一种快速熔断器锡化装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种快速熔断器锡化装置及方法。
【背景技术】
[0002]快速熔断器在电力电子领域应用非常广泛，主要用于半导体整流元件和整流装置的短路保护。快速熔断器锡化指的是将两块导电板之间的锡片熔化后，将两块导电板紧紧地焊接在一起，以减少电流通过导电板时的电阻。
[0003]现有的锡化装置多采用箱式电炉，将待锡化的熔断器放入箱式电炉内，由于炉内空间有限，无法一次容纳过多的熔断器，只能分批放入。装入熔断器并留有一定间隙后，启动加热炉电源，缓慢进行加热，为了防止瓷瓶开裂，必须分阶段进行加热到锡片熔化的温度，约200°C，需要10小时左右，该过程周期较长，致使工作效率低下，且能源消耗增大，加大生产成本；待加热至200°C锡片熔化后，需由操作人员戴上石棉手套取出，取出一个后立即用螺丝刀在锡凝固前将两导电板压紧，然后再打开炉门取出另外一个，如此循环进行，此操作过程，稍有不慎，将会烫伤，烧伤，酿成事故；操作完毕后，必须等加热炉冷却至常温方可再次将待锡化的熔断器放入箱式电炉内，导致生产效率低下。因此设计一种生产效率高、节约能源、降低成本、安全可靠的快速熔断器锡化装置显得尤为重要。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术中存在的缺陷或不足，本发明的目的在于，提供一种快速熔断器锡化装置及方法。
[0005]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种快速熔断器锡化装置，包括气压机，所述气压机包括机箱，所述机箱内安装有气缸，所述气缸上方连接有托起机构，所述托起机构上部经机箱顶部设置的开口伸出所述机箱，托起机构可相对于机箱沿竖直方向运动；
[0007]所述机箱上方通过多个立柱连接有压板；所述压板底面设置有感应圈，压板位于托起机构的正上方。
[0008]进一步地，所述托起机构包括托板，所述托板安装在机箱上方，托板下方安装有托板座，托板座位于机箱内部且其下方连接所述气缸内的活塞杆。
[0009]进一步地，所述托板座下方安装有限位板；所述托板座内部设置有空腔，所述空腔内安装有球面体，所述球面体的球面与所述空腔内壁相接触且能够相对滑动；
[0010]所述球面体下方固连有活塞杆头，所述活塞杆头下端由限位板中心处设置的通孔伸出所述限位板，并与所述气缸内的活塞杆相连接；所述活塞杆头与限位板之间留有空隙。[0011 ] 进一步地，所述压板底面设置有凹槽，所述感应圈位于所述凹槽内。
[0012]进一步地，所述感应圈采用单体平面感应圈或双体平面感应圈。
[0013]进一步地，所述机箱的箱体上还设置有控制阀、净化调压器、调速阀和单向节流阀。
[0014]进一步地，所述多个立柱与压板之间均通过螺母固定。
[0015]一种应用上述快速熔断器锡化装置，进行快速熔断器锡化的方法，包括以下步骤:
[0016]I)将待锡化的熔断器整齐放在高频感应加热设备的侧面；
[0017]2)检查装置，具体如下:
[0018]通气空载运行数次，检查气压机各接头是否漏气，活塞是否正常工作；
[0019]根据所需锡化的熔断器的规格，选择感应圈的规格；确保感应圈的线圈与线圈之间未出现短路；
[0020]启动高频感应加热设备中的冷却循环水机，观察整个水循环系统有与渗漏，调节出水压力，使其保持在0.2—0.3MPa,水温在5°C — 25°C之间；
[0021]接通气源，调整单向节流阀的开度，使其位于调整范围的中间位置；逐渐调节净化调压器的输出压力至气缸所需的工作压力；调节调速阀，使气缸的速度达到理想状态。
[0022]3)将待锡化的熔断器放置在托板中心，开启控制阀，使熔断器上升至与感应圈接触，使两者中心对正，启动高频感应加热设备的加热按钮，为感应圈通电，将输出功率由小到大调整到所需值，感应圈通电加热一段时间后停止加热；保温时间为55s?65s，加热完毕；
