>[0026] 图1为实施例1中本发明的主视结构示意图；
[0027] 图2为实施例1中本发明的俯视结构示意图。
[0028] 图3为实施例2中使用的发射电极的结构示意图；
[0029] 图4为实施例2中使用的封接钥片的俯视结构示意图；
[0030] 图5为实施例2中使用的封接钥片的侧视结构示意图；
[0031] 图6为实施例2中使用的引出线的结构示意图；
[0032] 图7为实施例3中使用的发射电极的结构示意图；
[0033] 图8为实施例3中使用的引出线的结构示意图；
[0034] 图9为实施例4中使用的发射电极的结构示意图；
[0035] 图10为实施例4中使用的封接钥片的结构示意图；
[0036] 图11为实施例5中使用的发射电极的结构示意图。
[0037] 图中，1为发射电极、2为封接钥片、3为引出线、激光电焊点4。
【具体实施方式】
[0038] 下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
[0039] 实施例1
[0040] 一种点光源用电极钥片组件，其结构如图1-2所示，由发射电极1、封接钥片2及 引出线3组成，发射电极1设在最前端，在封接钥片2上设置激光电焊点4,发射电极1焊 接连接在激光电焊点4上与封接钥片2相连，引出线3使用电阻点焊方式连接在封接钥片 2的另一端，与发射电极1同轴设置。本实施例中，发射电极1由芯棒及焊接套设在芯棒前 端的弹簧组成，芯棒前端的伸头部分为子弹头状结构，芯棒直径为〇. 2-0. 8_，芯棒长度为 5-16mm，弹簧丝径为0. 1-0. 4mm。钥片宽度为I. 2-4mm，厚度为0. 02-0. 04mm。引出线3为钥 杆引出线，尾部为弯钩状结构，中间部位为直杆结构。引出线3设置在玻璃管内，引出线3 的直径为〇. 4-0. 7_，长度为20-70_。弯钩状结构的尾部的高度与玻璃管内径相匹配，精 度控制在〇· 1mm。
[0041] 超高压点光源用电极钥片组件在成型时，利用激光出射头进行多点激光焊接， 将发射电极焊接连接在封接钥片的一端，激光出射头为可移动的出射头，移动速度为 I-IOmm / s，激光出射头的激光能量为3-10J，焊点为线形分布，焊接能量稳定均匀，焊接效 率高。
[0042] 超高压点光源用电极钥片组件在成型时，引出线使用电阻点焊方式焊接连接在封 接钥片的另一端并与发射电极同轴设置，
[0043] 封接钥片通过上凸模及下凹模的合模处理，模具输出力控制在6_12kgf制作得到 弧形结构或是山峰形结构的封接钥片，压制确保钥片两边刀口不破损，增加钥片的刚性。对 弧形弧度和峰形角度高度的控制，能精确控制钥片的承载能力，使得钥片在承载方面和装 配方面保持最优化的平衡。
[0044] 利用本发明的激光点焊成型的组件，其优点如下所示：
【主权项】
1. 一种超高压点光源用电极钥片组件，其特征在于，该组件由封接钥片、焊接在封接钥 片两端的发射电极及引出线组成， 所述的封接钥片为弧形结构或是山峰形结构，在封接钥片的一端上设置焊接连接发射 电极的激光电焊点， 所述的发射电极由单根芯棒或芯棒及套设连接在芯棒前端的弹簧构成， 所述的引出线为钥杆引出线，尾部为菱形或弯钩状结构，中间部位为直杆或波浪形结 构。
2. 根据权利要求1所述的一种超高压点光源用电极钥片组件，其特征在于，所述的芯 棒前端的伸头部分为常规性棒状结构、圆头状结构或子弹头状结构。
3. 根据权利要求1所述的一种超高压点光源用电极钥片组件，其特征在于，弧形结构 的封接钥片的弧度为I. 2-2. 8rad。
4. 根据权利要求1所述的一种超高压点光源用电极钥片组件，其特征在于，山峰形结 构的封接钥片为单峰或多峰结构，出峰角度为80-160°，出峰高度为0. 1-0. 75mm。
5. 如权利要求1-4中任一项所述的超高压点光源用电极钥片组件的成型方法，其特征 在于，该方法利用激光出射头进行多点激光焊接，将发射电极焊接连接在封接钥片的一端， 而引出线使用电阻点焊方式焊接连接在封接钥片的另一端并与发射电极同轴设置。
6. 根据权利要求5所述的一种超高压点光源用电极钥片组件的成型方法，其特征在 于，所述的激光出射头为可移动的出射头，移动速度为I-IOmm/s。
7. 根据权利要求5所述的一种超高压点光源用电极钥片组件的成型方法，其特征在 于，所述的激光出射头的激光能量为3-10J。
8. 根据权利要求5所述的一种超高压点光源用电极钥片组件的成型方法，其特征在 于，所述的激光出射头的焊接效率为Ipcs/ 3s。
9. 根据权利要求5所述的一种超高压点光源用电极钥片组件的成型方法，其特征在 于，所述的封接钥片通过上凸模及下凹模的合模处理，制作得到弧形结构或是山峰形结构 的封接钥片，压制确保钥片两边刀口不破损。
10. 根据权利要求9所述的一种超高压点光源用电极钥片组件的成型方法，其特征在 于，所述的上凸模及下凹模的模具输出力控制在6-12kgf。
【专利摘要】本发明涉及一种超高压点光源用电极钼片组件及其成型方法，由封接钼片、焊接在封接钼片两端的发射电极及引出线组成，封接钼片为弧形结构或是山峰形结构，发射电极由单根芯棒或芯棒及套设连接在芯棒前端的弹簧构成，引出线为钼杆引出线，尾部为菱形或弯钩状结构，中间部位为直杆或波浪形结构，在封接钼片的一端设置焊接连接发射电极的激光电焊点，利用激光出射头进行多点激光焊接，将发射电极焊接连接在封接钼片的一端，而封接钼片的另一端使用电阻点焊的方式，将引出线焊接连接在封接钼片上并与发射电极同轴设置。与现有技术相比，本发明确保了焊接质量和一致性，提高并精确控制了钼片的承载强度，还能提高封装过程中的准直度，做到精确定位。
【IPC分类】B23K26-22, B23K26-70, B23K26-346
【公开号】CN104785925
【申请号】CN201410029957
【发明人】何健荣, 盛誉
【申请人】上海亚尔光源有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年1月22日