半导体引脚修正装置的制作方法

1.本技术是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种半导体引脚修正装置。


背景技术：

2.在现有技术中，当半导体产品的引脚有翘曲时，必须通过人工以手持镊子的方式将翘曲的引脚校正为平整。然而，此方式将花费大量的人力以及时间，造成较低的作业效率以及较高的成本。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提出一种半导体引脚修正装置来解决上述问题。
4.依据本技术的一实施例，提出一种半导体引脚修正装置。所述半导体引脚修正装置包括承载单元以及修正单元。所述承载单元包括引脚槽。所述引脚槽经配置以容纳半导体产品的引脚部分。所述修正单元包括修正卡爪。所述修正卡爪经配置以嵌入所述引脚槽中以对所述引脚进行修正。
5.依据本技术的一实施例，所述承载单元还包括芯片槽，所述芯片槽经配置以容纳所述半导体产品的封装件部分。
6.依据本技术的一实施例，所述芯片槽和所述引脚槽开设于所述承载单元的上表面。
7.依据本技术的一实施例，所述芯片槽的底面与所述引脚槽的底面位在相同水平面上，或，所述芯片槽的底面与所述引脚槽的底面有高度差。
8.依据本技术的一实施例，所述承载单元还包括格挡件。所述格挡件设置于所述芯片槽和所述引脚槽之间。
9.依据本技术的一实施例，所述格挡件从所述相同水平面向上凸起延伸。
10.依据本技术的一实施例，所述修正单元还包括卡槽结构。所述卡槽结构经配置以搭配所述芯片槽以包围所述封装件部分。
11.依据本技术的一实施例，所述修正卡爪和所述卡槽结构设置于所述修正单元的下表面。
12.依据本技术的一实施例，所述修正单元还包括定位件。所述定位件设置于所述修正单元的上表面。
13.依据本技术的一实施例，所述半导体引脚修正装置还包括致动单元以及连接套杆。所述连接套杆连接至所述定位件与所述致动单元之间。所述致动单元经配置以致动所述修正单元以使所述修正卡爪嵌入所述引脚槽。
14.通过本技术提出的半导体引脚修正装置来对半导体产品的引脚进行修正，可以大幅减少人力，并且减少人工校正所耗费的时间，借此提升作业效率并节省成本。
附图说明
15.附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
16.图1演示依据本技术一实施例的半导体引脚修正装置的方块示意图。
17.图2演示依据本技术一实施例的半导体引脚修正装置的侧视视图。
18.图3a和图3b演示依据本技术一实施例的半导体引脚修正装置对半导体产品进行修正的操作示意图。
19.图4演示依据本技术一实施例的半导体引脚修正装置的侧视视图。
具体实施方式
20.以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
21.再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
22.虽然用以界定本技术较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本技术所属技术领域中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实施例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
23.图1演示依据本技术一实施例的半导体引脚修正装置1的方块示意图。在某些实施例中，半导体引脚修正装置1经配置以对半导体产品的引脚进行修正。在某些实施例中，半导体引脚修正装置1包括承载单元11和修正单元12。在某些实施例中，承载单元11包括引脚槽。在某些实施例中，所述引脚槽经配置以容纳半导体产品的引脚部分。在某些实施例中，修正单元12包括修正卡爪。在某些实施例中，所述修正卡爪经配置以嵌入所述引脚槽中以
对所述引脚进行修正。
24.图2演示依据本技术一实施例的半导体引脚修正装置2的侧视视图。在某些实施例中，半导体引脚修正装置2经配置以对半导体产品的引脚进行修正。在某些实施例中，半导体引脚修正装置2可以用以实现图1实施例的半导体引脚修正装置1。在某些实施例中，半导体引脚修正装置2包括承载单元21和修正单元22。在某些实施例中，承载单元21放置于修正单元22的下方。
25.在某些实施例中，承载单元21用以承载半导体产品。在某些实施例中，承载单元21包括引脚槽211、芯片槽212和格挡件213。在某些实施例中，引脚槽211和芯片槽212开设于承载单元21的上表面s21。在某些实施例中，引脚槽211经配置以容纳半导体产品的引脚部分。在某些实施例中，芯片槽212经配置以容纳半导体产品的封装件部分。在某些实施例中，芯片槽212的底面s212与引脚槽211的底面s211位在相同水平面上，换言之，芯片槽212与引脚槽211的槽深相同。在某些实施例中，芯片槽212的底面s212与引脚槽211的底面s211同样设置在水平面p1。
