一种激光切割定位装置的制作方法

1.本实用新型涉及激光切割定位技术领域，特别是涉及一种激光切割定位装置。


背景技术：

2.pcb（printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在现有技术中，为实现批量化生产，在制备时通常是先将pcb单板形成于一块pcb联板上，然后对pcb联板进行切割，将pcb单板从pcb联板上切出。激光切割工艺的出现，为pcb板的切割提供了新的解决方案。激光切割线路板技术相对于传统的线路板切割工艺，线路板切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐等优点。但在采用激光切割设备对pcb联板进行切割时如不对pcb联板进行定位，加工精度无法保证，而且切割时如果不对pcb单板进行定位，切割获得的pcb单板会散落，容易丢失。因此，需要提供一种激光切割定位装置。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对目前存在的问题，提供一种结构简单合理、操作简单、定位精准的激光切割定位装置。
4.本实用新型的一种激光切割定位装置，包括底板、载具和盖板，所述底板上设置有若干载具定位销，所述载具上开设有与载具定位销配合的载具定位孔，所述载具上设置有用于容置pcb联板的容置槽，所述容置槽内具有与pcb联板上的pcb单板对应的若干定位穴，所述容置槽周围设置有若干盖板定位销，所述盖板上开设有与盖板定位销配合的盖板定位孔，所述盖板上开设有与pcb单板对应的若干切割孔，盖板覆盖于容置槽上并通过盖板定位销定位于载具上。
5.在其中一个实施方式中，所述载具两端对称设置有取盖板槽。
6.在其中一个实施方式中，所述容置槽两侧的载具上对称设置有取余料槽，取余料槽的深度大于容置槽的深度。
7.在其中一个实施方式中，所述载具两端的底板上对称设置有取载具槽。
8.在其中一个实施方式中，所述载具定位孔的个数为至少三个，且位于载具的两侧。
9.在其中一个实施方式中，所述盖板定位销的个数为至少三个，且位于容置槽两侧的载具上。
10.在其中一个实施方式中，所述底板上开设有定位槽，载具底部与定位槽相适配。
11.在其中一个实施方式中，所述底板上开设有固定孔。
12.本实用新型的一种激光切割定位装置，载具通过位于底板上的载具定位销定位，pcb联板位于载具的容置槽中，盖板通过位于载具上的盖板定位销定位并覆盖于容置槽上，从而对位于载具的容置槽中的pcb联板进行定位，盖板上的切割孔将pcb联板上的多个pcb单板露出，便于激光切割装置从上方沿着切割孔的边缘对pcb联板进行切割从而获得多个独立的pcb单板。本技术的激光切割定位装置，结构简单合理、操作简单、定位精准。另外，通
过设计具有不同容置槽的载具和具有不同切割孔的盖板，并通过更换载具和盖板，可以使其适用于不同的pcb联板的定位，扩大激光切割定位装置的使用范围，并节省成本。
附图说明
13.图1为本实用新型激光切割定位装置pcb联板安装结构示意图一；
14.图2为本实用新型激光切割定位装置pcb联板安装结构示意图二；
15.图3为本实用新型激光切割定位装置使用时组装好后示意图；
16.其中，底板1，载具2，盖板3，载具定位销4，载具定位孔5，pcb联板6，容置槽7，定位穴8，盖板定位销9，盖板定位孔10，切割孔11，取盖板槽12，取余料槽13，取载具槽14，固定孔15。
具体实施方式
17.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
18.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“一侧”、“另一侧”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是对产品或装置中部件的具体方位的限制。
19.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
20.如图1至图3所示，本实用新型的一种激光切割定位装置，包括底板1、载具2和盖板3，所述底板1上设置有若干载具定位销4，所述载具2上开设有与载具定位销4配合的载具定位孔5，所述载具2上设置有用于容置pcb联板6的容置槽7，所述容置槽7内具有与pcb联板6上的pcb单板对应的若干定位穴8，所述容置槽7周围设置有若干盖板定位销9，所述盖板3上开设有与盖板定位销9配合的盖板定位孔10，所述盖板3上开设有与pcb单板对应的若干切割孔11，盖板3覆盖于容置槽7上并通过盖板定位销9定位于载具2上。
21.具体地，底板1固定于工作台上，底板1可以通过其上开设的固定孔15与工作台连接；载具2设置于底板1上方并通过载具定位销4定位，盖板3设置于载具2上方并通过盖板定位销9定位；图中所示实施方式中，底板1、载具2、盖板3均呈方形，底板1、载具2、盖板3三者的中心位置重合，载具2的面积小于底板1的面积，盖板3的面积小于载具2的面积且大于容置槽7的面积；但不限于此。
22.另外，容置槽7为载具2自其上表面向下凹陷形成，容置槽7用于容置待激光切割的
