组装焊锡设备的制作方法

本技术涉及焊锡加工，尤其涉及组装焊锡设备。

背景技术：

1、在家电产品、机械产品、低压电器产品以及儿童玩具等电子产品的装配过程中，采用焊锡连接是最常见的手段。在这些电子产品的装配过程中，焊接是一种最基本的操作。

2、现有技术中，焊锡连接设备常应用于接地端子在电路板的焊接工序中。然而，接地端子的外形尺寸比较小，外形特征复杂，且易变形，与电路板的配合尺寸小，传统的装配工艺一般采用手动电烙铁焊接以对产品进行装配，这种原始的手动操作方式需要较多的装配人员，且劳动效率低下，产量低，操作不一致，产品质量得不到有效的保证。为解决上述问题，便出现了焊锡设备。

3、现有的自动焊锡设备一般通过旋转工装夹具中的夹板来夹紧电子产品的两面，进而对电子产品的进行焊锡和/或焊锡装配操作。然而现有自动焊锡设备的旋转工装夹具只能对特定厚度的电子产品零件进行夹紧操作，组装效率低，组装良品率低下，集成化程度低，其结构有待改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供组装焊锡设备，以优化接地端子在电路板上的组装操作，提升设备的集成化程度，提高组装效率和组装良品率。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、组装焊锡设备，用于将接地端子焊接于电路板上，包括出料模组、准备模组和焊接模组；所述出料模组用于将所述接地端子振动排列并输送至准备位置；所述准备模组用于将位于所述准备位置的所述接地端子安装于位于第一工位的所述电路板上；所述焊接模组包括转盘装置、锡焊模块、视觉检测装置和下料装置；所述转盘装置能够将所述电路板在所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位之间顺序轮流输送；所述锡焊模块用于将所述接地端子锡焊于位于所述第二工位的所述电路板上；所述视觉检测装置获取位于所述第三工位的所述电路板的图像信息；所述下料装置能够将所述电路板放置于所述第四工位处，且能拿取所述第四工位处的所述电路板。

4、作为组装焊锡设备的优选技术方案，所述准备模组包括中转装置、抓取装置、承载装置和搬运装置，所述承载装置开设有定位槽，所述中转装置用于将位于所述准备位置的所述接地端子搬运到夹取位置，所述抓取装置选择性夹取所述接地端子，以将所述接地端子从所述夹取位置安装于所述定位槽内，所述搬运装置用于将位于所述定位槽内的所述接地端子安装于位于所述第一工位的所述电路板上。

5、作为组装焊锡设备的优选技术方案，所述中转装置包括中转底座和活动安装于所述中转底座上的中转滑台，所述中转滑台能够相对所述中转底座在水平面内移动，所述中转滑台的顶部转动连接有转动轴，所述转动轴沿竖直方向延伸且能够绕自身轴线旋转，所述转动轴的顶端设有定位面，所述中转滑台和所述转动轴用于带动置于所述定位面的所述接地端子移动；所述转动轴的顶端活动安装有夹持块，所述夹持块能够沿所述竖直方向靠近或远离所述定位面移动，当所述夹持块位于靠近所述定位面的极限位置时，置于所述定位面上的所述接地端子夹设于所述夹持块与所述转动轴之间。

6、作为组装焊锡设备的优选技术方案，所述抓取装置包括抓取底座、第一抓取架、第二抓取架和抓取组件；所述第一抓取架沿第一方向滑设于所述抓取底座，所述第二抓取架沿第二方向滑设于所述第一抓取架，所述抓取组件绕第三方向转动连接于所述第二抓取架上，所述抓取组件包括抓取凸台和抓取压块，所述抓取凸台与所述第二抓取架转动连接，所述抓取压块能够靠近或远离所述抓取凸台移动，当所述抓取压块位于靠近所述抓取凸台的极限位置时，所述抓取压块与所述抓取凸台夹持所述接地端子；其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。

7、作为组装焊锡设备的优选技术方案，所述搬运装置包括组装底座、第一组装架、第二组装架和组装组件，所述第一组装架沿第四方向滑设于所述组装底座，所述第二组装架沿所述竖直方向滑设于所述第一组装架，所述组装组件包括第一组装驱动单元、第一组装夹爪、第二组装驱动单元和第二组装夹爪，所述第一组装驱动单元和所述第二组装驱动单元均固接于所述第二组装架上，所述第一组装驱动单元的输出端固接于所述第一组装夹爪，所述第二组装驱动单元的输出端固接于所述第二组装夹爪，所述第一组装驱动单元和所述第一组装夹爪用于驱动所述第一组装夹爪与所述第二组装夹爪相向或相背移动，所述第一组装夹爪与所述第二组装夹爪能够分别抵压于所述接地端子两侧，其中，所述第四方向垂直于竖直方向。

