芯片封装焊接用管座翻转平台的制作方法

1.本实用新型属于芯片封装生产技术领域，具体涉及芯片封装焊接用管座翻转平台。


背景技术：

2.在光器件的管座与芯片自动化封装生产过程中，满载管座的料盘从上料机构的进料仓进入料盘工位面，然后管座上料吸嘴从料盘处完成对管壳的吸附，随后管座上料吸嘴会把管壳放置在上料管壳定位槽中，以纠正料盘在运动过程中给管座带来的的位置变动。待管座的位置变动纠正完成后，管座上料吸嘴会再次完成对管座的吸附，之后，上料吸嘴会将管座放置到90
°
翻转机构的上料夹爪中,再通过90
°
翻转机构，将管座插入到定位焊台中，在焊接完成后，管座通过与管座上料相反的路径重新回到上料料盘中，完成整个工艺动作。若在焊接前的管座在焊接台的定位过程中，翻转机构将管座插入到定位焊台过程中,出现由定位配合导致的管座绕着中心轴线的转动或沿着端面的摆动以及左右前后的错动，都会导致芯片的焊接位置出现异常变动或焊接强度的降低，从而带来产品质量的下降。与此同时，由于管座的表面附着有防止氧化和焊接时与芯片背金层连接用的镀层，且镀层的厚度及硬度有限，所以定位时的摩擦动作会带来镀层的损伤，同样也会带来产品质量的下降。综上定位机构在定位时，如何保证封装焊接的管座的定位准确，且管座外观无损坏是在整个调试过程中，一个非常重要且难以满足的技术要求。


