一种FPC基板激光切割定位工装的制作方法

一种fpc基板激光切割定位工装
技术领域
1.本实用新型涉及定位工装，尤其涉及一种fpc基板激光切割定位工装。


背景技术：

2.柔性电路板(flexible printed circuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，fpc基板具有质量轻、厚度薄的优点，同时还可以自由弯折，因此柔性电路板备受青睐，柔性电路板广泛应用在手机、电脑、笔记本、智能手表等电子产品中。fpc基板一般都是通过拼板的方式来实现批量生产和搬运，在产品加工完成后，需要对拼板的基板进行分割成独立的产品，而fpc基板在自由状态下有翘曲的问题，在使激光分割时，需要保证激光的聚焦能量点在fpc板厚的最佳位置，以确保切割精度可靠的同时，满足可靠的切割有效性，因此，我们提出一种fpc基板激光切割定位工装以确保上述需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种fpc基板激光切割定位工装，对fpc基板定位稳定，以保证激光的聚焦能量点在fpc板厚的最佳位置，以确保切割精度。
4.为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种fpc基板激光切割定位工装，包括定位底板和压附钢板，所述定位底板和所述压附钢板设置在fpc基板的两侧，所述定位底板上设置有磁位槽，所述磁位槽内设置有磁性件，并且所述磁性件和所述磁位槽卡接，所述压附钢板靠近所述定位底板时，所述磁性件对所述压附钢板有磁性吸力。通过定位底板上设置的磁性件对压附钢板进行吸附，吸附过程中压附钢板和定位底板对fpc基板进行夹持，解决了fpc基板在自由状态下有翘曲的问题，压附钢板和定位底板对fpc基板进行准确定位，进而保证激光的聚焦能量点在fpc板厚的最佳位置，以确保切割精度。
5.本实用新型进一步设置为：所述磁位槽设置有多个，并且多个所述磁位槽位于所述压附钢板的正下方。多个所述磁位槽尽可能分散设置，以使所述磁位槽内的磁性件对所述压附钢板能更好的吸附。
6.本实用新型进一步设置为：所述定位底板上设置有第一定位销，所述fpc基板上设置有第一定位通孔，所述第一定位销和所述第一定位通孔的位置相适配，所述第一定位销能穿过所述第一定位通孔，所述第一定位销能对fpc基板进行定位固定。
7.本实用新型进一步设置为：所述定位底板上设置有第二定位销，所述压附钢板上设置有第二定位通孔，所述第二定位销和所述第二定位通孔的位置相适配，所述第二定位销能穿过所述第二定位通孔，所述第二定位销能对所述压附钢板进行定位固定。
8.本实用新型进一步设置为：所述压附钢板上设置有避让通孔，所述避让通孔和所述fpc基板上的零件的位置相适配。
9.本实用新型进一步设置为：所述定位底板上设置有避让凹槽，所述避让凹槽和fpc基板上的零件的位置相适配。
10.本实用新型进一步设置为：所述定位底板上设置有第三通孔，所述第三通孔的位置和fpc基板上需要分割的分割位置相适配；所述压附钢板上设置有第四通孔，所述第四通孔的位置和fpc基板上需要分割的分割位置相适配。
11.本实用新型进一步设置为：所述定位底板上设置有取钢板槽，所述压附钢板的边缘位于所述取钢板槽的正上方。
12.本实用新型进一步设置为：所述取钢板槽设置有两个，并设置于靠近所述定位底板的两端位置。
13.本实用新型进一步设置为：所述定位底板在靠近边缘位置设置有定位孔和螺纹沉孔，激光分割设备和所述定位底板通过不同的螺栓分别穿过所述定位孔、所述螺纹沉孔进行连接。
14.本实用新型具有的有益效果是：通过定位底板上设置的磁性件对压附钢板进行吸附，吸附过程中压附钢板和定位底板对fpc基板进行夹持，解决了fpc基板在自由状态下有翘曲的问题，压附钢板和定位底板对fpc基板进行准确定位，进而保证激光的聚焦能量点在fpc板厚的最佳位置，以确保切割精度。
附图说明
15.图1为本实用新型一实施例的定位工装的立体图；
16.图2为本实用新型一实施例的定位工装的爆炸图。
17.图中：1、定位底板；11、螺纹沉孔；12、定位孔；13、第一定位销；14、第二定位销；16、避让凹槽；17、磁位槽；18、取钢板槽；19、第三通孔；
18.2、压附钢板；24、第二定位通孔；26、避让通孔；29、第四通孔；
19.3、fpc基板；33、第一定位通孔；36、零件；39、分割位置；
20.4、激光分割设备。
具体实施方式