26.然而，此并非本技术的一限制。在其他实施例中，芯片槽212的底面s212与引脚槽211的底面s211可以设置在不同水平面，换言之，芯片槽212的底面s212与引脚槽211的底面s211有高度差，使得芯片槽212和引脚槽211的槽深不同。
27.在某些实施例中，为了使引脚槽211能够容纳半导体产品的引脚部分，引脚槽211的宽度w211大约在0.3-1.5毫米的范围。在某些实施例中，为了使芯片槽212能够容纳半导体产品的封装件部分，芯片槽212的宽度w212大约在2.4-12毫米的范围。在某些实施例中，引脚槽211和芯片槽212的槽深大约在0.4-1毫米的范围。
28.在某些实施例中，格挡件213设置于芯片槽212和引脚槽211之间。在某些实施例中，格挡件213从水平面p1向上凸起延伸。在某些实施例中，格挡件213作为半导体产品的引脚基准面，当半导体产品放置于承载单元21之中时，半导体产品的引脚以格挡件213作为支点。
29.在某些实施例中，为了使格挡件213有足够的宽度作为支点，格挡件213的宽度w213大约在0.3-0.5毫米的范围。在某些实施例中，格挡件213的宽度w213是0.35毫米。在某些实施例中，为了使格挡件213有足够的高度作为支点，格挡件213从水平面p1向上延伸的高度h213大约在0.2-0.8毫米的范围。
30.在某些实施例中，修正单元22用以对半导体产品的引脚修正引脚。在某些实施例中，修正单元22包括修正卡爪221以及卡槽结构222。在某些实施例中，修正卡爪221以及卡槽结构222设置在修正单元22的下表面1s22。在某些实施例中，修正卡爪221经配置以嵌入引脚槽211中以对半导体产品的引脚提供压力来进行修正。在某些实施例中，卡槽结构222经配置以搭配芯片槽212以包围半导体产品的封装件部分。
31.在某些实施例中，为了使修正卡爪221能够嵌入引脚槽211中，修正卡爪221的宽度w221大约在0.3-1.5毫米的范围。在某些实施例中，修正卡爪221的宽度w221略小于引脚槽211的宽度w211。在某些实施例中，为了使修正卡爪221能够嵌入引脚槽211中，修正卡爪221从下表面1s22向下延伸的高度h221大约在0.4-1毫米的范围。在某些实施例中，修正卡爪221从表面1s22向下延伸的高度h221与引脚槽211的槽深大致相等。在某些实施例中，为了使卡槽结构222能够搭配芯片槽212以包围半导体产品的封装件部分，卡槽结构222的宽度
w222大约在0.3-1.5毫米的范围。在某些实施例中，卡槽结构222的宽度w222与芯片槽212的宽度w212大致相等。
32.在某些实施例中，修正单元22还可以包括其他元部件。在某些实施例中，修正单元22还可以包括设置于修正单元22的上表面2s22的定位件223。
33.图3a和图3b演示依据本技术一实施例的半导体引脚修正装置2对半导体产品30进行修正的操作示意图。在某些实施例中，半导体产品30包括引脚部分301和封装件部分302，其中半导体产品30的其中一个引脚a301翘曲。首先，如图3a所示，使用者将半导体产品30放置在承载单元21上。此时，承载单元21的引脚槽211容纳引脚部分301且芯片槽212容纳封装件部分302。接着，如图3b所示，使用者操作修正单元22使得修正卡爪221嵌入引脚槽211。此时，芯片槽212和卡槽结构222搭配以包围封装件部分302，并且，修正卡爪221向下提供压力以将翘曲的引脚a301压入引脚槽211。当修正卡爪221提供压力将引脚a301压入引脚槽211时，格挡件213会作为引脚部分301的基准面，使得受力的引脚a301以格挡件213作为支点被压入引脚槽211中，借此使得翘曲的引脚a301平整。通过本技术提出的半导体引脚修正装置2对半导体产品的引脚进行修正，可以大幅减少人力以及人工校正所耗费的时间，借此节省成本。
34.在上述实施例的半导体引脚修正装置2中，通过设置格挡件213，使得受力的引脚a301以格挡件213作为支点被压入引脚槽211中，借此使得翘曲的引脚a301平整。在以格挡件213作为支点的情况下，本技术并不限制当半导体产品30放入承载单元21时芯片槽212的底面s212必须直接接触承载封装件部分302，及/或，引脚槽211的底面s211必须直接接触承载引脚部分301。在其他实施例中，只需要格挡件213作为支点，底面s212和底面s211也可以不直接接触承载封装件部分302和引脚部分301。如此设置下，受力的引脚a301以格挡件213作为支点仍可以被压入引脚槽211中。
35.在其他实施例中，承载单元21也可以不设置格挡件213。通过芯片槽212的底面s212直接接触承载封装件部分302，及/或，引脚槽211的底面s211直接接触承载引脚部分301，当修正卡爪221提供压力将引脚a301压入引脚槽211时，受力的引脚a301仍可以被压入引脚槽211中，使得翘曲的引脚a301平整。
