芯片去除装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，特别涉及一种芯片去除装置。


背景技术：

2.随着科技的不进步，在mini-led技术领域，对于产品的加工良率提出了越来越高的要求，在加工精度要求较高的情况下，需要对基板上焊接的芯片进行返修，在返修过程中首先要将基板上焊接质量较差的芯片进行去除，由于芯片尺寸太小，人工去除过程中损坏芯片的概率较高，导致返修后的产品良率较低。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种芯片去除装置，该芯片去除装置能有效去除基板上焊接的芯片，使得返修后的产品良率较高。
4.本实用新型提出的芯片去除装置，所述芯片去除装置包括：
5.运动组件；
6.吸附组件，所述吸附组件连接所述运动组件；以及
7.加热组件，所述加热组件连接所述吸附组件；
8.所述芯片去除装置还包括控制器，所述运动组件、所述吸附组件和所述加热组件均连接所述控制器，所述控制器控制所述运动组件驱动所述吸附组件运动，所述控制器控制加热组件对所述吸附组件进行加热。
9.可选地，所述加热组件包括加热件和温度检测件，所述加热件连接所述吸附组件，对所述吸附组件进行加热，所述温度检测件连接所述吸附组件，对所述吸附组件的温度进行检测；
10.所述加热件和所述温度检测件均电性连接所述控制器，所述控制器根据所述温度检测件的检测结果对所述加热件的加热温度进行调节。
11.可选地，所述吸附组件包括刀具和吸附件，所述刀具连接所述运动组件，所述运动组件可驱动所述刀具运动；
12.所述刀具设有安装孔，所述吸附件穿设于所述安装孔，并由所述安装孔的一端伸出；所述加热件安装于所述安装孔，并贴合所述吸附件，对所述吸附件进行加热。
13.可选地，所述刀具的一侧设有连通所述安装孔的安装槽，所述加热件的连接线经所述安装孔连接所述控制器。
14.可选地，所述吸附组件包括相连接的吸附主体和吸附部，所述吸附主体连接所述运动组件，所述吸附部的形状与所述芯片的形状相匹配；
15.所述运动组件驱动所述吸附组件运动至所述吸附部靠近所述芯片，所述芯片限位于所述吸附部，所述吸附部可吸附所述芯片。
16.可选地，所述吸附部包括凸设于所述吸附主体的限位条，所述芯片的边缘可由所述限位条止挡。
17.可选地，所述运动组包括旋转件，所述旋转件连接所述吸附主体的一端，并驱动所述吸附主体沿轴线转动，所述吸附部设于所述吸附主体于轴线方向上背离所述旋转件的端部。
18.可选地，述运动组件还包括升降件，所述升降件连接所述旋转件，并能驱动所述旋转件上升或下降。
19.可选地，所述升降件包括伺服驱动电机、升降架和压力检测件，所述伺服驱动电机连接所述升降架，并驱动所述升降架上升或下降，所述旋转件连接所述升降架，所述压力检测件检测所述伺服驱动电机的电流；
20.所述压力检测件电性连接控制器，所述控制器根据所述压力检测件的检测结果对所述伺服驱动电机进行控制。
21.可选地，所述吸附部还包括凸设于所述吸附主体的凸台，所述凸台的尺寸与所述芯片的尺寸相匹配，所述限位条位于所述凸台的一侧，所述限位条凸出于所述吸附主体的程度大于所述凸台凸出于所述吸附主体的程度；
22.所述凸台设有用于吸附所述芯片的吸附孔。
23.本技术技术方案中，控制器控制运动组件驱动吸附组件运动至芯片所在位置，并控制吸附组件与芯片相接触，加热组件对吸附组件进行加热，吸附组件将加热组件的热量传递至芯片上，并将用于连接芯片和基板的焊料进行熔化，吸附组件吸附芯片，运动组件可驱动吸附组件对底板上的芯片进行移除。在利用吸附组件将芯片进行移除之前，先通过加热的方式将焊料熔化，以降低芯片于基板的连接强度，使得吸附组件能够有效的将芯片与基板相分离，且不易损坏芯片，保证取下的芯片质量较高，从而使得返修后的产品质量较高。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
25.图1为本实用新型芯片去除装置一实施例的结构示意图；
26.图2为图1中a处的放大图；
27.图3为图1中吸附组件的部分结构的爆炸图；
28.图4为图3中吸附件的结构示意图；
29.图5为图4中b处的放大图。
30.附图标号说明：
[0031][0032][0033]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0035]
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]
另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0037]
参见图1，本实用新型提供一种芯片去除装置100，该芯片去除装置100 用于去除基板上的芯片。
