1.本实用新型涉及波峰焊防护治具技术领域,特别涉及一种波峰焊过炉治具。
背景技术:2.随着科学技术的发展,人们对电子产品的造型要求越来越高,相应的对pcb板的要求也是越来越高,而在电路板制作过程中,当电路板表面的线路工序处理完成后,需要将电子元件(集成芯片等)焊接在电路板上,而焊接的质量直接影响着pcb板的性能。传统的手工焊接由于其工作效率低下,焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响,很难进行控制,会存在很多的不定因素,无法满足可靠性要求高,焊接难度大的要求,当需求量多时也很难满足生产效率,因此,随着波峰焊技术的不断发展,目前电路板的生产过程中,前端smt表面贴装工艺为提高产品品质通常采用锡膏工艺焊接,后段将电子元件焊接在电路板上时,则不能直接将pcb过波峰焊上锡,需要做治具将前端贴装工艺的元件包裹起来,对此设计一款治具以满足pcb板过波峰焊设备需求。
技术实现要素:3.本实用新型的目的是提供一种波峰焊过炉治具,旨在解决上述技术问题;本实用新型波峰焊过炉治具具有结构简单、方便安装使用,可以调高工作效率,提高焊接质量等优点。
4.本实用新型可以通过以下技术方案来实现:
5.一种波峰焊过炉治具,包括有治具板、挡锡架和限高压板,所述治具板和限高压板分别可拆固定在挡锡架相对的两面,所述治具板中部设有与pcb板相适配的容纳槽,所述容纳槽设置在与挡锡架相对的一侧面上,所述容纳槽底部设有元件避空位组和焊锡通孔组,所述容纳槽两端中部侧边上设有pcb板压扣,所述pcb板压扣固定在治具板上,并位于与挡锡架相对的一侧面上,所述挡锡架上设有压板压扣,所述压板压扣设置在与限高压板一侧,并抵压在限高压板的端部。
6.优选地,所述治具板的背面设有导轨槽,所述焊锡通孔组设置在导轨槽对应位置上。
7.优选地,所述挡锡架包括有两根对称设置的侧边挡锡条和两根对称设置的端部挡锡条,所述侧边挡锡条和端部挡锡条首尾相接形成挡锡架,所述压板压扣设置在端部挡锡条上。
8.优选地,所述端部挡锡条上设有压板端部卡槽,所述压板端部卡槽设置在压板压扣的两侧。
9.优选地,所述限高压板的两端部开设有凹型避让槽,所述凹型避让槽的两侧正好卡设在压板端部卡槽上。
10.优选地,所述pcb板压扣和压板压扣结构相同,均包括有转动安装件、压扣件和连接板,所述转动安装件上设有固定安装孔,所述连接板的一端与转动安装件的外侧面固定
连接,连接板的另一端与压扣件固定连接。
11.优选地,所述元件避空位组包括有第一元件避空位和第二元件避空位。
12.优选地,所述第一元件避空位的底面设有第一避空位盖板,所述第二元件避空位的底面设有第二避空位盖板,所述第一避空位盖板和第二避空位盖板均与治具板可拆卸固定连接。
13.本实用新型波峰焊过炉治具,具有如下的有益效果:
14.1、本实用新型波峰焊过炉治具,所述治具板内设有与pcb板相适配的容纳槽,使得pcb板可以平整的放置在治具板内,有效的保存pcb板的平整度,使得pcb板的上锡效果好,提高了上锡效果,进而可以调高焊接质量;
15.2、本实用新型波峰焊过炉治具,设有挡锡架,所述挡锡架设置在治具板的一侧面,并与治具板的四周边缘紧贴固定,而使用时pcb板放置在治具板中部的容纳槽内,并通过pcb板压扣压紧,可以防止pcb板拱翘而导致溢锡,而所述挡锡条的设有也有效的防止锡液从治具板的侧边流出,进而可以减少pcb板因过锡炉而造成变形及翘起的现象,进而可以提高产品的质量;
16.3、本实用新型波峰焊过炉治具,主要包括有治具板、挡锡架和限高压板,其构成部件少,结构简单,而且安装方便,使用方便,实用性好;
17.4、使用本实用新型搭配pcb板过锡炉进行波峰焊,可以起到保护pcb板的作用,而且可以有效的提高pcb板焊接性能,由于是采用机械传送加热焊接,相比于人工焊接,可以减少人为的不定因素,使得焊接性能稳定,而且其工作效率远高于人工焊接。
附图说明
18.图1为本实用新型波峰焊过炉治具的整体示意图;
19.图2为本实用新型波峰焊过炉治具的爆炸图;
20.图3为图1中治具板底面的结构示意图;
21.图4为图1中挡锡架的结构示意图;
22.图5为图1中pcb板压扣和压板压扣的结构示意图。
具体实施方式
23.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。
24.需要说明的是,当元件被称为
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固定于
”ꢀ
另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件;当一个元件被认为是
ꢀ“
连接
”ꢀ
另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一实施方式。
25.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或
