1.一种用于晶圆切割的激光划片装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上表面安装有x轴运动平台（2）和y轴运动平台（4），所述x轴运动平台（2）上驱动有θ轴旋转平台（3），所述y轴运动平台（4）上驱动有折射管（5），所述折射管（5）内安装有反射镜（12），所述折射管（5）的一侧安装有与反射镜（12）对应的激光发生器（10），所述折射管（5）的上端安装有与反射镜（12）对应的ccd相机（11），所述折射管（5）的下端安装有对焦单元（6），所述对焦单元（6）包括连接套（61），所述连接套（61）内滑动连接有活动套（62），所述活动套（62）内安装有第一聚焦镜（63），所述连接套（61）的内壁开设有多个直槽（64），所述活动套（62）的外壁固定连接有多个分别与多个直槽（64）滑动连接的滑杆（65），所述连接套（61）的外壁安装有用于带动活动套（62）上下移动的驱动单元（9），所述折射管（5）的下端内壁安装有用于调节激光束照射范围的调节单元（7），所述活动套（62）的下端安装有用于对第一聚焦镜（63）进行保护的防护单元（8）。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述驱动单元（9）包括调节套（91）和电机（92），所述调节套（91）与连接套（61）的外壁转动连接，所述调节套（91）的内壁开设有多个斜槽（95），所述滑杆（65）的一端穿设至斜槽（95）内，所述电机（92）安装在连接套（61）的外壁，所述电机（92）的输出轴固定连接有齿轮（93），所述调节套（91）的外壁固定连接有与齿轮（93）啮合连接的齿环（94）。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述调节单元（7）包括开设在折射管（5）下端内壁的两个限位槽（71），所述限位槽（71）和折射管（5）之间滑动连接有第二聚焦镜（72），其中一个所述限位槽（71）内固定连接有限位杆（73），另一个所述限位槽（71）的上端开设让位孔（75），且该所述限位槽（71）内转动连接有螺纹杆（74），所述第二聚焦镜（72）与限位杆（73）的外壁滑动连接，所述螺纹杆（74）穿设第二聚焦镜（72）并与其螺纹连接，所述螺纹杆（74）的上端固定连接有第一伞齿（76），所述折射管（5）的外壁转动连接有转杆（78），所述转杆（78）的一端延伸至让位孔（75）内并固定连接有与第一伞齿（76）啮合连接的第二伞齿（77），所述转杆（78）的另一端固定连接有转头（79）。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述调节单元（7）还包括开设在折射管（5）外壁的观察槽（710），所述观察槽（710）与其中一个限位槽（71）连通。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述调节单元（7）还包括设在折射管（5）外壁的刻度线（711），所述刻度线（711）与观察槽（710）对应。
6.根据权利要求4所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述调节单元（7）还包括转动连接在折射管（5）外壁的遮挡套（712），所述遮挡套（712）的外壁开设有让位口（713），所述让位口（713）与观察槽（710）对应。
7.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述防护单元（8）包括连接环（81），所述连接环（81）与活动套（62）的外壁转动连接，所述连接环（81）的底面固定连接有插套（84），所述插套（84）的内壁开设有多个出气孔（85），所述插套（84）的外壁安装有与内部连通的进气管（82）。
8.根据权利要求7所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述防护单元（8）还包括遮挡板（83），所述遮挡板（83）与插套（84）对应并活动插接。
9.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的激光划片装置，其特征在于，所述激光发生器（10）的输出端安装有激光准直镜（13），所述激光准直镜（13）与折射管（5）的外壁安装并与反射镜（12）对应。
10.一种激光划片装置的定位方法，其特征在于，使用权利要求1-9中任意一项所述的用于晶圆切割的激光划片装置，具体方法如下：