架7带动吸取组件8和振动分离机构100移动至工件(比如板材)10的上方，然后带动吸取组件8和振动分离机构100下压。吸取组件8下压吸取工件(比如板材)10，振动分离机构100也下压紧密贴合工件(比如板材)10，具体可以是振动器3或连接部件5紧密贴合工件(比如板材)10；振动器3工作产生振动，振动器3带动导向部件2相对支架1往复移动，使得弹性部件4在限位部21与支架1之间压缩以及伸长，从而使得振动器3能一直与工件(比如板材)10的表面紧密贴合，实现将振动传递至工件(比如板材)10，振动提供的外力和工件(比如板材)10自身的重力将吸起的多个工件(比如板材)10进行分离，使得吸取组件8只吸取一个工件(比如板材)10；在振动分离机构100完成工件(比如板材)10分离动作后，厚度测量装置9对工件(比如板材)10进行厚度测量，进一步确保吸取组件8只吸取一个工件(比如板材)10。
92.本技术的实施例提供的振动分离机构结构简单、结构紧凑、安装方便快捷、安装位置灵活、成本低廉、以及维修保养简便，可适用于不同规格以及不同材质的板材。
93.本技术的实施例还提供一种加工设备，该加工设备包括上述任一实施例提供的振动分离机构100，或者该加工设备包括上述任一实施例提供的振动分离装置200。前述加工设备可以是激光切割设备或者激光打标设备。
94.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。