pcb联板6并对其进行支撑；pcb联板6上包括多个pcb单板，每个pcb单板上带有元器件，当pcb单板上的元器件突出于pcb单板下表面较高时，容置槽7可能对元器件造成损坏，因此，在容置槽7中设置多个形状与pcb单板相对应的定位穴8。
23.此外，盖板3盖设于位于容置槽7中的pcb联板6上表面，并通过盖板定位销9进行定位，从而对pcb联板6进行定位；切割孔11用于将pcb联板6上的多个pcb单板露出，便于激光切割装置从上方沿着切割孔11的边缘对pcb联板6进行切割从而获得多个独立的pcb单板，pcb联板6被切割后剩余的框架为pcb联板框架。
24.另外，当pcb单板从pcb联板6中被切割下来时，定位穴8可以对pcb单板起到承托作用，防止pcb单板掉落丢失。
25.可以理解的是，容置槽7的形状和尺寸根据pcb联板6的形状和尺寸进行设计，盖板3的形状和尺寸根据pcb联板6的形状和尺寸进行设计，与pcb单板对应的切割孔11的形状和尺寸根据pcb单板的形状和尺寸进行设计，由此，可以设计具有不同容置槽7的载具2和具有不同切割孔11的盖板3，并通过更换相应的载具2和盖板3，扩大激光切割定位装置的使用范围。
26.使用时，首先，将载具2向下靠近底板1，使若干载具定位销4自下而上插入与其对应的载具定位孔5中，然后将pcb联板6放入容置槽7内，再将盖板3盖设于pcb联板6上，并使若干盖板定位销9自下而上插入与其对应的盖板定位孔10，由此完成对盖板3及pcb联板6的定位和固定；然后利用激光切割装置沿着切割孔11的边缘对pcb联板6进行切割获得pcb单板。切割完成后，取下盖板3，然后将pcb联板框架取下，并将pcb单板收集起来即可。
27.进一步地，所述载具2两端对称设置有取盖板槽12。
28.当激光切割完成后，需要将切割后剩余的pcb联板框架取下，此时要先将盖板3从载具2上取下；当盖板3的面积小于载具2的面积且当盖板3较薄时，不易将盖板3从载具2上取下；为了便于将盖板3从载具2上取下，在载具2两端对称设置取盖板槽12，取盖板槽12的深度可以大于、等于、或小于容置槽7的深度，由此，可以方便地用手指从两端捏住盖板3并将盖板3从载具2上取下。
29.进一步地，所述容置槽7两侧的载具2上对称设置有取余料槽13，取余料槽13的深度大于容置槽7的深度。
30.当激光切割完成后，需要将切割后剩余的pcb联板框架取下，由于pcb联板框架位于容置槽7内部，不易将pcb联板框架从容置槽7中取出；为了便于将pcb联板框架从容置槽7中取出，在容置槽7两侧的载具2上对称设置取余料槽13，取余料槽13的深度大于容置槽7的深度，由此，可以方便地用手指从两侧捏住pcb联板框架并将pcb联板框架从容置槽7中取出。
31.进一步地，所述载具2两端的底板1上对称设置有取载具槽14。
32.为了适于承载具有不同尺寸和形状的pcb联板6，可以更换载具2；当载具2的面积小于底板1的面积且当载具2较薄时，不易将载具2从底板1上取下；为了便于更换载具2，在位于载具2两端的底板1上对称设置取载具槽14；由此，可以方便地用手指从两端捏住载具2或用工具从两端将载具2从底板1上取下。
33.进一步地，所述载具定位孔5的个数为至少三个，且位于载具2的两侧。
34.如果多个载具定位孔5均匀分布于载具2周围，不利于对载具2的方向进行识别，容
易将载具2的方向装错。因此，本实施方式中将载具定位孔5的个数设置为三个，其中两个位于载具2的一侧，另一个位于载具2的另一侧，分别用于对载具2的三个角进行定位，但不限于此；由此，可以防止载具2方向安装错误。
35.进一步地，所述盖板定位销9的个数为至少三个，且位于容置槽7两侧的载具2上。
36.如果多个盖板定位销9均匀分布于容置槽7周围的载具2上，不利于对待安装盖板3的方向进行识别，容易将盖板3的方向装错。因此，本实施方式中将盖板定位销9的个数设置为三个，其中两个位于容置槽7一侧的载具2上，另一个位于容置槽7另一侧的载具2上，分别用于对盖板3的三个角进行定位，但不限于此；由此，可以防止盖板3方向安装错误。
37.进一步地，所述底板1上开设有定位槽，载具2底部与定位槽相适配。
38.具体地，定位槽（图中未示出）为底板1自其上表面向下凹陷形成，载具2的至少部分嵌入底板1中的定位槽内，定位槽可以对载具2进行定位；通过定位槽的设置，可以方便地将载具定位销4穿入载具定位孔5中，防止孔位与定位销对准困难导致的操作不便。
39.本实用新型的一种激光切割定位装置，载具2通过位于底板1上的载具定位销4定位，pcb联板6位于载具2的容置槽7中，盖板3通过位于载具2上的盖板定位销9定位并覆盖于容置槽7上，从而对位于载具2的容置槽7中的pcb联板6进行定位，盖板3上的切割孔11将pcb联板6上的多个pcb单板露出，便于激光切割装置从上方沿着切割孔11的边缘对pcb联板6进行切割从而获得多个独立的pcb单板。本技术的激光切割定位装置，结构简单合理、操作简单、定位精准。另外，通过设计具有不同容置槽7的载具2和具有不同切割孔11的盖板3，并通过更换载具2和盖板3，可以使其适用于不同的pcb联板6的定位，扩大激光切割定位装置的使用范围，并节省成本。
40.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
41.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。