[0038]
结合图1、图2和图3，本实用新型实施例中，芯片去除装置100包括运动组件10、吸附组件30和加热组件50。吸附组件30连接运动组件10，并能在运动组件10的驱动下运动。加热组件50连接吸附组件30，可对吸附组件 30进行加热。
[0039]
该芯片去除装置100还包括控制器，所述运动组件10、所述吸附组件30 和所述加热组件50均连接所述控制器，所述控制器控制所述运动组件10驱动所述吸附组件30运动，
所述控制器控制加热组件50对所述吸附组件30进行加热。
[0040]
本技术技术方案中，控制器控制运动组件10驱动吸附组件30运动至芯片所在位置，并控制吸附组件30与芯片相接触，加热组件50对吸附组件30 进行加热，吸附组件30将加热组件50的热量传递至芯片上，并将用于连接芯片和基板的焊料进行熔化，吸附组件30吸附芯片，运动组件10可驱动吸附组件30对底板上的芯片进行移除。
[0041]
在利用吸附组件30将芯片进行移除之前，先通过加热的方式将焊料熔化，以降低芯片于基板的连接强度，使得吸附组件30能够有效的将芯片与基板相分离，且不易损坏芯片，保证取下的芯片质量较高，从而使得返修后的产品质量较高。
[0042]
参见图3，上述加热组件50包括加热件51和温度检测件52，加热件51 连接吸附组件30，对吸附组件30进行加热，温度检测件52连接吸附组件30，对吸附组件30的温度进行检测；
[0043]
加热件51和温度检测件52均电性连接控制器，控制器根据温度检测件 52的检测结果对加热件51的加热温度进行调节。
[0044]
该芯片去除装置100的加热组件50不仅能够对芯片进行加热，还能够对芯片的温度进行检测，根据检测结果对加热件51的加热温度进行调节，使得加热件51对芯片加热的温度维持在有效范围内，保证芯片连接基板的焊料能够有效的熔化，且能够防止加热温度过高而损坏芯片，进一步保证移除的芯片质量较高。
[0045]
具体地，加热组件50的加热件51可以为加热片、加热棒、热风枪或激光发射器，温度检测件52可以为热电偶，加热组件50还包括温控器和固态继电器，加热片对吸附件32进行加热，热电偶对吸附件32的温度进行检测，温控器通过热电偶发送的温度与预设的温度进行比较，通过控制固态继电器对加热片的电源通断来实时控制加热片的温度。
[0046]
进一步参见图3，上述实施例中，吸附组件30包括刀具31和吸附件32，刀具31连接运动组件10，运动组件10可驱动所述刀具31运动；
[0047]
刀具31设有安装孔，吸附件32穿设于安装孔，并由安装孔的一端伸出；当加热件51为加热片或加热棒时，加热件51可安装于安装孔，并贴合吸附件32，对吸附件32进行加热。
[0048]
刀具31用于对吸附件32和加热组件50进行安装，吸附件32穿设于刀具31的安装孔，并伸出安装孔的一端，运动组件10在驱动刀具31运动，以使吸附件32可靠近基板上的芯片，并对芯片进行吸附，刀具31可以对吸附件32进行固定和限位，使得吸附件32运动过程中不易晃动，保证了吸附件 32位置的准确性。
[0049]
将加热件51和吸附件32均穿设于安装孔，使得加热件51能够有效贴合吸附件32，对吸附件32进行有效加热。
[0050]
温度检测件52可安装于刀具31外侧，对刀具31的温度进行检测。该刀具31为温度检测件52提供了安装空间，吸附件32的温度经刀具31传递至温度检测件52，温度检测件52能够通过检测刀具31的温度对加热件51的温度进行调节。
[0051]
上述刀具31具体可以包括安装部311和固定部312，安装部311连接运动组件10，吸附件32的一端连接安装部311背离运动组件10的一端，固定部312设有安装孔，并套设于吸附件32的外侧。
[0052]
吸附件32具有相背对的连接端和吸附端，吸附件32的连接端连接刀具 31的安装部311，吸附端穿过固定部312的安装孔后伸出固定部312背离安装部311的一侧。在运动组
件10的驱动下，刀具31带动吸附件32运动，吸附件32的吸附端对芯片进行吸附。
[0053]
结合图4，上述实施例中，吸附组件30包括相连接的吸附主体321和吸附部322，吸附主体321连接运动组件10，吸附部322的形状与芯片的形状相匹配；
[0054]
运动组件10驱动吸附组件30运动至吸附部322靠近所述芯片，芯片限位于吸附部322，吸附部322可吸附芯片。
[0055]
运动组件10驱动吸附组件30运动，吸附部322逐渐靠近芯片，吸附部 322在接触芯片过程中，由于吸附部322与芯片的形状相匹配，吸附部322能够有效的对芯片进行限位，保证吸附部322与芯片对位准确，吸附件32能够有效吸附芯片，对芯片进行有效的移除。
[0056]
