1.一种晶圆激光切割方法，其特征在于，适用于对晶圆整片进行切割以得到多个直径规格在3 mm以内的晶圆，所述切割方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆激光切割方法，其特征在于，还包括制备与所述晶圆位置的排版相匹配的真空吸附定位治具，其具有抽真空接头及与排版后的晶圆位置一一对应的中空管，各个中空管均与所述抽真空接头连通，且各个中空管的顶端位于同一平面以用于支撑所述晶圆整片。
3.根据权利要求2所述的晶圆激光切割方法，其特征在于，对所述待切割的晶圆整片进行真空吸附定位包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆激光切割方法，其特征在于，按照排版后的晶圆位置由外圈向中心的方向，对各个晶圆位置处的激光切割路径依次进行切割。
5.根据权利要求1所述的晶圆激光切割方法，其特征在于，在设计激光切割路径之前，还包括对排版后的晶圆位置进行图形预处理，包括：在晶圆位置处确定晶圆圆心，根据激光光斑尺寸对晶圆的尺寸规格进行补偿，并按照补偿后的圆周轨迹设计所述切割路径。
6.根据权利要求1所述的晶圆激光切割方法，其特征在于，在开启激光器之前，还包括在所述晶圆整片上涂覆水溶性的防溅液；
7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶圆激光切割方法，其特征在于，还包括预先对所述激光器的切割头的切割嘴作出光居中调试，使调试后的出射激光的中心轴与所述切割嘴的中心轴重合；
8.一种晶圆激光切割设备，其特征在于，适用于对晶圆整片（5）进行切割以得到多个直径规格在3 mm以内的晶圆（501），所述切割设备包括基台（1）以及设置在所述基台（1）上的以下部件：
9.根据权利要求8所述的晶圆激光切割设备，其特征在于，所述激光器（3）为单模光块的光纤连续激光器，其光纤芯径介于10至30μm，其输出功率介于1000至1500w；
10.根据权利要求8所述的晶圆激光切割设备，其特征在于，所述晶圆激光切割设备还包括喷气装置，其被配置为向放置在所述真空吸附定位治具（2）上的晶圆整片（5）喷射辅助气，所述辅助气为惰性气体，所述喷气装置的喷气气压范围为1.5±0.2 mpa。
11.根据权利要求8所述的晶圆激光切割设备，其特征在于，还包括超声波清洗装置，其被配置为对所述激光器（3）按照所述激光切割路径对所述晶圆整片进行切割后的晶圆半成品进行超声清洗，使得所述晶圆半成品上的晶圆与废料由连接状态转为分离状态。
12.一种非圆形晶圆激光切割方法，其特征在于，适用于对晶圆整片进行切割以得到非圆形形状的晶圆，所述切割方法包括以下步骤：
13.根据权利要求12所述的晶圆激光切割方法，其特征在于，每一个晶圆对应的切割路径的轮廓为多边形，所述分段路径分别为该多边形的各个边长轮廓，所述边长轮廓不包含边长的端点。
14.根据权利要求12所述的晶圆激光切割方法，其特征在于，每一个晶圆对应的切割路径的轮廓为不规则异形，所述分段路径的数量为四段，相邻两个分段路径的相邻端点之间形成路径间隔的数量为四个，第一个路径间隔、第三个路径间隔所在的第一虚拟直线与第二个路径间隔、第四个路径间隔所在的第二虚拟直线相垂直。
15.一种可穿戴智能装置，包括晶圆，其特征在于，所述晶圆基于权利要求1至7、12至14中任一项所述的晶圆激光切割方法切割得到。