36.在某些实施例中，使用者可以通过手持定位件223的方式来操作半导体引脚修正装置2。然而，本技术并不限定半导体引脚修正装置2的操作方式。图4演示依据本技术一实施例的半导体引脚修正装置3的侧视视图。在某些实施例中，半导体引脚修正装置3经配置以对半导体产品的引脚进行修正。在某些实施例中，半导体引脚修正装置3可以用以实现图1实施例的半导体引脚修正装置1。在某些实施例中，半导体引脚修正装置3包括图2实施例中的承载单元21和修正单元22。在某些实施例中，承载单元21可以通过螺纹结构或定位销钉固定于半导体引脚修正装置3的底座base3之上。
37.在某些实施例中，半导体引脚修正装置3还包括致动单元31和连接套杆32。
38.在某些实施例中，连接套杆32连接修正单元22的定位件223与致动单元31之间。在某些实施例中，连接套杆32与定位件223和致动单元31之间可以通过螺纹连接。在某些实施例中，致动单元31经配置以致动修正单元22以使修正卡爪221嵌入引脚槽211中。在某些实施例中，致动单元31包括拉杆311。当使用者拉动拉杆311时，连接定位件223与致动单元31之间的连接套杆32带动修正单元22进行移动，以使得修正卡爪221嵌入引脚槽211中。当使
用者抬起拉杆311时，连接套杆32带动修正单元22复位，并完成半导体产品的引脚修正作业。
39.在某些实施例中，半导体引脚修正装置3还可以包括其他的元部件。举例来说，半导体引脚修正装置3还可以包括方便使用者提拉的握把33。
40.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”及“约”用于描述并考虑小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”大体上意味着在给定值或范围的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内。范围可在本文中表示为自一个端点至另一端点或在两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所公开的所有范围包括端点。术语“基本上共面”可指沿同一平面定位的在数微米(μm)内的两个表面，例如，沿着同一平面定位的在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内。当参考“基本上”相同的数值或特性时，术语可指处于所述值的平均值的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％内的值。
41.如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”和“约”用于描述和解释小的变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。举例来说，当与数值结合使用时，术语可指小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％，或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”或“约”相同。举例来说，“基本上”平行可以指相对于0
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
°
。举例来说，“基本上”垂直可以指相对于90
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如，小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
，或小于或等于
±
0.05
°
。
42.举例来说，如果两个表面之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么两个表面可以被认为是共面的或基本上共面的。如果表面相对于平面在表面上的任何两个点之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么可以认为表面是平面的或基本上平面的。
43.如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。
44.如本文中所使用，为易于描述可在本文中使用空间相对术语例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”等描述如图中所说明的一个组件或特征与另一组件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一组件被称为“连接到”或“耦合
到”另一组件时，其可直接连接或耦合到所述另一组件，或可存在中间组件。
45.前文概述本公开的若干实施例和细节方面的特征。本公开中描述的实施例可容易地用作用于设计或修改其它过程的基础以及用于执行相同或相似目的和/或获得引入本文中的实施例的相同或相似优点的结构。这些等效构造不脱离本公开的精神和范围并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出不同变化、替代和改变。