[0023]通过熔断器导电板上的小孔观察锡化效果；若焊锡未完全融化，则继续加热，直至焊锡刚好熔化。
[0024]4)关闭控制阀，使熔断器远离压板；将熔断器取出，待焊锡尚未凝固时迅速拧紧上下导电板上的螺钉，放置在隔板上冷却。
[0025]5)锡化结束后，关闭尚频感应加热设备的电源开关，待冷却循环水机的出水口水温变凉后，关掉冷却循环水机电源，并关闭气源。
[0026]与现有技术相比，本发明具有以下技术效果:
[0027]1、米用尚频感应加热设备，缩短锡化时间，由原来锡化一只恪断器需要10小时，到现在只需I分钟，大大提高了工作效率，节约能源，降低成本；可以在很短的时间内将锡片熔化，使得瓷瓶破损减少，成品率增加；且熔断器导电板表面氧化少，表面质量大幅度提尚O
[0028]2、采用气压机，减轻了工人的劳动强度。
[0029]3、本发明的锡化装置在使用过程中，熔断器的上部导电板受热，其余部位均为常温，避免了工伤事故的发生。
[0030]4、工作环境大为改善，操作时没有噪音和粉尘，绿色环保。
【附图说明】
[0031]图1是本发明的结构示意图；
[0032]图2是气压机的结构示意图；
[0033]图3是气缸的装配图；
[0034]图4是托起机构的结构示意图；
[0035]图5是单体平面感应圈结构示意图；
[0036]图6是双体平面感应圈结构示意图；
[0037]图中标号代表:I一压板，2一感应圈，3一立柱，4一恪断器，5一托板，6一托板座，7一气缸，8—机箱，9一控制阀，10—净化调压器，11一调速阀，12—单向节流阀，13 —限位板，14 一活塞杆头，15—螺母，16—沉头螺钉，17—活塞杆，18—螺栓，19 一球面体。
[0038]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明的技术方案作进一步的解释和说明。
【具体实施方式】
[0039]遵从上述技术方案，参见图1和2，本发明的快速熔断器锡化装置，包括气压机，所述气压机包括机箱8，所述机箱8内安装有气缸7，所述气缸7上方连接有托起机构，所述托起机构上部经机箱8顶部设置的开口伸出所述机箱8，托起机构可相对于机箱8沿竖直方向运动；
[0040]所述机箱8上方通过多个立柱3连接有压板I ;所述压板I底面设置有感应圈2，压板I位于托起机构的正上方。
[0041]熔断器安放在所述托起机构上，在托起机构的带动下靠近压板I。此实施例中，所述立柱3设置有4个，其高度大于熔断器的最大高度，保证熔断器能够放置在所述托起机构的上方。
[0042]可选地，参见图3和4，所述托起机构包括托板5，所述托板5安装在机箱8上方，托板5下方安装有托板座6，托板座6位于机箱8内部且其下方连接所述气缸7内的活塞杆17，活塞杆17的上下运动带动托起机构沿竖直方向上下运动。
[0043]可选地，所述托板座6下方安装有限位板13 ;所述托板座6内部设置有空腔，所述空腔内安装有球面体19，所述球面体19的球面与所述空腔内壁相接触且能够相对滑动；所述球面体19下方固连有活塞杆头14，所述活塞杆头14下端由限位板13中心处设置的通孔伸出所述限位板13，并与所述气缸7内的活塞杆17相连接。限位板13用以限制球面体19的运动范围。
[0044]所述托板5的长度大于不同规格的熔断器的最大宽度，从而方便取放熔断器。
[0045]所述气缸7的活塞的行程大于不同规格的熔断器顶面到压板I的最大距离，防止熔断器无法与压板I底面接触。
[0046]所述活塞杆头14与限位板13之间留有空隙，使得活塞杆头14上部连接的球面体19可在托板座6内部的空腔内相对于空腔内壁滑动；且所述空隙不宜过大，一般留有5mm空隙，用于限制活塞杆头14的运动范围，防止球面体19的运动角度过大。使得托板5与活塞杆头14之间仅作小角度微调，解决了因装配等因素造成的活塞杆头14中轴线与压板I底面不