具体地，芯片去除装置100包括连接控制器的拍摄组件，拍摄组件先对基板上的芯片进行拍摄，确定芯片所在位置，控制器根据拍摄组件反馈的结果控制运动组件10驱动吸附组件30运动至芯片所在位置，且吸附组件30的吸附部322与芯片形状对应匹配。
[0057]
结合图4和图5，上述吸附部322可以包括凸设于吸附主体321的限位条 3221，芯片的边缘可由限位条3221止挡。在吸附部322靠近芯片的过程中，限位条3221逐渐靠近芯片的侧面，待芯片对限位条3221进行止挡后，则表示吸附部322已经运动到位，可以控制吸附组件30对芯片进行吸附。
[0058]
旋转件12连接吸附主体321的一端，并驱动吸附主体321沿轴线转动，吸附部322设于吸附主体321于轴线方向上背离旋转件12的端部。
[0059]
旋转件12驱动吸附组件30转动，使得吸附部322的限位条3221转动，以匹配不同位置的芯片。
[0060]
参见图1，运动组件10还包括升降件11，升降件11连接旋转件12，并能驱动旋转件12上升或下降。控制器根据拍摄组件获取到的芯片位置控制旋转件12旋转，使得吸附部322的限位条3221与芯片位置相匹配，升降件11 驱动旋转件12下降，旋转件12带动吸附组件30逐渐靠近芯片，限位部止挡于芯片的侧面，保证吸附组件30有效吸附芯片。
[0061]
如图2所示，旋转件12可包括固定座121、主动轮122和从动轮123，固定座121连接升降件11，主动轮122和从动轮123均连接于固定座121，主动轮122和从动轮123之间通过皮带124连接，吸附组件30的吸附主体321 的一端连接从动轮123，另一端连接吸附部322。主动轮122带动皮带124运动，皮带124带动从动轮123转动，从动轮123带动吸附组件30实现转动。
[0062]
当吸附组件30包括刀具31和吸附件32时，吸附件32可以包括该吸附主体321和吸附部322，刀具31的安装部311连接旋转件12。具体地，安装部311连接从动轮123，吸附件32的吸附主体321连接安装部311背离从动轮123的一端，固定部312套设于吸附主体321的外侧，吸附部322伸出至固定部312背离安装部311的一侧。
[0063]
上述吸附主体321和吸附部322为一体结构。通过抽真空的方式实现吸附部322对芯片的吸附操作。
[0064]
升降件11包括伺服驱动电机111、升降架112和压力检测件，伺服驱动电机111连接升降架112，并驱动升降架112上升或下降，旋转件12连接升降架112，压力检测件对伺服驱动电机111的扭力进行检测，控制器连接伺服驱动电机111和压力检测件，并能根据压力检测件的检测结果对伺服驱动电机111进行控制。
[0065]
具体地，伺服驱动电机111驱动升降架112慢速下降，使得吸附部322 逐渐靠近芯
片，在慢速下降过程中，扭力值平均值为x，当吸附部322碰到芯片时，此时伺服驱动电机111扭力值会突然增大，数值为y，且y》x，通过扭力值的突变，判别此时吸附部322已接触到芯片，控制伺服驱动电机111 停止对升降架112的驱动，保持吸附部322与芯片接触。可以设定延时时间t，在这段时间t内，吸附部322将热量传送到芯片上，对芯片进行加热，融化焊料，延时时间t到达后，对吸附部322对芯片进行吸附，由于焊料已融化，芯片能有效的被吸附部322所吸附，控制伺服驱动电机111驱动升降架112 快速上升，芯片脱离基板，能确保证芯片的质量完好。
[0066]
上述压力检测件对伺服驱动电机111的扭力进行检测，具体可以为压力检测件检测伺服驱动电机111的电流值。伺服驱动电机111在驱动升降架112 匀速运动过程中，电流值为恒定，当吸附部322接触到芯片，吸附部322受到阻力，电流值会突然增大，压力检测件获取到电流值的突变，控制器控制伺服驱动电机111停止对升降架112的驱动。
[0067]
上述压力检测件还可以为压力传感器，压力传感器可贴附于吸附部322 的表面，对吸附部322施加于芯片的压力进行检测。
[0068]
如图5所示，上述实施例中，吸附部322还包括凸设于吸附主体321的凸台3222，凸台3222的尺寸与芯片的尺寸相匹配，限位条3221位于凸台3222 的一侧，限位条3221凸出于吸附主体321的程度大于凸台3222凸出于吸附主体321的程度；
[0069]
凸台3222设有用于吸附芯片的吸附孔3222a。
[0070]
该凸台3222用于将设有吸附孔3222a的表面进行抬升，使得凸台3222 的边缘能够对基板上的其他结构进行避让，防止设有吸附孔3222a的表面对除芯片外的其他结构或对芯片的引脚造成干涉，使得吸附件32能够有效的对尺寸小的芯片进行有效吸附。
[0071]
以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。