1.一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码方法，其特征在于，所采用的填充方式包括：点状光斑填充、圆形光斑填充或椭圆形光斑填充。
3.根据权利要求2所述一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码方法，其特征在于，采用点状光斑进行填充且填充后的微型码存在不对齐状态时，通过调整激光信号滞后值或振镜加速距离来进行对齐补偿。
4.根据权利要求3所述一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码方法，其特征在于，所述对齐补偿进一步包括：获取填充后微型码中的奇数列填充点和偶数列填充点；在所述奇数列的末端填充点与相邻偶数列的起始填充点不对齐时，调整激光信号滞后值；在所述奇数列与奇数列的同一端的端部填充点不对齐，或者所述偶数列与偶数列的同一端的端部填充点不对齐时，调整振镜加速距离。
5.根据权利要求1所述一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码方法，其特征在于，在采用圆形光斑进行填充且填充后的微型码存在不对齐状态时，通过调整激光信号滞后值来进行对齐补偿。
6.根据权利要求4所述一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码方法，其特征在于，在采用椭圆形光斑进行填充且填充后的微型码存在不对齐状态时，通过调整激光信号滞后值来进行对齐补偿。
7.根据权利要求2所述一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码方法，其特征在于，所述振镜包括x轴振镜和y轴振镜，所述x轴振镜用于微型码每一列的标记，所述y轴振镜用于微型码列与列之间的移动。
8.根据权利要求5所述一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码方法，其特征在于，所述振镜包括x轴振镜和y轴振镜，所述x轴振镜用于左右运动，所述y轴振镜用于直线运动。
9.根据权利要求1所述一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码方法，其特征在于，所述微型码的范围为200×200μm到900×900μm。
10.一种在硅片上进行微型码标记的飞行打码系统，其特征在于，包括：工控机、控制卡、激光器、激光编码器和振镜，所述工控机与控制卡相连，所述控制卡分别与激光器、激光编码器和振镜相连，所述激光器和振镜设置于传送皮带一侧且从下往上进行打标，所述激光编码器位于传送皮带上方且从上往下对着激光出光处检测。