焊线寿命延长装置的制作方法

文档序号:33102472发布日期:2023-02-01 00:55阅读:来源:国知局

技术特征:
1.焊线寿命延长装置,其特征在于,包括:密闭盒体,所述密闭盒体包括可拆卸密闭连接的底盒和盖盒;所述密闭盒体上设有进气孔和出线孔;旋转座,所述旋转座与铜线卷盘相适配,铰接在所述密闭盒体内;拐角柱,所述拐角柱设置在所述密闭盒体内,位于所述出线孔处,所述铜线卷盘上的铜线通过所述拐角柱从出线孔引出;和管路,所述管路的一端与进气孔密封连接,另一端与惰性气体源连接。2.根据权利要求1所述的焊线寿命延长装置,其特征在于,所述管路上设有用于控制气体流量的流量控制器。3.根据权利要求1或2所述的焊线寿命延长装置,其特征在于,所述密闭盒体上设有与内腔连通的气体压力表。4.根据权利要求1所述的焊线寿命延长装置,其特征在于,所述盖盒为亚克力透明盒。5.根据权利要求1所述的焊线寿命延长装置,其特征在于,所述惰性气体源为氮氢混合气体。6.根据权利要求1所述的焊线寿命延长装置,其特征在于,所述铜线卷盘可拆卸固定设置在旋转座上。7.根据权利要求1所述的焊线寿命延长装置,其特征在于,所述拐角柱上设有可拆卸设置的弹性套。8.根据权利要求7所述的焊线寿命延长装置,其特征在于,所述弹性套上设有容纳槽。9.根据权利要求7所述的焊线寿命延长装置,其特征在于,所述弹性套滑动套设在所述拐角柱上。10.根据权利要求1所述的焊线寿命延长装置,其特征在于,所述出线孔出设有可拆卸固定连接的弹性密封环。

技术总结
焊线寿命延长装置。涉及半导体封装工艺。包括:密闭盒体,所述密闭盒体包括可拆卸密闭连接的底盒和盖盒;所述密闭盒体上设有进气孔和出线孔;旋转座,所述旋转座与铜线卷盘相适配,铰接在所述密闭盒体内;拐角柱,所述拐角柱设置在所述密闭盒体内,位于所述出线孔处,所述铜线卷盘上的铜线通过所述拐角柱从出线孔引出;和管路,所述管路的一端与进气孔密封连接,另一端与惰性气体源连接。本实用新型设计结构简单、使用方便,是在原有的设备上进行的增设,有利于提高原设备的适用性,降低改造成本。本。本。


技术研发人员:胡定宏 王毅
受保护的技术使用者:扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日:2022.10.31
技术公布日:2023/1/31
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