21.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
22.参见附图1和附图2所示，本实施例中的一种fpc基板激光切割定位工装，包括定位底板1和压附钢板2，所述压附钢板2设置在所述定位底板1上方，在对fpc基板3进行定位时，将所述fpc基板3放置在所述定位底板1上方，然后将所述压附钢板2放置在所述pfc基板的上方。所述定位底板1上设置有磁位槽17，所述磁位槽17用于放置磁性件，所述磁性件和所述磁位槽17卡接。所述压附钢板2靠近所述定位底板1时，所述定位底板1上设置的磁性件对所述压附钢板2有磁性的吸力，进而对fpc基板3产生压附力而将fpc基板3压附平整。
23.在一些实施例中，所述磁位槽17设置有多个，多个所述磁位槽17有规律地分布在所述定位底板1上，并且所述磁位槽17位于所述压附钢板2的正下方，所述磁位槽17尽可能分散设置，以使所述磁位槽17内的磁性件对所述压附钢板2能更好的吸附。
24.在一些实施例中，fpc基板3通过激光分割设备4进行分割，所述激光分割设备4和所述定位底板1进行连接，具体地，所述定位底板1在靠近边缘位置设置有定位孔12和螺纹
沉孔11，所述激光分割设备4和所述定位底板1通过不同的螺栓分别穿过所述定位孔12、所述螺纹沉孔11进行连接。通过所述激光分割设备4和所述定位底板1通过定位孔12、螺纹沉孔11连接，确保安装位置精确可靠。
25.在一些实施例中，所述定位底板1上设置有第一定位销13和第二定位销14，所述fpc基板3边缘位置设置的第一定位通孔33，所述第一定位销13和所述第一定位通孔33的位置相适配，所述第一定位销13能穿过所述第一定位通孔33，进而通过第一定位销13对fpc基板3进行定位固定，防止fpc基板3在水平位置发生偏移。所述压附钢板2的边缘位置设置的第二定位通孔24，所述第二定位销14和所述第二定位通孔24的位置相适配，所述第二定位销14能穿过所述第二定位通孔24，进而通过第二定位销14对压附钢板2进行定位固定，防止所述压附钢板2在水平位置发生偏移。
26.在一些实施例中，所述定位底板1上设置有避让凹槽16，所述避让凹槽16和fpc基板3上的零件36的位置相适配，所述避让凹槽16的面积大于与其对应位置的零件36的面积，通过避让凹槽16的设置，对fpc基座上的零件36进行避让，防止压附钢板2对fpc基板3进行压附时，定位底板1对零件的下表面进行挤压而损坏fpc基板3上的零件36。同时通过避让凹槽16底部对零件36进行支撑，确保fpc基板3能够平整的放置在定位底板1上。所述压附钢板2上设置有避让通孔26，所述避让通孔26和所述fpc基板3上的零件36的位置相适配，所述避让通孔26的面积大于与其对应位置的零件36的面积，通过避让通孔26的设置，对fpc基座上的零件36进行避让，防止压附钢板2对fpc基板3进行压附时，压附钢板2对零件36的上表面进行挤压而损坏fpc基板3上的零件36。
27.在一些实施例中，所述定位底板1上设置有第三通孔19，所述第三通孔19的位置和fpc基板3上需要分割的分割位置39相适配；所述压附钢板2上设置有第四通孔29，所述第四通孔29的位置和fpc基板3上需要分割的分割位置39相适配。通过第三通孔19和所述第四通孔29的设置，确保激光可以在分割位置39穿透分割。
28.在一些实施例中，所述定位底板1上设置有取钢板槽18，所述取钢板槽18设置有两个，并位于所述定位底板1的两端位置，当所述压附钢板2放置在所述定位底板1的上方时，所述压附钢板2的边缘位于所述取钢板槽18的正上方。通过取钢板槽18的设置，方便将所述压附钢板2从所述定位底板1上取下来。
29.工作过程：通过第一定位通孔33和第一定位销13将fpc基板3安装在所述定位底板1上方，然后通过第二定位通孔24和所述第二定位销14对所述压附钢板2进行定位安装，使压附钢板2位于所述fpc的上方，磁性件对压附钢板2产生吸附力，使压附钢板2将fpc压附平整。通过激光分割设备4穿过所述第四通孔29对fpc基板3进行切割。
30.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
31.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
32.以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技
术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。