8、作为组装焊锡设备的优选技术方案，所述锡焊模块包括夹取装置、焊接装置和下压装置，所述夹取装置选择性夹持定位所述接地端子，所述焊接装置用于将所述接地端子锡焊于所述电路板上，所述下压装置用于沿竖直方向自上而下方将所述电路板抵压于所述转盘装置上。

9、作为组装焊锡设备的优选技术方案，所述锡焊模块还包括定位装置，所述定位装置包括定位底座和活动安装于所述定位底座上的定位框架，所述定位框架位于水平平面内且贯通有定位通孔，所述接地端子能够穿过所述定位通孔，所述定位通孔的内壁固接有第一固定销和第二固定销，所述定位通孔的内壁螺接有第一活动销和第二活动销，所述第一活动销能够沿第一方向靠近或远离所述第一固定销，使所述接地端子能够夹设于所述第一固定销与所述第一活动销之间，所述第二活动销能够沿第二方向靠近或远离所述第二固定销，使所述接地端子能够夹设于所述第二固定销与所述第二活动销之间；其中，所述第一方向和所述第二方向均位于水平平面内且相互垂直。

10、作为组装焊锡设备的优选技术方案，所述夹取装置包括夹取底座、夹取滑块和两个夹取爪；所述夹取底座上固接有第一夹取驱动单元，所述第一夹取驱动单元的输出端固接于所述夹取滑块，所述第一夹取驱动单元用于驱动所述夹取滑块沿竖直方向移动，所述夹取滑块上固接有第二夹取驱动单元，所述第二夹取驱动单元具有两个输出端，所述第二夹取驱动单元的两个输出端均固接有一个所述夹取爪，所述第二夹取驱动单元用于带动两个所述夹取爪相向或相背移动，所述夹取爪能够抵压于所述接地端子的侧面。

11、作为组装焊锡设备的优选技术方案，所述视觉检测装置包括视觉检测底座、第一检测活动架、第二检测活动架、视觉检测相机和遮光框，所述第一检测活动架绕竖直方向转动连接于所述视觉检测底座，所述第二检测活动架绕第五方向转动连接于所述第一检测活动架，所述第二检测活动架还固接有所述视觉检测相机和所述遮光框，所述视觉检测相机用于拍摄正下方区域，所述遮光框贯通有透光孔，所述遮光框位于所述视觉检测相机的正下方；其中，所述第五方向垂直于竖直方向。

12、作为组装焊锡设备的优选技术方案，所述下料装置包括下料底座、下料主体台、下料驱动单元和吸附单元，所述下料主体台绕竖直方向转动连接于所述下料底座，所述下料主体台上固接有所述下料驱动单元，所述下料驱动单元的输出端固接有所述吸附单元，所述下料驱动单元用于带动所述吸附单元沿竖直方向移动，所述吸附单元选择性吸附所述电路板。

13、本实用新型的有益效果：

14、该组装焊锡设备借助出料模组的设置，得以完成对接地端子进行顺序排列和输送的操作，从而达到了对接地端子的上料目的；配合准备模组的设计，能够完成将接地端子安装于电路板上的动作，由此得以在第一工位完成组装操作，之后再通过转盘装置对电路板在四个工位之间的顺序轮流输送，利用锡焊模块在第二工位完成焊锡操作，利用视觉检测装置在第三工位完成检测操作，利用下料装置在第四工位将加工完成的电子产品取出，并拿取新的电路板置于转盘装置上继续进行操作，以上结构改进使得组装焊锡设备的工作稳定，集成化程度高且占用空间小，能够顺利地完成对接地端子的出料、分料和抓取定位操作，并由此得以实现完成接地端子在电路板上的组装操作、焊锡操作和检测操作，减少了电子产品加工流程的难度，提高了电子产品的加工效率，规避了焊锡过程中出现难以控制的情况，能够降低操作人员的操作难度，提高工作的效率。同时，以上结构便于控制，有助于提高组装焊锡设备的自动化程度，减少操作人员的工作量，降低误操作的风险。