”ꢀ
包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
26.如图1和图2所示,一种波峰焊过炉治具,包括有治具板1、挡锡架2和限高压板3,所
述治具板1和限高压板3分别可拆固定在挡锡架2相对的两面,所述治具板1中部设有与pcb板4相适配的容纳槽101,所述容纳槽101设置在与挡锡架2相对的一侧面上,所述容纳槽101底部设有元件避空位组和焊锡通孔组,所述容纳槽101两端中部侧边上设有pcb板压扣5,所述pcb板压扣5固定在治具板1上,并位于与挡锡架2相对的一侧面上,所述挡锡架2上设有压板压扣6,所述压板压扣6设置在与限高压板3一侧,并抵压在限高压板3的端部。
27.需要说明的是:本实用新型波峰焊过炉治具,使用时,将前端smt贴装工艺的pcb板4倒装在治具板1的容纳槽101内,通过旋转pcb板压扣5压紧pcb板4,根据插件元件位号将元件插在pcb板4上,在将限高压板3放置在挡锡架2上,旋转压板压扣6压紧限高压板3,即可将治具和pcb板4顺轨道送入设备中。
28.如图3所示,所述治具板1的背面设有导轨槽102,所述焊锡通孔组设置在导轨槽102对应位置上;所述元件避空位组包括有第一元件避空位和第二元件避空位,所述第一元件避空位的底面设有第一避空位盖板103,所述第二元件避空位的底面设有第二避空位盖板104,所述第一避空位盖板103和第二避空位盖板104均与治具板1可拆卸固定连接;在本实施例中,所述焊锡通孔组包括有第一焊锡通孔105、第二焊锡通孔106、第三焊锡通孔107和第四焊锡通孔108,第一焊锡通孔105均匀排列设置在导轨槽102对应位置上,所述第二焊锡通孔106、第三焊锡通孔107和第四焊锡通孔108均设置在第一焊锡通孔105侧边。
29.需要说明的是:所述导轨槽102的设置可以便于波峰焊设备的链爪能紧压治具进行传动运输,所述导轨槽102的宽度范围为3-10mm,在本实施例中,所述导轨槽102的宽度为5mm,所述第一元件避空位和第二元件避空位的设置可以起到防护pcb板4上在前端贴装的元件作用,所述第一避空位盖板103和第二避空位盖板104的设置,可以根据需求增加或拆除使用,使得本实用新型使用灵活;所述焊锡通孔组可以根据pcb板4的需求设置不同形状和位置的焊锡通孔。
30.如图2和图4所示,所述挡锡架2包括有两根对称设置的侧边挡锡条201和两根对称设置的端部挡锡条202,所述侧边挡锡条201和端部挡锡条202首尾相接形成挡锡架2,所述压板压扣6设置在端部挡锡条202上。所述端部挡锡条202上设有压板端部卡槽203,所述压板端部卡槽203设置在压板压扣6的两侧。所述限高压板3的两端部开设有凹型避让槽301,所述凹型避让槽301的两侧正好卡设在压板端部卡槽203上。
31.需要说明的是:安装时,将侧边挡锡条201和端部挡锡条202紧贴在治具板1面上,并通过固定将侧边挡锡条201和端部挡锡条202与治具板1固定,所述所侧边挡锡条201和端部挡锡条202首尾相接形成挡锡架2,当把pcb板4放置在治具板1的容纳槽101内后,通过pcb板压扣5压紧pcb板4,然后将限高压板3的两端放置在压板端部卡槽203上,并通过压板压扣6压紧限高压板3,所述限高板的两端向外延伸凸起设置,便于机械手的抓取。
32.所述pcb板压扣5和压板压扣6结构相同,均包括有转动安装件501、压扣件502和连接板503,所述转动安装件501上设有固定安装孔,所述连接板503的一端与转动安装件501的外侧面固定连接,连接板503的另一端与压扣件502固定连接。
33.需要说明的是:安装时,所述转动安装件501通过固定件可旋转固定在固定安装孔内,当放置好pcb板4时,旋转pcb板压扣5的转动安装件501,使得压扣件502压紧在pcb板4上,当放置好限高压板3时,旋转压板压扣6的转动安装件501,使得压扣件502压紧在限高压板3上,所述压扣件502的底部呈平面状设置,一方面可以增加压扣件502与pcb板4或限高压
板3的接触面,增加摩擦,使得压扣件502可以紧压增加压扣件502与pcb板4,另一方面可以避免菱角刮伤pcb板4,起到保护pcb板4的作用。
34.以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制;凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型;但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内,可利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化,均为本实用新型的等效实施例;同时,凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等,均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。