一种靶材组件的焊接方法与流程

文档序号:38692922发布日期:2024-07-16 22:41阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种靶材组件的焊接方法,其特征在于,所述焊接方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,步骤(1)所述靶材包括铝靶材;

3.根据权利要求1或2所述的焊接方法,其特征在于,步骤(1)所述装配前将靶材和背板依次进行机加工、清洗和干燥。

4.根据权利要求3所述的焊接方法,其特征在于,步骤(1)所述机加工包括机加工坡口和机加工螺纹;

5.根据权利要求3所述的焊接方法,其特征在于,步骤(1)所述清洗的洗液包括异丙酮;

6.根据权利要求1-5任一项所述的焊接方法,其特征在于,步骤(1)所述焊丝包括铝焊丝;

7.根据权利要求1-6任一项所述的焊接方法,其特征在于,步骤(1)所述坡口的形状包括v形;

8.根据权利要求1-7任一项所述的焊接方法,其特征在于,步骤(2)所述扩散焊接处理包括依次进行的抽真空和热等静压焊接。

9.根据权利要求8所述的焊接方法,其特征在于,步骤(2)所述抽真空的终点真空度<0.001pa;

10.根据权利要求1-9任一项所述的焊接方法,其特征在于,所述焊接方法包括以下步骤:


技术总结
本发明涉及一种靶材组件的焊接方法,所述焊接方法包括以下步骤:(1)将靶材和背板进行装配,所述靶材放置于背板的靶材放置槽内,所述靶材的侧面和靶材放置槽的内侧面之间设置有坡口,在所述坡口内填充焊丝,然后进行氩弧焊接,得到初步焊接后的靶材组件;(2)将步骤(1)得到的所述初步焊接后的靶材组件进行扩散焊接处理,得到焊接完成的靶材组件。本发明提供的焊接方法能够在保证靶材组件焊接结合率和焊接结合强度的条件下,避免使用包套材料以及进行脱气步骤,能够简化焊接工艺,降低焊接成本。

技术研发人员:姚力军,汪雪涛,周友平,廖培君,慕二龙
受保护的技术使用者:宁波江丰电子材料股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/7/15
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