技术实现要素：

3.为解决上述问题本实用新型公开芯片封装焊接用管座翻转平台，实现对管座的精准定位的90
°
柔性翻转机构，解决了在封装焊接的过程中，管座的准确定位和避免管座外观损坏的技术问题。
4.芯片封装焊接用管座翻转平台，包括x向运动模组、r向翻转模组及柔性上下料夹持机构，其中：
5.所述x向运动模组包括平台底座安装板、x向运动导轨、连接座、丝杆、第一联轴器和第一旋转伺服电机，所述平台底座安装板上安装所述x向运动导轨，所述连接座活动安装于所述x向运动导轨上，所述连接座的中部与所述丝杆连接，所述丝杆的一端通过所述第一联轴器连接所述第一旋转伺服电机的输出轴，所述第一旋转伺服电机的电机壳与所述平台底座安装板连接；
6.所述r向翻转模组包括r向翻转模组底板、减速机法兰安装座、电机支撑座、第一旋转轴轴承安装座、第二旋转轴轴承安装座、减速器、第二旋转伺服电机、第二联轴器、缓冲器安装座、缓冲器、传感器安装座、端面轴承、转向轴、缓冲器挡块、第一传感器和同步片，所述r向翻转模组底板与所述连接座连接，所述r向翻转模组底板上安装所述减速机法兰安装座、所述电机支撑座、所述第一旋转轴轴承安装座和所述第二旋转轴轴承安装座，所述电机支撑座的侧立面上安装所述第二旋转伺服电机，所述减速机法兰安装座与所述电机支撑座
之间安装所述减速器，所述减速机法兰安装座与所述第一旋转轴轴承安装座之间安装所述第二联轴器，所述第二旋转轴轴承安装座与所述第一旋转轴轴承安装座相对设置，且分别安装有一个所述端面轴承，所述端面轴承上安装所述转向轴，所述转向轴的末端安装所述缓冲器挡块和所述同步片，所述第二旋转伺服电机的输出轴连接所述减速器的输入轴，所述减速器的输出轴连接所述第二联轴器，所述第二旋转轴轴承安装座的右侧立面上安装所述缓冲器安装座和所述传感器安装座，所述缓冲器安装座上安装所述缓冲器，所述传感器安装座上安装所述第一传感器；
7.所述柔性上下料夹持机构包括电机安装板，所述电机安装板的下端面左右两侧具有两个连接耳，两个所述连接耳分别连接两个所述转向轴，所述电机安装板的上端面左右两侧安装有两组第二传感器，所述电机安装板的中部左右两侧各开设电机法兰孔，两个所述电机法兰孔上安装两组旋转步进电机，两组所述旋转步进电机的输出轴上各安装有一组齿轮，所述电机安装板的上端面左右两侧分别设置有一组导轨，每组所述导轨上分别安装有二级导轨安装板，每组所述二级导轨安装板上分别设置有二级导轨、齿条及原点感应片，每组所述二级导轨上分别设置有气动手指安装板，每组所述二级导轨安装板和所述气动手指安装板的侧立面上分别设置有弹簧挂钩及复位弹簧，每组所述二级导轨安装板的前侧分别安装有套筒安装底板和套筒安装板，每组所述套筒安装板的内孔中分别设置有套筒和压簧，所述气动手指安装板上分别设置有气动手指和夹持头。
8.优选地，所述缓冲器挡块具有连接环，所述连接环的外圆周上具有两个档杆，两个所述档杆之间的夹角为90
°
。
9.优选地，所述同步片具有同步环，所述同步环上具有半圆形同步片。
10.与现有技术相比本实用新型的有益效果在于：
11.本实用新型了实现对管座的精准定位的90
°
柔性翻转机构，解决了在封装焊接的过程中，管座的准确定位和避免管座外观损坏的技术问题。
附图说明
12.构成本技术的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
13.图1是本实用新型的结构示意图；
14.图2是x向运动模组的结构示意图；
15.图3是r向翻转模组的结构示意图；
16.图4是柔性上下料夹持机构的结构示意图；
17.图5是图4局部示意图；
18.图6是缓冲器挡块的结构示意图；
19.图7是同步片的结构示意图。
具体实施方式
20.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
21.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
22.如图1-7所示，芯片封装焊接用管座翻转平台，包括x向运动模组1、r向翻转模组2及柔性上下料夹持机构3，其中：
23.所述x向运动模组1包括平台底座安装板4、x向运动导轨5、连接座6、丝杆、第一联轴器7和第一旋转伺服电机8，所述平台底座安装板4上安装所述x向运动导轨5，所述连接座6活动安装于所述x向运动导轨5上，所述连接座6的中部与所述丝杆连接，所述丝杆的一端通过所述第一联轴器7连接所述第一旋转伺服电机8的输出轴，所述第一旋转伺服电机8的电机壳与所述平台底座安装板4连接；
24.所述r向翻转模组2包括r向翻转模组底板9、减速机法兰安装座10、电机支撑座11、第一旋转轴轴承安装座12、第二旋转轴轴承安装座13、减速器14、第二旋转伺服电机15、第二联轴器16、缓冲器安装座17、缓冲器18、传感器安装座19、端面轴承20、转向轴21、缓冲器挡块22、第一传感器23和同步片24，所述r向翻转模组底板9与所述连接座6连接，所述r向翻转模组底板9上安装所述减速机法兰安装座10、所述电机支撑座11、所述第一旋转轴轴承安装座12和所述第二旋转轴轴承安装座13，所述电机支撑座11的侧立面上安装所述第二旋转伺服电机15，所述减速机法兰安装座10与所述电机支撑座11之间安装所述减速器14，所述减速机法兰安装座10与所述第一旋转轴轴承安装座12之间安装所述第二联轴器16，所述第二旋转轴轴承安装座13与所述第一旋转轴轴承安装座12相对设置，且分别安装有一个所述端面轴承20，所述端面轴承20上安装所述转向轴21，所述转向轴21的末端安装所述缓冲器挡块22和所述同步片24，所述第二旋转伺服电机15的输出轴连接所述减速器14的输入轴，所述减速器14的输出轴连接所述第二联轴器16，所述第二旋转轴轴承安装座13的右侧立面上安装所述缓冲器安装座17和所述传感器安装座19，所述缓冲器安装座17上安装所述缓冲器18，所述传感器安装座19上安装所述第一传感器23；
25.所述柔性上下料夹持机构3包括电机安装板25，所述电机安装板25的下端面左右两侧具有两个连接耳26，两个所述连接耳26分别连接两个所述转向轴21，所述电机安装板25的上端面左右两侧安装有两组第二传感器27，所述电机安装板25的中部左右两侧各开设电机法兰孔，两个所述电机法兰孔上安装两组旋转步进电机28，两组所述旋转步进电机28的输出轴上各安装有一组齿轮29，所述电机安装板25的上端面左右两侧分别设置有一组导轨30，每组所述导轨30上分别安装有二级导轨安装板31，每组所述二级导轨安装板31上分别设置有二级导轨32、齿条33及原点感应片34，每组所述二级导轨32上分别设置有气动手指安装板35，每组所述二级导轨安装板31和所述气动手指安装板35的侧立面上分别设置有弹簧挂钩36及复位弹簧37，每组所述二级导轨安装板31的前侧分别安装有套筒安装底板38和套筒安装板39，每组所述套筒安装板39的内孔中分别设置有套筒40和压簧41，所述气动手指安装板35上分别设置有气动手指42和夹持头43，所述齿轮29与所述齿条33啮合。
26.所述缓冲器挡块22具有连接环221，所述连接环221的外圆周上具有两个档杆222，两个所述档杆之间的夹角为90
°
。
27.其中，柔性上下料夹持机构3包括右侧上料夹持机构和左侧下料夹持机构。
28.所述同步片24具有同步环241，所述同步环241上具有半圆形同步片242。
29.使用时：x向运动模组1负责柔性上下料夹持机构3的左右切换，r向翻转模组2负责管座运输（竖直向和水平向的转换），右侧上料夹持机构负责运送未焊接的管座，左侧下料夹持机构负责取回焊接好的成品。左侧下料夹持机上的成品被取走，右侧上料夹持机构取到管座后，r向翻转模组2翻转90
°
，使柔性上下料夹持机构3运动到水平向。x向运动模组1向右运动，完成工位切换。左侧下料夹持机取走焊接好的成品后，x向运动模组1向左运动，再次切换工位，右侧上料夹持机构将管座送出准备焊接。之后r向翻转模组1逆向翻转90
°
回到原位，准备循环上述动作。
30.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进、部件拆分或组合等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。